JPH069166U - 電磁波シールドを有するプリント配線板 - Google Patents
電磁波シールドを有するプリント配線板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の最外層に設けるオーバーコ
ートの施工状況を目視で容易に確認出来るようにする。 【構成】 プリント基板1の片面に導体からなるプリン
ト配線回路2を設けるとともに、プリント配線回路2の
全面または所要部分に絶縁層3を介して電磁波シールド
層4を設けるプリント配線板において、前記プリント配
線板の最外層であるオーバーコート5の色を赤色にした
ことにより構成する。
ートの施工状況を目視で容易に確認出来るようにする。 【構成】 プリント基板1の片面に導体からなるプリン
ト配線回路2を設けるとともに、プリント配線回路2の
全面または所要部分に絶縁層3を介して電磁波シールド
層4を設けるプリント配線板において、前記プリント配
線板の最外層であるオーバーコート5の色を赤色にした
ことにより構成する。
Description
【0001】
本考案は、片面または両面および多層板のプリント配線回路上にシールド層を 設けるプリント配線板に関する。
【0002】
近年、電子機器産業のハイテク化は目ざましく、電子機器の発達と普及は、益 々電磁波スモッグを発生し、エレクトロニクス環境を破壊して社会問題にも発展 する危険性がある。このことにより、電子機器に対する電磁波障害対策が重要な 課題になってきている。
【0003】 この電磁波障害対策に関して、従来のプリント配線板の回路間あるいは外部機 器間との電磁波による回路の誤動作を防止するべく、プリント配線回路の全面あ るいは所要部分に絶縁層を介して電磁波シールド層を設けることにより電磁波を シールドすることが行われている。
【0004】 そして、電磁波をシールドしたプリント配線板の最外層には、配線回路を保護 するオーバーコート(通常は緑色のインキ)を設けている。
【0005】
しかしながら、従来、配線回路または層間絶縁層の施工状況の可否に関しては 電気チェッカーによりその確認をすることができるものの、オーバーコートに関 しては目視検査に頼っているのが現状である。
【0006】 しかるに、前記従来のプリント配線板の最外層のオーバーコートに使用するイ ンクは熱硬化性で、比較的濃い緑色のため、同様に緑色であるシールド層の銅ペ ーストとオーバーコートとの間の色の差が微小となり、色の差によりシールド層 を識別することが困難であるとともに、シールド層にかすれが生じても発見しに くいという問題があった。
【0007】 また、層間絶縁用のインク(アンダーレジスト)も一般に緑色が多く、オーバ ーコートの色と同色であるため、オーバーコートにニジミが発生しても判別しに くかった。
【0008】 よって本考案は前記問題点に鑑みてなされたものであり、最外層に設けるオー バーコートの施工状況を目視により容易に確認することのできるプリント配線板 の提供を目的とする。
【0009】
上記目的を達成するため本考案は、導体からなるプリント回路を設けるととも に、プリント配線回路の全面または所要部分に絶縁層を介して電磁波シールド層 を設けるプリント配線板において、前記プリント配線板の最外層であるオーバー コートの色を赤色にしたことを特徴とする。
【0010】
本考案のプリント配線板によれば、オーバーコートの色を赤色にすることによ り、オーバーコートの色と、絶縁層または電磁波シールド層の色との区別が明瞭 になるため、オーバーコートの施工状況を目視で容易に確認することができる。
【0011】
図1は本考案の片面プリント配線板の断面を示す。プリント配線板は、プリン ト基板1(例えば銅張積層板)の片面に通常行われている方法にてプリント配線 回路2を形成し、その回路2の所要部分の上面に絶縁層3を介して電磁波シール ド層4を設ける。
【0012】 さらに、前記プリント配線板の電磁波シールド層4の上面またはこれを含むプ リント配線回路2の全面または一部に対し赤色のオーバーコート5をプリント配 線板の最外層として設けて成るものである。
【0013】 前記構成のプリント配線板によれば、電磁波シールド層4および絶縁層3が緑 色であるのに対して、オーバーコート5の色を赤色としたことにより、オーバー コートの色と、絶縁層3または電磁波シールド層4の色との区別が明瞭になるた め、目視によりオーバーコート5のかすれ等を容易に確認することができるとと もに、その上に印刷された文字も明瞭になる。
【0014】 また、シールドされている回路部分が他の回路部分に比べて濃い緑色であるこ とが明瞭になるので、シールド部分を判別することが容易であるとともに、一般 の片面、両面プリント配線板と、電磁波シールド層4を設けたプリント配線板と の識別も容易になる。
【0015】 なお、前記オーバーコート5の色は、下地の緑色(電磁波シールド層4等の色 )に対応して色の識別が容易なものであれば、赤色以外の色を使用してもよい。
【0016】
本考案によれば、目視によりオーバーコートのかすれ等を容易に確認できると ともに、その上に印刷された文字も明瞭になる。また、シールドされている部分 も目視により識別することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例を示すプリント配線板の断面
図。
図。
1 プリント基板 2 プリント配線回路 3 絶縁層 4 電磁波シールド層 5 オーバーコート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 川上 伸 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 導体からなるプリント配線回路を設ける
とともに、前記プリント配線回路の全面または所要部分
に絶縁層を介して電磁波シールド層を設けるプリント配
線板において、前記プリント配線板の最外層であるオー
バーコートの色を赤色にしたことを特徴とする電磁波シ
ールドを有するプリント配線板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP052812U JPH069166U (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 電磁波シールドを有するプリント配線板 |
US08/087,848 US5416667A (en) | 1992-07-03 | 1993-07-02 | Printed wiring board having an electromagnetic wave shielding layer |
GB9313779A GB2268427A (en) | 1992-07-03 | 1993-07-02 | A printed wiring board having electromagnetic wave shield |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP052812U JPH069166U (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 電磁波シールドを有するプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH069166U true JPH069166U (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=12925262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP052812U Pending JPH069166U (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 電磁波シールドを有するプリント配線板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5416667A (ja) |
JP (1) | JPH069166U (ja) |
GB (1) | GB2268427A (ja) |
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US6323435B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-11-27 | Kulicke & Soffa Holdings, Inc. | Low-impedance high-density deposited-on-laminate structures having reduced stress |
US6150895A (en) * | 1999-01-25 | 2000-11-21 | Dell Usa, L.P. | Circuit board voltage plane impedance matching |
US6603080B2 (en) * | 2001-09-27 | 2003-08-05 | Andrew Corporation | Circuit board having ferrite powder containing layer |
US20060080825A1 (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-20 | Pille James D | Methods related to electromagnetic interference shielding |
US20060081389A1 (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-20 | Pille James D | Aesthetically colored EMI shields |
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WO2017011453A1 (en) * | 2015-07-13 | 2017-01-19 | Laird Technologies, Inc. | Thermal management and/or emi mitigation materials with custom colored exterior surfaces |
US11034068B2 (en) | 2018-04-30 | 2021-06-15 | Raytheon Company | Encapsulating electronics in high-performance thermoplastics |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0476996A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-11 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
JP2516314Y2 (ja) * | 1990-10-15 | 1996-11-06 | 日本シイエムケイ株式会社 | 電磁波シールドプリント配線板 |
JPH04151899A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-25 | Cmk Corp | 電磁波シールドプリント配線板の製造方法 |
JP2777747B2 (ja) * | 1990-11-26 | 1998-07-23 | 東亞合成株式会社 | 電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP052812U patent/JPH069166U/ja active Pending
-
1993
- 1993-07-02 US US08/087,848 patent/US5416667A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-07-02 GB GB9313779A patent/GB2268427A/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9313779D0 (en) | 1993-08-18 |
GB2268427A (en) | 1994-01-12 |
US5416667A (en) | 1995-05-16 |
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