JPH02198198A - 電磁波シールド層を備えるプリント配線板 - Google Patents

電磁波シールド層を備えるプリント配線板

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JPH02198198A
JPH02198198A JP1018328A JP1832889A JPH02198198A JP H02198198 A JPH02198198 A JP H02198198A JP 1018328 A JP1018328 A JP 1018328A JP 1832889 A JP1832889 A JP 1832889A JP H02198198 A JPH02198198 A JP H02198198A
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JP
Japan
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printed wiring
shielding layer
layer
wiring board
electromagnetic shielding
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Pending
Application number
JP1018328A
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English (en)
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Shin Kawakami
川上　伸
Katsutomo Nikaido
勝友 二階堂
Junichi Ichikawa
純一 市川
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Publication date
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K9/002—Casings with localised screening
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電磁波シールド層を備えるプリント配線板に関
するものである。
〔従来の技術〕
現在プリント配線板におけるプリント配線回路に対する
外部機器からの電気的なノイズによる正常な回路動作の
障害を防止すべく、シールド層を設けたプリント配線板
が提供されている。
か−る電磁波シールド層を備えるプリント配線板の一例
を第２図において具体的に示すと、絶縁ｉｆの片面にプ
リント配線回路２を設けるとともにこのプリント配線回
路２の上側には絶Ｌ４１１３を介して電磁波シールド層
４を設けることにより構成され、かつ電磁波シールド層
４の上側にはこれを保護するオーバーコート層５が全面
に被覆されている。
また、前記電磁波シールド層４とプリント配線回路２中
のアース回路２ａとは接続部６により電気的に接続され
ている。
尚、電磁波シールドＮ４とアース回路２ａとの接続部６
はプリント配線回路２の全体においてうンダムに２以上
の複数箇所に設けられている。
〔発明が解決しようとする課題点〕
しかして、前記電磁波シールド層４を備えるプリント配
線板における電磁波シールド層４を形成する場合には導
電性金属粉を樹脂に混合した導電性インキを用いて、こ
れをシルク印刷方法等の手段にて塗布した後、これを乾
燥、硬化することにより形成されるのが通常である。
また、前記導電性インキの特性上、導電性を良くするに
は組成的に金属粉を多く混入することが要求されるが、
反面樹脂分が少なくなる結果、密着性が低下することに
なる。
特に、プリント配線板の場合には、コンデンサー等の部
品の実装が行なわれ、２６０’Ｃ，３〜１０秒間の条件
で半田付けにより部品の固定が実施される。
しかるに、か＼る部品実装時に、熱衝激を受ける結果、
前記電磁波シールド層４の密着性に影響を受けるととも
に高温条件下におけるプリント配線板のプリント配線回
路２のｗ４箔、オーバーコート層５間等における相互間
の熱膨張率の差が電磁波シールド層４の接続部６に顕著
に現われ、同郡の剥離の要因となっていた。
因で、本発明はか−る従来の電磁波シールド層を備える
プリント配線板における欠点に鑑みて開発されたもので
、特に、プリント配線回路中におけるアース回路と電磁
波シールド層との接続部の剥離、さらには電磁波シール
ド層全体の密着性の低下を防止し得るプリント配線板の
提供を目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明プリント配線板は、プリント配線回路上側に絶縁
層を介してシールド層を設けるとともにシールド層上側
に保護層等としてのオーバーコート層を設けたプリント
配線板において、前記プリント配線回路におけるアース
回路とシールド層との接続部分に前記オーバーコート層
を被覆しないシールド層の露出部を設けることにより構
成したことを特徴とする。
〔作用〕
本発明プリント配線板は、電磁波シールド層上側に設け
られるオーバーコート層間に、アース回路との接続部上
側露出部番設けることにより、当該露出部によりオーバ
ーコート層の熱膨張による歪みを吸収し、接続部におけ
る電磁波シールド層とアース回路間の熱膨張作用は両者
間における歪みのみによるものとなり、接続部における
剥離防止作用を発揮することができる。
〔実施例〕
以下本発明プリント配線板の実施例を図面とともに説明
する。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す断面図
である。
さて、第１図示のプリント配線板は絶縁板１の片面にプ
リント配線回路２を設けるとともにこのプリント配線回
路２の上側に絶縁層３を介して電磁波シールド層４を設
けた構成については、前述の第２図示のプリント配線板
と同様である。
しかるに、第１図示のプリント配線板は、電磁波シール
ド層４上側にオーバーコート層５を設ける場合、電磁波
シールド層４とアース回路２ａとの接続部６上側は被覆
せず、電磁波シールド層４の露出部７を設けることによ
り構成されている。
また、露出部７についてはプリント配線板における電磁
波シールド層４とアース回路２ａの全ての接続部６に設
ける必要な（、設計上所期作用を得るに足る必要箇所の
接続部６を選択しつつ設ければ足りるものである。
さらに、露出部６の形状については、接続部６の形状に
対応した形状、例えば円形、方形等とすることもまた、
接続部６の形状に対応した形状に限定されず、所期作用
を得るに必要な形状を以て形成し得る。
以上の構成から成るプリント配線板によれば、電磁波シ
ールドＮ４とオーバーコート層５間に、電磁波シールド
ＦＪ４とアース回路２ａとの接続部６に位置せしめて露
出部７を設けることにより電磁波シールド層４とアース
回路２ａ間における熱膨張歪みによる剥離を防止し得る
ものである。
すなわち、従来の構成から成るプリント配線板において
は、ｍ１ｔｔ波シ一ルド層４の全面にオーバーコート層
５を被覆して構成したため、部品実装時等の高温下にお
いてはアース回路２ａの銅箔、絶縁層３、電磁波シール
ド層４およびオーバーコ−）ＩＷ５の各相互間における
熱膨張率の相違による歪みが総合的に作用し、これに対
応するアース回路２ａと電磁波シールド層４の接続部６
の耐密着性能が要求され、しばしば剥離する欠点を有し
ていたが、電磁波シールド層４上側におけるオーバーコ
ート層５の全面被覆を回避し、アース回路２ａとの接続
部６のうちの選択されたランダムな接続部６あるいは全
部の接続部６との対応箇所に露出部７を設けて、開放す
ることにより、前記各層の総合的な相互間の熱膨張作用
を回避し、接続部６におけるアース回路２ａと電磁波シ
ールド層４間の熱膨張率の差による歪みに対応し得る密
着性により、相互間の剥離を防止し得るものである。
勢い、電磁波シールド層４の導電性を向上し得る金属粉
の樹脂に対する組成率の選択範囲を広くし得る利点に加
え、電磁波シールド層を備えるプリント配線板の品質、
性能および耐久性を向上し得るものである。
（発明の効果〕 本発明プリント配線板における電磁波シールド層とアー
ス回路間における接続部の剥離を防止し、電磁波シール
ド層による受動能動ノイズを除去し得る電気的性能にす
ぐれたプリント配ｖＡ板を提供し得るものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明プリント配線板の実施例を示す断面図、
第２図は従来の電磁波シールド層を備えるプリント配ｖ
Ａ仮の断面図である。 ■・・・絶縁！　　　　　　　２・・・プリント配線回
路２ａ・・・アース回路　　　３・・・絶縁層４・・・
電磁波シールド層　５・・・オーバーコート層６・・・
接続部　　　　　　７・・・露出部１・・・絶縁板 ２・・−プリント配線回路 ２ａ・・・アース回路 ３・・・絶縁層 ４・・・電磁波シールド層 ５・・・オーバーコート層 ６・・・接続部 ７・・・露出部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）プリント配線回路上側に絶縁層を介してシールド
    層を設けるとともにシールド層上側に保護層等としての
    オーバーコート層を設けたプリント配線板において、 前記プリント配線回路におけるアース回路とシールド層
    との接続部分に前記オーバーコート層を被覆しないシー
    ルド層の露出部を設けることにより構成したことを特徴
    とする電磁波シールド層を備えるプリント配線板。
  2. （２）前記露出部は、前記アース回路とシールド層との
    接続部のうちの一部または全部の接続部に設けることに
    より構成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
    載の電磁波シールド層を備えるプリント配線板。
JP1018328A 1989-01-27 1989-01-27 電磁波シールド層を備えるプリント配線板 Pending JPH02198198A (ja)

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