JPH06204717A - マイクロ波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マイクロ波装置に係わり、特に回路基板のス
トリップ線路と同軸コネクタとの接続構造に関し、スト
リップ線路と同軸コネクタ間の結合損失が小さいマイク
ロ波装置を提供することを目的とする。 【構成】 電子部品を両面実装してマイクロ波回路を形
成し、側縁の表面にストリップ導体５を、裏面に接地導
体６をそれぞれ設けた回路基板１と、回路基板１を収容
するケース20と、ケース側板22に装着して、中心導体11
をストリップ導体５に接続する同軸コネクタ10とを備え
た装置において、同軸コネクタ10のフランジ13に回路基
板１の接地導体６に密着する導体板30を設けた構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波装置に係わ
り、特に回路基板のストリップ線路と同軸コネクタとの
接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来例の斜視図、図８は従来例の
側断面図、図９は従来例の正断面図、図10は回路基板の
裏面視斜視図である。

【０００３】図７〜図10において、回路基板１の両面に
電子部品２を搭載して、マイクロ波回路を構成してい
る。そして、回路基板１の対向するそれぞれ側縁の表面
に、図７に図示したようにストリップ導体５を設けてい
る。。

【０００４】また、回路基板１の裏面に図10に図示した
ように、ストリップ導体５に対向して幅が十分に大きい
接地導体６を形成して、ストリップ導体５と接地導体６
とからなるストリップ線路を設けている。

【０００５】さらに、回路基板１の裏面の周縁に、接地
導体６に繋がるアースパターン８を設けている。10は、
外部導体12と、外部導体12の中空孔に挿着された絶縁体
と、絶縁体の軸心を貫通する中心導体11と、からなる同
軸コネクタである。

【０００６】外部導体12は、相手側の同軸コネクタが嵌
合するように構成され、その端面にフランジ13を設けて
いる。同軸コネクタ10は、フランジ13の４隅のそれぞれ
に、小ねじの頸部を差し込むねじ用孔を穿孔してある。

【０００７】20は、回路基板１を収容する金属板よりな
る、箱形のケースである。ケース20は、回路基板１に相
似形でそれよりもわずかに大きい内形寸法の枠形本体21
と、枠形本体21の開口下面にねじ止めして固着する下カ
バー23と、枠形本体21の開口上面にねじ止めして固着す
る上カバー24とからなる。

【０００８】その枠形本体21の対向するケース側板22の
所望の箇所に、同軸コネクタ10の絶縁体が遊貫する孔を
設け、この孔を中心として、フランジ13のねじ用孔に対
応してねじ孔を設けている。

【０００９】一方、回路基板１は電子部品２が両面実装
されているので、裏面をケース20の底板（図示例では下
カバー23) に密着して、回路基板１をケース20に収容す
るわけにはいかない。

【００１０】よって、ケース側板22に直交する他の側板
の所定の位置に、回路基板１の表面を支持する複数の突
起26を、打出し加工等して設けて、回路基板１をケース
20の中段部分に収容している。

【００１１】即ち、図８，９に図示したように、回路基
板１を水平にして回路基板１内に挿入し、表面の周縁部
を突起26の端面に当接して支持させた後に、回路基板１
の裏面の周縁に形成したアースパターン８と側板の内面
とを半田付け（半田27）して、回路基板１をケース20に
固着している。

【００１２】そして、中心導体11がストリップ導体５の
表面に接するように、同軸コネクタ10をケース側板22の
外側から孔に差し込み、フランジ13をケース側板22に密
接させ、小ねじを用いてフランジ13をケース側板22に固
着することで、同軸コネクタ10をケース20に装着してい
る。

【００１３】また、中心導体11とストリップ導体５を半
田付けして、同軸コネクタ10と回路基板１のストリップ
線路とを結合させている。なお、ケース20の側板の所望
の箇所に、側板を絶縁された状態で貫通する電源端子25
を設けて、回路基板１に電源を供給している。

【００１４】また、枠形本体21に下カバー23及び上カバ
ー24を取り付けて、回路基板１を封止している。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】前述の回路基板は、両
面実装されているので、回路基板の裏面をケースの底板
に密着させることができない。

【００１６】また、ケースに収容する回路基板の側縁を
ケース側板の内面に密接させるには、ケース及び回路基
板の寸法精度を高精度に仕上げねばならならないのでマ
イクロ波装置がコスト高になる。

【００１７】したがって、コスト上の理由から寸法精度
をある程度低下させていることにより、回路基板の側縁
とケース側板の内面間には数１mm〜２mmの間隙がある。
一方、同軸コネクタとストリップ線路の結合部の信号線
路は、この間隙を架橋し回路基板のストリップ導体に半
田付けされている同軸コネクタの中心導体である。

【００１８】そして、同軸コネクタとストリップ線路の
結合部の接地側回路は、中心導体に平行するケースの底
板部分または側板部分である。この接地側回路と中心導
体の架橋部分との距離は、ストリップ線路のストリップ
導体と接地導体間の距離よりも遙に大きい。

【００１９】したがって、従来のマイクロ波装置はスト
リップ線路と同軸コネクタとの結合部には、インピーダ
ンスの不整合が生じており、結合損失が大きいという問
題点があった。

【００２０】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、ストリップ線路と同軸コネクタ間の結合損失が
小さいマイクロ波装置を提供することを目的としてい
る。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、電子部品を両面
実装してマイクロ波回路を形成し、側縁の表面にストリ
ップ導体５を、裏面に接地導体６をそれぞれ設けた回路
基板１と、回路基板１を収容するケース20と、ケース側
板22に装着して、中心導体11をストリップ導体５に接続
する同軸コネクタ10とを備えた装置において、同軸コネ
クタ10のフランジ13に、回路基板１の接地導体６に密着
する導体板30を設けた構成とする。

【００２２】また、回路基板１の表面にストリップ導体
５を挟む如くに形成され、ビヤを介して接地導体６に接
続する一対のアースパッド6Aを設けるとともに、同軸コ
ネクタ10のフランジ13に、回路基板１の接地導体６及び
アースパッド6Aに密着半田付けする、一対の挟持導体板
31,32 を設けた構成とする。

【００２３】或いはまた、回路基板１の表面に該ストリ
ップ導体５を挟む如くに形成され、ビヤを介して接地導
体６に接続する一対のアースパッド6Aを設けるととも
に、同軸コネクタ10のフランジ13に、回路基板１の接地
導体６及びアースパッド6Aに密接する一対の弾性ある挟
持舌片35,36 を設けた構成とする。

【００２４】さらにまた、図６に例示したように、電子
部品を片面実装してマイクロ波回路を形成し、側縁の表
面にストリップ導体５を、裏面に接地導体６を設けた回
路基板1-1 と、ケース側板22-1に装着して、中心導体11
をストリップ導体５に接続する同軸コネクタとを備えた
装置において、同軸コネクタ10のフランジをフランジ垂
直板13-1とフランジ底板13-2とからなるＬ形フランジに
構成して、裏面がケース底板23-1の内面に密接するよ
う、回路基板1-1 がケース20-1に収容され、フランジ底
板13-2がケース底板23-1の裏面に密接して、小ねじ42に
より回路基板1-1,ケース底板23-1, フランジ底板13-2が
密着固定され、フランジ垂直板13-1がケース側板22-1に
密接して、他の小ねじ41によりケース側板22-1に固着さ
れて、同軸コネクタ10がケース20-1に取着されてなる構
成とする。

【００２５】

【作用】本発明によれば、同軸コネクタのフランジに、
中心導体に近接して平行する導体板又は挟持導体板或い
は挟持舌片をフランジに設けて、回路基板の接地導体に
接続している。

【００２６】したがって、同軸コネクタと回路基板のス
トリップ線路との結合部のインピーダンスの不整合が解
消され、結合損失が小さくなる。

【００２７】

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。

【００２８】図１は本発明の実施例の図で、(A) は側断
面図、(B) は同軸コネクタの斜視図、図２の(A),(B) は
本発明の実施例の要所斜視図、図３は本発明の他の実施
例の斜視図、図４は本発明の他の実施例の要所斜視図で
あり、図５は本発明のさらに他の実施例の斜視図、図６
は請求項４の発明の実施例の図で、(A) 要所平面図、
(B) は要所断面図である。

【００２９】図１に図示したように、回路基板１の両面
に電子部品２を搭載して、マイクロ波回路を構成してい
る。そして、回路基板１の対向するそれぞれ側縁の表面
に、詳細を図２に図示したようにストリップ導体５を設
けている。

【００３０】そして、回路基板１の裏面に詳細を図２に
図示したように、ストリップ導体５に対向して幅が十分
に大きい接地導体６を形成して、ストリップ導体５と接
地導体６とからなるストリップ線路を回路基板１に設け
ている。

【００３１】さらに、回路基板１の裏面の周縁には、接
地導体６に繋がるアースパターン８を設けている。同軸
コネクタ10は、外部導体12と、外部導体12の中空孔に挿
着された絶縁体14と、絶縁体14の軸心を貫通する中心導
体11と、外部導体12の一方の端面に設けた角板状のフラ
ンジ13とからなり、さらにフランジ13の内側面には、中
心導体11に近接して平行に設けた（例えば切削加工等し
て設ける）導体板30を有する。

【００３２】この導体板30と中心導体11と間隔は、回路
基板１の板厚よりも僅かに大きく、その幅は接地導体６
の幅よりも僅かに小さい。外部導体12は、相手側の同軸
コネクタが嵌合するように構成されており、またフラン
ジ13の４隅のそれぞれに、小ねじの頸部を差し込むねじ
用孔を穿孔してある。

【００３３】ケース20は、回路基板１に相似形でそれよ
りもわずかに大きい内形寸法の枠形本体21と、枠形本体
21の開口下面にねじ止めして固着する下カバー23と、枠
形本体21の開口上面にねじ止めして固着する上カバー24
とからなる。

【００３４】その枠形本体21の対向するケース側板22の
所望の箇所に、同軸コネクタ10の絶縁体14及び導体板30
が遊貫し得る形状の孔を設けるとともに、フランジ13の
ねじ用孔に対応してねじ孔を設けている。

【００３５】一方、ケース側板22に直交する他の側板の
所定の位置に、回路基板１の表面を支持する複数の突起
（図６に図示した突起26) を打出し加工等して設けてい
る。上述のような同軸コネクタ10，回路基板１及びケー
ス20の構造にして、回路基板１を水平にして回路基板１
内に挿入し、表面の周縁部を突起の端面に当接して支持
させた後に、回路基板１の裏面の周縁に形成したアース
パターン８と側板の内面とを半田付けして、回路基板１
をケース20に固着している。

【００３６】そして、中心導体11がストリップ導体５の
表面に、導体板30が接地導体６の下面に接するように、
同軸コネクタ10をケース側板22の外側から孔に差し込
み、フランジ13をケース側板22に密接させ、小ねじを用
いてフランジ13をケース側板22に固着することで、同軸
コネクタ10をケース20に装着している。

【００３７】そして、中心導体11とストリップ導体５を
半田付けし、導体板30と接地導体６とを半田付けして、
同軸コネクタ10と回路基板１のストリップ線路とを結合
している。

【００３８】また、枠形本体21に下カバー23及び上カバ
ー24を取り付けて、回路基板１を封止している。上述の
ように、中心導体11に近接して平行するフランジ13に設
けた導体板30が、回路基板１の接地導体６に半田付けさ
れた構造であるので、同軸コネクタ10と回路基板１のス
トリップ線路との結合部のインピーダンスの不整合が解
消され、結合損失が小さい。

【００３９】図４に示す回路基板１には、ストリップ導
体５の左右の両側に、一対のアースパッド6Aを設けてい
る。それぞれのアースパッド6Aは、ビヤを介して回路基
板１の裏面に形成した接地導体６に接続している。

【００４０】一方、図３，図４に図示した同軸コネクタ
10は、外部導体12と、外部導体12の中空孔に挿着された
絶縁体14と、絶縁体14の軸心を貫通する中心導体11と、
外部導体12の一方の端面に設けた角板状のフランジ13と
からなり、さらにフランジ13の内側面には、中心導体11
の左右の両側に近接して平行に上下一対の挟持導体板3
1，32を例えば切削加工等して設けている。

【００４１】この上側の挟持導体板31の下面は、中心導
体11の外周の下面と同一平面上にあり、且つ、回路基板
１の表面に設けたアースパッド6Aに対向している。ま
た、上側の挟持導体板31と下側の挟持導体板32の間隔
は、回路基板１の板厚よりも僅かに大きい。

【００４２】回路基板１をケース20に収容し固定した後
に、中心導体11がストリップ導体５の表面に接し、且つ
上下一対のそれぞれの挟持導体板31,32 が回路基板１を
挟むように、同軸コネクタ10をケース側板22の外側から
孔に差し込み、フランジ13をケース側板22に密接させ、
小ねじを用いてフランジ13をケース側板22に固着するこ
とで、同軸コネクタ10をケース20に装着している。

【００４３】そして、中心導体11とストリップ導体５を
半田付けし、上側の挟持導体板31をアースパッド6Aに、
下側の挟持導体板32を接地導体６にぞれぞれ半田付けし
て接続している。

【００４４】図５に示す同軸コネクタ10は、図３，４に
示した同軸コネクタ10の挟持導体板31，32に代えて、フ
ランジ13の内側面に、中心導体11の左右の両側に近接し
て平行に上下一対の弾性ある挟持舌片35,36 を設けたも
のである。

【００４５】この上側の挟持舌片35は、回路基板１の表
面に設けたアースパッド6Aに押圧するような位置に設け
てあり、また下側の挟持舌片36は、回路基板１の裏面の
接地導体６に押圧するような位置に設けてある。

【００４６】上述のような挟持舌片35,36 を備えた同軸
コネクタ10は、挟持舌片35,36 を半田付けする必要がな
いという利点を有する。図６において1-1 は、表面に電
子部品を表面実装した回路基板である。回路基板1-1 の
側縁の表面にストリップ導体５を設け、裏面に接地導体
６を設けてある。

【００４７】同軸コネクタ10のフランジは、フランジ垂
直板13-1とフランジ底板13-2とからなるＬ形フランジで
ある。このフランジ垂直板13-1に、小ねじ41の頸部が嵌
入する一対のねじ用孔を設けるとともに、フランジ底板
13-2に小ねじ42が螺着する一対のねじ孔を設けている。

【００４８】20-1は、金属板を上方が開口した浅い箱形
に溶接して設けた、ケース底板23-1，一対のケース側板
22-1及び一対の左右の側板よりなるケースである。ケー
ス側板22-1には、フランジ垂直板13-1のねじ用孔に対向
して、小ねじ41が螺着するねじ孔を設けてある。またケ
ース底板23-1には、フランジ底板13-2のねじ孔に対向し
て、小ねじ42の頸部が嵌入するねじ用孔を設けてある。

【００４９】さらにまた、回路基板1-1 には、このケー
ス底板23-1のねじ用孔に対向して、小ねじ42の頸部が嵌
入するねじ用孔を設けてある。回路基板1-1 の裏面即ち
接地導体６がケース底板23-1の内面に密接するよう、回
路基板1-1 をケース20-1に収容している。

【００５０】そして、フランジ底板13-2がケース底板23
-1の裏面に密接し、フランジ垂直板13-1がケース側板22
-1の外側面に密接するように、同軸コネクタ10をケース
20-1に組合せ、小ねじ42により回路基板1-1,ケース底板
23-1, ケース側板13-1を密着固定し、他の小ねじ41によ
りフランジ垂直板13-1とケース側板22-1とを密着固定さ
せている。

【００５１】上述のように組立られているので、溶接構
造のケース20-1であっても、接地導体６とケース底板23
-1、及びケース底板23-1とフランジ底板13-2とが完全に
密着する。

【００５２】したがって、同軸コネクタと回路基板のス
トリップ線路との結合部のインピーダンスの不整合が解
消される。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ストリッ
プ線路を有する両面実装の回路基板をケースに収容し、
ケースに同軸コネクタを装着して、回路基板のストリッ
プ線路と同軸コネクタを接続する構成のマイクロ波装置
において、同軸コネクタのフランジに中心導体に近接し
て平行する導体板又は挟持導体板或いは挟持舌片を設け
て、中心導体をストリップ導体のストリップ導体に、導
体板又は挟持導体板或いは挟持舌片を接地導体に接続す
る構成としたことにより、同軸コネクタと回路基板のス
トリップ線路との結合部のインピーダンスの不整合が解
消され、結合損失を小さくすることができるという、実
用上で優れた効果を有する。

【００５４】また、溶接構造のケースに片面実装の回路
基板を収容するマイクロ波装置に適用して、ストリップ
線路との結合部のインピーダンスの不整合が解消され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例の図で、(A) は側断面図 (B) は同軸コネクタの斜視図

【図２】 (A),(B) は本発明の実施例の要所斜視図

【図３】 本発明の他の実施例の斜視図

【図４】 本発明の他の実施例の要所斜視図

【図５】 本発明のさらに他の実施例の斜視図

【図６】 請求項４の発明の実施例の図で (A) 要所平面図 (B) は要所断面図

【図７】 従来例の斜視図

【図８】 従来例の側断面図

【図９】 従来例の正断面図

【図10】 回路基板の裏面視斜視図

【符号の説明】

１,1-1 回路基板 ２ 電子部品 ５ ストリップ導体 ６ 接地導体 6A アースパッド ８ アースパターン 10 同軸コネクタ 11 中心導体 12 外部導体 13 フランジ 13-1 フランジ垂直板 13-2 フランジ底板 14 絶縁体 20,20-1 ケース 21 枠形本体 22,22-1 ケース側板 23 下カバー 23-1 ケース底板 24 上カバー 26 突起 30 導体板 31,32 挟持導体板 35,36 挟持舌片

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を両面実装してマイクロ波回路
   を形成し、側縁の表面にストリップ導体(5) を、裏面に
   接地導体(6) をそれぞれ設けた回路基板(1)と、 該回路基板(1) を収容するケース(20)と、 ケース側板(22)に装着して、中心導体(11)を該ストリッ
   プ導体(5) に接続する同軸コネクタ(10)とを備えた装置
   において、 該同軸コネクタ(10)のフランジ(13)に、該回路基板(1)
   の接地導体(6) に密着する導体板(30)を設けたことを特
   徴とするマイクロ波装置。
2. 【請求項２】 電子部品を両面実装してマイクロ波回路
   を形成し、側縁の表面にストリップ導体(5) を、裏面に
   接地導体(6) をそれぞれ設けた回路基板(1)と、 該回路基板(1) を収容するケース(20)と、 ケース側板(22)に装着して、中心導体(11)を該ストリッ
   プ導体(5) に接続する同軸コネクタ(10)とを備えた装置
   において、 該回路基板(1) の表面に該ストリップ導体(5) を挟む如
   くに形成され、ビヤを介して該接地導体(6) に接続する
   一対のアースパッド(6A)を設けるとともに、 該同軸コネクタ(10)のフランジ(13)に、該回路基板(1)
   の接地導体(6) 及び該アースパッド(6A)に密着半田付け
   する、一対の挟持導体板(31,32) を設けたことを特徴と
   するマイクロ波装置。
3. 【請求項３】 電子部品を両面実装してマイクロ波回路
   を形成し、側縁の表面にストリップ導体(5) を、裏面に
   接地導体(6) をそれぞれ設けた回路基板(1)と、 該回路基板(1) を収容するケース(20)と、 ケース側板(22)に装着して、中心導体(11)を該ストリッ
   プ導体(5) に接続する同軸コネクタ(10)とを備えた装置
   において、 該回路基板(1) の表面に該ストリップ導体(5) を挟む如
   くに形成され、ビヤを介して該接地導体(6) に接続する
   一対のアースパッド(6A)を設けるとともに、 該同軸コネクタ(10)のフランジ(13)に、該回路基板(1)
   の接地導体(6) 及び該アースパッド(6A)に密接する一対
   の弾性ある挟持舌片(35,36) を設けたことを特徴とする
   マイクロ波装置。
4. 【請求項４】 電子部品を片面実装してマイクロ波回路
   を形成し、側縁の表面にストリップ導体(5) を、裏面に
   接地導体(6) を設けた回路基板1-1 と、ケース側板22-1
   に装着して、中心導体(11)を該ストリップ導体(5) に接
   続する同軸コネクタ(10)とを備えた装置において、 該同軸コネクタ(10)のフランジがフランジ垂直板(13-1)
   とフランジ底板(13-2)とからなるＬ形フランジに構成さ
   れ、 裏面がケース底板(23-1)の内面に密接するよう、該回路
   基板(1-1) が該ケース(20-1)に収容され、該フランジ底
   板(13-2)が該ケース底板(23-1)の裏面に密接して、小ね
   じ(42)により該回路基板(1-1),該ケース底板(23-1), 該
   フランジ底板(13-2)が密着固定され、 該フランジ垂直板(13-1)が該ケース側板(22-1)に密接し
   て、他の小ねじ(41)により該ケース側板(22-1)に固着さ
   れて、該同軸コネクタ(10)が該ケース(20-1)に取着され
   てなることを特徴とするマイクロ波装置。