JPS63142693A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器等に使用されるプリント配線板に関す
るものである。

従来の技術 電子機器の実装・組立工程において、単一のプリント配
線板に電子部品を挿入あるいは装着し、はんだ付けした
ものを電子機器に組み込んでいたが、効率化を図るため
、複合のプリント配線板に分断可能な連続した穴を設け
たいわゆるミシン目を施したものがよく利用されていた
。このミシン目を設けておくことにより、複合のプリン
ト配線板を従来の単一のプリント配線板と固守に取り扱
い、電子部品を挿入・装着し、はんだ付けした後に、ミ
シン目に溢って単一のプリント配線板に分割し、それを
電子機器に組み込むことにより、実装工程の合理化を図
っていた。

しかしながら、最近のような電子機器の小型・軽量化、
薄型化に伴い、プリント配線板が高密度化し、高精度な
加工を要求されてくると従来のミシン目加工では、分断
面の凹凸やミンン目穴加ニスペースの無駄等の問題があ
るためにＶカット加工やＵカット加工の分断溝を設けて
ミシン目の代替の加工として多く利用されてさている。

この分断溝の加工はプリント配線板を１枚づつ直線状に
Ｖカット加工ぼたはＵカット加工を機械的に実施するが
、たとえば、プリント配線板が２枚重なったとかあるい
は未加工分が加工済のプリント配線板に混入するとかい
った場合や同らかの原因で分断（前加工が施こされてい
ないプリント配線板が電子部品の実装後に発見されるこ
とがし・ばしばあった。電子部品の実装工程までには何
回も外観検査は実施されるが作業者が目視で検査する場
合が多いため検査もれを皆無にすることは難かしいし、
また電子部品実装工程で発見されるのではロスが大きい
。そこで、これらの問題を解決するために第３図、第４
図のようなプリント配線板の分断溝加工忘れの防止策が
利用されている。

すなわち、絶縁基板１上の導体ランド２．２′を設け、
この導体ランド２．２′間に導体パターン３を設けたプ
リント配線板とし、ＶカットあるいはＵカットなどの分
断溝４が形成されると、導体パターン３は切断されるこ
とになり、導体ランド２，２′間の導通を電気検査の端
子５．６′でチェックすると断線が検出され、もし、分
断溝加工が施されていない場合は導通があることになる
。

この原理を利用し、導体ランド２，２′間が断線したも
のを良品とし、導通があるものは不良品とすれば、この
分断線加工もれは、従来性われているプリント配線板の
電気検査で検出される訳である。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このようなプリント配線板に分断溝加工
を施こし、導通検査を実際行ってみると、導体ランド上
の錆や汚れあるいは接続端子上の錆や汚れ等により、接
続端子と導体ランド間の接触抵抗が大きくなり、分断溝
加工が施こされてないにもかかわらず、導通なしの誤判
定がなされて、分断溝加工もれの検出もれがしばしば発
生していた。

本発明は、上記の接触不良により分断溝加工もれによる
検出もれを防止しようとするものである。

問題点を解決するための手段 上記の問題点を解決するために、本発明は、分断溝で切
断される予定の導体パターンに配線される導体ランドの
少なくともいずれか一方にもう１つの導体ランドを配線
した構成にしようとするものである。

作用 上記のような構成のプリント配線板であれば、分断溝加
工もれの検出もれ、導体ランドと接続端子間の接触不良
に起因するものは、導通があるにもかかわらず接触不良
で導通がなしと判定された導体ランドに、配線されたも
う一つの導体ランドとの間でも導通が正常であるにもか
かわらす導通がなしということになるから、接触不良が
検出されることになり、前述の誤判定を防止することが
できる。

実施例 以下、本発明の実施例を添付の図面を用いて説明する。

第１図は本発明のプリント配線板の一部を示す平面図で
ある。第１図において、１１．１２．１３は導体ランド
、１４．１５は導体パターンである。

第２図は本発明のプリント配線板にＶカット加工を施こ
し、電気検査を示す斜視図である。第２図において、１
６は絶縁基板、１７は分断溝、１８゜１９　、２０は接
続端子である。

一般にプリント配線板は銅張積層板をエツチング加工し
、銅箔による導体パターンを形成することが多く、プリ
ント配線板の製造工程における、熱、水分、ごみ付着な
ど銅箔表面の錆、汚れが発生する。導体ランド１１．１
２間の導体パターン１４の導通有無で、■カット加工に
よる分断溝１了の加工有無を判定する場合に、たとえば
導体ランド１２が錆でいると接続端子１９との接触不良
が発生し、導体ランド１１．１２間の導通を接続端子１
８．１９で測定しても導通なしと判定されるから、■カ
ット加工忘れがあり、導体ランド１１゜１２間に実際に
は導通があるけれどもＶカット加工が施されたと誤判定
されることになる。しかしながら、本発明においては、
導体ランド１２に導体パターン１６で配線された導体ラ
ンド１３を余分に設けているから、導体ランド１２と接
続端子１９間の接触不良が発生した場合には、導体ラン
ド１２．１３間も導通なしで異常と判定できるから接触
不良が検出されることになる。プリント配線板の電気検
査は第２図のように接続端子をプリント配線板に強く押
え付けて行うので、上記接触不良が生じても数回操り返
して接続端子１８〜２０を上下させれば導通されること
が多い。したがって接触不良が生じても導体ランド１２
．１３間の導通があり、そして導体ランド１１．１２間
に導通のないものが正常晶であると判定することができ
る。

ここで、導体ランド１１．１２と接続端子１８゜１９と
の接触不良はどちらの導体ランド側で発生するかに確立
ｅｓｏ％であるから、導体ランド１１゜１２のいずれに
も各々、接触不良検出用の導体ランドを設けておけば検
出率が高くなる。

発明の効果 以上のように本発明は、分断溝加工部分をまたがるよう
に導体パターンの両側に導体ランドを有し、その導体に
は接触不良検出用の導体ランドをさらに設けているから
、接触不良により分断溝加工もれの検出率が著しく向上
するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリント配線板の一実施例を示す平面
図であり、第２図は本発明のプリント配線板に分断溝加
工を施こし、電気検査の状態を示す概略斜視図である。 第３図は従来のプリント配線板の一部を示す平面図、第
４図はその電気検査を示す断面図である。 １１　．１２．１３・・・・・・導体ランド、１４．１
５・・・・・・導体パターン、１７・・・・・・分断溝
。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第２
図 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　分断溝が設けられる予定部分を挾む２つの導体ランド
   間に分断溝で切断される予定の導体パターンが配線され
   、その２つの導体ランドのうち少なくともいずれか一方
   に電気的に接続されたもう一つの導体ランドを設けたプ
   リント配線板。