JP3395216B2 - プリント配線板検査治具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
工程における、検査装置の一部をなす検査治具に関する
ものであり、特にコンピュータをはじめとするＯＡ機器
等に使用されるプリント配線板の、部品実装後の品質を
評価確認するために用いられるプリント配線板検査装置
の検査治具に関し、詳しくは被検査プリント配線板のテ
スト用ランドに接触させるための多数のプローブピン
を、多層プリント配線板に配列固定して形成したプリン
ト配線板検査治具に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、ＯＡ機器をはじめ電子機器は、商
品力強化のために小型化が進められており、それに伴い
電子機器を構成するプリント配線板にも、高密度、高集
積化が要求されている。このような背景のもとで、プリ
ント配線板の組み立て工程では、プリント配線板の部品
実装後の検査に多くの時間が必要になっており、その困
難度も増大しつつある。そこで、高密度に実装されたプ
リント配線板上の多数の回路部品の検査評価を、いかに
短時間に行うかということが求められている。 【０００３】そのため、プリント配線板の検査方法とし
て、多数のプローブピンを被検査プリント配線板の各テ
スト用ランドに一斉に接触させ、検査装置と電気的に接
続することにより、プリント配線板と部品との半田付け
の良否判定、各部の電圧測定、並びに実装された回路部
品の動作確認を短時間のうちに行う方法が一般的に採ら
れている。 【０００４】以下、従来のプリント配線板検査治具につ
いて、図面を参照しながら説明する。 【０００５】図３は従来のプリント配線板検査治具の構
成を示す断面図である。図３において、１は電気部品２
を実装した被検査プリント配線板で、被検査プリント配
線板１は、その表面に導電体パターンで形成した多数の
テスト用ランド３を有しており、テスト用ランド３は部
品実装後の被検査プリント配線板１の検査に使用され
る。 【０００６】４は絶縁材料で形成されるプリント配線板
検査治具の治具基板で、被検査プリント配線板１に設け
られたテスト用ランド３に対応する位置に貫通穴が設け
られている。５は治具基板４と被検査プリント配線板１
を支える支柱、６は治具基板４の貫通穴に埋設されたケ
ーシングであり、７はケーシング６の内部に装着された
ケーシング６と電気的導通のあるプローブピンで、ケー
シング６内部のバネにより付勢されている。８はケーシ
ング６に接続されたリード線、９はケーシング６にリー
ド線８を接続するラッピング部であり、リード線８はラ
ッピング部９に密に巻き付けられることにより電気的導
通が確保されている。 【０００７】１０は端子基板１３を貫通して固定された
端子であって、プリント配線板検査治具とインターフェ
ース部１１との電気的接続を行うためのものであり、１
２はリード線８を端子１０に接続させるためのラッピン
グ部であって、前記ラッピング部９と同様、リード線８
を密に巻き付けることにより電気的接続が確保されてい
る。 【０００８】１４は検査手段であり、被検査プリント配
線板１に電源を供給して動作させ、各部の電圧測定を行
い、実装部品の動作確認を行うものである。 【０００９】以上のように構成されたプリント配線板検
査治具において、以下その動作について説明する。ま
ず、被検査プリント配線板１を支柱５に装着し、被検査
プリント配線板１のテスト用ランド３と、治具基板４に
設けられたケーシング６の内部に装着されたプローブピ
ン７とを接触させる。プローブピン７はバネにより付勢
されているため、被検査プリント配線板１のテスト用ラ
ンド３とケーシング６とは電気的に導通する。ケーシン
グ６と検査手段のインターフェース部１１の端子１０と
を接続するリード線８は、ケーシング６及び端子１０の
ラッピング部９及び１２にラッピング作業により巻き付
けて接続されているため、プローブピン７を介して被検
査プリント配線板１の多数のテストランド３に検査手段
１４が接続され、プリント配線板と電気部品との半田付
けの良否判定、各部の電圧測定、ならびに実装された回
路部品の動作確認などが短時間のうちに行える。 【００１０】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のプリント配線板検査治具では、プローブピン
７を装着したケーシング６とリード線８との接続、およ
びインターフェース部１１の端子１０とリード線８との
接続を、それぞれラッピングによる接続としているた
め、ラッピング部９ならびに端子ラッピング部１２にお
いてリード線のラッピング作業を行わねばならず、被検
査プリント配線板１のテスト用ランド３に合わせた位置
に設けられるケーシング６に対して、ラッピング作業を
行う工具そのものの位置を限定することが困難であっ
た。また、ラッピング作業を機械化しようとする場合、
ラッピング部の密度が高く、しかも各々の位置が限定さ
れていないことから、大がかりな装置、設備を必要とす
るだけでなく、検査治具としての信頼性を確保すること
が多大な困難を伴うものとなっていた。このような問題
があるため検査治具を工業的に製作することは、設備投
資、作業内容、信頼性確保などの面で非効率的であり、
手作業を余儀なくされ、被検査プリント配線板の品種ご
とに手作業でラッピングを行うことが必要となってい
た。 【００１１】加えて、被検査プリント配線板１の仕様変
更により、テストランド３の位置の変更などが発生した
場合は、ケーシング６の位置がさらに不確定になるた
め、ラッピング作業は全面的に手作業に委ねるほかはな
いという問題もあった。 【００１２】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、手作業によらず、工業的に、容易に製作することの
できるプリント配線板検査治具を提供することを目的と
している。 【００１３】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線板検査治具は、検査装置との
接続部を有する多層プリント配線板に被検査プリント配
線板のテスト用ランド位置に合わせて貫通穴をあけ、前
記貫通穴にプリント配線板検査用プローブピンのケーシ
ングを挿入し、前記多層プリント配線板の表面に設けた
ケーシング取付用ランドに前記ケーシングを半田付けに
より固定するとともに、前記ケーシング取付用ランドと
前記接続部との間の配線を前記多層プリント配線板の導
電体パターンと非貫通バイアホールとにより形成した構
成を有する。 【００１４】 【作用】本発明は上記した構成によって、治具基板を多
層プリント配線板との重合体で形成し、プローブピンの
ケーシングと検査手段とを接続するリード線を多層プリ
ント配線板の導電体パターンと非貫通バイアホールとに
置き換えることにより、従来は手作業で行わざるをえな
かったリード線の巻き付け作業を廃止し、多層プリント
配線板のランドへの半田付けで、プローブピンのケーシ
ングの固定と電気的接続を達成することができるもので
ある。 【００１５】 【実施例】以下、本発明の一実施例のプリント配線板検
査治具について、図面を参照しながら説明する。なお、
従来例と同じ箇所には同一番号を付与し、説明を省略す
る。 【００１６】図１は、本発明の一実施例のプリント配線
板検査治具の構成を示す断面図である。図２はプリント
配線板検査治具の多層プリント配線板の構成を示す分解
斜視図である。図１において、治具基板２４は絶縁材料
で成り多層プリント配線板１５と重合されており、被検
査プリント配線板１に設けられたテスト用ランド３に対
応する位置に貫通穴２０があけられ、前記貫通穴２０に
は、プローブピン７を保持するケーシング２６が挿入さ
れており、多層プリント配線板１５の表面に設けたラン
ド２１に半田付けによって固定され、電気的にも接続さ
れている。 【００１７】多層プリント配線板１５にはまた、その一
端に、検査手段と接続するためのコネクタ１６が設けら
れており、コネクタ端子１７と前記ランド２１との間の
電気的接続は、導電体パターン１８と非貫通バイアホー
ル（インタスティシャルバイアホール）１９とにより形
成されている。 【００１８】コネクタ端子１７とランド２１との間の導
電体パターン１８は本数が多く、特にコネクタの近傍で
は、貫通穴２０の間が狭く通過させることが困難になる
が、その場合は非貫通バイアホール１９により、多層プ
リント配線板１５の内層１５ａ〜１５ｃに設けた導電体
パターン１８に接続することにより通過させている。 【００１９】図２において、まず、多層プリント配線板
の第１の内層１５ａの導電体パターン１８を用いて、コ
ネクタ端子１７とランド２１との間を配線するが、導電
体パターン１８の幅および導電体パターン１８相互間の
絶縁距離の制限により、間に配線できなくなった場合に
は、多層プリント配線板の第２の内層１５ｂの導電体パ
ターン１８を用いて配線することにより解決する。その
場合、第１の内層１５ａの導電体パターン１８と第２の
内層１５ｂの導電体パターン１８とを接続するため、第
１の内層１５ａだけを貫通する非貫通バイアホール１９
を設けることになる。 【００２０】第２の内層１５ｂの導電体パターン１８を
用いてもなお間に配線できなくなった場合には、第３の
内層１５ｃの導電体パターン１８を用いればよく、多層
プリント配線板の層数をさらに増やすことにより、より
多くの検査用プローブピンに対応することができる。 【００２１】 【発明の効果】以上の実施例から明かなように本発明に
よれば、プリント配線板、特にコンピュータをはじめと
するＯＡ機器等に使用される高密度実装のプリント配線
板の組み立て工程における、検査装置の一部をなす検査
治具を作成するにあたって、治具基板を多層プリント配
線板との重合体で構成し、プローブピンと検査手段との
間の配線を、多層プリント配線板の導電体パターンと非
貫通バイアホールとの組み合わせによって形成すること
によって、従来は手作業によるラッピングで行っていた
プリント配線板検査治具の製作を、多層プリント配線板
のランドへの半田付けによる構成で工業的に、容易に行
うことを可能にするものである。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線板検査
治具の構成を示す断面図 【図２】本発明の一実施例におけるプリント配線板検査
治具の多層プリント配線板の構成を示す分解斜視図 【図３】従来のプリント配線板検査治具の構成を示す断
面図 【符号の説明】 １ 被検査プリント配線板 ２ テストランド ７ プローブピン １５ 多層プリント配線板 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ 内層 １６ コネクタ １８ 導電体パターン １９ 非貫通バイアホール ２０ 貫通穴 ２１ ランド ２４ 治具基板 ２６ ケーシング

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】検査装置との接続部を有する多層プリント
   配線板に被検査プリント配線板のテスト用ランド位置に
   合わせて貫通穴をあけ、前記貫通穴にプリント配線板検
   査用プローブピンが装着されたケーシングを挿入し、前
   記多層プリント配線板の表面に設けたケーシング取付用
   ランドに前記ケーシングを半田付けにより固定するとと
   もに、前記ケーシング取付用ランドと前記接続部との間
   の配線を前記多層プリント配線板の導電体パターンと非
   貫通バイアホールとにより形成することを特徴とするプ
   リント配線板検査治具。