JP3234743B2 - 半導体部品実装型フレキシブルプリント基板 - Google Patents
半導体部品実装型フレキシブルプリント基板Info
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- semiconductor component
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に光及び又はノイズ
に影響を受ける半導体部品を実装してなる半導体部品実
装型フレキシブルプリント基板に関する。
に影響を受ける半導体部品を実装してなる半導体部品実
装型フレキシブルプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体部品実装型フレキシブルプ
リント基板について、図４及び図５にしたがって説明す
る。図４は従来の遮光機能付半導体部品実装型フレキシ
ブルプリント基板を示す図であり、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は断面図である。図５は従来の遮光機能及び
ノイズ防止機能付半導体部品実装型フレキシブルプリン
ト基板を示す図である。
リント基板について、図４及び図５にしたがって説明す
る。図４は従来の遮光機能付半導体部品実装型フレキシ
ブルプリント基板を示す図であり、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は断面図である。図５は従来の遮光機能及び
ノイズ防止機能付半導体部品実装型フレキシブルプリン
ト基板を示す図である。
【０００３】従来の遮光機能付半導体部品実装型フレキ
シブルプリント基板は、図４に示すように、導体パター
ン１の表裏面が絶縁フイルム２にて挟持されてなるフレ
キシブルプリント基板３と、光に影響を受け、前記フレ
キシブルプリント基板３の絶縁フイルム２の一部を除去
して露出した導体パターン１に搭載される第１の半導体
部品４と、該第１の半導体部品４を被覆して第１の半導
体部品４への光を遮光する遮光テープ５とを備えてなる
構成である。
シブルプリント基板は、図４に示すように、導体パター
ン１の表裏面が絶縁フイルム２にて挟持されてなるフレ
キシブルプリント基板３と、光に影響を受け、前記フレ
キシブルプリント基板３の絶縁フイルム２の一部を除去
して露出した導体パターン１に搭載される第１の半導体
部品４と、該第１の半導体部品４を被覆して第１の半導
体部品４への光を遮光する遮光テープ５とを備えてなる
構成である。
【０００４】前記半導体部品４としては、例えばＩＣチ
ップよりなり、該ＩＣチップには光電効果の作用があ
り、ＬＣＤドライバーＩＣチップは光が照射されると、
ＬＣＤのコントラストが濃くなり、非表示部においても
濃くなるため、表示入力が不可能となる。さらに、スト
ロボ等の強力な光が照射された場合、ラッチアップ（Ｃ
ＭＯＳ回路に特有の異常動作であり、電源とアース間に
異常電流が流れ続けること。この状態は、電源を切断し
ない限り続く。）をおこし誤動作となる。最悪時には、
ＩＣの破壊となる。このため、十分な遮光対策が不可欠
となっている。
ップよりなり、該ＩＣチップには光電効果の作用があ
り、ＬＣＤドライバーＩＣチップは光が照射されると、
ＬＣＤのコントラストが濃くなり、非表示部においても
濃くなるため、表示入力が不可能となる。さらに、スト
ロボ等の強力な光が照射された場合、ラッチアップ（Ｃ
ＭＯＳ回路に特有の異常動作であり、電源とアース間に
異常電流が流れ続けること。この状態は、電源を切断し
ない限り続く。）をおこし誤動作となる。最悪時には、
ＩＣの破壊となる。このため、十分な遮光対策が不可欠
となっている。
【０００５】また、上記構成において、他の部品，機器
からのノイズ対策をしてなる遮光機能及びノイズ防止機
能付半導体部品実装型フレキシブルプリント基板につい
て、以下説明する。
からのノイズ対策をしてなる遮光機能及びノイズ防止機
能付半導体部品実装型フレキシブルプリント基板につい
て、以下説明する。
【０００６】該遮光機能及びノイズ防止機能付半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板は、図５に示すよう
に、導体パターン１の表裏面が絶縁フイルム２にて挟持
されてなるフレキシブルプリント基板３と、光及びノイ
ズに影響を受け、前記フレキシブルプリント基板３の絶
縁フイルム２の一部を除去して露出した導体パターン１
に搭載される第２の半導体部品４ａと、該第２の半導体
部品４ａを被覆して第２の半導体部品４への光を遮光す
るとともにノイズを防止する金属箔テープ６とを備えて
なる構成である。
品実装型フレキシブルプリント基板は、図５に示すよう
に、導体パターン１の表裏面が絶縁フイルム２にて挟持
されてなるフレキシブルプリント基板３と、光及びノイ
ズに影響を受け、前記フレキシブルプリント基板３の絶
縁フイルム２の一部を除去して露出した導体パターン１
に搭載される第２の半導体部品４ａと、該第２の半導体
部品４ａを被覆して第２の半導体部品４への光を遮光す
るとともにノイズを防止する金属箔テープ６とを備えて
なる構成である。
【０００７】前記金属箔テープ６は、図５（ｂ）に示す
ように、前記導体パターン１の接地パターン（アースラ
ンド）と半田７にて接続されており、これによって前記
第２の半導体部品４ａへのノイズを遮断する。
ように、前記導体パターン１の接地パターン（アースラ
ンド）と半田７にて接続されており、これによって前記
第２の半導体部品４ａへのノイズを遮断する。
【０００８】本従来例において、第２の半導体部品４ａ
と金属箔テープ６との絶縁を図る場合には、前記金属箔
テープ６を絶縁テープ（ポリエステルテープ：ＰＥＴ
等）８でラミネート処理した上で、第２の半導体部品４
ａが覆われる。
と金属箔テープ６との絶縁を図る場合には、前記金属箔
テープ６を絶縁テープ（ポリエステルテープ：ＰＥＴ
等）８でラミネート処理した上で、第２の半導体部品４
ａが覆われる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の遮光機能付半導
体部品実装型フレキシブルプリント基板において、搭載
された半導体部品４に対する遮光効果を得るためには、
専用の遮光テープを所定サイズ（半導体部品４よりも若
干大きなサイズ）にカッティングしなければならず、こ
れによりカッティング用金型が必要であり、またテープ
材料についても検討しなければならない。したがって、
高コストとなっている。
体部品実装型フレキシブルプリント基板において、搭載
された半導体部品４に対する遮光効果を得るためには、
専用の遮光テープを所定サイズ（半導体部品４よりも若
干大きなサイズ）にカッティングしなければならず、こ
れによりカッティング用金型が必要であり、またテープ
材料についても検討しなければならない。したがって、
高コストとなっている。
【００１０】また、従来の遮光機能及びノイズ防止機能
付半導体部品実装型フレキシブルプリント基板において
も、ノイズ防止効果を得るために、上記同様、金属箔テ
ープを所定サイズにカッティングしなければならず、カ
ッティング用金型が必要となった。さらに、絶縁処理が
必要な場合には、金属箔テープ６を絶縁材によるラミネ
ート加工が必要であり、本従来例においても高コストと
なっている。
付半導体部品実装型フレキシブルプリント基板において
も、ノイズ防止効果を得るために、上記同様、金属箔テ
ープを所定サイズにカッティングしなければならず、カ
ッティング用金型が必要となった。さらに、絶縁処理が
必要な場合には、金属箔テープ６を絶縁材によるラミネ
ート加工が必要であり、本従来例においても高コストと
なっている。
【００１１】本発明は、上記課題に鑑み、母材であるフ
レキシブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルム
を延在形成し、該延在形成した部分を遮光部とすること
により、コスト低減が可能な半導体部品実装型フレキシ
ブルプリント基板を提供するものである。
レキシブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルム
を延在形成し、該延在形成した部分を遮光部とすること
により、コスト低減が可能な半導体部品実装型フレキシ
ブルプリント基板を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
半導体部品実装型フレキシブルプリント基板は、絶縁フ
イルム上に導体パターンが形成されてなるフレキシブル
プリント基板本体と、光に影響を受け、前記フレキシブ
ルプリント基板本体上に搭載される半導体部品と、該半
導体部品を被覆して光を遮断する遮光部とを備えた半導
体部品実装型フレキシブルプリント基板において、前記
遮光部が前記絶縁フイルムを延在形成し、該延在形成さ
れた絶縁フイルムにて遮光用導体パターンの表裏面が挟
持されてなり、前記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体
パターンにより前記半導体部品を被覆した状態で、前記
遮光部及び前記フレキシブルプリント基板本体のそれぞ
れに設けられた接着用端子により接着固定されてなるこ
とを特徴とするものである。
半導体部品実装型フレキシブルプリント基板は、絶縁フ
イルム上に導体パターンが形成されてなるフレキシブル
プリント基板本体と、光に影響を受け、前記フレキシブ
ルプリント基板本体上に搭載される半導体部品と、該半
導体部品を被覆して光を遮断する遮光部とを備えた半導
体部品実装型フレキシブルプリント基板において、前記
遮光部が前記絶縁フイルムを延在形成し、該延在形成さ
れた絶縁フイルムにて遮光用導体パターンの表裏面が挟
持されてなり、前記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体
パターンにより前記半導体部品を被覆した状態で、前記
遮光部及び前記フレキシブルプリント基板本体のそれぞ
れに設けられた接着用端子により接着固定されてなるこ
とを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明の請求項２記載の半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体パ
ターンが前記導体パターンの接地パターンが延在形成さ
れてなることを特徴とするものである。
実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体パ
ターンが前記導体パターンの接地パターンが延在形成さ
れてなることを特徴とするものである。
【００１４】さらに、本発明の請求項３記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光部が半
導体部品の表面側を被覆する表面側遮光部と、半導体部
品の裏面側を被覆する裏面側遮光部とからなることを特
徴とするものである。
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光部が半
導体部品の表面側を被覆する表面側遮光部と、半導体部
品の裏面側を被覆する裏面側遮光部とからなることを特
徴とするものである。
【００１５】加えて、本発明の請求項４記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体
パターンと半導体部品とを導電性材料にて電気的に接続
してなることを特徴とするものである。
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体
パターンと半導体部品とを導電性材料にて電気的に接続
してなることを特徴とするものである。
【００１６】
【００１７】
【作用】上記構成によれば、本発明の請求項１乃至５記
載の半導体部品実装型フレキシブルプリント基板は、フ
レキシブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルム
を延在形成して遮光部としてなる構成なので、フレキシ
ブルプリント基板本体を金型で作製する際に、同時に遮
光部を作製することが可能となり、別途、遮光部材を用
いる必要がなくなり、該遮光部材の作製用金型を不要と
することができる。
載の半導体部品実装型フレキシブルプリント基板は、フ
レキシブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルム
を延在形成して遮光部としてなる構成なので、フレキシ
ブルプリント基板本体を金型で作製する際に、同時に遮
光部を作製することが可能となり、別途、遮光部材を用
いる必要がなくなり、該遮光部材の作製用金型を不要と
することができる。
【００１８】また、本発明の請求項１記載の半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板は、遮光部が前記絶縁
フイルムを延在形成し、該延在形成された絶縁フイルム
にて遮光用導体パターンの表裏面が挟持されてなり、前
記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体パターンにより前
記半導体部品を被覆した状態で、前記遮光部及び前記フ
レキシブルプリント基板本体のそれぞれに設けられた接
着用端子により接着固定されてなる構成なので、前記半
導体部品に照射される光を前記遮光用導体パターンにて
遮断することができる。
実装型フレキシブルプリント基板は、遮光部が前記絶縁
フイルムを延在形成し、該延在形成された絶縁フイルム
にて遮光用導体パターンの表裏面が挟持されてなり、前
記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体パターンにより前
記半導体部品を被覆した状態で、前記遮光部及び前記フ
レキシブルプリント基板本体のそれぞれに設けられた接
着用端子により接着固定されてなる構成なので、前記半
導体部品に照射される光を前記遮光用導体パターンにて
遮断することができる。
【００１９】さらに、本発明の請求項２記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体
パターンが前記導体パターンの接地パターンが延在形成
されてなる構成なので、前記半導体部品に影響を及ぼす
ノイズに対しても遮断することができる。
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体
パターンが前記導体パターンの接地パターンが延在形成
されてなる構成なので、前記半導体部品に影響を及ぼす
ノイズに対しても遮断することができる。
【００２０】加えて、本発明の請求項３記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光部が半
導体部品の表面側を被覆する表面側遮光部と、半導体部
品の裏面側を被覆する裏面側遮光部とからなる構成なの
で、半導体部品の表面側及び裏面側において光の遮断及
び又はノイズを遮断することができる。
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光部が半
導体部品の表面側を被覆する表面側遮光部と、半導体部
品の裏面側を被覆する裏面側遮光部とからなる構成なの
で、半導体部品の表面側及び裏面側において光の遮断及
び又はノイズを遮断することができる。
【００２１】加えて、本発明の請求項４記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体
パターンと半導体部品とを導電性材料にて電気的に接続
してなる構成なので、半導体部品にて発生する静電気を
接地パターンよりなる遮光用導体パターンによって逃が
すことができる。
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体
パターンと半導体部品とを導電性材料にて電気的に接続
してなる構成なので、半導体部品にて発生する静電気を
接地パターンよりなる遮光用導体パターンによって逃が
すことができる。
【００２２】
【００２３】
【実施例】図１は本発明の一実施例よりなる半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板を示す図であり、
（ａ）は遮光部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、
（ｂ）は遮光部折り曲げ後の状態、即ち完成品を示す平
面図であり、（ｃ）は（ｂ）の断面図である。
実装型フレキシブルプリント基板を示す図であり、
（ａ）は遮光部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、
（ｂ）は遮光部折り曲げ後の状態、即ち完成品を示す平
面図であり、（ｃ）は（ｂ）の断面図である。
【００２４】本実施例の半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板は、図１に示すように、導体パターン１１
の表裏面が絶縁フイルム１２にて挟持されてなるフレキ
シブルプリント基板１３と、光に影響を受け、前記フレ
キシブルプリント基板１３の絶縁フイルム１２の一部を
除去して露出した導体パターン１１に搭載される半導体
部品１４とを備えてなり、前記フレキシブルプリント基
板１３は前記半導体部品１４が搭載されるフレキシブル
プリント基板本体１３ａと、前記半導体部品１４を被覆
して該半導体部品１４への光を遮光する遮光部１３ｂと
を備えてなる構成である。
プリント基板は、図１に示すように、導体パターン１１
の表裏面が絶縁フイルム１２にて挟持されてなるフレキ
シブルプリント基板１３と、光に影響を受け、前記フレ
キシブルプリント基板１３の絶縁フイルム１２の一部を
除去して露出した導体パターン１１に搭載される半導体
部品１４とを備えてなり、前記フレキシブルプリント基
板１３は前記半導体部品１４が搭載されるフレキシブル
プリント基板本体１３ａと、前記半導体部品１４を被覆
して該半導体部品１４への光を遮光する遮光部１３ｂと
を備えてなる構成である。
【００２５】前記半導体部品１４としては、例えば、従
来同様、ＬＣＤドライバーＩＣチップ等からなる。
来同様、ＬＣＤドライバーＩＣチップ等からなる。
【００２６】前記導体パターン１１は、前記半導体部品
１４が搭載される配線用導体パターン１１ａと、光を遮
断し半導体部品１４を被覆する遮光用導体パターン１１
ｂと、アースパターン１１ｃとを備えてなり、これらは
例えば銅箔よりなる。
１４が搭載される配線用導体パターン１１ａと、光を遮
断し半導体部品１４を被覆する遮光用導体パターン１１
ｂと、アースパターン１１ｃとを備えてなり、これらは
例えば銅箔よりなる。
【００２７】前記遮光部１３ｂは、前記遮光用導体パタ
ーン１１ｂと、前記フレキシブルプリント基板本体１３
ａの第一絶縁フイルム部１２ａと一体的に形成され前記
遮光用導体パターン１１ｂを被覆する第二絶縁フイルム
部１２ｂとからなり、前記半導体部品１４を前記遮光用
導体パターン１１ｂにて覆うように、該遮光部１３ｂを
フレキシブルプリント基板本体１３ａの半導体部品搭載
面に折り曲げることによって、半導体部品１４へ照射さ
れる光の遮断を行う。即ち、遮光部１３ｂを図１（ａ）
の破線部にて折り曲げることにより、図１（ａ）の状態
を図１（ｂ）の状態とする。
ーン１１ｂと、前記フレキシブルプリント基板本体１３
ａの第一絶縁フイルム部１２ａと一体的に形成され前記
遮光用導体パターン１１ｂを被覆する第二絶縁フイルム
部１２ｂとからなり、前記半導体部品１４を前記遮光用
導体パターン１１ｂにて覆うように、該遮光部１３ｂを
フレキシブルプリント基板本体１３ａの半導体部品搭載
面に折り曲げることによって、半導体部品１４へ照射さ
れる光の遮断を行う。即ち、遮光部１３ｂを図１（ａ）
の破線部にて折り曲げることにより、図１（ａ）の状態
を図１（ｂ）の状態とする。
【００２８】前記フレキシブルプリント基板本体１３ａ
と遮光部１３ｂとの接着は、例えばそれぞれの一部に接
着用端子１５ａ，１５ｂを形成し、該接着用端子１５
ａ，１５ｂを半田１６又は導電性接着剤等により固定す
る。本実施例では、フレキシブルプリント基板本体１３
ａに接着用端子１５ａを別途設け、遮光部１３ｂについ
ては遮光用導体パターン１１ｂの一部を接着用端子１５
ｂとしている。
と遮光部１３ｂとの接着は、例えばそれぞれの一部に接
着用端子１５ａ，１５ｂを形成し、該接着用端子１５
ａ，１５ｂを半田１６又は導電性接着剤等により固定す
る。本実施例では、フレキシブルプリント基板本体１３
ａに接着用端子１５ａを別途設け、遮光部１３ｂについ
ては遮光用導体パターン１１ｂの一部を接着用端子１５
ｂとしている。
【００２９】また、前記遮光用導体パターン１１ｂとア
ースパターン１１ｃとが電気的に接続された構成とする
ことにより、遮光部１３ｂによって、前記半導体部品１
４に影響を及ぼすノイズに対しても遮断することができ
る。
ースパターン１１ｃとが電気的に接続された構成とする
ことにより、遮光部１３ｂによって、前記半導体部品１
４に影響を及ぼすノイズに対しても遮断することができ
る。
【００３０】なお、フレキシブルプリント基板本体１３
ａと遮光部１３ｂとの相互間において、導体パターン１
１ａ，１１ｂの接触がない場合には、フレキシブルプリ
ント基板１３は、半導体部品１４実装面の絶縁フイルム
１２が除去された構造であっても良い。
ａと遮光部１３ｂとの相互間において、導体パターン１
１ａ，１１ｂの接触がない場合には、フレキシブルプリ
ント基板１３は、半導体部品１４実装面の絶縁フイルム
１２が除去された構造であっても良い。
【００３１】このように、本実施例よりなる半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板は、導体パターン１１
の少なくとも裏面側に絶縁フイルム１２が形成された１
枚のフレキシブルプリント基板１３からなり、該フレキ
シブルプリント基板１３は半導体部品１４が搭載される
フレキシブルプリント基板本体１３ａと前記半導体部品
１４を被覆する遮光部１３ｂとからなり、前記遮光部１
３ｂは第二絶縁フイルム部１２ｂ表面に遮光用導体パタ
ーン１１ｂが形成されてなり、前記遮光部１３ｂを折り
曲げて前記遮光用導体パターン１１ｂにより前記半導体
部品１４を被覆することによって、前記半導体部品１４
に照射される光は前記遮光用導体パターン１１ｂによっ
て遮断される。したがって、光による半導体部品１４の
誤動作を防止することができる。
実装型フレキシブルプリント基板は、導体パターン１１
の少なくとも裏面側に絶縁フイルム１２が形成された１
枚のフレキシブルプリント基板１３からなり、該フレキ
シブルプリント基板１３は半導体部品１４が搭載される
フレキシブルプリント基板本体１３ａと前記半導体部品
１４を被覆する遮光部１３ｂとからなり、前記遮光部１
３ｂは第二絶縁フイルム部１２ｂ表面に遮光用導体パタ
ーン１１ｂが形成されてなり、前記遮光部１３ｂを折り
曲げて前記遮光用導体パターン１１ｂにより前記半導体
部品１４を被覆することによって、前記半導体部品１４
に照射される光は前記遮光用導体パターン１１ｂによっ
て遮断される。したがって、光による半導体部品１４の
誤動作を防止することができる。
【００３２】また、フレキシブルプリント基板本体１３
ａと遮光部１３ｂとを１枚のフレキシブルプリント基板
１３より形成してなる構成なので、フレキシブルプリン
ト基板本体１３ａと遮光部１３ｂとを共通金型で作製す
ることが可能となり、従来のような遮光部材の作製用金
型は別途不要である。したがって、製造コストの低減が
可能となる。結果的に、半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板自体のコスト低減が可能となる。
ａと遮光部１３ｂとを１枚のフレキシブルプリント基板
１３より形成してなる構成なので、フレキシブルプリン
ト基板本体１３ａと遮光部１３ｂとを共通金型で作製す
ることが可能となり、従来のような遮光部材の作製用金
型は別途不要である。したがって、製造コストの低減が
可能となる。結果的に、半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板自体のコスト低減が可能となる。
【００３３】さらに、前記遮光用導体パターン１１ｂと
アースパターン１１ｃとが電気的に接続された構成とす
ることにより、ノイズがアースに引き込まれ、前記半導
体部品１４に影響を及ぼすノイズに対しても遮断するこ
とができる。したがって、ノイズによる半導体部品１４
の誤動作防止することができる。また、半導体部品１４
がノイズや信号の発生源である場合でも、完全にシール
ドでき、他へノイズ，信号が漏れないため、不要輻射対
策とすることも可能である。
アースパターン１１ｃとが電気的に接続された構成とす
ることにより、ノイズがアースに引き込まれ、前記半導
体部品１４に影響を及ぼすノイズに対しても遮断するこ
とができる。したがって、ノイズによる半導体部品１４
の誤動作防止することができる。また、半導体部品１４
がノイズや信号の発生源である場合でも、完全にシール
ドでき、他へノイズ，信号が漏れないため、不要輻射対
策とすることも可能である。
【００３４】
【００３５】図２は本発明の他の実施例よりなる遮光機
能及びノイズ防止機能付半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板を示す図であり、（ａ）は遮光部折り曲げ
前の状態を示す平面図であり、（ｂ）は完成品の断面図
である。本実施例について、上記実施例と相違する点の
み説明する。
能及びノイズ防止機能付半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板を示す図であり、（ａ）は遮光部折り曲げ
前の状態を示す平面図であり、（ｂ）は完成品の断面図
である。本実施例について、上記実施例と相違する点の
み説明する。
【００３６】本実施例の半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板は、図２に示すように、さらに、前記遮光
部１３ｂと同一構成をなす遮光部１３ｃを備え、該遮光
部１３ｃによって半導体部品１４の裏面側を被覆してな
る構成からなる。
プリント基板は、図２に示すように、さらに、前記遮光
部１３ｂと同一構成をなす遮光部１３ｃを備え、該遮光
部１３ｃによって半導体部品１４の裏面側を被覆してな
る構成からなる。
【００３７】本実施例においては、アースパターン１１
ｃと接続用端子１５ａとが接続された状態となってい
る。
ｃと接続用端子１５ａとが接続された状態となってい
る。
【００３８】これにより、本実施例よりなる半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板は、半導体部品１４の
表面側及び裏面側において光の遮断及び又はノイズを遮
断することができ、完全にシールドされる。
実装型フレキシブルプリント基板は、半導体部品１４の
表面側及び裏面側において光の遮断及び又はノイズを遮
断することができ、完全にシールドされる。
【００３９】図３は、さらに他の実施例よりなる半導体
部品実装型フレキシブルプリント基板を示す図であり、
（ａ）は遮光部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、
（ｂ）は完成品の断面図である。本実施例について、図
２に示す実施例と相違する点のみ説明する。
部品実装型フレキシブルプリント基板を示す図であり、
（ａ）は遮光部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、
（ｂ）は完成品の断面図である。本実施例について、図
２に示す実施例と相違する点のみ説明する。
【００４０】本実施例の半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板は、図３に示すように、遮光部１３ｂの遮
光用導体パターン１１ｂと半導体部品１４の上面とを銀
ペースト又は導電性接着剤よりなる導電性材料１７にて
直接電気的機械的に接合してなる構成よりなる。
プリント基板は、図３に示すように、遮光部１３ｂの遮
光用導体パターン１１ｂと半導体部品１４の上面とを銀
ペースト又は導電性接着剤よりなる導電性材料１７にて
直接電気的機械的に接合してなる構成よりなる。
【００４１】具体的には、少なくとも遮光部１３ｂの半
導体部品１４上面と対応する位置の遮光用導電パターン
部分を露出させ、該露出部分を導電性材料１７を介して
直接電気的機械的に接続する。図３においては、窓部１
８を設けている。
導体部品１４上面と対応する位置の遮光用導電パターン
部分を露出させ、該露出部分を導電性材料１７を介して
直接電気的機械的に接続する。図３においては、窓部１
８を設けている。
【００４２】これにより、本実施例よりなる半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板は、半導体部品１４に
て発生する静電気を接地パターンよりなる遮光用導体パ
ターン１１ｂによって逃がすことができる。したがっ
て、半導体部品１４の静電気帯電を防止することができ
る。
実装型フレキシブルプリント基板は、半導体部品１４に
て発生する静電気を接地パターンよりなる遮光用導体パ
ターン１１ｂによって逃がすことができる。したがっ
て、半導体部品１４の静電気帯電を防止することができ
る。
【００４３】また、図１の構成においても、本実施例の
構成を付加することによって、半導体部品１４の静電気
帯電を防止できることはいうまでもない。
構成を付加することによって、半導体部品１４の静電気
帯電を防止できることはいうまでもない。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、フレキシ
ブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルムを延在
形成して遮光部としてなる構成なので、フレキシブルプ
リント基板本体と遮光部とを共通金型で作製することが
でき、従来のように、別途、遮光部材の作製用金型が不
要であり、半導体部品実装型フレキシブルプリント基板
のコスト低減が可能となる。
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、フレキシ
ブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルムを延在
形成して遮光部としてなる構成なので、フレキシブルプ
リント基板本体と遮光部とを共通金型で作製することが
でき、従来のように、別途、遮光部材の作製用金型が不
要であり、半導体部品実装型フレキシブルプリント基板
のコスト低減が可能となる。
【００４５】また、本発明の請求項１記載の半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板によれば、遮光部が前
記絶縁フイルムを延在形成し、該延在形成された絶縁フ
イルムにて遮光用導体パターンの表裏面が挟持されてな
り、前記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体パターンに
より前記半導体部品を被覆した状態で、前記遮光部及び
前記フレキシブルプリント基板本体のそれぞれに設けら
れた接着用端子により接着固定されてなる構成なので、
前記半導体部品に照射される光を前記遮光用導体パター
ンにて遮断することができ、光による半導体部品の誤動
作が防止される。
実装型フレキシブルプリント基板によれば、遮光部が前
記絶縁フイルムを延在形成し、該延在形成された絶縁フ
イルムにて遮光用導体パターンの表裏面が挟持されてな
り、前記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体パターンに
より前記半導体部品を被覆した状態で、前記遮光部及び
前記フレキシブルプリント基板本体のそれぞれに設けら
れた接着用端子により接着固定されてなる構成なので、
前記半導体部品に照射される光を前記遮光用導体パター
ンにて遮断することができ、光による半導体部品の誤動
作が防止される。
【００４６】さらに、本発明の請求項２記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、前記遮光
用導体パターンが前記導体パターンの接地パターンが延
在形成されてなる構成なので、前記半導体部品に影響を
及ぼすノイズに対しても遮断することができ、ノイズに
よる半導体部品の誤動作が防止される。
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、前記遮光
用導体パターンが前記導体パターンの接地パターンが延
在形成されてなる構成なので、前記半導体部品に影響を
及ぼすノイズに対しても遮断することができ、ノイズに
よる半導体部品の誤動作が防止される。
【００４７】加えて、本発明の請求項３記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、前記遮光
部が半導体部品の表面側を被覆する表面側遮光部と、半
導体部品の裏面側を被覆する裏面側遮光部とからなる構
成なので、半導体部品の表面側及び裏面側において光の
遮断及び又はノイズを遮断することができ、半導体部品
が完全にシールドされる。
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、前記遮光
部が半導体部品の表面側を被覆する表面側遮光部と、半
導体部品の裏面側を被覆する裏面側遮光部とからなる構
成なので、半導体部品の表面側及び裏面側において光の
遮断及び又はノイズを遮断することができ、半導体部品
が完全にシールドされる。
【００４８】加えて、本発明の請求項４記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、前記遮光
用導体パターンと半導体部品とを導電性材料にて電気的
に接続してなる構成なので、半導体部品にて発生する静
電気を接地パターンよりなる遮光用導体パターンによっ
て逃がすことができ、半導体部品の静電気帯電が防止さ
れる。
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、前記遮光
用導体パターンと半導体部品とを導電性材料にて電気的
に接続してなる構成なので、半導体部品にて発生する静
電気を接地パターンよりなる遮光用導体パターンによっ
て逃がすことができ、半導体部品の静電気帯電が防止さ
れる。
【００４９】
【図１】本発明の一実施例よりなる半導体部品実装型フ
レキシブルプリント基板を示す図であり、（ａ）は遮光
部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、（ｂ）は完成
品を示す平面図であり、（ｃ）は（ｂ）の断面図であ
る。
レキシブルプリント基板を示す図であり、（ａ）は遮光
部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、（ｂ）は完成
品を示す平面図であり、（ｃ）は（ｂ）の断面図であ
る。
【図２】他の実施例よりなる半導体部品実装型フレキシ
ブルプリント基板を示す図であり、（ａ）は遮光部折り
曲げ前の状態を示す平面図であり、（ｂ）は完成品の断
面図である。
ブルプリント基板を示す図であり、（ａ）は遮光部折り
曲げ前の状態を示す平面図であり、（ｂ）は完成品の断
面図である。
【図３】さらに他の実施例よりなる半導体部品実装型フ
レキシブルプリント基板を示す図であり、（ａ）は遮光
部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、（ｂ）は完成
品の断面図である。
レキシブルプリント基板を示す図であり、（ａ）は遮光
部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、（ｂ）は完成
品の断面図である。
【図４】従来の遮光機能付半導体部品実装型フレキシブ
ルプリント基板を示す図であり、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は断面図である。
ルプリント基板を示す図であり、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は断面図である。
【図５】従来の遮光機能及びノイズ防止機能付半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板を示す図であり、
（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
品実装型フレキシブルプリント基板を示す図であり、
（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
１１ 導体パターン １１ａ 配線用導体パターン １１ｂ 遮光用導体パターン １１ｃ アースパターン（接地パターン） １２ 絶縁フイルム １３ フレキシブルプリント基板 １３ａ フレキシブルプリント基板本体 １３ｂ，１３ｃ 遮光部 １４ 半導体部品 １７ 導電性材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−160684（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−13727（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−50826（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−27097（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−75911（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−5479（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−104759（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−167077（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 1/18
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁フイルム上に導体パターンが形成さ
れてなるフレキシブルプリント基板本体と、光に影響を
受け、前記フレキシブルプリント基板本体上に搭載され
る半導体部品と、該半導体部品を被覆して光を遮断する
遮光部とを備えた半導体部品実装型フレキシブルプリン
ト基板において、 前記遮光部は、前記絶縁フイルムを延在形成し、該延在
形成された絶縁フイルムにて遮光用導体パターンの表裏
面が挟持されてなり、前記遮光部を折り曲げて前記遮光
用導体パターンにより前記半導体部品を被覆した状態
で、前記遮光部及び前記フレキシブルプリント基板本体
のそれぞれに設けられた接着用端子により接着固定され
てなることを特徴とする半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板。 - 【請求項２】 前記遮光用導体パターンは、前記導体パ
ターンの接地パターンが延在形成されてなることを特徴
とする請求項１記載の半導体部品実装型フレキシブルプ
リント基板。 - 【請求項３】 前記遮光部は、半導体部品の表面側を被
覆する表面側遮光部と、半導体部品の裏面側を被覆する
裏面側遮光部とからなることを特徴とする請求項２記載
の半導体部品実装型フレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 前記遮光用導体パターンと半導体部品と
を導電性材料にて電気的に接続してなることを特徴とす
る請求項２又は３記載の半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13155095A JP3234743B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 半導体部品実装型フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13155095A JP3234743B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 半導体部品実装型フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330682A JPH08330682A (ja) | 1996-12-13 |
| JP3234743B2 true JP3234743B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=15060705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13155095A Expired - Fee Related JP3234743B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 半導体部品実装型フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3234743B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP5106411B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2012-12-26 | パナソニック株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| KR101340296B1 (ko) * | 2007-02-02 | 2013-12-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성회로필름 및 이를 갖는 표시 장치 |
| JP2010067848A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線構造 |
| JP5973761B2 (ja) | 2012-03-27 | 2016-08-23 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造 |
| KR102696746B1 (ko) * | 2016-12-05 | 2024-08-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 차폐테이프가 결합된 회로모듈과 이를 포함하는 표시장치 |
| JP2019009261A (ja) * | 2017-06-23 | 2019-01-17 | 日本電産コパル株式会社 | 電子基板 |
| JP7108415B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2022-07-28 | シナプティクス インコーポレイテッド | 集積回路装置及び電子機器 |
| WO2019069935A1 (ja) * | 2017-10-06 | 2019-04-11 | シナプティクス・ジャパン合同会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
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| JP2022169817A (ja) * | 2019-09-30 | 2022-11-10 | Ａｇｃ株式会社 | 高周波シールド構造 |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13155095A patent/JP3234743B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH08330682A (ja) | 1996-12-13 |
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