JPH10233561A - 分割基板及びその分割基板を用いた電子機器の製造方法 - Google Patents
分割基板及びその分割基板を用いた電子機器の製造方法Info
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- JPH10233561A JPH10233561A JP9051047A JP5104797A JPH10233561A JP H10233561 A JPH10233561 A JP H10233561A JP 9051047 A JP9051047 A JP 9051047A JP 5104797 A JP5104797 A JP 5104797A JP H10233561 A JPH10233561 A JP H10233561A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小基板３２の小型化を阻害する検査等のため
の導体ランドを小基板３２内に設けないでも検査等が可
能で、また、検査等のために小基板３２に搭載されたコ
ネクタ３６を使用しないで済み、さらに、検査時等にお
ける位置精度を高めることができる分割基板及びその分
割基板を用いた電子機器の製造方法を実現する。 【解決手段】 回路８を構成する複数の小基板２をそれ
ぞれ捨て基板３に接続し、前記捨て基板４に導体ランド
１１を設け、前記導体ランド１１を前記小基板２に構成
された前記回路８に接続した。
の導体ランドを小基板３２内に設けないでも検査等が可
能で、また、検査等のために小基板３２に搭載されたコ
ネクタ３６を使用しないで済み、さらに、検査時等にお
ける位置精度を高めることができる分割基板及びその分
割基板を用いた電子機器の製造方法を実現する。 【解決手段】 回路８を構成する複数の小基板２をそれ
ぞれ捨て基板３に接続し、前記捨て基板４に導体ランド
１１を設け、前記導体ランド１１を前記小基板２に構成
された前記回路８に接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、大きな一枚の基板
を分割するとともに捨て基板から切り離して、シ−ルド
ケ−ス内に収納する回路基板（以下、小基板という）を
複数個得るようにした分割基板及びその分割基板を用い
た電子機器の製造方法に関する。
を分割するとともに捨て基板から切り離して、シ−ルド
ケ−ス内に収納する回路基板（以下、小基板という）を
複数個得るようにした分割基板及びその分割基板を用い
た電子機器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の分割基板を図３を参照して説明す
る。分割基板３１は分割される複数、例えば、５個の小
基板３２が接続基板部３３によって両側の捨て基板３４
に接続されて構成されており、小基板３２に搭載された
電子部品等により所定の回路が構成される。そして所定
の回路が構成された小基板３２は、捨て基板３４から切
り離されてシ−ルドケ−スに組み込まれ、その後、この
回路の電気的な調整や検査工程を経て電子機器の組立が
を完了するようになっている。
る。分割基板３１は分割される複数、例えば、５個の小
基板３２が接続基板部３３によって両側の捨て基板３４
に接続されて構成されており、小基板３２に搭載された
電子部品等により所定の回路が構成される。そして所定
の回路が構成された小基板３２は、捨て基板３４から切
り離されてシ−ルドケ−スに組み込まれ、その後、この
回路の電気的な調整や検査工程を経て電子機器の組立が
を完了するようになっている。
【０００３】以下、詳しく説明する。複数の小基板３２
上には同じ配線パタ−ン３５が配設されており、この小
基板３２上の所定位置にトランジスタ等の電子部品（図
示せず）やコネクタ３６が搭載される。電子部品等の搭
載は図示しない自動部品装着装置により個々の小基板３
２毎に行われる。そのため、分割基板１の捨て基板３４
には、電子部品等が搭載される小基板３２を自動部品装
着装置の所定位置に順次移送するための送り孔３７が小
基板３２の各々に対応して形成されている。
上には同じ配線パタ−ン３５が配設されており、この小
基板３２上の所定位置にトランジスタ等の電子部品（図
示せず）やコネクタ３６が搭載される。電子部品等の搭
載は図示しない自動部品装着装置により個々の小基板３
２毎に行われる。そのため、分割基板１の捨て基板３４
には、電子部品等が搭載される小基板３２を自動部品装
着装置の所定位置に順次移送するための送り孔３７が小
基板３２の各々に対応して形成されている。
【０００４】電子部品等の搭載が完了した分割基板３１
は、図示しないリフロ−炉等においてはんだ付けされ、
複数の小基板３２には同時に回路３８が構成される。ハ
ンダ付けの完了した分割基板３１は、小基板３２と接続
基板部３３との間の分割線３９の位置で切断され、個々
の小基板３２はシ−ルドケ−スに組み込まれて調整、検
査工程に入る。
は、図示しないリフロ−炉等においてはんだ付けされ、
複数の小基板３２には同時に回路３８が構成される。ハ
ンダ付けの完了した分割基板３１は、小基板３２と接続
基板部３３との間の分割線３９の位置で切断され、個々
の小基板３２はシ−ルドケ−スに組み込まれて調整、検
査工程に入る。
【０００５】小基板３２には、配線パタ−ン３５の他
に、回路３８の調整や検査のときに使用するテストポイ
ントと称される導体ランド４０が設けられ、また調整、
検査時に小基板３２を所定位置に位置決めするための位
置決め孔４１が設けられている。導体ランド４０は配線
パタ−ン３５の近傍位置でこの配線パタ−ン３５に接続
されている。そして、シ−ルドケ−スに組み込まれた小
基板３２が所定の位置に位置決めされたところで図示し
ない調整装置や検査装置のテストピンがこの導体ランド
４０に当接してこのテストピンを介して回路３８に電源
電圧や検査用の信号が供給され、また、回路３８からの
信号が取り出されるようになっている。
に、回路３８の調整や検査のときに使用するテストポイ
ントと称される導体ランド４０が設けられ、また調整、
検査時に小基板３２を所定位置に位置決めするための位
置決め孔４１が設けられている。導体ランド４０は配線
パタ−ン３５の近傍位置でこの配線パタ−ン３５に接続
されている。そして、シ−ルドケ−スに組み込まれた小
基板３２が所定の位置に位置決めされたところで図示し
ない調整装置や検査装置のテストピンがこの導体ランド
４０に当接してこのテストピンを介して回路３８に電源
電圧や検査用の信号が供給され、また、回路３８からの
信号が取り出されるようになっている。
【０００６】一方、小基板３２上には、この小基板３２
が使用される電子機器とは別の電子機器と接続するため
のコネクタ３６が取付られており、回路３８からの配線
パタ−ン３５がこのコネクタ３６の端子４２に接続され
ている。この場合にも、コネクタ３６を介して調整や検
査のための信号等の授受を行って回路３８の検査等を行
っている。そのため、調整装置や検査装置にも、テスト
ピンとは別にコネクタが設けられており、検査装置等の
コネクタがこの小基板３２のコネクタ３６に挿入される
ようになっている。
が使用される電子機器とは別の電子機器と接続するため
のコネクタ３６が取付られており、回路３８からの配線
パタ−ン３５がこのコネクタ３６の端子４２に接続され
ている。この場合にも、コネクタ３６を介して調整や検
査のための信号等の授受を行って回路３８の検査等を行
っている。そのため、調整装置や検査装置にも、テスト
ピンとは別にコネクタが設けられており、検査装置等の
コネクタがこの小基板３２のコネクタ３６に挿入される
ようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来の分
割基板３１にあっては、小基板３２内に検査等のための
導体ランド４０や位置決め孔４１を設けていたので、配
線パタ−ン３５を設けるスペ−スや電子部品等を搭載す
るためのスペ−スが少なくなり、小基板の小型化を阻害
していた。
割基板３１にあっては、小基板３２内に検査等のための
導体ランド４０や位置決め孔４１を設けていたので、配
線パタ−ン３５を設けるスペ−スや電子部品等を搭載す
るためのスペ−スが少なくなり、小基板の小型化を阻害
していた。
【０００８】また、コネクタ３６を介して調整や検査を
する場合は調整装置や検査装置側のコネクタをこの小基
板３２のコネクタ３６に数多くの回数で挿入抜去を繰り
返すことになり、小基板３２上のコネクタ３６や調整、
検査装置側のコネクタの接触不良が多発するといった問
題があった。さらに、検査時等における基板送りのため
の位置決め孔４１を小基板３２内に設けていたのでこの
位置決め孔４１を小さくせざるを得なかったので小基板
の位置精度が得られず、調整装置等のテストピンが導体
ランド４０に接触しないという問題があった。
する場合は調整装置や検査装置側のコネクタをこの小基
板３２のコネクタ３６に数多くの回数で挿入抜去を繰り
返すことになり、小基板３２上のコネクタ３６や調整、
検査装置側のコネクタの接触不良が多発するといった問
題があった。さらに、検査時等における基板送りのため
の位置決め孔４１を小基板３２内に設けていたのでこの
位置決め孔４１を小さくせざるを得なかったので小基板
の位置精度が得られず、調整装置等のテストピンが導体
ランド４０に接触しないという問題があった。
【０００９】そこで、本発明では、小基板３２の小型化
を阻害する検査等のための導体ランド４０を小基板３２
内に設けないでも検査等が可能で、また、検査等のため
にコネクタ３６を使用しないで済み、さらに、検査時等
における位置精度を高めることができる分割基板及びそ
の分割基板を用いた電子機器の製造方法を実現する。
を阻害する検査等のための導体ランド４０を小基板３２
内に設けないでも検査等が可能で、また、検査等のため
にコネクタ３６を使用しないで済み、さらに、検査時等
における位置精度を高めることができる分割基板及びそ
の分割基板を用いた電子機器の製造方法を実現する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の分割基板では、回路を構成する複数の小基
板をそれぞれ捨て基板に接続し、前記捨て基板に導体ラ
ンドを設け、前記導体ランドを前記小基板に構成された
前記回路に接続した。
め、本発明の分割基板では、回路を構成する複数の小基
板をそれぞれ捨て基板に接続し、前記捨て基板に導体ラ
ンドを設け、前記導体ランドを前記小基板に構成された
前記回路に接続した。
【００１１】また、本発明の分割基板は、前記小基板
に、前記小基板に搭載されるコネクタの端子と前記回路
とを接続する配線パタ−ンを設け、前記捨て基板に第二
の導体ランドを設け、前記第二の導体ランドを前記配線
パタ−ンに接続した。
に、前記小基板に搭載されるコネクタの端子と前記回路
とを接続する配線パタ−ンを設け、前記捨て基板に第二
の導体ランドを設け、前記第二の導体ランドを前記配線
パタ−ンに接続した。
【００１２】また、本発明の分割基板は、前記捨て基板
に、前記回路の調整、検査時に前記小基板を位置決めす
るための位置決め孔を設けた。
に、前記回路の調整、検査時に前記小基板を位置決めす
るための位置決め孔を設けた。
【００１３】また、本発明の電子機器の製造方法は、請
求項１乃至３のいずれかに記載の分割基板における前記
小基板をそれぞれシ−ルドケ−スに収納し、前記捨て基
板上の前記導体ランド、又は／及び前記第二の導体ラン
ドを介して前記小基板の前記回路の調整、検査を行った
後に前記捨て基板を前記小基板から切り離すようにし
た。
求項１乃至３のいずれかに記載の分割基板における前記
小基板をそれぞれシ−ルドケ−スに収納し、前記捨て基
板上の前記導体ランド、又は／及び前記第二の導体ラン
ドを介して前記小基板の前記回路の調整、検査を行った
後に前記捨て基板を前記小基板から切り離すようにし
た。
【００１４】さらに、本発明の電子機器の製造方法は、
前記分割基板を、前記小基板に前記捨て基板を接続した
状態で前記小基板毎に分割し、前記分割した小基板を前
記シ−ルドケ−スに収納して前記回路の調整、検査等を
行った後に前記捨て基板を前記小基板から切り離すよう
にした。
前記分割基板を、前記小基板に前記捨て基板を接続した
状態で前記小基板毎に分割し、前記分割した小基板を前
記シ−ルドケ−スに収納して前記回路の調整、検査等を
行った後に前記捨て基板を前記小基板から切り離すよう
にした。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の分割基板及びその
分割基板を用いた電子機器の製造方法を図１および図２
を参照して説明する。分割基板１は分割される複数、例
えば、５個の小基板２が接続基板部３によって捨て基板
４に接続されて構成されており、小基板２に搭載された
電子部品等により所定の回路が構成される。そして所定
の回路が構成された小基板２は、捨て基板４から切り離
されてシ−ルドケ−スに組み込まれ、その後、この回路
の電気的な調整や検査工程を経て電子機器の組立がを完
了するようになっている。
分割基板を用いた電子機器の製造方法を図１および図２
を参照して説明する。分割基板１は分割される複数、例
えば、５個の小基板２が接続基板部３によって捨て基板
４に接続されて構成されており、小基板２に搭載された
電子部品等により所定の回路が構成される。そして所定
の回路が構成された小基板２は、捨て基板４から切り離
されてシ−ルドケ−スに組み込まれ、その後、この回路
の電気的な調整や検査工程を経て電子機器の組立がを完
了するようになっている。
【００１６】即ち、複数の小基板２上には同じ配線パタ
−ン５が配設されており、この小基板２上の所定位置に
トランジスタ等の電子部品（図示せず）や接続部品であ
るコネクタ６が搭載される。電子部品やコネクタ６の搭
載は図示しない自動部品装着装置により個々の小基板２
毎に行われる。そのため、分割基板１の捨て基板４に
は、電子部品やコネクタ６が搭載される小基板２を自動
部品装着装置の所定位置に順次移送するための基板送り
孔７が小基板２の各々に対応して形成されている。
−ン５が配設されており、この小基板２上の所定位置に
トランジスタ等の電子部品（図示せず）や接続部品であ
るコネクタ６が搭載される。電子部品やコネクタ６の搭
載は図示しない自動部品装着装置により個々の小基板２
毎に行われる。そのため、分割基板１の捨て基板４に
は、電子部品やコネクタ６が搭載される小基板２を自動
部品装着装置の所定位置に順次移送するための基板送り
孔７が小基板２の各々に対応して形成されている。
【００１７】電子部品等の搭載が完了した分割基板１
は、図示しないリフロ−炉等においてはんだ付けされ、
その結果、複数の小基板２には同時に回路８が構成され
る。そして、この回路８に配線パタ−ン５が接続されて
いる。ハンダ付けの完了した分割基板１は、隣接する小
基板２の間の中間線上で捨て基板４に設定された分割線
９で切断され、小基板２は、捨て基板４を接続した状態
で個々に切り離される。切断された個々の小基板２は図
２に示すように、シ−ルドケ−ス１０に取付けられる。
この場合、小基板２には捨て基板４が接続されたままな
ので接続基板部３と捨て基板４とはシ−ルドケ−ス１０
から外方に突出した状態となっている。
は、図示しないリフロ−炉等においてはんだ付けされ、
その結果、複数の小基板２には同時に回路８が構成され
る。そして、この回路８に配線パタ−ン５が接続されて
いる。ハンダ付けの完了した分割基板１は、隣接する小
基板２の間の中間線上で捨て基板４に設定された分割線
９で切断され、小基板２は、捨て基板４を接続した状態
で個々に切り離される。切断された個々の小基板２は図
２に示すように、シ−ルドケ−ス１０に取付けられる。
この場合、小基板２には捨て基板４が接続されたままな
ので接続基板部３と捨て基板４とはシ−ルドケ−ス１０
から外方に突出した状態となっている。
【００１８】捨て基板４には、回路８の調整や検査のと
きに使用するテストポイントと称される導体ランド１１
が設けられており、小基板２上の配線パタ−ン５が接続
基板部３上を介してこの導体ランド１１に接続されてい
る。従って、この導体ランド１１は配線パタ−ン５を介
して小基板２上の回路８に接続されることになる。そし
て、シ−ルドケ−ス１０に組み込まれた小基板２が所定
の位置に位置決めされたところで図示しない調整装置や
検査装置のテストピンがこの導体ランド１１に当接して
このテストピンを介して回路８に電源電圧や検査用の信
号が供給され、また、回路８からの信号が取り出される
ようになっている。この場合、小基板２の位置決めに
は、自動部品装着装置の所定位置に対して分割基板１を
移送する際に用いた基板送り孔７が使用される。従っ
て、この基板送り孔７は小基板２の位置決め孔を兼用し
ている。
きに使用するテストポイントと称される導体ランド１１
が設けられており、小基板２上の配線パタ−ン５が接続
基板部３上を介してこの導体ランド１１に接続されてい
る。従って、この導体ランド１１は配線パタ−ン５を介
して小基板２上の回路８に接続されることになる。そし
て、シ−ルドケ−ス１０に組み込まれた小基板２が所定
の位置に位置決めされたところで図示しない調整装置や
検査装置のテストピンがこの導体ランド１１に当接して
このテストピンを介して回路８に電源電圧や検査用の信
号が供給され、また、回路８からの信号が取り出される
ようになっている。この場合、小基板２の位置決めに
は、自動部品装着装置の所定位置に対して分割基板１を
移送する際に用いた基板送り孔７が使用される。従っ
て、この基板送り孔７は小基板２の位置決め孔を兼用し
ている。
【００１９】一方、小基板２上には、この小基板２が使
用される電子機器とは別の電子機器と接続するためのコ
ネクタ６が取付られており、回路８からの第二の配線パ
タ−ン１２がこのコネクタ６の端子１３に接続されてい
る。また、捨て基板４には、調整、検査のための第二の
導体ランド１４が設けられており、コネクタ６の端子１
３と第二の導体ランド１４とが接続基板部３上の引き出
しパタ−ン１５を介して接続されるようにしている。
用される電子機器とは別の電子機器と接続するためのコ
ネクタ６が取付られており、回路８からの第二の配線パ
タ−ン１２がこのコネクタ６の端子１３に接続されてい
る。また、捨て基板４には、調整、検査のための第二の
導体ランド１４が設けられており、コネクタ６の端子１
３と第二の導体ランド１４とが接続基板部３上の引き出
しパタ−ン１５を介して接続されるようにしている。
【００２０】そして、この第二の導体ランド１４に調整
装置や検査装置のテストピンを接触させて回路８に対し
て調整、検査に必要な信号の授受を行うようにしてい
る。従って、コネクタ６の挿入抜去をすることなく回路
８の調整、検査が可能となる。回路８の調整、検査が完
了した後にシ−ルドケ−ス１０から突出している接続基
板部３と捨て基板４とが切り落とされて電子機器の組立
が完了する。なお、各小基板２を分割することなく個々
のシ−ルドケ−ス１０に収納し、回路８の調整、検査を
行った後に捨て基板４を小基板２から切り離して小基板
２を個々に分割するようにしてもよい。
装置や検査装置のテストピンを接触させて回路８に対し
て調整、検査に必要な信号の授受を行うようにしてい
る。従って、コネクタ６の挿入抜去をすることなく回路
８の調整、検査が可能となる。回路８の調整、検査が完
了した後にシ−ルドケ−ス１０から突出している接続基
板部３と捨て基板４とが切り落とされて電子機器の組立
が完了する。なお、各小基板２を分割することなく個々
のシ−ルドケ−ス１０に収納し、回路８の調整、検査を
行った後に捨て基板４を小基板２から切り離して小基板
２を個々に分割するようにしてもよい。
【００２１】以上のように、本発明の分割基板及びその
分割基板を用いた電子機器の製造方法は、捨て基板に、
回路の調整、検査のための導体ランドを設けたので、シ
−ルドケ−スに組み込まれる小基板のスペ−スを回路構
成のために有効に使うことができて小型化が図れる。ま
た、小基板に搭載されたコネクタを使用いなで回路の調
整、検査が可能なので、コネクタの信頼性を損なうこと
がない。
分割基板を用いた電子機器の製造方法は、捨て基板に、
回路の調整、検査のための導体ランドを設けたので、シ
−ルドケ−スに組み込まれる小基板のスペ−スを回路構
成のために有効に使うことができて小型化が図れる。ま
た、小基板に搭載されたコネクタを使用いなで回路の調
整、検査が可能なので、コネクタの信頼性を損なうこと
がない。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明の分割基板は、回
路を構成する複数の小基板をそれぞれ捨て基板に接続
し、この捨て基板に導体ランドを設け、導体ランドを小
基板に構成された回路に接続したので、小基板に検査用
の導体ランドを設ける必要が無く、小基板のスペ−スを
回路配線のために使うことができ、回路構成上高密度化
が図れる。
路を構成する複数の小基板をそれぞれ捨て基板に接続
し、この捨て基板に導体ランドを設け、導体ランドを小
基板に構成された回路に接続したので、小基板に検査用
の導体ランドを設ける必要が無く、小基板のスペ−スを
回路配線のために使うことができ、回路構成上高密度化
が図れる。
【００２３】また、本発明の分割基板では、小基板に、
この小基板に搭載されるコネクタの端子と回路とを接続
する配線パタ−ンを設け、捨て基板に第二の導体ランド
を設け、この第二の導体ランドを配線パタ−ンに接続し
たので、コネクタを使用することなく、この第二の導体
ランドを使用して回路の調整、検査を行うことができの
でコネクタの信頼性を損なうことがない。
この小基板に搭載されるコネクタの端子と回路とを接続
する配線パタ−ンを設け、捨て基板に第二の導体ランド
を設け、この第二の導体ランドを配線パタ−ンに接続し
たので、コネクタを使用することなく、この第二の導体
ランドを使用して回路の調整、検査を行うことができの
でコネクタの信頼性を損なうことがない。
【００２４】また、本発明の分割基板は、捨て基板に、
回路の調整、検査時に小基板を位置決めするための位置
決め孔を設けたので、この位置決め孔はスペ−スを気に
することなく大きくすることが出来て位置決め精度を高
めることができる。したがって、調整、検査装置にテス
トピンと導体ランドとを確実に接触させることができ
る。
回路の調整、検査時に小基板を位置決めするための位置
決め孔を設けたので、この位置決め孔はスペ−スを気に
することなく大きくすることが出来て位置決め精度を高
めることができる。したがって、調整、検査装置にテス
トピンと導体ランドとを確実に接触させることができ
る。
【００２５】また、本発明の電子機器の製造方法は、小
基板をそれぞれシ−ルドケ−スに収納し、捨て基板上の
導体ランド、又は／及び第二の導体ランドを介して小基
板の回路の調整、検査を行った後に捨て基板を小基板か
ら切り離すようにしたので、小基板に検査用の導体ラン
ドを設ける必要が無く、小基板のスペ−スを回路配線の
ために使うことができ、回路構成上高密度化を図った電
子機器の製造が可能となる。
基板をそれぞれシ−ルドケ−スに収納し、捨て基板上の
導体ランド、又は／及び第二の導体ランドを介して小基
板の回路の調整、検査を行った後に捨て基板を小基板か
ら切り離すようにしたので、小基板に検査用の導体ラン
ドを設ける必要が無く、小基板のスペ−スを回路配線の
ために使うことができ、回路構成上高密度化を図った電
子機器の製造が可能となる。
【００２６】さらに、本発明の電子機器の製造方法は、
分割基板を、小基板に捨て基板を接続した状態で小基板
毎に分割し、この分割した小基板をシ−ルドケ−スに収
納して回路の調整、検査等を行った後に捨て基板を小基
板から切り離すようにしたので、回路の調整、検査を分
割された小基板毎に行うことが可能となり、調整、検査
の作業がし易くなる。
分割基板を、小基板に捨て基板を接続した状態で小基板
毎に分割し、この分割した小基板をシ−ルドケ−スに収
納して回路の調整、検査等を行った後に捨て基板を小基
板から切り離すようにしたので、回路の調整、検査を分
割された小基板毎に行うことが可能となり、調整、検査
の作業がし易くなる。
【図１】本発明の分割基板の平面図である。
【図２】本発明の分割基板を分割した小基板をシ−ルド
ケ−スに組み込んだ平面図である。
ケ−スに組み込んだ平面図である。
【図３】従来の分割基板の平面図である。
１ 分割基板 ２ 小基板 ３ 接続基板部 ４ 捨て基板 ５ 配線パタ−ン ６ コネクタ ７ 基板送り兼位置決め孔 ８ 回路 ９ 分割線 １０ シ−ルドケ−ス １１ 導体ランド １２ 端子 １３ 第二の導体ランド １４ 引き出しパタ−ン
Claims (5)
- 【請求項１】 回路を構成する複数の小基板をそれぞれ
捨て基板に接続し、前記捨て基板に導体ランドを設け、
前記導体ランドを前記小基板に構成された前記回路に接
続したことを特徴とする分割基板。 - 【請求項２】 前記小基板に、前記小基板に搭載される
コネクタの端子と前記回路とを接続する配線パタ−ンを
設け、前記捨て基板に第二の導体ランドを設け、前記第
二の導体ランドを前記配線パタ−ンに接続したことを特
徴とする請求項１記載の分割基板。 - 【請求項３】 前記捨て基板に、前記回路の調整、検査
時に前記小基板を位置決めするための位置決め孔を設け
たことを特徴とする請求項１または２記載の分割基板。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の分割
基板における前記小基板をそれぞれシ−ルドケ−スに収
納し、前記捨て基板上の前記導体ランド、又は／及び前
記第二の導体ランドを介して前記小基板の前記回路の調
整、検査を行った後に前記捨て基板を前記小基板から切
り離すことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 【請求項５】 前記分割基板を、前記小基板に前記捨て
基板を接続した状態で前記小基板毎に分割し、前記分割
した小基板を前記シ−ルドケ−スに収納して前記回路の
調整、検査等を行った後に前記捨て基板を前記小基板か
ら切り離すことを特徴とする請求項４記載の電子機器の
製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9051047A JPH10233561A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 分割基板及びその分割基板を用いた電子機器の製造方法 |
| KR1019980004886A KR19980071445A (ko) | 1997-02-19 | 1998-02-18 | 집합기판 및 그 집합기판을 이용한 전자기기의 제조방법 |
| CNB981005497A CN1155301C (zh) | 1997-02-19 | 1998-02-18 | 集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9051047A JPH10233561A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 分割基板及びその分割基板を用いた電子機器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233561A true JPH10233561A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12875899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9051047A Withdrawn JPH10233561A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 分割基板及びその分割基板を用いた電子機器の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233561A (ja) |
| KR (1) | KR19980071445A (ja) |
| CN (1) | CN1155301C (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005011145A1 (de) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Siemens Ag | Leiterplatte |
| JP2007042888A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波モジュールの親基板，その周波数調整方法及びその製造方法 |
| JP2011096910A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路基板構造体、これを用いた回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法 |
| JP2012119392A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Brother Ind Ltd | 配線基板の製造方法、配線基板及びアクチュエータ装置 |
| KR102630370B1 (ko) * | 2023-02-27 | 2024-01-29 | 주식회사 두성테크 | Pba 제조용 기판 구조 및 이를 이용한 pba 제조방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4850576B2 (ja) * | 2006-05-01 | 2012-01-11 | アルプス電気株式会社 | 回路モジュールの製造方法、及びそれに使用される回路モジュール用の集合基板 |
| JP5418262B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2014-02-19 | 株式会社安川電機 | 制御基板とこれを用いた多軸用モータ制御装置 |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP9051047A patent/JPH10233561A/ja not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-02-18 KR KR1019980004886A patent/KR19980071445A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-02-18 CN CNB981005497A patent/CN1155301C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2012119392A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Brother Ind Ltd | 配線基板の製造方法、配線基板及びアクチュエータ装置 |
| KR102630370B1 (ko) * | 2023-02-27 | 2024-01-29 | 주식회사 두성테크 | Pba 제조용 기판 구조 및 이를 이용한 pba 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1197365A (zh) | 1998-10-28 |
| CN1155301C (zh) | 2004-06-23 |
| KR19980071445A (ko) | 1998-10-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040511 |