JPH03179796A - ハイブリッド集積回路 - Google Patents
ハイブリッド集積回路Info
- Publication number
- JPH03179796A JPH03179796A JP31805989A JP31805989A JPH03179796A JP H03179796 A JPH03179796 A JP H03179796A JP 31805989 A JP31805989 A JP 31805989A JP 31805989 A JP31805989 A JP 31805989A JP H03179796 A JPH03179796 A JP H03179796A
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- JP
- Japan
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- resin
- covered
- integrated circuit
- conductive
- ground section
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はハイブリッド集積回路に関するものである。
従来の技術
一般に樹脂封止によって基板をモールドする場合、実装
されている全ての部品を封止し、その上に、導電層を設
けている。又最外層は、シールドの為の導電層が設けら
れているが、空気に常に触れており、酸化の恐れがある
。
されている全ての部品を封止し、その上に、導電層を設
けている。又最外層は、シールドの為の導電層が設けら
れているが、空気に常に触れており、酸化の恐れがある
。
発明が解決しようとする課題
この為、従来法の場合、封止樹脂中の集積回路素子（Ｉ
Ｃ）などの発熱部品の放熱が充分でなく、ＩＣが破壊さ
れる可能性があった。又、最外層の酸化により、インピ
ーダンスが増加して、経時とともに充分なシールド効果
が得られなくなる恐れがあった。
Ｃ）などの発熱部品の放熱が充分でなく、ＩＣが破壊さ
れる可能性があった。又、最外層の酸化により、インピ
ーダンスが増加して、経時とともに充分なシールド効果
が得られなくなる恐れがあった。
本発明はかかる課題に鑑み、放熱効果があり、経時によ
るシールド効果の低下のない、樹脂封脂ハイブリッド集
積回路を提供するものである。
るシールド効果の低下のない、樹脂封脂ハイブリッド集
積回路を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決する為に、本発明のハイブリッド集積回
路では、部品が実装されたプリント基板のアース導体の
一部とＩＣの上部以外を絶縁樹脂で覆って絶縁し、その
上に導電層を形成して上記アース部と導通させ、さらに
酸化防止用樹脂により全体を覆って、導電層の酸化防止
を行うものである。
路では、部品が実装されたプリント基板のアース導体の
一部とＩＣの上部以外を絶縁樹脂で覆って絶縁し、その
上に導電層を形成して上記アース部と導通させ、さらに
酸化防止用樹脂により全体を覆って、導電層の酸化防止
を行うものである。
作用
本発明のハイブリッド集積回路によれば、全体が導電層
に覆われ、この導電層がアース部と導通しているので、
充分な輻射波シールド効果があり、ＩＣ上部は絶縁樹脂
で覆われていない為、充分な放熱効果があり、さらに最
外層の樹脂層により導電層の酸化が抑えられ、シールド
効果が経時により変化しないものである。
に覆われ、この導電層がアース部と導通しているので、
充分な輻射波シールド効果があり、ＩＣ上部は絶縁樹脂
で覆われていない為、充分な放熱効果があり、さらに最
外層の樹脂層により導電層の酸化が抑えられ、シールド
効果が経時により変化しないものである。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）に示すように、プリント基ｖｉ、ｌにＩＣ
４、チップ抵抗等のチップ部品３を実装する。２はアー
ス部を示す、同図Φ）で、アース部２の一部と、ＩＣ４
の上面を除き、絶縁樹脂５で、封止する０次に、同図（
Ｃ）の様に導電樹脂６例えば、銅の樹脂ペースト層で、
全面を覆う、これにより、ＩＣ４と導電樹脂６が接触し
、ＩＣ４の放熱がはかれるとともに、ＩＣ４、チップ部
品３の上部から輻射されるｔ磁波をシールドする事がで
きる。又、封止樹脂５のかかっていないアース部２と導
電樹脂６の導通ができる。さらに同図（ｄ）において、
全面をオーバーコート樹脂７により覆う。これにより、
導電樹脂５の酸化を防止する事ができる。
４、チップ抵抗等のチップ部品３を実装する。２はアー
ス部を示す、同図Φ）で、アース部２の一部と、ＩＣ４
の上面を除き、絶縁樹脂５で、封止する０次に、同図（
Ｃ）の様に導電樹脂６例えば、銅の樹脂ペースト層で、
全面を覆う、これにより、ＩＣ４と導電樹脂６が接触し
、ＩＣ４の放熱がはかれるとともに、ＩＣ４、チップ部
品３の上部から輻射されるｔ磁波をシールドする事がで
きる。又、封止樹脂５のかかっていないアース部２と導
電樹脂６の導通ができる。さらに同図（ｄ）において、
全面をオーバーコート樹脂７により覆う。これにより、
導電樹脂５の酸化を防止する事ができる。
第２図は、本発明の一例のハイブリッド集積回路の全体
平面図であり、第１図に対応してその封止過程を示して
いる。
平面図であり、第１図に対応してその封止過程を示して
いる。
発明の効果
以上の樟に本発明により、ＩＣ部の放熱がよく、シール
ド導電層の信頼性が高く、シールド効果の極めて高いハ
イブリッドＩｃを得る事ができる。
ド導電層の信頼性が高く、シールド効果の極めて高いハ
イブリッドＩｃを得る事ができる。
第１図ａ−ｄは本発明の一実施例におけるハイブリッド
集積回路の断面図、第２図ａ −ｄは同平面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・アース部
、３・・・・・・チップ抵抗、４・・・・・・ＩＣｌ３
・・・・・・絶縁樹脂、６・・・・・・導電樹脂（導電
層）、７・・・・・・酸化防止樹脂。
集積回路の断面図、第２図ａ −ｄは同平面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・アース部
、３・・・・・・チップ抵抗、４・・・・・・ＩＣｌ３
・・・・・・絶縁樹脂、６・・・・・・導電樹脂（導電
層）、７・・・・・・酸化防止樹脂。
Claims (1)
- プリント基板上に少なくとも集積回路素子並びにチッ
プ部品を実装し、そのプリント基板全体を、アース部と
上記集積回路素子の上部を除いて、絶縁樹脂で覆い、こ
の絶縁樹脂上に導電層を設けて、上記アース部と導電層
を導通させ、さらに酸化防止の樹脂で全体を覆った事を
特徴とするハイブリッド集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31805989A JPH03179796A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | ハイブリッド集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31805989A JPH03179796A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | ハイブリッド集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03179796A true JPH03179796A (ja) | 1991-08-05 |
Family
ID=18095024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31805989A Pending JPH03179796A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | ハイブリッド集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03179796A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0623242A1 (en) * | 1992-01-24 | 1994-11-09 | Motorola, Inc. | Backplane grounding for flip-chip integrated circuit |
| WO2004010499A1 (ja) | 2002-07-19 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | モジュール部品 |
| EP1450400A1 (en) * | 2002-08-29 | 2004-08-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module part |
| EP1160859A3 (en) * | 2000-05-30 | 2005-03-30 | Alps Electric Co., Ltd. | Surface-mounting type electronic circuit unit suitable for miniaturization and easy to manufacture |
-
1989
- 1989-12-07 JP JP31805989A patent/JPH03179796A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0623242A1 (en) * | 1992-01-24 | 1994-11-09 | Motorola, Inc. | Backplane grounding for flip-chip integrated circuit |
| EP0623242A4 (en) * | 1992-01-24 | 1995-05-03 | Motorola Inc | GROUNDING OF BOTTOM OF BASKET FOR INTEGRATED CHIP WITH PROTUBERANCES. |
| EP1160859A3 (en) * | 2000-05-30 | 2005-03-30 | Alps Electric Co., Ltd. | Surface-mounting type electronic circuit unit suitable for miniaturization and easy to manufacture |
| WO2004010499A1 (ja) | 2002-07-19 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | モジュール部品 |
| EP1416532A4 (en) * | 2002-07-19 | 2005-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | MODULE COMPONENT |
| US7161252B2 (en) | 2002-07-19 | 2007-01-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module component |
| EP1450400A1 (en) * | 2002-08-29 | 2004-08-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module part |
| EP1450400A4 (en) * | 2002-08-29 | 2005-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | MODULE PART |
| US7180012B2 (en) | 2002-08-29 | 2007-02-20 | Mitsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module part |
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