JPH077272A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH077272A JPH077272A JP16859693A JP16859693A JPH077272A JP H077272 A JPH077272 A JP H077272A JP 16859693 A JP16859693 A JP 16859693A JP 16859693 A JP16859693 A JP 16859693A JP H077272 A JPH077272 A JP H077272A
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- Japan
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- circuits
- multilayer printed
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- layer
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ミニスルーホールや検査用ランドを設けない
で各層の導体パターンの電気的接続性を試験することが
できる多層プリント配線板を提供する。 【構成】 電子部品搭載前における各層の回路間の導通
チェックまたは、電子部品搭載後における各層の回路間
の入出力機能試験をするために、片面または両面の所要
の部分の銅箔４をエッチング除去するとともにその部分
に露出した絶縁層部分２をアルカリ性水溶液にて溶解除
去して内層回路のランド６，８，９を露出させ、前記ラ
ンド６，８，９を各層の回路間の導通チェック用または
機能試験用のチェックランド１６，１７，１８を形成し
たことを特徴とする。なお、前記多層プリント配線板
は、銅箔面４にアルカリ性水溶液に可溶性の絶縁樹脂か
らなる絶縁層２を形成した銅張絶縁シートを用いて積層
したものである。
で各層の導体パターンの電気的接続性を試験することが
できる多層プリント配線板を提供する。 【構成】 電子部品搭載前における各層の回路間の導通
チェックまたは、電子部品搭載後における各層の回路間
の入出力機能試験をするために、片面または両面の所要
の部分の銅箔４をエッチング除去するとともにその部分
に露出した絶縁層部分２をアルカリ性水溶液にて溶解除
去して内層回路のランド６，８，９を露出させ、前記ラ
ンド６，８，９を各層の回路間の導通チェック用または
機能試験用のチェックランド１６，１７，１８を形成し
たことを特徴とする。なお、前記多層プリント配線板
は、銅箔面４にアルカリ性水溶液に可溶性の絶縁樹脂か
らなる絶縁層２を形成した銅張絶縁シートを用いて積層
したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
し、特に各回路間の機能試験をするためのチェックラン
ドに関する。
し、特に各回路間の機能試験をするためのチェックラン
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は部品を実装する前
に導体パターンやスルーホールのショートまたはオープ
ン等を電気的に確認したり、また、部品を実装した後に
入力から出力までの途中における内層回路の試験をした
りする必要がある。そして、このような内層回路の試験
には従来、チェッカーピンを用いて、そのピンを試験を
する部分に接触させることによりピン間にて試験が行わ
れていた。
に導体パターンやスルーホールのショートまたはオープ
ン等を電気的に確認したり、また、部品を実装した後に
入力から出力までの途中における内層回路の試験をした
りする必要がある。そして、このような内層回路の試験
には従来、チェッカーピンを用いて、そのピンを試験を
する部分に接触させることによりピン間にて試験が行わ
れていた。
【０００３】この従来の試験方法は、例えば図２に示す
ように、内層回路３１，３２、外層回路３３，３４およ
びスルーホール３５，３６、ミニスルーホール３７を設
け電気的接続部を除いてソルダレジスト３８が施された
４層板において、スルーホール３５，３６自体の導通試
験をする場合は、支持板にバネを介して支持されたチェ
ッカーピン３９，４０および４１，４２を４層板の上下
面に接近させ、スルーホール３５，３６のそれぞれに接
触させることにより行われる。
ように、内層回路３１，３２、外層回路３３，３４およ
びスルーホール３５，３６、ミニスルーホール３７を設
け電気的接続部を除いてソルダレジスト３８が施された
４層板において、スルーホール３５，３６自体の導通試
験をする場合は、支持板にバネを介して支持されたチェ
ッカーピン３９，４０および４１，４２を４層板の上下
面に接近させ、スルーホール３５，３６のそれぞれに接
触させることにより行われる。
【０００４】また外層回路を試験をする場合は、例えば
外層回路３３においてチェッカーピン４３，４４をラン
ド３３ａ，３３ｂに接触させ、内層回路３１を試験する
場合はチェッカーピン３９，４１をスルーホール３５，
３６のそれぞれに接触させ、内層回路３２を試験する場
合はピン４２，４５をそれぞれスルーホール４２とミニ
スルーホール３７に接続して設けられたランド３７ａに
接触させることにより行われる。
外層回路３３においてチェッカーピン４３，４４をラン
ド３３ａ，３３ｂに接触させ、内層回路３１を試験する
場合はチェッカーピン３９，４１をスルーホール３５，
３６のそれぞれに接触させ、内層回路３２を試験する場
合はピン４２，４５をそれぞれスルーホール４２とミニ
スルーホール３７に接続して設けられたランド３７ａに
接触させることにより行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、内層回
路３１，３２やスルーホール３５，３６との電気的接続
性は、貫通スルーホール３５，３６またはミニスルーホ
ール３７および、チェック用として設けられた外部回路
のランド３７ａを経由しなければ検査ができない。従っ
て、ミニスルーホール３７および外部回路の検査用ラン
ド３７ａをわざわざ設けなければならないとともに、ミ
ニスルーホール３７自体の導通性も検査しなければなら
ないという問題があった。
路３１，３２やスルーホール３５，３６との電気的接続
性は、貫通スルーホール３５，３６またはミニスルーホ
ール３７および、チェック用として設けられた外部回路
のランド３７ａを経由しなければ検査ができない。従っ
て、ミニスルーホール３７および外部回路の検査用ラン
ド３７ａをわざわざ設けなければならないとともに、ミ
ニスルーホール３７自体の導通性も検査しなければなら
ないという問題があった。
【０００６】よって本発明は前記問題点に鑑みてなされ
たものであり、ミニスルーホール３７や検査用ランド３
７ａを設けなくても各層の導体パターンの電気的接続性
を試験することができる多層プリント配線板の提供を目
的とする。
たものであり、ミニスルーホール３７や検査用ランド３
７ａを設けなくても各層の導体パターンの電気的接続性
を試験することができる多層プリント配線板の提供を目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は電子部品搭載前における各層の回路間の導
通チェックまたは、電子部品搭載後における各層の回路
間の入出力機能試験をするために、片面または両面の所
要の部分の銅箔をエッチング除去するとともにその部分
に露出した絶縁層部分をアルカリ性水溶液にて溶解除去
して内層回路のランドを露出させ、露出した前記ランド
部を各層の回路間の導通チェック用または機能試験用の
端子としたことを特徴とする。
め、本発明は電子部品搭載前における各層の回路間の導
通チェックまたは、電子部品搭載後における各層の回路
間の入出力機能試験をするために、片面または両面の所
要の部分の銅箔をエッチング除去するとともにその部分
に露出した絶縁層部分をアルカリ性水溶液にて溶解除去
して内層回路のランドを露出させ、露出した前記ランド
部を各層の回路間の導通チェック用または機能試験用の
端子としたことを特徴とする。
【０００８】なお、本発明の多層プリント配線板は、銅
箔面にアルカリ性水溶液に可溶性の絶縁樹脂からなる絶
縁層を形成した銅張絶縁シートを用いて積層したもので
ある。
箔面にアルカリ性水溶液に可溶性の絶縁樹脂からなる絶
縁層を形成した銅張絶縁シートを用いて積層したもので
ある。
【０００９】
【作用】本発明の多層プリント配線板によれば、積層後
に内層部のランドを露出させてチェックランドを形成す
ることが容易である。
に内層部のランドを露出させてチェックランドを形成す
ることが容易である。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面とともに具体的
に説明する。図１は本発明の実施例を示す多層板であ
り、この多層板は、基板１の両面に回路５，６およびラ
ンド８，９およびスルーホール７ｂを形成した内層板Ａ
の両面に対し、銅箔４の面にアルカリ性水溶液に溶解性
を有する絶縁樹脂から成る絶縁層２を有する銅張絶縁シ
ートを積層することにより外層Ｂを形成した後に、外層
Ｂの銅箔を選択的にエッチングして、内層板のスルーホ
ール径７ｂに比べて大きい径の穴７ａを形成し、その部
分に露出した絶縁層の部分をアルカリ性水溶液にて溶解
除去してアクセス状スルーバイアホール１３を形成した
ものである。
に説明する。図１は本発明の実施例を示す多層板であ
り、この多層板は、基板１の両面に回路５，６およびラ
ンド８，９およびスルーホール７ｂを形成した内層板Ａ
の両面に対し、銅箔４の面にアルカリ性水溶液に溶解性
を有する絶縁樹脂から成る絶縁層２を有する銅張絶縁シ
ートを積層することにより外層Ｂを形成した後に、外層
Ｂの銅箔を選択的にエッチングして、内層板のスルーホ
ール径７ｂに比べて大きい径の穴７ａを形成し、その部
分に露出した絶縁層の部分をアルカリ性水溶液にて溶解
除去してアクセス状スルーバイアホール１３を形成した
ものである。
【００１１】さらに、本発明では各層の導体パターンの
電気的接続性を試験するために、前記のスルーホール１
３の形成と同時に所要の部分の銅箔をエッチング除去し
その部分の絶縁層をアルカリ性水溶液にて化学的に溶解
除去することにより内層のランド６，８，９を露出させ
てチェックランド１６，１７，１８を形成させている。
電気的接続性を試験するために、前記のスルーホール１
３の形成と同時に所要の部分の銅箔をエッチング除去し
その部分の絶縁層をアルカリ性水溶液にて化学的に溶解
除去することにより内層のランド６，８，９を露出させ
てチェックランド１６，１７，１８を形成させている。
【００１２】その後に、絶縁層２を形成する絶縁樹脂に
電子線照射をして仮硬化させ、さらに１６０°Ｃにて２
５分間の加熱処理をして本硬化させる。さらに、外層銅
箔をエッチングして回路を形成し、電気的接続部を除い
てソルダレジスト３を施し、アクセス状スルーバイアホ
ール１３には導電ペースト１４およびオーバーコート１
５を施して、各層の所要の回路を電気的に接続してい
る。
電子線照射をして仮硬化させ、さらに１６０°Ｃにて２
５分間の加熱処理をして本硬化させる。さらに、外層銅
箔をエッチングして回路を形成し、電気的接続部を除い
てソルダレジスト３を施し、アクセス状スルーバイアホ
ール１３には導電ペースト１４およびオーバーコート１
５を施して、各層の所要の回路を電気的に接続してい
る。
【００１３】この構成の多層板における導通試験に際し
ては、Ｌ2 ，Ｌ3 のチェックランド８，９と、Ｌ1,Ｌ4
のランド７，１０それぞれの間の導通をチェックするこ
とによりスルーホール１３の導通状態が判る。
ては、Ｌ2 ，Ｌ3 のチェックランド８，９と、Ｌ1,Ｌ4
のランド７，１０それぞれの間の導通をチェックするこ
とによりスルーホール１３の導通状態が判る。
【００１４】また、内層回路６と外層ランド１０の間の
絶縁性は、外層ランド１０とチェックランド１８との間
の絶縁抵抗を測定することにより判る。さらに、電子部
品搭載後における入力から出力までの途中の内層回路の
試験用端子としても前記と同様に行うことができる。
絶縁性は、外層ランド１０とチェックランド１８との間
の絶縁抵抗を測定することにより判る。さらに、電子部
品搭載後における入力から出力までの途中の内層回路の
試験用端子としても前記と同様に行うことができる。
【００１５】このように、本発明のチェックランドを用
いればチェックしたいところを直接に測定することがで
きるので、プリント配線板の種々な機能テストや、故障
の診断をする場合に効果的である。
いればチェックしたいところを直接に測定することがで
きるので、プリント配線板の種々な機能テストや、故障
の診断をする場合に効果的である。
【００１６】以上、本実施例ではスルーホール１３に導
電ペースト１４を施した場合について説明したが、メッ
キスルーホールの場合においても、このチェックランド
を用いれば同様の作用効果を奏することができる。
電ペースト１４を施した場合について説明したが、メッ
キスルーホールの場合においても、このチェックランド
を用いれば同様の作用効果を奏することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板によれば、従来のミニスルーホールバイアホー
ルは設ける必要がないとともに、ミニスルーホールバイ
アホール自身の導通性の問題がなくなった。
ト配線板によれば、従来のミニスルーホールバイアホー
ルは設ける必要がないとともに、ミニスルーホールバイ
アホール自身の導通性の問題がなくなった。
【図１】本発明の多層プリント配線板の断面図。
【図２】従来の多層プリント配線板の断面図。
１ 基板 ２ 絶縁層 ３ ソルダレジスト ４ 銅箔 ５，６，１１，１２ 回路 ７，８，９，１０ ランド １３ スルーホール １４ 導電ペースト １５ オーバーコート １６，１７，１８ チェックランド
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品搭載前における各層の回路間の
導通チェックまたは、電子部品搭載後における各層の回
路間の入出力機能試験をするために、片面または両面の
所要の部分の銅箔をエッチング除去するとともにその部
分に露出した絶縁層部分をアルカリ性水溶液にて溶解除
去して内層回路のランドを露出させ、露出した前記ラン
ド部を各層の回路間の導通チェック用または機能試験用
の端子としたことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 前記多層プリント配線板は、銅箔面にア
ルカリ性水溶液に可溶性の絶縁樹脂からなる絶縁層を形
成した銅張絶縁シートを用いて積層したものであること
を特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16859693A JPH077272A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16859693A JPH077272A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077272A true JPH077272A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15870990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16859693A Pending JPH077272A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077272A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008172003A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Fujitsu Ltd | プリント基板およびプリント基板ユニット並びに導電体の上がり量検出方法 |
| US8138423B2 (en) | 2004-11-19 | 2012-03-20 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
| WO2017149966A1 (ja) | 2016-03-04 | 2017-09-08 | アルプス電気株式会社 | 電子回路モジュール及び電子回路モジュールの試験方法 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP16859693A patent/JPH077272A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8138423B2 (en) | 2004-11-19 | 2012-03-20 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
| JP2008172003A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Fujitsu Ltd | プリント基板およびプリント基板ユニット並びに導電体の上がり量検出方法 |
| WO2017149966A1 (ja) | 2016-03-04 | 2017-09-08 | アルプス電気株式会社 | 電子回路モジュール及び電子回路モジュールの試験方法 |
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