JPH05136593A - シールド構造 - Google Patents
シールド構造Info
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- JPH05136593A JPH05136593A JP3054988A JP5498891A JPH05136593A JP H05136593 A JPH05136593 A JP H05136593A JP 3054988 A JP3054988 A JP 3054988A JP 5498891 A JP5498891 A JP 5498891A JP H05136593 A JPH05136593 A JP H05136593A
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- Japan
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- fpc
- connector
- shield
- terminal
- shield structure
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント板ユニットやフレキシブル・プリン
ト・サーキット等の基板に取り付けられるコネクタの端
子露出部分のシールド構造に関し、構成部品が少なく、
省スペースで、取り付けも簡単なシールド構造を提供す
ることを目的とする。 【構成】 コネクタ３２の端子３４露出部分をＦＰＣ３
３で覆い、基板３１との接続をはんだ３５を用いるよう
に構成する。
ト・サーキット等の基板に取り付けられるコネクタの端
子露出部分のシールド構造に関し、構成部品が少なく、
省スペースで、取り付けも簡単なシールド構造を提供す
ることを目的とする。 【構成】 コネクタ３２の端子３４露出部分をＦＰＣ３
３で覆い、基板３１との接続をはんだ３５を用いるよう
に構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板ユニットや
フレキシブル・プリント・サーキット（以下、ＦＰＣと
いう）等の基板に取り付けられるコネクタの端子露出部
分のシールド構造に関する。
フレキシブル・プリント・サーキット（以下、ＦＰＣと
いう）等の基板に取り付けられるコネクタの端子露出部
分のシールド構造に関する。
【０００２】近年、情報処理システムの小型化に伴い、
高密度実装技術が要求されており、電子回路に関して
は、ディジタル・アナログＬＳＩが供給され、機構部
（メカ部）を含めれば、少ないスペースを有効に配線で
きるＦＰＣが供給されている。
高密度実装技術が要求されており、電子回路に関して
は、ディジタル・アナログＬＳＩが供給され、機構部
（メカ部）を含めれば、少ないスペースを有効に配線で
きるＦＰＣが供給されている。
【０００３】又、小型化を実現するにあたり、例えば、
回路を機能別に分断し、個々にプリント板ユニット化
（以下、ＰＣＡという）され、装置内実装されるか、又
は他の全く異なった機能回路と併合されたＰＣＡとして
装置に実装されることを余儀なくされることが多くな
り、それらの信号、例えば、ディジタルな制御信号又は
アナログの微弱信号を先にあげたＦＰＣを用いて接続し
ている。
回路を機能別に分断し、個々にプリント板ユニット化
（以下、ＰＣＡという）され、装置内実装されるか、又
は他の全く異なった機能回路と併合されたＰＣＡとして
装置に実装されることを余儀なくされることが多くな
り、それらの信号、例えば、ディジタルな制御信号又は
アナログの微弱信号を先にあげたＦＰＣを用いて接続し
ている。
【０００４】更に、これらの情報機器がオフィス環境で
使用されることが多くなったことで、装置から出る、ま
たは入ってくる電磁波によって、自他の装置に影響を与
えないようにする必要があり、情報機器自身と微弱信号
や高周波信号を伝送するＦＰＣ、又は電磁波の発生や侵
入の原因となるコネクタの端子等を電磁シールドする必
要がある。
使用されることが多くなったことで、装置から出る、ま
たは入ってくる電磁波によって、自他の装置に影響を与
えないようにする必要があり、情報機器自身と微弱信号
や高周波信号を伝送するＦＰＣ、又は電磁波の発生や侵
入の原因となるコネクタの端子等を電磁シールドする必
要がある。
【０００５】
【従来の技術】次に図面を用いて従来例を説明する。図
１０は従来のシールド構造の第１の例を説明する図、図
１１は図１０における要部断面図、図１２は従来のシー
ルド構造の第２の例を説明する図、図１３は図１２にお
ける要部断面図、図１４は従来のシールド構造の第３の
例を説明する図、図１５は図１４における要部拡大断面
図である。
１０は従来のシールド構造の第１の例を説明する図、図
１１は図１０における要部断面図、図１２は従来のシー
ルド構造の第２の例を説明する図、図１３は図１２にお
ける要部断面図、図１４は従来のシールド構造の第３の
例を説明する図、図１５は図１４における要部拡大断面
図である。
【０００６】先ず、図１０及び図１１を用いて従来のシ
ールド構造の第１の例を説明する。図１０において、プ
リント板１には、コネクタ２が取り付けられている。こ
のコネクタ２の端子部２ａには、端子部２ａを覆うよう
にアルミニウム等の薄板を板金加工して形成されたシー
ルド板３が取り付けられている。
ールド構造の第１の例を説明する。図１０において、プ
リント板１には、コネクタ２が取り付けられている。こ
のコネクタ２の端子部２ａには、端子部２ａを覆うよう
にアルミニウム等の薄板を板金加工して形成されたシー
ルド板３が取り付けられている。
【０００７】このシールド板３の取り付け方法は、図１
１に示すように、プリント板１のスルーホール部４に、
シールド板３の下端部を挿入し、挿入部分をはんだ５を
用いて取り付けている。
１に示すように、プリント板１のスルーホール部４に、
シールド板３の下端部を挿入し、挿入部分をはんだ５を
用いて取り付けている。
【０００８】次に、図１２及び図１３を用いて従来のシ
ールド構造の第２の例を説明する。図１２において、プ
リント板１には、コネクタ２が取り付けられている。こ
のコネクタ２の端子部２ａには、端子部２ａを覆うよう
にアルミニウム等の薄板を板金加工して形成されたシー
ルド板３が取り付けられている。
ールド構造の第２の例を説明する。図１２において、プ
リント板１には、コネクタ２が取り付けられている。こ
のコネクタ２の端子部２ａには、端子部２ａを覆うよう
にアルミニウム等の薄板を板金加工して形成されたシー
ルド板３が取り付けられている。
【０００９】このシールド板３の取り付け方法は、図１
３に示すように、シールド板３の下端部にねじ穴３ａを
設け、このねじ穴３ａとプリント板１のスルーホール部
（ベタパターン）４とをねじ５，ナット６及びワッシャ
７を用いて取り付けている。
３に示すように、シールド板３の下端部にねじ穴３ａを
設け、このねじ穴３ａとプリント板１のスルーホール部
（ベタパターン）４とをねじ５，ナット６及びワッシャ
７を用いて取り付けている。
【００１０】次に、図１４及び図１５を用いて従来のシ
ールド構造の第３の例を説明する。図１４において、プ
リント板１上には、第１のコネクタ８が取り付けられて
いる。一方、ＦＰＣ９には、第１のコネクタ８に接続さ
れる第２のコネクタ１０が取り付けられている。
ールド構造の第３の例を説明する。図１４において、プ
リント板１上には、第１のコネクタ８が取り付けられて
いる。一方、ＦＰＣ９には、第１のコネクタ８に接続さ
れる第２のコネクタ１０が取り付けられている。
【００１１】次に、この第１のコネクタ８と第２のコネ
クタ１０との接合部分のシールド構造を図１５を用いて
説明する。第２のコネクタ１０とＦＰＣ９との取り付け
は、ＦＰＣ９の一方の面に第１の補強板１１と第１のシ
ールド板１２が、他方の面には第２の補強板１３と第２
のシールド板１４とがねじ１５，ナット１６及びワッシ
ャ１７を用いて取り付けられている。尚、第２のシール
ド板１４は第１のコネクタ８と第２のコネクタ１０との
接合部分を覆うような形状に設定されている。
クタ１０との接合部分のシールド構造を図１５を用いて
説明する。第２のコネクタ１０とＦＰＣ９との取り付け
は、ＦＰＣ９の一方の面に第１の補強板１１と第１のシ
ールド板１２が、他方の面には第２の補強板１３と第２
のシールド板１４とがねじ１５，ナット１６及びワッシ
ャ１７を用いて取り付けられている。尚、第２のシール
ド板１４は第１のコネクタ８と第２のコネクタ１０との
接合部分を覆うような形状に設定されている。
【００１２】そして、第２のシールド板１４が、プリン
ト板１のスルーホール部（ベタパターン）４とをねじ１
８，ナット１９及びワッシャ２０を用いて取り付けられ
ている。
ト板１のスルーホール部（ベタパターン）４とをねじ１
８，ナット１９及びワッシャ２０を用いて取り付けられ
ている。
【００１３】又、近年、アルミニウム等の薄板材の代わ
りに、難炎性の塩化ビニールに軟質アルミニウムを蒸着
した導電シートが用いられている。この導電シートの取
り付けは、基板等にねじ等を用いて取り付けられる。
りに、難炎性の塩化ビニールに軟質アルミニウムを蒸着
した導電シートが用いられている。この導電シートの取
り付けは、基板等にねじ等を用いて取り付けられる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の従
来例において、第１及び第２の例においては、シールド
板を使用するために、大きな実装スペースが必要とし、
小型装置においては、スペースの確保に困難が生じると
いう問題点がある。更に、シールド板をはんだ付けする
際に、シールド板自身の放熱分を考慮して電力の大きな
こてを使用しなくてはならないが、こてからの熱によ
り、ＰＣＡを傷める恐れがあり、作業にはある程度熟練
した者が行う必要があるという問題点がある。
来例において、第１及び第２の例においては、シールド
板を使用するために、大きな実装スペースが必要とし、
小型装置においては、スペースの確保に困難が生じると
いう問題点がある。更に、シールド板をはんだ付けする
際に、シールド板自身の放熱分を考慮して電力の大きな
こてを使用しなくてはならないが、こてからの熱によ
り、ＰＣＡを傷める恐れがあり、作業にはある程度熟練
した者が行う必要があるという問題点がある。
【００１５】第３の例においては、第１及び第２の例と
同様に、複数のシールド板を使用するため、大きなスペ
ースを必要とし、組み立て作業能率をダウンさせるとい
う問題点がある。更に、シールド板の表面処理や異種金
属間接触による経時的なさび等により、ＰＣＡやＦＰＣ
との導通が十分に得られないという問題点もある。
同様に、複数のシールド板を使用するため、大きなスペ
ースを必要とし、組み立て作業能率をダウンさせるとい
う問題点がある。更に、シールド板の表面処理や異種金
属間接触による経時的なさび等により、ＰＣＡやＦＰＣ
との導通が十分に得られないという問題点もある。
【００１６】最後に、導電シートを用いる方法は、省ス
ペースとなるが、ねじ等で取り付けなくてはならず、工
数がかかるという問題点が残る。更に、導電シートの一
方の面には、導体部分が露出しているために、シールド
する回路の端子に接触する恐れがあるという問題点もあ
る。
ペースとなるが、ねじ等で取り付けなくてはならず、工
数がかかるという問題点が残る。更に、導電シートの一
方の面には、導体部分が露出しているために、シールド
する回路の端子に接触する恐れがあるという問題点もあ
る。
【００１７】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、構成部品が少なく、省スペースで、
取り付けも簡単なシールド構造を提供するものである。
ので、その目的は、構成部品が少なく、省スペースで、
取り付けも簡単なシールド構造を提供するものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の第１の原
理図であり、（ａ）図は全体を説明する図、（ｂ）図は
要部拡大図、図２は本発明の第２の原理図であり、
（ａ）図は全体を説明する図、（ｂ）図は要部拡大図で
ある。
理図であり、（ａ）図は全体を説明する図、（ｂ）図は
要部拡大図、図２は本発明の第２の原理図であり、
（ａ）図は全体を説明する図、（ｂ）図は要部拡大図で
ある。
【００１９】先ず、図１を用いて第１の原理図について
説明する。３１はプリント板ユニットやフレキシブル・
プリント・サーキット（以下、ＦＰＣという）等の基
板、３２は基板３１に取り付けられるコネクタである。
３３はコネクタ３２の端子３４露出部分を覆うＦＰＣで
ある。このＦＰＣ３３と基板３１との接続は、（ｂ）図
に示すように基板３１上に形成された導通用ベタパター
ン３６に、ＦＰＣ３３がはんだ３５を用いて取り付けら
れている。
説明する。３１はプリント板ユニットやフレキシブル・
プリント・サーキット（以下、ＦＰＣという）等の基
板、３２は基板３１に取り付けられるコネクタである。
３３はコネクタ３２の端子３４露出部分を覆うＦＰＣで
ある。このＦＰＣ３３と基板３１との接続は、（ｂ）図
に示すように基板３１上に形成された導通用ベタパター
ン３６に、ＦＰＣ３３がはんだ３５を用いて取り付けら
れている。
【００２０】次に、図２を用いて第２の原理図について
説明する。尚、図１と同一部分には同一符号を付し、そ
れらの説明は省略する。このＦＰＣ３３と基板３１との
接続は、（ｂ）図に示すように基板３１に形成されたス
ルーホール３７に、ＦＰＣ３３がはんだ３５を用いて取
り付けられている。
説明する。尚、図１と同一部分には同一符号を付し、そ
れらの説明は省略する。このＦＰＣ３３と基板３１との
接続は、（ｂ）図に示すように基板３１に形成されたス
ルーホール３７に、ＦＰＣ３３がはんだ３５を用いて取
り付けられている。
【００２１】
【作用】本発明のシールド構造において、シールド材に
ＦＰＣ３３を用い、基板３１との取り付けをはんだ３５
を用いたことにより、構成部品が少なく、省スペース
で、取り付けも簡単となる。
ＦＰＣ３３を用い、基板３１との取り付けをはんだ３５
を用いたことにより、構成部品が少なく、省スペース
で、取り付けも簡単となる。
【００２２】
【実施例】次に図面を用いて本発明の一実施例を説明す
る。図３は本発明の第１の実施例を示す図、図４は図３
における要部拡大分解図、図５は本発明の第２の実施例
を示す図、図６は図５における要部拡大分解図、図７は
本発明の第３の実施例を示す斜視図、図８は図７におけ
る正面断面構成図、図９は図８における要部拡大図であ
る。
る。図３は本発明の第１の実施例を示す図、図４は図３
における要部拡大分解図、図５は本発明の第２の実施例
を示す図、図６は図５における要部拡大分解図、図７は
本発明の第３の実施例を示す斜視図、図８は図７におけ
る正面断面構成図、図９は図８における要部拡大図であ
る。
【００２３】先ず、図３及び図４を用いて本発明の第１
の実施例を説明する。図３において、３層構造のＦＰＣ
４１には、コネクタ４２が取り付けられている。そし
て、コネクタ４２の端子４６が露出する側のＦＰＣ４１
の面には、保護板４３を介してシールド用の１層のＦＰ
Ｃ４４がはんだ４５を用いて取り付けられている。
の実施例を説明する。図３において、３層構造のＦＰＣ
４１には、コネクタ４２が取り付けられている。そし
て、コネクタ４２の端子４６が露出する側のＦＰＣ４１
の面には、保護板４３を介してシールド用の１層のＦＰ
Ｃ４４がはんだ４５を用いて取り付けられている。
【００２４】次に、図４を用いて、シールド用ＦＰＣ４
４とＦＰＣ４１との取り付けを説明する。保護板４３に
はコネクタ４２の端子４６が挿入される穴４３ａが穿設
されている。シールド用のＦＰＣ４４の縁部には、ポリ
イミドの保護層が除去され、導体部である銅箔層が外部
に露出した導体露出部４４ａが形成されている。更に、
この露出部４４ａには、貫通穴４４ｂが形成されてい
る。
４とＦＰＣ４１との取り付けを説明する。保護板４３に
はコネクタ４２の端子４６が挿入される穴４３ａが穿設
されている。シールド用のＦＰＣ４４の縁部には、ポリ
イミドの保護層が除去され、導体部である銅箔層が外部
に露出した導体露出部４４ａが形成されている。更に、
この露出部４４ａには、貫通穴４４ｂが形成されてい
る。
【００２５】同様に、ＦＰＣ４１の縁部には、シールド
用ＦＰＣ４４の導体露出部４４ａに対向して、ポリイミ
ドの保護層が除去され、導体部である銅箔層が外部に露
出した導体露出部４１ａが形成されている。
用ＦＰＣ４４の導体露出部４４ａに対向して、ポリイミ
ドの保護層が除去され、導体部である銅箔層が外部に露
出した導体露出部４１ａが形成されている。
【００２６】そして、保護板４３がＦＰＣ４１上にセッ
トされ、この上に、シールド用ＦＰＣ４１が載置され、
導体露出部４４ａ及び導体露出部４１ａがはんだ４５で
接続され、導通がとられている。
トされ、この上に、シールド用ＦＰＣ４１が載置され、
導体露出部４４ａ及び導体露出部４１ａがはんだ４５で
接続され、導通がとられている。
【００２７】上記構成によれば、コネクタ４２の端子４
６露出部分をシールド用のＦＰＣ４４で覆い、基板であ
るＦＰＣ４１との接続をはんだ４５を用いて行うように
したことにより、構成部品が少なくてすみ、取り付けも
簡単である。
６露出部分をシールド用のＦＰＣ４４で覆い、基板であ
るＦＰＣ４１との接続をはんだ４５を用いて行うように
したことにより、構成部品が少なくてすみ、取り付けも
簡単である。
【００２８】しかも、はんだ付けの際に用いるこても低
消費電力タイプのものでよく、作業に熟練度が必要なく
なる。更に、はんだ付けを行うことにより、シールド用
のＦＰＣ４４と基板であるＦＰＣ４１との導通も十分に
得ることができる。又、ＦＰＣ４４は、はんだ付けされ
る部分以外は、絶縁体であるポリイミドの保護層で覆わ
れているので、導電シートのように、シールドする回路
の端子に接触することもなくなる。
消費電力タイプのものでよく、作業に熟練度が必要なく
なる。更に、はんだ付けを行うことにより、シールド用
のＦＰＣ４４と基板であるＦＰＣ４１との導通も十分に
得ることができる。又、ＦＰＣ４４は、はんだ付けされ
る部分以外は、絶縁体であるポリイミドの保護層で覆わ
れているので、導電シートのように、シールドする回路
の端子に接触することもなくなる。
【００２９】次に、図５及び図６を用いて本発明の第２
の実施例を説明する。尚、第１の実施例と同一部分には
同一符号を付し、それらの説明は省略する。
の実施例を説明する。尚、第１の実施例と同一部分には
同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００３０】本実施例と第１の実施例と異なる部分は、
ＦＰＣ４１の代わりに３層構造のプリント基板５１を用
いたことである。図６に示すように、プリント基板５１
の縁部には、シールド用ＦＰＣ４４の導体露出部４４ａ
に対向して、保護層が除去され、導体部が外部に露出し
た導体露出部５１ａが形成されている。
ＦＰＣ４１の代わりに３層構造のプリント基板５１を用
いたことである。図６に示すように、プリント基板５１
の縁部には、シールド用ＦＰＣ４４の導体露出部４４ａ
に対向して、保護層が除去され、導体部が外部に露出し
た導体露出部５１ａが形成されている。
【００３１】そして、保護板４３がＦＰＣ４１上にセッ
トされ、この上に、シールド用ＦＰＣ４１が載置され、
導体露出部４４ａ及び導体露出部５１ａがはんだ４５で
接続され、導通がとられている。
トされ、この上に、シールド用ＦＰＣ４１が載置され、
導体露出部４４ａ及び導体露出部５１ａがはんだ４５で
接続され、導通がとられている。
【００３２】上記構成によれば、コネクタ４２の端子４
６露出部分を保護板４３およびシールド用のＦＰＣ４４
で覆い、プリント基板５１との接続をはんだ４５を用い
て行うようにしたことにより、構成部品が少なくてす
み、取り付けも簡単である。
６露出部分を保護板４３およびシールド用のＦＰＣ４４
で覆い、プリント基板５１との接続をはんだ４５を用い
て行うようにしたことにより、構成部品が少なくてす
み、取り付けも簡単である。
【００３３】しかも、はんだ付けの際に用いるこても低
消費電力タイプのものでよく、作業に熟練度が必要なく
なる。更に、はんだ付けを行うことにより、シールド用
のＦＰＣ４４とプリント基板５１との導通も十分に得る
ことができる。又、ＦＰＣ４４は、はんだ付けされる部
分以外は、絶縁体であるポリイミドの保護層で覆われて
いるので、導電シートのように、シールドする回路の端
子に接触することもなくなる。 次に、図７乃至図９を
用いて本発明の第３の実施例を説明する。図７及び図８
において、６１はプリント基板（又はＦＰＣ）、６２は
プリント基板６１上に表面実装されたコネクタである。
このコネクタ６２の端子６３はシールド用ＦＰＣ６４に
覆われ、周縁部ははんだ６５を用いてプリント基板６１
に取り付けられている。
消費電力タイプのものでよく、作業に熟練度が必要なく
なる。更に、はんだ付けを行うことにより、シールド用
のＦＰＣ４４とプリント基板５１との導通も十分に得る
ことができる。又、ＦＰＣ４４は、はんだ付けされる部
分以外は、絶縁体であるポリイミドの保護層で覆われて
いるので、導電シートのように、シールドする回路の端
子に接触することもなくなる。 次に、図７乃至図９を
用いて本発明の第３の実施例を説明する。図７及び図８
において、６１はプリント基板（又はＦＰＣ）、６２は
プリント基板６１上に表面実装されたコネクタである。
このコネクタ６２の端子６３はシールド用ＦＰＣ６４に
覆われ、周縁部ははんだ６５を用いてプリント基板６１
に取り付けられている。
【００３４】次に、図９を用いて、ＦＰＣ６４とプリン
ト基板６１との取り付けを説明する。シールド用ＦＰＣ
６４の周縁部は、第１及び第２の実施例と同様に、導体
露出部６４ａが形成されている。一方、プリント基板６
１にも、このＦＰＣ６４の導体露出部６４ａに対向する
ベタパターン６６が形成されており、この両者ははんだ
６５を用いて接続され、導通がとられている。
ト基板６１との取り付けを説明する。シールド用ＦＰＣ
６４の周縁部は、第１及び第２の実施例と同様に、導体
露出部６４ａが形成されている。一方、プリント基板６
１にも、このＦＰＣ６４の導体露出部６４ａに対向する
ベタパターン６６が形成されており、この両者ははんだ
６５を用いて接続され、導通がとられている。
【００３５】上記構成によれば、コネクタ６２の端子６
３露出部分をシールド用のＦＰＣ６４で覆い、プリント
基板６１との接続をはんだ６５を用いて行うようにした
ことにより、構成部品が少なくてすみ、取り付けも簡単
である。
３露出部分をシールド用のＦＰＣ６４で覆い、プリント
基板６１との接続をはんだ６５を用いて行うようにした
ことにより、構成部品が少なくてすみ、取り付けも簡単
である。
【００３６】しかも、はんだ付けの際に用いるこても低
消費電力タイプのものでよく、作業に熟練度が必要なく
なる。更に、はんだ付けを行うことにより、シールド用
のＦＰＣ６４とプリント基板６１との導通も十分に得る
ことができる。又、ＦＰＣ６４は、はんだ付けされる部
分以外は、絶縁体であるポリイミドの保護層で覆われて
いるので、導電シートのように、シールドする回路の端
子に接触することもなくなる。
消費電力タイプのものでよく、作業に熟練度が必要なく
なる。更に、はんだ付けを行うことにより、シールド用
のＦＰＣ６４とプリント基板６１との導通も十分に得る
ことができる。又、ＦＰＣ６４は、はんだ付けされる部
分以外は、絶縁体であるポリイミドの保護層で覆われて
いるので、導電シートのように、シールドする回路の端
子に接触することもなくなる。
【００３７】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、構成
部品が少なく、省スペースで、取り付けも簡単なシール
ド構造を実現することができる。
部品が少なく、省スペースで、取り付けも簡単なシール
ド構造を実現することができる。
【図１】本発明の第１の原理図である。
【図２】本発明の第２の原理図である。
【図３】本発明の第１の実施例を示す図である。
【図４】図３における要部拡大分解図である。
【図５】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図６】図５における要部拡大分解図である。
【図７】本発明の第３の実施例を示す斜視図である。
【図８】図７における正面断面構成図である。
【図９】図８における要部拡大図である。
【図１０】従来のシールド構造の第１の例を説明する図
である。
である。
【図１１】図１０における要部断面図である。
【図１２】従来のシールド構造の第２の例を説明する図
である。
である。
【図１３】図１２における要部断面図である。
【図１４】従来のシールド構造の第３の例を説明する図
である。
である。
【図１５】図１４における要部拡大断面図である。
３１ 基板 ３２ コネクタ ３３ ＦＰＣ ３４ 端子 ３５ はんだ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント板ユニットやフレキシブル・プ
リント・サーキット等の基板（３１）に取り付けられる
コネクタ（３２）の端子（３４）露出部分のシールド構
造において、 前記コネクタ（３２）の端子（３４）露出部分をＦＰＣ
（３３）で覆い、前記基板（３１）との接続をはんだ
（３５）を用いたことを特徴とするシールド構造。 - 【請求項２】 前記基板とＦＰＣとの接続は、基板上に
形成されたベタパターンを用いたことを特徴とする請求
項１記載のシールド構造。 - 【請求項３】 前記基板とＦＰＣとの接続は、基板に形
成されたスルーホールを用いたことを特徴とする請求項
２記載のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3054988A JPH05136593A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3054988A JPH05136593A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | シールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136593A true JPH05136593A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=12986033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3054988A Withdrawn JPH05136593A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136593A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0951209A2 (en) * | 1998-04-13 | 1999-10-20 | Lucent Technologies Inc. | Low profile printed circuit board rf shield for radiating pin |
| JP2002367735A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-12-20 | Canon Inc | シールドケーブルのコネクタ及び電子機器 |
| US7089646B2 (en) * | 2000-10-06 | 2006-08-15 | Stork Prints B.V. | Methods of manufacturing a printed circuit board shielded against interfering radiation |
| US10158188B2 (en) | 2012-03-27 | 2018-12-18 | Olympus Corporation | Cable connection structure, ultrasonic probe, and ultrasonic endoscope system |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP3054988A patent/JPH05136593A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0951209A2 (en) * | 1998-04-13 | 1999-10-20 | Lucent Technologies Inc. | Low profile printed circuit board rf shield for radiating pin |
| EP0951209A3 (en) * | 1998-04-13 | 2000-07-12 | Lucent Technologies Inc. | Low profile printed circuit board rf shield for radiating pin |
| US6235985B1 (en) | 1998-04-13 | 2001-05-22 | Lucent Technologies, Inc. | Low profile printed circuit board RF shield for radiating pin |
| US7089646B2 (en) * | 2000-10-06 | 2006-08-15 | Stork Prints B.V. | Methods of manufacturing a printed circuit board shielded against interfering radiation |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |