JPH06140109A

JPH06140109A - 複数の混成集積回路装置とマザーボードとの実装方法およびその実装構造

Info

Publication number: JPH06140109A
Application number: JP4307830A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Momiyama; 聡籾山
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1992-10-23
Filing date: 1992-10-23
Publication date: 1994-05-20

Abstract

(57)【要約】【目的】マザーボードの実装密度を上げると共に、
混成集積回路装置をマザーボードに実装する手間を少な
くする。【構成】複数の混成集積回路装置（１、２）とマザ
ーボード（３）との実装方法は、各混成集積回路装置
（１、２）に取り付けられたコネクタ（１１、１５）ど
うしを電気的に接続した後、各混成集積回路装置（１、
２）に設けられているリード端子（４、５）をマザーボ
ード（３）における所定の配線パターン（６）に接続す
る。複数の混成集積回路装置（１、２）とマザーボード
（３）との実装構造は、複数の混成集積回路装置（１、
２）と、主面に形成された配線パターン（６）を備えた
マザーボード（３）と、各混成集積回路装置（１、２）
を直接電気的に接続されるように取り付けられているコ
ネクタ（１１、１５）とから構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の混成集積回路装
置とマザーボードとの実装方法およびその実装構造に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は従来例における複数の混成集積回
路装置とマザーボードとの接続状態を説明するための図
である。図８において、混成集積回路装置８１および８
２は、リード端子８３および８４によってマザーボード
８５に取り付けられている。また、マザーボード８５
は、その主面に所定の配線パターン８６が形成されてい
る。たとえば、一つの混成集積回路装置８１からの信号
は、リード端子８３、配線パターン８６、リード端子８
４を介して他の混成集積回路装置８２に伝達される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】混成集積回路装置８１
と混成集積回路装置８２とは、一つ一つマザーボード８
５に取り付けられた後、リフロー処理によってはんだ付
けを行なっていた。したがって、混成集積回路装置８１
と混成集積回路装置８２との電気的接続は、必ずマザー
ボード８５の配線パターン８６を介して行なわれてい
た。そのため、混成集積回路装置８１と混成集積回路装
置８２どうしを電気的に接続するためにマザーボード８
５に形成されている配線パターン８６は、他の電子部品
を実装する際の障害になり、マザーボード８５の実装密
度を低下させていた。また、混成集積回路装置の数が増
加すると、マザーボード８５に混成集積回路装置８１、
８２を一つ一つ取り付ける手間がかかるという問題を有
した。

【０００４】本発明は、以上のような課題を解決するた
めのもので、マザーボードの実装密度を上げると共に、
混成集積回路装置をマザーボードに実装する手間を少な
くする複数の混成集積回路装置とマザーボードとの実装
方法およびその実装構造を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】（第１発明）前記目的を
達成するために、本発明の複数の混成集積回路装置とマ
ザーボードとの実装方法は、各混成集積回路装置（図１
の１、２）に取り付けられたコネクタ（図１の１１、１
５）どうしを接続した後、各混成集積回路装置（１、
２）に設けられているリード端子（図１の４、５）をマ
ザーボード（図２の３）における所定の配線パターン
（図２の６）に接続することを特徴とする。

【０００６】（第２発明）本発明の複数の混成集積回路
装置とマザーボードとの実装構造は、電気的に接続され
る複数の混成集積回路装置（１、２）と、当該混成集積
回路装置（１、２）のリード端子（４、５）と接続する
ために主面に形成された配線パターン（６）を備えたマ
ザーボード（３）と、各混成集積回路装置（１、２）を
マザーボード（３）の配線パターン（６）に実装した状
態で、互い接続されるように混成集積回路装置（１、
２）が取り付けられているコネクタ（１１、１５）とか
ら構成される。

【０００７】

【作用】（第１発明および第２発明）各混成集積回
路装置にコネクタが取り付けられているため、複数の混
成集積回路装置は、予めコネクタによって接続しておく
ことができる。そして、コネクタで接続された複数の混
成集積回路装置は、一つの電子部品と同様に扱うことが
できるため、マザーボードに実装する際の手間が省略で
きる。また、混成集積回路装置と混成集積回路装置との
接続は、マザーボードの配線パターンを介していないた
め、その配線パターンの部分に電子部品を実装すること
ができ、マザーボードの実装密度を上げることができ
る。さらに、混成集積回路装置と混成集積回路装置との
接続は、マザーボードの配線パターンを介していないた
め、信号路の長さが短いので、外部ノイズの影響を受け
ない。

【０００８】

【実施例】図１は本発明の一実施例で、混成集積回
路装置にオス型およびメス型同軸コネクタが取り付けら
れている状態を説明するための図である。図２は本発明
の一実施例で、二つの混成集積回路装置が同軸コネクタ
によって接続されている状態を示す図である。図３は本
発明の一実施例に使用される同軸コネクタを説明するた
めの図である。図１において、混成集積回路装置１は、
図示されていない配線パターンおよび当該配線パターン
に取り付けられた電子部品と、たとえば、混成集積回路
装置１の下端部に取り付けられているリード端子４と、
混成集積回路装置１の側端部に取り付けられているメス
型同軸コネクタ１１とから構成されている。また、混成
集積回路装置２は、図示されていない配線パターンおよ
び当該配線パターンに取り付けられた電子部品と、たと
えば、混成集積回路装置２の下端部に取り付けられてい
るリード端子５と、混成集積回路装置２の側端部に取り
付けられているオス型同軸コネクタ１５とから構成され
ている。

【０００９】図２において、混成集積回路装置１と混成
集積回路装置２とは、前記メス型同軸コネクタ１１とオ
ス型同軸コネクタ１５とによって電気的および機械的に
取り付けられる。その後、一体となった混成集積回路装
置１と混成集積回路装置２とは、一つの電子部品と同様
に扱われて、そのリード端子４、５が図２に示すマザー
ボード３の配線パターン６上に穿設されているスルーホ
ール７に挿入される。そして、マザーボード３の配線パ
ターン６とリード端子４、５とは、リフロー処理によっ
てはんだ付けされる。このように混成集積回路装置１、
２どうしは、コネクタ１１、１５を介して直接接続され
ているため、マザーボード３に混成集積回路装置１、２
を接続するための配線パターン６が不要である。

【００１０】図３において、メス型同軸コネクタ１１
は、外部導体１２と、当該外部導体１２の内部に凹部が
形成されるように設けられた絶縁部材１３と、当該絶縁
部材１３の中央部に設けられ、一端を絶縁部材１３から
突出させ、他端を絶縁部材１３から導出して混成集積回
路装置１のスルーホール７に挿入する内部導体１４とか
ら構成される。また、オス型同軸コネクタ１５は、先細
の外部導体１６と、当該外部導体１６の内部に設けられ
た絶縁部材１７と、当該絶縁部材１７の中央部に設けら
れ、一端に割れ部１９を設け、他端を絶縁部材１７から
導出して混成集積回路装置２のスルーホール７に挿入す
る内部導体１８とから構成される。混成集積回路装置１
と混成集積回路装置２との接続は、オス型同軸コネクタ
１５の先細の外部導体１６をメス型同軸コネクタ１１の
凹部に挿入する。メス型同軸コネクタ１１内に突出され
ている内部導体１４は、オス型同軸コネクタ１５の中央
に設けられている内部導体１８の割れ部１９に挿入され
る。

【００１１】上記のようにしてメス型同軸コネクタ１１
とオス型同軸コネクタ１５との接続によって、混成集積
回路装置１と混成集積回路装置２とは電気的および機械
的に接続される。したがって、混成集積回路装置１と混
成集積回路装置２とは、マザーボード３に取り付けられ
る際に、一つの電子部品と同様に扱われる。また、メス
型同軸コネクタ１１とオス型同軸コネクタ１５の内部導
体１４、１８は、絶縁部材１３、１７から外部に導出さ
れている。上記のように混成集積回路装置１と混成集積
回路装置２とを接続するメス型またはオス型同軸コネク
タ１１、１５は、内部導体１４、１８が露出しているた
め、上記両者間の信号路の位置が直ちに判る。そして、
信号のやり取りをモニターしたい場合、メス型同軸コネ
クタ１１の内部導体１４、あるいはオス型同軸コネクタ
１５の内部導体１８に簡単に検査用プローブを当接する
ことができる。

【００１２】図４（イ）は本発明の他の実施例で、多数
の接触子を有するコネクタで混成集積回路装置どうしを
接続した状態を説明するための図である。図４（イ）に
おいて、図１の実施例と相違する所は、混成集積回路装
置４１、４２がシングルインライン型の代わりにデュア
ルインライン型になった点と、同軸コネクタの代わりに
多数の接触子を有するコネクタ４３、４４となった点に
ある。混成集積回路装置４１と混成集積回路装置４２と
を接続する信号線路は多数あり、多数の接触子を受け入
れるコネクタ４３と、同じく多数の接触子を有するコネ
クタ４４とによって電気的および機械的に接続されてい
る。

【００１３】図４（ロ）は（イ）におけるコネクタを説
明するための図である。図４（ロ）において、コネクタ
４３は、後述の接触子を挿入する凹部を有する絶縁部材
４５と、一端に前記接触子を弾性的に受け入れる割れ部
を有すると共に、他端が混成集積回路装置４１に接続す
る内部導体４６とから構成される。また、コネクタ４４
は、前記コネクタ４３を挿入する凹部を有する絶縁部材
４７と、一端が前記凹部から突出している接触子４８を
有すると共に、他端が混成集積回路装置４２に接続する
内部導体４９とから構成される。混成集積回路装置４１
および混成集積回路装置４２は、上記所望数の接触子を
備えたコネクタ４３および４４によって電気的および機
械的に接続される。

【００１４】図５は本発明の他の実施例で、混成集積回
路装置を接続するコネクタの向きが上下になっている場
合を説明するための図である。たとえば、混成集積回路
装置４１の上面には、メスコネクタ５１が取り付けられ
ており、混成集積回路装置４２の下面には、オスコネク
タ５２が取り付けられている。このようにコネクタ５１
または５２の配置を変えることによって、配線パターン
あるいは電子部品を都合良く配置することができる。

【００１５】図６（イ）は本発明の他の実施例で、混成
集積回路装置の側面にコネクタを配置した状態を説明す
るための上面図である。（ロ）は（イ）における実施例
の側面図である。図６（イ）および（ロ）において、混
成集積回路装置６１ないし６４の側面には、たとえば、
それぞれメス型コネクタ６５およびオス型コネクタ６６
が交互に取り付けられている。そして、混成集積回路装
置６１ないし６４の各コネクタを順次接続して一体とし
た後、これをマザーボード６７に形成されている配線パ
ターン６８にリード端子６９を挿入し、リフロー処理に
よってはんだ付けする。以上のようにして、多数の混成
集積回路装置は、マザーボード上に高密度に実装され
る。

【００１６】図７（イ）は本発明の他の実施例で、向き
の異なる混成集積回路装置を接続した状態を説明するた
めの図である。図７（イ）において、混成集積回路装置
７１は、マザーボード７５に対して垂直に取り付けられ
ると共に、その垂直面にコネクタ７６が配置されてい
る。混成集積回路装置７２は、マザーボード７５に対し
て水平に取り付けられると共に、その長手方向の両端部
にコネクタ７６と７７とが配置されている。また、混成
集積回路装置７３は、マザーボード７５に対して水平に
取り付けられると共に、その長手方向の端部と長手方向
の側部とにコネクタ７７と７８とが配置されている。さ
らに、混成集積回路装置７４は、マザーボード７５に対
して水平に取り付けられると共にその長手方向の側部に
コネクタ７８が配置されている。

【００１７】図７（ロ）は（イ）における混成集積回路
装置７３と混成集積回路装置７４とをコネクタで接続す
る状態を説明するための図である。図７（ロ）におい
て、混成集積回路装置７３の側端部には、クリップリー
ド端子７３′が設けられている場合が示されている。そ
のため、コネクタ７８は、スペーサ７９を介して取り付
けられている。なお、図７（イ）におけるコネクタ７６
ないし７８は、オスとメスの一対のものを指し、詳細を
省略している。このように、複数の混成集積回路装置
は、コネクタによって一体に取り付けられる。したがっ
て、混成集積回路装置が複数であるにもかかわらず、マ
ザーボードに対する位置合わせ、あるいは取り扱いが簡
単になる。また、上記混成集積回路装置７２、７３、お
よび７４のように、向きが異なるため縦列ならびに並列
する混成集積回路装置がある場合であっても、一つの電
子部品と同様に扱うことができる。

【００１８】以上、本実施例を詳述したが、前記本実施
例に限定されるものではない。そして、特許請求の範囲
に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々の
設計変更を行うことが可能である。たとえば、シングル
インライン型混成集積回路装置に同軸型コネクタを取り
付けた例、あるいはデュアルインライン型混成集積回路
装置に多数の接触子を有するコネクタを取り付けた例を
示したが、混成集積回路装置の型とコネクタの型には関
係がなく、必要に応じて任意の組合せを採ることができ
る。また、同軸コネクタおよび多数の接触子を有するコ
ネクタの形状、構造は、周知あるいは公知のいかなるも
のでも採用できる。

【００１９】

【発明の効果】本発明によれば、複数の混成集積回路装
置どうしの接続は、コネクタによって行なわれるため、
マザーボードの配線に余裕ができ、その分電子部品の実
装密度を向上させることができるまた、複数の混成集積
回路装置を一体に接続してから、マザーボードの所定位
置に配置するため、位置合わせ等の手間がかからない。
さらに、マザーボードにおける複数の混成集積回路装置
を接続する配線パターンが不要になるため、この部分の
信号線から雑音を拾うことが少ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例で、混成集積回路装置にオ
ス型およびメス型同軸コネクタが取り付けられている状
態を説明するための図である。

【図２】本発明の一実施例で、二つの混成集積回路装
置が同軸コネクタによって接続されている状態を示す図
である。

【図３】本発明の一実施例に使用される同軸コネクタ
を説明するための図である。

【図４】（イ）は本発明の他の実施例で、多数の接触
子を有するコネクタで混成集積回路装置どうしを接続し
た状態を説明するための図である。（ロ）は（イ）にお
けるコネクタを説明するための図である。

【図５】本発明の他の実施例で、混成集積回路装置を
接続するコネクタの向きが上下になっている場合を説明
するための図である。

【図６】（イ）は本発明の他の実施例で、混成集積回
路装置の側面にコネクタを配置した状態を説明するため
の上面図である。（ロ）は（イ）における実施例の側面
図である。

【図７】（イ）は本発明の他の実施例で、向きの異な
る混成集積回路装置を接続した状態を説明するための図
である。（ロ）は（イ）における混成集積回路装置７３
と混成集積回路装置７４とをコネクタで接続する状態を
説明するための図である。

【図８】従来例における複数の混成集積回路装置とマ
ザーボードとの接続状態を説明するための図である。

【符号の説明】

１、２、４１、４２、６１、６２、６３、６４、７１、
７２、７３、７４・・・混成集積回路装置３、６７、７５・・・マザーボード４、５、６９、７３′・・・リード端子６、６８・・・配線パターン７・・・スルーホール１１・・・メス型同軸コネクタ１２、１６・・・外部導体１３、１７・・・絶縁部材１４、１８・・・内部導体１５・・・オス型同軸コネクタ４３、４４、５１、５２、６５、６６・・・コネクタ７６、７７、７８・・・オス・メス一対のコネクタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】各混成集積回路装置に取り付けられたコ
ネクタどうしを接続した後、各混成集積回路装置に設け
られているリード端子をマザーボードにおける所定の配
線パターンに接続することを特徴とする複数の混成集積
回路装置とマザーボードとの実装方法。
【請求項２】電気的に接続される複数の混成集積回路
装置と、当該混成集積回路装置のリード端子と接続するために主
面に形成された配線パターンを備えたマザーボードと、各混成集積回路装置をマザーボードの配線パターンに実
装した状態で、互いに接続されるように混成集積回路装
置が取り付けられているコネクタと、から構成されることを特徴とする複数の混成集積回路装
置とマザーボードとの実装構造。