JPH02239699A - プリント板の遮蔽構造 - Google Patents
プリント板の遮蔽構造Info
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- JPH02239699A JPH02239699A JP6003189A JP6003189A JPH02239699A JP H02239699 A JPH02239699 A JP H02239699A JP 6003189 A JP6003189 A JP 6003189A JP 6003189 A JP6003189 A JP 6003189A JP H02239699 A JPH02239699 A JP H02239699A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017743 AgSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
高周波回路を構成するプリント板の遮蔽構造に関し、
プリント板の接地と遮蔽ケース或いは同軸コネクタとの
高周波的に完全な接続を実現しながら、容易且つ安価に
製作出来るような、高周波プリント板の遮蔽構造の提供
を目的とし、 高周波回路を構成するプリント板の全体を電磁的に遮蔽
する遮蔽構造において、全周縁部に遮蔽導体帯を形成さ
せたプリント板を、遮蔽導体帯に面接触する鍔部を全周
に設けた、2個の対向する遮蔽カバーで、両側から挟ん
で固定することにより遮蔽し、回路の入出力用同軸コネ
クタ及び接続端子は、.部品搭載側の遮蔽カバーの鍔部
の所定位置に穿孔した通し孔を通して、プリント板の縁
部に実装させるように構成する。
高周波的に完全な接続を実現しながら、容易且つ安価に
製作出来るような、高周波プリント板の遮蔽構造の提供
を目的とし、 高周波回路を構成するプリント板の全体を電磁的に遮蔽
する遮蔽構造において、全周縁部に遮蔽導体帯を形成さ
せたプリント板を、遮蔽導体帯に面接触する鍔部を全周
に設けた、2個の対向する遮蔽カバーで、両側から挟ん
で固定することにより遮蔽し、回路の入出力用同軸コネ
クタ及び接続端子は、.部品搭載側の遮蔽カバーの鍔部
の所定位置に穿孔した通し孔を通して、プリント板の縁
部に実装させるように構成する。
本発明は、高周波回路を構成するプリント板の遮蔽構造
に関する。
に関する。
UHF帯程度の高周波回路では、プリント板外部より飛
来する不要周波数成分や雑音が、回路に入り込んで電気
的特性を悪化させたり、プリント配線を流れる信号電流
からの放射によって、他のプリント板や機器に悪影響を
与えたりする。
来する不要周波数成分や雑音が、回路に入り込んで電気
的特性を悪化させたり、プリント配線を流れる信号電流
からの放射によって、他のプリント板や機器に悪影響を
与えたりする。
これを抑制防止するために、プリント板を金属筐体に格
納したり、金属ケースで覆い、電磁的に遮蔽する必要が
ある。
納したり、金属ケースで覆い、電磁的に遮蔽する必要が
ある。
〔従来の技術]
第4図(a)に従来の一例のプリント板の遮蔽構造平面
図、同図(b)に同AA断面図を示す。
図、同図(b)に同AA断面図を示す。
部品実装したブリンj・板I5は、金属板を成形した箱
形の遮蔽ケース45の枠46に填め込まれ、枠46の所
定位置に設けられた突起47に取付けられた金具48で
プリント板15の縁を挟んで固定させ、更に、接触した
接地プリント配線l6と半田付けして遮蔽ケース45に
接続している。
形の遮蔽ケース45の枠46に填め込まれ、枠46の所
定位置に設けられた突起47に取付けられた金具48で
プリント板15の縁を挟んで固定させ、更に、接触した
接地プリント配線l6と半田付けして遮蔽ケース45に
接続している。
高周波信号の入出力用同軸コネクタ95は、枠46にネ
ジ止めで取付けられ、内側に突き出た内導体96を直接
プリント板15の接続配線35に半田付けして接続して
おり、又図示省略するが、防振性や温度膨張による影響
を避けるために、内導体96の直接接続を行わずに可撓
性の線材を介して半田付け接続も行っており、外導体は
、枠46へのネジ止め→枠46→突起47→接地プリン
ト板配線l6、の経路で接続される。
ジ止めで取付けられ、内側に突き出た内導体96を直接
プリント板15の接続配線35に半田付けして接続して
おり、又図示省略するが、防振性や温度膨張による影響
を避けるために、内導体96の直接接続を行わずに可撓
性の線材を介して半田付け接続も行っており、外導体は
、枠46へのネジ止め→枠46→突起47→接地プリン
ト板配線l6、の経路で接続される。
更に、電源や低周波の信号回路は、貫通コンデンサやハ
ーメチック端子等を接続端子97に用い、枠46にネジ
止めや半田付け等にて貫通させて固定し、貫通リードを
プリント板15の接続配線35に設けた中継端子98に
半田付け接続させる。
ーメチック端子等を接続端子97に用い、枠46にネジ
止めや半田付け等にて貫通させて固定し、貫通リードを
プリント板15の接続配線35に設けた中継端子98に
半田付け接続させる。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、
■ 同軸コネクタ95や接続端子97とプリント仮15
との接続は、プリント板l5の部品実装半田付け自動工
程では行えず、その後の手作業による接続でなければな
らず、作業工数が増える結果コストアップにつながって
いた。
との接続は、プリント板l5の部品実装半田付け自動工
程では行えず、その後の手作業による接続でなければな
らず、作業工数が増える結果コストアップにつながって
いた。
■ 同軸コネクタ95の外導体の接続は、遮蔽ケース4
5を介して行われるので長くなり、UHF帯のような高
周波回路では、高周波的に接地を確保して信号の飛びを
防ぎ、必要な電気的特性をるためには、突起47での半
田付け程度の接続面積では不十分な場合が多かった。
5を介して行われるので長くなり、UHF帯のような高
周波回路では、高周波的に接地を確保して信号の飛びを
防ぎ、必要な電気的特性をるためには、突起47での半
田付け程度の接続面積では不十分な場合が多かった。
■ このため、プリント板l5を枠46に固定するのと
は別に、同軸コネクタ95の近傍に接地用プリント配線
16を設けておき、直接枠46と半田付けしたり、或い
は、プリント板15の全周に亘りこれを行う等により、
特性を得ていた。
は別に、同軸コネクタ95の近傍に接地用プリント配線
16を設けておき、直接枠46と半田付けしたり、或い
は、プリント板15の全周に亘りこれを行う等により、
特性を得ていた。
■ しかし、このプリント配線16を直接枠46に半田
付けするには、枠46の熱容量が大のため、長い時間高
温に保持しなければならず、プリント板15や実装部品
に余計な温度歪みを加えることになり、好ましくない。
付けするには、枠46の熱容量が大のため、長い時間高
温に保持しなければならず、プリント板15や実装部品
に余計な温度歪みを加えることになり、好ましくない。
■ 更に、プリント板15と枠46との隙間に半田が流
れ込み、裏面の実装部品に影響を与える恐れがある。
れ込み、裏面の実装部品に影響を与える恐れがある。
等の問題点があった。
本発明は、かかる問題点に鑑みて、プリント板の接地と
遮蔽ケース或いは同軸コネクタとの高周波的に完全な接
続を実現しながら、容易且つ安価に製作出来るような、
高周波プリント板の遮蔽構造の提供を目的としてなされ
たものである。
遮蔽ケース或いは同軸コネクタとの高周波的に完全な接
続を実現しながら、容易且つ安価に製作出来るような、
高周波プリント板の遮蔽構造の提供を目的としてなされ
たものである。
上記問題点は、第1図に示す如く、
高周波回路を構成するプリント板1の全体を電磁的に遮
蔽する遮蔽構造において、全周縁部に接地導体帯2を形
成させたプリント板1を、接地導体帯2に面接触する鍔
部6を全周に設けた、2{〃Iの対向する遮蔽カバー4
.5で、両側から挟んで固定することにより遮蔽し、回
路の入出力用同軸コネクタ91及び接続端子92は、部
品搭載側の遮蔽カバー4の鍔部61の所定位置に穿孔し
た通し孔71.72を通して、プリント板lの縁部に実
装させる、本発明のプリント板の遮蔽構造により解決さ
れる。
蔽する遮蔽構造において、全周縁部に接地導体帯2を形
成させたプリント板1を、接地導体帯2に面接触する鍔
部6を全周に設けた、2{〃Iの対向する遮蔽カバー4
.5で、両側から挟んで固定することにより遮蔽し、回
路の入出力用同軸コネクタ91及び接続端子92は、部
品搭載側の遮蔽カバー4の鍔部61の所定位置に穿孔し
た通し孔71.72を通して、プリント板lの縁部に実
装させる、本発明のプリント板の遮蔽構造により解決さ
れる。
即ち、プリント板の全周囲で遮蔽カバーの鍔部が密着導
通するので確実に遮蔽され、且つ同軸コネクタの外導体
は内導体と一緒にプリント配線に直接接続するので、短
《高周波的に良好な接続がなされ、目的が適えられる。
通するので確実に遮蔽され、且つ同軸コネクタの外導体
は内導体と一緒にプリント配線に直接接続するので、短
《高周波的に良好な接続がなされ、目的が適えられる。
プリント仮1は2個の遮蔽カバー4.5により包まれ、
全周囲に設けた接地導体帯2に、遮蔽カバー4,5の縁
の鍔部6が密着導通してカバーされるので、高周波的に
完全な遮蔽及び接地がなされる。
全周囲に設けた接地導体帯2に、遮蔽カバー4,5の縁
の鍔部6が密着導通してカバーされるので、高周波的に
完全な遮蔽及び接地がなされる。
又、入出力用の同軸コネクタ91を直接プリント板1の
縁の接地導体帯2の中に設けて、内導体と外導体は夫々
直接プリント板1に半田付け接続され、部品搭載側の遮
蔽カバー4の鍔部61の該当部分には、通すための通し
孔71が明けられている。
縁の接地導体帯2の中に設けて、内導体と外導体は夫々
直接プリント板1に半田付け接続され、部品搭載側の遮
蔽カバー4の鍔部61の該当部分には、通すための通し
孔71が明けられている。
同軸コネクタ9lの外導体は、プリント板1の接地導体
帯2に直接接続されているために高周波的特性を損なう
ことが無くなり、且つ、遮蔽カバー4.5の鍔部61.
6と接地導体帯2の面接触により完全な遮蔽が行える。
帯2に直接接続されているために高周波的特性を損なう
ことが無くなり、且つ、遮蔽カバー4.5の鍔部61.
6と接地導体帯2の面接触により完全な遮蔽が行える。
更に、低周波数信号や電源用の接続端子92も同軸コネ
クタ91と同じに、プリント板1の縁の接地導体帯2の
中に設けることにより、高周波で十分貫通端子並みの遮
蔽特性が得られる。
クタ91と同じに、プリント板1の縁の接地導体帯2の
中に設けることにより、高周波で十分貫通端子並みの遮
蔽特性が得られる。
かくして、高周波的に遮蔽の完全なプリント板の遮蔽構
造が得られ、前述の従来例の如き、プリント板の周囲を
枠に半田付けしたり、特別の接続端子や中継端子を用い
ずに、又、同軸コネクタや接続端子の取付けがプリント
板への部品実装と一緒に行え、以後手作業で接続させる
必要は無くなり、プリント板の接地と遮蔽ケース或いは
同軸コネクタとの高周波的に完全な接続を実現しながら
、容易且つ安価に製作出来る高周波プリント板の遮蔽構
造の提供が可能となった。
造が得られ、前述の従来例の如き、プリント板の周囲を
枠に半田付けしたり、特別の接続端子や中継端子を用い
ずに、又、同軸コネクタや接続端子の取付けがプリント
板への部品実装と一緒に行え、以後手作業で接続させる
必要は無くなり、プリント板の接地と遮蔽ケース或いは
同軸コネクタとの高周波的に完全な接続を実現しながら
、容易且つ安価に製作出来る高周波プリント板の遮蔽構
造の提供が可能となった。
以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第1図(
a)に本発明の一実施例の平面図、同図(b)に同BB
断面図、第2図(a)に本発明の他の実施例の正面図、
同図(b)に同CC断面図、第3図に本発明の他の実施
例のカバー固定構造図を示す。
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第1図(
a)に本発明の一実施例の平面図、同図(b)に同BB
断面図、第2図(a)に本発明の他の実施例の正面図、
同図(b)に同CC断面図、第3図に本発明の他の実施
例のカバー固定構造図を示す。
本実施例の一例として、プリント板1は、高周波回路を
構成する10X5cmの四角形で、縁に幅8馴以上の接
地導体帯2を設けてあり、入力用の同軸コネクタ91と
2個の接続端子92を前部の接地導体帯2の中に設けて
いる。
構成する10X5cmの四角形で、縁に幅8馴以上の接
地導体帯2を設けてあり、入力用の同軸コネクタ91と
2個の接続端子92を前部の接地導体帯2の中に設けて
いる。
このプリント板1の遮蔽構造の一実施例は、第1図に示
す如くである。
す如くである。
部品搭載側の遮蔽カバー4は、鉄薄仮を成形しAgSi
[金した蓋41と枠42とからなり、枠42は、プリン
ト板1の接地導体帯2に面接触する幅8 mmの鍔部6
を3辺に設け、前辺の鍔部6lは幅15mmで、同軸コ
ネクタ9lと接続端子92を通す角形の通し孔7L72
が所定位置に明けられており、取外し自在に蓋41をネ
ジ43で端部を固定している。
[金した蓋41と枠42とからなり、枠42は、プリン
ト板1の接地導体帯2に面接触する幅8 mmの鍔部6
を3辺に設け、前辺の鍔部6lは幅15mmで、同軸コ
ネクタ9lと接続端子92を通す角形の通し孔7L72
が所定位置に明けられており、取外し自在に蓋41をネ
ジ43で端部を固定している。
対向する裏面側の遮蔽カバー5は、同村で全周が幅8m
mの鍔部6を設けた、薄い枠52と、これにネジ53で
固定するM51とからなる。
mの鍔部6を設けた、薄い枠52と、これにネジ53で
固定するM51とからなる。
同軸コネクタ91ば、内,外導体共にL形に折萌してプ
リント板lへの接続部を有しており、外導体は接地導体
帯2に直接接続し、内導体は回路の接続配線3に接続さ
せる。
リント板lへの接続部を有しており、外導体は接地導体
帯2に直接接続し、内導体は回路の接続配線3に接続さ
せる。
接続端子92は、所定形状の端子の中部を絶縁成型した
もので、一端部をプリント板に固定接続し、他端部に外
部配線を接続させる。
もので、一端部をプリント板に固定接続し、他端部に外
部配線を接続させる。
かくして、プリント板lに同軸コネクタ9Iや接続端子
92も一緒に半田付け実装した後に、プリント板1を挟
んで、遮蔽カバー4.5の鍔部6.61を所定間隔にネ
ジ固定すれば出来上がる。
92も一緒に半田付け実装した後に、プリント板1を挟
んで、遮蔽カバー4.5の鍔部6.61を所定間隔にネ
ジ固定すれば出来上がる。
他の遮蔽構造としては、第2図に示す如くで、部品搭載
側の遮蔽カバー4は上記のものと同じであり、裏面側の
遮蔽カバー55は、左右辺は鍔部6を有し、前後辺には
鍔部の代わりに、同軸コネクタ91及び接続端子92の
接続配線3を避けた外縁の接地導体帯2の部分に、弾性
的に接触し導通ずる遮蔽板バネ8を、縁部に固着させて
おり、且つ、蓋と枠を一体成形構造にしたもので、これ
により、プリント板1での前後辺部の接地導体帯2の外
縁の残部が幅狭い場合に有効であり、プリント板1の前
後長を縮めたり、回路構成部を拡げるのにも用いられる
。しかし、この場合、遮蔽力八−4の対向部分の鍔部6
,61はネジ固定されず不安定となる恐れがあり、あ《
までも、部分的な適用に止める必要がある。
側の遮蔽カバー4は上記のものと同じであり、裏面側の
遮蔽カバー55は、左右辺は鍔部6を有し、前後辺には
鍔部の代わりに、同軸コネクタ91及び接続端子92の
接続配線3を避けた外縁の接地導体帯2の部分に、弾性
的に接触し導通ずる遮蔽板バネ8を、縁部に固着させて
おり、且つ、蓋と枠を一体成形構造にしたもので、これ
により、プリント板1での前後辺部の接地導体帯2の外
縁の残部が幅狭い場合に有効であり、プリント板1の前
後長を縮めたり、回路構成部を拡げるのにも用いられる
。しかし、この場合、遮蔽力八−4の対向部分の鍔部6
,61はネジ固定されず不安定となる恐れがあり、あ《
までも、部分的な適用に止める必要がある。
又、対向する遮蔽カバー4,5の鍔部6,61のネジ固
定の代わりに、第3図のようにコ形に成形した弾性材か
らなる挾持具81にて所定間隔に扶持させて固定する他
の実施例のカバー固定構造もあり、組立工数を少しでも
節減出来る。
定の代わりに、第3図のようにコ形に成形した弾性材か
らなる挾持具81にて所定間隔に扶持させて固定する他
の実施例のカバー固定構造もあり、組立工数を少しでも
節減出来る。
上記各実施例は一例を示したもので、プリント板lの形
状、寸法、遮蔽カバー4の141の取外し自在の有無、
遮蔽板バネ8の形状、扶持具81の形状は上記のものに
限定するものではない。
状、寸法、遮蔽カバー4の141の取外し自在の有無、
遮蔽板バネ8の形状、扶持具81の形状は上記のものに
限定するものではない。
以上の如く、本発明の遮蔽構造により、プリント板の接
地と遮蔽ケース或いは同軸コネクタとの高周波的に完全
な接続を実現しながら、容易且つ安価に製作出来るよう
な、高周波プリント板の遮蔽構造が得られ、UHF帯で
も特に手を加えることなく所期の高周波特性を満たすこ
とが出来、その効果は大なるものがある。
地と遮蔽ケース或いは同軸コネクタとの高周波的に完全
な接続を実現しながら、容易且つ安価に製作出来るよう
な、高周波プリント板の遮蔽構造が得られ、UHF帯で
も特に手を加えることなく所期の高周波特性を満たすこ
とが出来、その効果は大なるものがある。
第1図は本発明の一実施例、
第2図は本発明の他の実施例、
第3図は本発明の他の実施例のカバー固定構造図を示す
。 第4図は従来の一例のプリント板の遮蔽構造図である。 図において、 115はプリント板、 2は接地導体帯、3,35は接
続配線、 4, 5. 55は遮蔽カパー6.61は
鍔部、 8は遮蔽板ハネ、1Gはプリント配線
、 41.51は蓋、42,46.52は枠、 4
3.53はネジ、45は遮蔽ケース、 47は突起、 48は金具、 71.72は通し孔、81は挟
持具、 91.95は同軸コネクタ、92.97
は接続端子、 96は内導体、98は中継端子である. 本むH−つイセ乙/l賞メ千呪イグ・1n カノぐ一
固定KUtDろ第 5 図 本全88のーT!紀膚11 第 1 図 (a冫正面図 (b)(C吋面図 A衾明の4二つ実施存り 第 2 図 (b)AAJ面図 伐米の一奮りqプリノ謄!3.刀遮敵才露還第 4 図
。 第4図は従来の一例のプリント板の遮蔽構造図である。 図において、 115はプリント板、 2は接地導体帯、3,35は接
続配線、 4, 5. 55は遮蔽カパー6.61は
鍔部、 8は遮蔽板ハネ、1Gはプリント配線
、 41.51は蓋、42,46.52は枠、 4
3.53はネジ、45は遮蔽ケース、 47は突起、 48は金具、 71.72は通し孔、81は挟
持具、 91.95は同軸コネクタ、92.97
は接続端子、 96は内導体、98は中継端子である. 本むH−つイセ乙/l賞メ千呪イグ・1n カノぐ一
固定KUtDろ第 5 図 本全88のーT!紀膚11 第 1 図 (a冫正面図 (b)(C吋面図 A衾明の4二つ実施存り 第 2 図 (b)AAJ面図 伐米の一奮りqプリノ謄!3.刀遮敵才露還第 4 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 高周波回路を構成するプリント板(1)の全体を電磁的
に遮蔽する遮蔽構造において、 全周縁部に接地導体帯(2)を形成させた該プリント板
(1)を、該接地導体帯(2)に面接触する鍔部(6)
を全周に設けた、2個の対向する遮蔽カバー(4)(5
)で、両側から挟んで固定することにより遮蔽し、回路
の入出力用同軸コネクタ(91)及び接続端子(92)
は、部品搭載側の該遮蔽カバー(4)の鍔部(61)の
所定位置に穿孔した通し孔(71)(72)を通して、
該プリント板(1)の縁部に実装させることを特徴とす
るプリント板の遮蔽構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6003189A JPH02239699A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | プリント板の遮蔽構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6003189A JPH02239699A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | プリント板の遮蔽構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02239699A true JPH02239699A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13130292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6003189A Pending JPH02239699A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | プリント板の遮蔽構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02239699A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5319516A (en) * | 1991-09-09 | 1994-06-07 | Itt Corporation | Electrostatically protected IC card |
US5323299A (en) * | 1992-02-12 | 1994-06-21 | Alcatel Network Systems, Inc. | EMI internal shield apparatus and methods |
US5335147A (en) * | 1992-02-12 | 1994-08-02 | Alcatel Network Systems, Inc. | EMI shield apparatus and methods |
KR100292417B1 (ko) * | 1992-01-21 | 2001-09-17 | 클라우스 포스, 게오르그 뮐러 | 자동차용의절환및제어기계 |
-
1989
- 1989-03-13 JP JP6003189A patent/JPH02239699A/ja active Pending
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