JPH0562743A - 電子装置におけるモジユール用コネクタ構造 - Google Patents
電子装置におけるモジユール用コネクタ構造Info
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- JPH0562743A JPH0562743A JP3219095A JP21909591A JPH0562743A JP H0562743 A JPH0562743 A JP H0562743A JP 3219095 A JP3219095 A JP 3219095A JP 21909591 A JP21909591 A JP 21909591A JP H0562743 A JPH0562743 A JP H0562743A
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- Japan
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- connector
- module
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- connector structure
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子装置を構成するために、マザーボードに
対してモジュールを実装するための新規なコネクタの構
造に関し、モジュール間の信号接続をマザーボードを経
由することなく、コネクタを介して行うようにしたモジ
ュール用コネクタ構造を提供することを目的とする。 【構成】 マザーボード（１）上にこれと平行に複数の
モジュール（３，４）を整然と平面的に配列し、各モジ
ュール（３，４）間の境界領域に延在するコネクタ構造
体（２）によって各モジュール同士の間及び各モジュー
ルとマザーボードの間の電気的接続を行うように構成さ
れた電子装置において、各モジュール（３，４）の縁部
領域に信号接点（６，７）を設け、前記コネクタ構造体
（２）に設けられたコネクタばね（８）を、互いに隣接
するモジュール（３，４）の向かい合う縁部領域に設け
られている一組の前記信号接点（６，７）に接触させ、
両接点（６，７）間を電気接続する。
対してモジュールを実装するための新規なコネクタの構
造に関し、モジュール間の信号接続をマザーボードを経
由することなく、コネクタを介して行うようにしたモジ
ュール用コネクタ構造を提供することを目的とする。 【構成】 マザーボード（１）上にこれと平行に複数の
モジュール（３，４）を整然と平面的に配列し、各モジ
ュール（３，４）間の境界領域に延在するコネクタ構造
体（２）によって各モジュール同士の間及び各モジュー
ルとマザーボードの間の電気的接続を行うように構成さ
れた電子装置において、各モジュール（３，４）の縁部
領域に信号接点（６，７）を設け、前記コネクタ構造体
（２）に設けられたコネクタばね（８）を、互いに隣接
するモジュール（３，４）の向かい合う縁部領域に設け
られている一組の前記信号接点（６，７）に接触させ、
両接点（６，７）間を電気接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置を構成するた
めに、マザーボードに対してモジュールを実装するため
の新規なコネクタの構造に関する。
めに、マザーボードに対してモジュールを実装するため
の新規なコネクタの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子装置の小型化、高速化に伴
い、機能を集約した複数のモジュール（サブプリント基
板）を共通のマザーボード上にコネクタによって平面的
に実装することが多くなっている。こうした実装方式に
おいてモジュール同士の信号接続を行うには、従来は、
必ずマザーボード上の信号ラインを介して行われてい
る。即ち、図９に示すように、モジュール５１，５２の
信号ラインの端部に接点５３，５４を設け、一方、マザ
ーボード５５の側にはこれらの接点５３，５４に対応す
るスルーホール５６，５７を導体５８で接続して準備し
ておく。一対のコネクタばね５９を上面に具え、ピン６
０を下面に突出させたコネクタ６１を用意し、そのピン
６０を前記スルーホール５６，５７に挿入してコネクタ
６１をマザーボード５５上に固定する。そして、モジュ
ール５１，５２の接点５３，５４をコネクタばね５９に
接するようにマザーボード５５上に平行に位置決めし、
押さえ板６２，６３によって押圧して接点５３，５４と
端子５９とを確実に接触させている。これによって、接
点５３─コネクタばね５９─スルーホール５６─導体５
８─スルーホール５７─コネクタばね５９─接点５４の
経路でモジュール間の信号接続が完成する。
い、機能を集約した複数のモジュール（サブプリント基
板）を共通のマザーボード上にコネクタによって平面的
に実装することが多くなっている。こうした実装方式に
おいてモジュール同士の信号接続を行うには、従来は、
必ずマザーボード上の信号ラインを介して行われてい
る。即ち、図９に示すように、モジュール５１，５２の
信号ラインの端部に接点５３，５４を設け、一方、マザ
ーボード５５の側にはこれらの接点５３，５４に対応す
るスルーホール５６，５７を導体５８で接続して準備し
ておく。一対のコネクタばね５９を上面に具え、ピン６
０を下面に突出させたコネクタ６１を用意し、そのピン
６０を前記スルーホール５６，５７に挿入してコネクタ
６１をマザーボード５５上に固定する。そして、モジュ
ール５１，５２の接点５３，５４をコネクタばね５９に
接するようにマザーボード５５上に平行に位置決めし、
押さえ板６２，６３によって押圧して接点５３，５４と
端子５９とを確実に接触させている。これによって、接
点５３─コネクタばね５９─スルーホール５６─導体５
８─スルーホール５７─コネクタばね５９─接点５４の
経路でモジュール間の信号接続が完成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】モジュール間に対にな
っている多数の信号端子が存在している場合にも、これ
らの端子間の接続は、すべて上述のようにマザーボード
の信号ライン（導体８に対応）を経由して行われる。し
かし、一般的にマザーボードの電気特性はそれ程良好で
はなく、そこを多数の信号が通過することによって信号
の伝送品質の劣化や配線ネックが生じ易い。
っている多数の信号端子が存在している場合にも、これ
らの端子間の接続は、すべて上述のようにマザーボード
の信号ライン（導体８に対応）を経由して行われる。し
かし、一般的にマザーボードの電気特性はそれ程良好で
はなく、そこを多数の信号が通過することによって信号
の伝送品質の劣化や配線ネックが生じ易い。
【０００４】本発明は、このような従来技術における問
題点を解決するため、モジュール間の信号接続をマザー
ボードを経由することなく、コネクタを介して行うよう
にしたモジュール用コネクタ構造を提供することを目的
とする。
題点を解決するため、モジュール間の信号接続をマザー
ボードを経由することなく、コネクタを介して行うよう
にしたモジュール用コネクタ構造を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的は、マザーボー
ド上にこれと平行に複数のモジュールを整然と平面的に
配列し、各モジュール間の境界領域に延在するコネクタ
構造体によって各モジュール同士の間及び各モジュール
とマザーボードの間の電気的接続を行うように構成され
た電子装置において、各モジュールの縁部領域に信号接
点を設け、前記コネクタ構造体に設けられたコネクタば
ねを、互いに隣接するモジュールの向かい合う縁部領域
に設けられている一組の前記信号接点に接触させ、両接
点間を電気接続することを特徴とする電子装置における
モジュール用コネクタ構造によって達成される。
ド上にこれと平行に複数のモジュールを整然と平面的に
配列し、各モジュール間の境界領域に延在するコネクタ
構造体によって各モジュール同士の間及び各モジュール
とマザーボードの間の電気的接続を行うように構成され
た電子装置において、各モジュールの縁部領域に信号接
点を設け、前記コネクタ構造体に設けられたコネクタば
ねを、互いに隣接するモジュールの向かい合う縁部領域
に設けられている一組の前記信号接点に接触させ、両接
点間を電気接続することを特徴とする電子装置における
モジュール用コネクタ構造によって達成される。
【０００６】
【作用】隣接するモジュールの向かい合う縁部領域に信
号接点を設け、その間をコネクタ構造体のコネクタばね
によって接続するようにしたので、マザーボードを介す
ることなく、モジュール同士の間で信号接続を直接行う
ことができる。これによって、マザーボード上の信号配
線の本数を減らして信号ネックの発生が抑制される。。
更に、モジュール同士の間の信号接続を最短距離で実施
できるので、信号品質が劣化しない。
号接点を設け、その間をコネクタ構造体のコネクタばね
によって接続するようにしたので、マザーボードを介す
ることなく、モジュール同士の間で信号接続を直接行う
ことができる。これによって、マザーボード上の信号配
線の本数を減らして信号ネックの発生が抑制される。。
更に、モジュール同士の間の信号接続を最短距離で実施
できるので、信号品質が劣化しない。
【０００７】以下、図面に示す好適実施例に基づいて、
本発明を更に詳細に説明する。
本発明を更に詳細に説明する。
【０００８】
【実施例】図１，２は本発明の電子装置におけるモジュ
ール用コネクタ構造の原理を示す模式図である。マザー
ボード１の上には格子状にコネクタ構造体２が設置さ
れ、これによって仕切られた領域に複数のモジュール
３，４…がマザーボード１に平行に整然と配置され、こ
れを前記コネクタ構造体２にねじ止めされた押さえ板５
が押圧して固定している。
ール用コネクタ構造の原理を示す模式図である。マザー
ボード１の上には格子状にコネクタ構造体２が設置さ
れ、これによって仕切られた領域に複数のモジュール
３，４…がマザーボード１に平行に整然と配置され、こ
れを前記コネクタ構造体２にねじ止めされた押さえ板５
が押圧して固定している。
【０００９】隣接するモジュール３，４の互いに向き合
っている縁部領域の下面には、それぞれ接点６，７が複
数の対をなして並列して配列されている。図１の右方に
示すように、コネクタ構造体２にはこれを水平に貫通し
てモジュール接続用コネクタばね８が固定され、左右に
張り出した端部でモジュール３，４の接点６，７に対し
て接触し両接点間を電気的に接続している。一方、図１
の左方に示すように、コネクタ構造体２にはこれを垂直
に貫通して一対のマザーボード接続用コネクタばね９も
固定され、その先端がマザーボード１のこれに対応する
接点（図示しない）に接触している。そしてその上端は
前記モジュールの接点６，７に接触し、これらとマザー
ボードの接点とを電気的に接続している。
っている縁部領域の下面には、それぞれ接点６，７が複
数の対をなして並列して配列されている。図１の右方に
示すように、コネクタ構造体２にはこれを水平に貫通し
てモジュール接続用コネクタばね８が固定され、左右に
張り出した端部でモジュール３，４の接点６，７に対し
て接触し両接点間を電気的に接続している。一方、図１
の左方に示すように、コネクタ構造体２にはこれを垂直
に貫通して一対のマザーボード接続用コネクタばね９も
固定され、その先端がマザーボード１のこれに対応する
接点（図示しない）に接触している。そしてその上端は
前記モジュールの接点６，７に接触し、これらとマザー
ボードの接点とを電気的に接続している。
【００１０】図２に示す例においては、モジュール接続
用コネクタばね８とマザーボード接続用コネクタ９とが
コネクタ構造体２に交互に配置され、これらを共通の押
さえ板５が上から押圧してコネクタばねと接点との接触
を完全なものとしている。図３は、上述の原理を更に発
展させた第１実施例を示し、モジュール３，４の縁部の
下面の前記接点６，７に加えて、上面にも新たな接点
６’，７’を設けている。そして、図の右方に示すよう
に、接点６，７同士をコネクタ構造体２を水平に貫通し
て固定されたコネクタばね８によって接続し、接点
６’，７’同士を押さえ板５を水平に貫通して固定され
た別のコネクタばね８’によって接続している。
用コネクタばね８とマザーボード接続用コネクタ９とが
コネクタ構造体２に交互に配置され、これらを共通の押
さえ板５が上から押圧してコネクタばねと接点との接触
を完全なものとしている。図３は、上述の原理を更に発
展させた第１実施例を示し、モジュール３，４の縁部の
下面の前記接点６，７に加えて、上面にも新たな接点
６’，７’を設けている。そして、図の右方に示すよう
に、接点６，７同士をコネクタ構造体２を水平に貫通し
て固定されたコネクタばね８によって接続し、接点
６’，７’同士を押さえ板５を水平に貫通して固定され
た別のコネクタばね８’によって接続している。
【００１１】なお、図３の左方に示すように、モジュー
ルの下面の接点６，７とマザーボード１との接続はコネ
クタ構造体２を垂直に貫通するコネクタばね９を介して
行われる。図４は、モジュールの上下両面に接点６，７
と６’，７’が設けられている場合においてモジュール
の各接点とマザーボードとの信号接続を行うための第２
実施例を示す。
ルの下面の接点６，７とマザーボード１との接続はコネ
クタ構造体２を垂直に貫通するコネクタばね９を介して
行われる。図４は、モジュールの上下両面に接点６，７
と６’，７’が設けられている場合においてモジュール
の各接点とマザーボードとの信号接続を行うための第２
実施例を示す。
【００１２】このコネクタ構造体２の断面の中央部に
は、これを垂直に貫通する一対のマザーボード接続用コ
ネクタばね１９が固定され、その先端部が押さえ板５の
下面に固定されている左右一対のコネクタばね１８を介
して、モジュールの上面の接点６’，７’に接続されて
いる。別の一対のマザーボード接続用コネクタばね１
９’がコネクタ構造体２を垂直に貫通して前記コネクタ
ばね１９の外側に固定され、その先端がモジュールの下
面の接点６，７に接触するように構成されている。
は、これを垂直に貫通する一対のマザーボード接続用コ
ネクタばね１９が固定され、その先端部が押さえ板５の
下面に固定されている左右一対のコネクタばね１８を介
して、モジュールの上面の接点６’，７’に接続されて
いる。別の一対のマザーボード接続用コネクタばね１
９’がコネクタ構造体２を垂直に貫通して前記コネクタ
ばね１９の外側に固定され、その先端がモジュールの下
面の接点６，７に接触するように構成されている。
【００１３】図１，２に示す例においては、モジュール
の接点６，７はいずれもモジュールの端縁を越えない範
囲に設けられているが、図５の第３実施例ではこの接点
をばね性の金属片２６，２７で置き換え、モジュールの
外側まで延ばしている。これによってコネクタ構造体２
をより簡単な構造にすることができる。図６，７はこの
第３実施例を更に発展させた第４実施例を示す。コネク
タ構造体２は、端子片２６，２７及び２６’，２７’を
予めインサートモールドして相互に絶縁して成形した上
部ブロック３０と、同じく一対のマザーボード接続用コ
ネクタばね９をインサートモールドして成形した下部ブ
ロック３１を積層して構成されている。端子片２６，２
７及び２６’，２７’の一端は各モジュール３，４の縁
部領域の上下面に半田付けによって固定されている。そ
して、上面に固定された端子片２６’と２７’は押さえ
板５の下面に固定された共通のモジュール接続用コネク
タばね８に接触して、電気的に接続される。一方、下面
に固定された端子片２６と２７は下部ブロック３１の上
部に突出しているマザーボード接続用コネクタばね９の
先端に接触し、それぞれがマザーボード１に電気的に接
続される。
の接点６，７はいずれもモジュールの端縁を越えない範
囲に設けられているが、図５の第３実施例ではこの接点
をばね性の金属片２６，２７で置き換え、モジュールの
外側まで延ばしている。これによってコネクタ構造体２
をより簡単な構造にすることができる。図６，７はこの
第３実施例を更に発展させた第４実施例を示す。コネク
タ構造体２は、端子片２６，２７及び２６’，２７’を
予めインサートモールドして相互に絶縁して成形した上
部ブロック３０と、同じく一対のマザーボード接続用コ
ネクタばね９をインサートモールドして成形した下部ブ
ロック３１を積層して構成されている。端子片２６，２
７及び２６’，２７’の一端は各モジュール３，４の縁
部領域の上下面に半田付けによって固定されている。そ
して、上面に固定された端子片２６’と２７’は押さえ
板５の下面に固定された共通のモジュール接続用コネク
タばね８に接触して、電気的に接続される。一方、下面
に固定された端子片２６と２７は下部ブロック３１の上
部に突出しているマザーボード接続用コネクタばね９の
先端に接触し、それぞれがマザーボード１に電気的に接
続される。
【００１４】図８は第４実施例を更に変形させたもので
あり、前記モジュール接続用コネクタばね８を二つに分
割し、それぞれに対して別のマザーボード接続用コネク
タばね９’を接触させている。これによってモジュール
の上面側の端子片２６’，２７’とマザーボード１との
信号接続を可能にしている。以上述べた各実施例の構成
を適宜に混在させることにより、或る領域においてはマ
ザーボードを介することなく各モジュール同士の直接の
信号接続を行ったり、各モジュールの各面とマザーボー
ドとの信号接続を行ったり、又は必要に応じてはマザー
ボードを介して各モジュール間の信号接続を行ったりす
る等、あらゆる接続の方式が可能となる。
あり、前記モジュール接続用コネクタばね８を二つに分
割し、それぞれに対して別のマザーボード接続用コネク
タばね９’を接触させている。これによってモジュール
の上面側の端子片２６’，２７’とマザーボード１との
信号接続を可能にしている。以上述べた各実施例の構成
を適宜に混在させることにより、或る領域においてはマ
ザーボードを介することなく各モジュール同士の直接の
信号接続を行ったり、各モジュールの各面とマザーボー
ドとの信号接続を行ったり、又は必要に応じてはマザー
ボードを介して各モジュール間の信号接続を行ったりす
る等、あらゆる接続の方式が可能となる。
【００１５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明においては
簡単な構造によってモジュール間の信号接続をコネクタ
を介して直接に行うことが可能になり、従来から問題と
なっていたマザーボードを経由する信号品質の劣化や信
号ネックの発生が防止される。
簡単な構造によってモジュール間の信号接続をコネクタ
を介して直接に行うことが可能になり、従来から問題と
なっていたマザーボードを経由する信号品質の劣化や信
号ネックの発生が防止される。
【図１】本発明のモジュール用コネクタ構造の原理を示
す側断面図である。
す側断面図である。
【図２】同じく一部破断平面図である。
【図３】本発明の第１実施例の側断面図である。
【図４】本発明の第２実施例の側断面図である。
【図５】本発明の第３実施例の側断面図である。
【図６】本発明の第４実施例の側断面図である。
【図７】同じく一部破断斜視図である。
【図８】本発明の第５実施例の側断面図である。
【図９】従来のモジュール用コネクタ構造の一例を示す
側断面図である。
側断面図である。
１…マザーボード ２…コネクタ構造体 ３，４…モジュール ５…押さえ板 ６，７…接点 ８…モジュール用コネクタばね ９…マザーボード用コネクタばね
Claims (2)
- 【請求項１】 マザーボード（１）上にこれと平行に複
数のモジュール（３，４）を整然と平面的に配列し、各
モジュール（３，４）間の境界領域に延在するコネクタ
構造体（２）によって各モジュール同士の間及び各モジ
ュールとマザーボードの間の電気的接続を行うように構
成された電子装置において、各モジュール（３，４）の
縁部領域に信号接点（６，７）を設け、前記コネクタ構
造体（２）に設けられたコネクタばね（８）を、互いに
隣接するモジュール（３，４）の向かい合う縁部領域に
設けられている一組の前記信号接点（６，７）に接触さ
せ、両接点（６，７）間を電気接続することを特徴とす
る電子装置におけるモジュール用コネクタ構造。 - 【請求項２】 前記信号接点（６，７）がモジュールの
両面にそれぞれ形成され、前記コネクタばねもこれに対
応してモジュールの各面側に設けられている請求項１に
記載のコネクタ構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3219095A JPH0562743A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 電子装置におけるモジユール用コネクタ構造 |
| US08/039,242 US5355282A (en) | 1991-08-30 | 1993-04-26 | Connector structure for modules in electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3219095A JPH0562743A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 電子装置におけるモジユール用コネクタ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562743A true JPH0562743A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16730183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3219095A Withdrawn JPH0562743A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 電子装置におけるモジユール用コネクタ構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5355282A (ja) |
| JP (1) | JPH0562743A (ja) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5544017A (en) * | 1992-08-05 | 1996-08-06 | Fujitsu Limited | Multichip module substrate |
| US5854534A (en) | 1992-08-05 | 1998-12-29 | Fujitsu Limited | Controlled impedence interposer substrate |
| US5869947A (en) * | 1995-01-13 | 1999-02-09 | Royal Appliance Mfg. Co. | Rechargeable hand held vacuum cleaner with electrical connections circuit board with spring contacts |
| DE19535490A1 (de) * | 1995-09-23 | 1997-03-27 | Bosch Gmbh Robert | Schaltungsplatine sowie Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatine |
| JP3269794B2 (ja) * | 1997-08-08 | 2002-04-02 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | 回路基板相互間の接続装置 |
| US6048212A (en) * | 1998-03-19 | 2000-04-11 | Lucent Technologies, Inc. | Radio frequency connector |
| JP3876563B2 (ja) * | 1999-03-19 | 2007-01-31 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
| KR100338774B1 (ko) * | 1999-07-08 | 2002-05-31 | 윤종용 | 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓 |
| US6801431B2 (en) * | 1999-07-15 | 2004-10-05 | Incep Technologies, Inc. | Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors |
| US6947293B2 (en) * | 1999-07-15 | 2005-09-20 | Incep Technologies | Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management |
| US6847529B2 (en) * | 1999-07-15 | 2005-01-25 | Incep Technologies, Inc. | Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages |
| US20030214800A1 (en) * | 1999-07-15 | 2003-11-20 | Dibene Joseph Ted | System and method for processor power delivery and thermal management |
| US20030156400A1 (en) * | 1999-07-15 | 2003-08-21 | Dibene Joseph Ted | Method and apparatus for providing power to a microprocessor with intergrated thermal and EMI management |
| US6609914B2 (en) * | 1999-07-15 | 2003-08-26 | Incep Technologies, Inc. | High speed and density circular connector for board-to-board interconnection systems |
| SG80641A1 (en) | 1999-08-30 | 2001-05-22 | Fci Singapore Ltd | Method for manufacturing electrical connectors for enhancing coplanarity |
| US6319018B1 (en) * | 2000-02-29 | 2001-11-20 | Avaya Technology Corp. | Circuit board electrical and physical connection system and method |
| KR100355237B1 (ko) * | 2000-10-16 | 2002-10-11 | 삼성전자 주식회사 | 모듈확장용 소켓들 및 상기 모듈확장용 소켓들을 이용하는메모리시스템 |
| US7167379B2 (en) * | 2001-02-16 | 2007-01-23 | Dibene Ii Joseph T | Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications |
| US6845013B2 (en) * | 2002-03-04 | 2005-01-18 | Incep Technologies, Inc. | Right-angle power interconnect electronic packaging assembly |
| JP3956920B2 (ja) * | 2003-08-26 | 2007-08-08 | 松下電工株式会社 | コネクタ |
| DE102004013477A1 (de) * | 2004-03-18 | 2005-10-06 | Epcos Ag | Trägerplattform für Leistungselektronik-Bauelemente und Modul mit der Trägerplattform |
| JP4358269B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2009-11-04 | 株式会社東芝 | 電子部品モジュール |
| US20110124209A1 (en) * | 2009-11-24 | 2011-05-26 | Moxa Inc. | Converter |
| DE102011009440A1 (de) * | 2011-01-26 | 2012-07-26 | Diehl Ako Stiftung & Co. Kg | Vorrichtung zur elektronischen und mechanischen Verbindung von zwei nebeneinander angeordneten Leiterplatten |
| CN105164447A (zh) * | 2012-01-30 | 2015-12-16 | 3M创新有限公司 | 导电性振动阻尼隔离器 |
| US20140065881A1 (en) * | 2012-09-04 | 2014-03-06 | S. Vinay | Multi-socket memory module t-connector |
| US10057989B1 (en) | 2017-04-10 | 2018-08-21 | Tactotek Oy | Multilayer structure and related method of manufacture for electronics |
| WO2019099286A1 (en) * | 2017-11-16 | 2019-05-23 | Corning Incorporated | Connectors for substrates |
| US20230087891A1 (en) * | 2021-09-23 | 2023-03-23 | Apple Inc. | Pass-through connectors for connector systems |
| DE102022205764A1 (de) | 2022-06-07 | 2023-12-07 | Borgwarner Inc. | Abstandselement für eine leiterplattenanordnung |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS637665A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-13 | Toshiba Corp | ラテラルｐｎｐトランジスタ |
| JPS6337079A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | Seiwa Sangyo Kk | リ−ド線供給装置 |
| JPH03241677A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP3219095A patent/JPH0562743A/ja not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-04-26 US US08/039,242 patent/US5355282A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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