JPH0220859Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は高周波装置の特に超高周波部の高周波
基板の装着および電気的接続に関する。

［考案の背景］ 超高周波を利用する民生機器、例えばパーソナ
ル無線機、衛星放送受信機等の高周波部あるいは
フロントエンド部の次段の中間周波回路との結合
は、第４図に示すようにして行われていた。同図
において、１は超高周波部、２はマザーボード、
３は孔、２ａは銅箔からなるグランド面、２ｃは
グランド面２ａ上にマウントされた回路部品、２
ｂはマザーボード２の裏面に形成されたパターン
で回路部品２ｃが接続されている。超高周波部１
は裏面からマザーボード２の孔３に嵌め込み、上
記超高周波部のシールド・ケース１ｂをネジ４を
用いて固定しかつその端子１ａがパターン２ｂに
接続された後、完全接地を計るため、ケース１ｂ
から直接アースにハンダ付けをすることによつて
行われていたが、ケースの熱容量が大きいので、
その作業は容易でなく、合わせて諸々の工数は大
変なものであつた。

［考案の目的］ 本考案の目的は、超高周波部の取付けを容易に
し、しかも電気的接続を確実にすることを可能に
する高周波装置を提供することである。

［考案の概要］ 上記目的を達成するために、本考案による高周
波装置は、一方の面にストリツプ・ラインで形成
される高周波部が設けられ、他方の面に第１のグ
ランド面が形成されており、該第１のグランド面
の周囲に良導電性の鍔が突設されている高周波基
板と、一方の面にパターンが形成され、他方の面
に第２のグランド面が形成されたマザーボードと
を備え、上記第１のグランド面が第２のグランド
面と実質的に同一面となるように上記高周波基板
をマザーボードの孔に挿入し、上記鍔と第２のグ
ランド面とを電気的に接続可能に構成したことを
特徴とする。

以下に図面を参照しながら、実施例を用いて本
考案を一層詳細に説明するが、それらは例示に過
ぎず、本考案の枠を越えることなしにいろいろな
変形や改良があり得ることは勿論である。

［考案の実施例］ 第１図に本考案の一実施例に用いられる高周波
基板６を示す。この実施例において、マザーボー
ドには両面銅箔基板を用い、超高周波部としては
上記高周波基板６が用いられこれにはシールド・
ケースを被せない。超高周波部と他の回路部品は
上記基板を挟んで反対向きにつく格好になる。超
高周波部を銅箔がケース面になるように前記マザ
ーボードに取付け、それがシールド・ケースの役
目を果たす。即ち、超高周波部６ａは高周波基板
６の一方の面にストリツプ・ラインで構成されて
おり、他方の面は一面銅箔になつている。この銅
箔は第１のグランド面となつており、第１図に示
すように鍔５が突設されている。鍔５は約100μm
の厚さを有し、幅は３mm程度が適当である。鍔５
は高周波基板６を作る時一気に加工するか、通常
のストリツプ・ライン基板に50乃至100μm厚の銅
箔を超音波で圧着して形成する。

高周波基板６を第４図のマザーボード２に取付
ける際には、基板６の超高周波部６ａの側をマザ
ーボード２のパターン２ｂが無い面から孔３を通
して挿入する。鍔５は孔３より大きいので、挿入
が完了した所で止まる。そこでこの鍔５をマザー
ボード２のグランド面２ａ（第２のグランド面）
に対してハンダ付けする。鍔５の厚さを極力薄く
したのは、熱容量を小さくし、ハンダ付け作業を
容易にするためである。しかし、余り薄いと、機
械的振動に弱くなるので、その仕様値で厚さを適
当に選ぶ必要がある。なお、基板６の大きさは孔
３よりも小さければよいが、マザーボードとの接
続を考慮してわずかに小さいものが好ましい。

高周波基板６の上に形成されている超高周波部
６ａとマザーボードの回路接続は好適には例えば
第２図に示す薄銅でＵ字形部分を有する接続金具
７を作つておき、これを第３図に示すようにマザ
ーボード２と高周波基板６の間の間隙に挟み込ん
で回路パターンへハンダ付けするようにすればよ
い。上記Ｕ字形部分の深さはマザーボードの厚さ
の半分位が適当である。

［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、超高周波
部を容易にかつ確かにマザーボードに取付けるこ
とができるばかりでなく、ケースを含めた回路設
計がよければ超高周波部のシールド・ケースを省
略することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による高周波装置の中で使用さ
れる高周波基板の斜視図、第２図は接続金具の斜
視図、第３図は第２図に示す接続金具の取付方法
を示す斜視図、第４図は従来の高周波装置の分解
斜視図である。 １……超高周波部、２……マザーボード部、３
……孔、４……ネジ、５……鍔、６……高周波基
板、７……接続金具。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一方の面にストリツプ・ラインで形成される
   高周波部が設けられ、他方の面に第１のグラン
   ド面が形成されており、該第１のグランド面の
   周囲に良導電性の鍔が突設されている高周波基
   板と、一方の面にパターンが形成され、他方の
   面に第２のグランド面が形成されたマザーボー
   ドとを備え、上記第１のグランド面が第２のグ
   ランド面と実質的に同一面となるように上記高
   周波基板をマザーボードの孔に挿入し、上記鍔
   と第２のグランド面とを電気的に接続可能に構
   成したことを特徴とする高周波装置。 (2) 上記高周波基板の上に形成されている超高周
   波部とマザーボード上の回路との接続が一部に
   Ｕ字形部分を有する接続金具を使つて行われ、
   上記Ｕ字形部分が上記高周波基板とマザーボー
   ドの間の間隙に挿入され、上記接続金具を機械
   的に保持することを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第１項記載の高周波装置。