JPH07212072A - Ｒｆシールド用電子構成要素密閉箱 - Google Patents
Ｒｆシールド用電子構成要素密閉箱Info
- Publication number
- JPH07212072A JPH07212072A JP6322050A JP32205094A JPH07212072A JP H07212072 A JPH07212072 A JP H07212072A JP 6322050 A JP6322050 A JP 6322050A JP 32205094 A JP32205094 A JP 32205094A JP H07212072 A JPH07212072 A JP H07212072A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- shield
- component assembly
- flat surface
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
- H05K9/0035—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 改良されたＲＦシールドが開示される。
【構成】 このシールドは、さもなければＥＭＩを軽減
するためにＲＦシールドされたキャップと外壁を固定す
るのに必要なハンダ付けや、ねじ及びガスケットをなく
すことができる継ぎ目密閉を提供する。また、基平面に
スナップ嵌めできる導電性シールドキャップが開示され
る。
するためにＲＦシールドされたキャップと外壁を固定す
るのに必要なハンダ付けや、ねじ及びガスケットをなく
すことができる継ぎ目密閉を提供する。また、基平面に
スナップ嵌めできる導電性シールドキャップが開示され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は構成要素シールドに関す
る。特に、本発明は、電磁干渉（ＥＭＩ）を放射するか
または電磁干渉に感度がある電子構成要素及び回路のシ
ールドに関する。
る。特に、本発明は、電磁干渉（ＥＭＩ）を放射するか
または電磁干渉に感度がある電子構成要素及び回路のシ
ールドに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ＥＭＩ
発生源からの回路部品の遮断は、５０ＭＨｚ乃至４ＧＨ
ｚの周波数範囲で働く構成要素を有する、セルラー電話
装置や関連中継局機器のような通信機器において特に重
要である。前記装置の電子構成要素の典型的なＲＦ遮断
は、プレス嵌め式導電ガスケット及び多数のねじ、また
はハンダ付けなしには、６０ｄＢｍより大きな、必要と
する実質的なシールドを提供することができない。シー
ルド外壁を十分に接地して安定に固定するためには、１
０００ＭＨｚにおいて各インチ間に１本以上のねじを必
要とし得る。
発生源からの回路部品の遮断は、５０ＭＨｚ乃至４ＧＨ
ｚの周波数範囲で働く構成要素を有する、セルラー電話
装置や関連中継局機器のような通信機器において特に重
要である。前記装置の電子構成要素の典型的なＲＦ遮断
は、プレス嵌め式導電ガスケット及び多数のねじ、また
はハンダ付けなしには、６０ｄＢｍより大きな、必要と
する実質的なシールドを提供することができない。シー
ルド外壁を十分に接地して安定に固定するためには、１
０００ＭＨｚにおいて各インチ間に１本以上のねじを必
要とし得る。
【０００３】かけがえとして、シールドがキャップのよ
うに形成されている場合は、このキャップは、ハンダ付
けで取り付けて接地することができる。しかしまた、ハ
ンダ付けは費用がかかり、キャップが取りはずされたハ
ンダのでこぼこで生じるＲＦ密閉の空隙が、キャップが
ハンダ付けで再取り付けされた後も残ることがあるの
で、キャップが取りはずされた後で取り付けるガスケッ
トよりは信頼性に欠けることがある。さらに、前記のキ
ャップは、ハンダをはがすのが困難であり、ハンダはが
し作業そのものが、ことによると電子構成要素の熱損傷
やアセンブリ部分の葉裂を引き起こす危険がある。さら
に、ガスケットでさえ、再アセンブリ中の薄いガスケッ
ト材の機械的損傷やガスケット材の不正確な配置のた
め、再取り付けされる時に漏洩する傾向があり、ＥＭＩ
漏洩を引き起こす。そのため、シールドが再アセンブリ
される度に新しいガスケットを必要とすることがある。
うに形成されている場合は、このキャップは、ハンダ付
けで取り付けて接地することができる。しかしまた、ハ
ンダ付けは費用がかかり、キャップが取りはずされたハ
ンダのでこぼこで生じるＲＦ密閉の空隙が、キャップが
ハンダ付けで再取り付けされた後も残ることがあるの
で、キャップが取りはずされた後で取り付けるガスケッ
トよりは信頼性に欠けることがある。さらに、前記のキ
ャップは、ハンダをはがすのが困難であり、ハンダはが
し作業そのものが、ことによると電子構成要素の熱損傷
やアセンブリ部分の葉裂を引き起こす危険がある。さら
に、ガスケットでさえ、再アセンブリ中の薄いガスケッ
ト材の機械的損傷やガスケット材の不正確な配置のた
め、再取り付けされる時に漏洩する傾向があり、ＥＭＩ
漏洩を引き起こす。そのため、シールドが再アセンブリ
される度に新しいガスケットを必要とすることがある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、本発明による
電子的遮断シールドは、シールドが取り付けられる時に
電子構成要素アセンブリの表面に接する密閉縁を含む。
密閉縁は、電子アセンブリの平坦面に載るように配置さ
れた平坦面と、外壁の長さに沿って伸びる長手舌状部と
を有する。長手舌状部は、電子構成要素アセンブリの表
面の対応する溝の表面にある接地材と合うように配置さ
れる。
電子的遮断シールドは、シールドが取り付けられる時に
電子構成要素アセンブリの表面に接する密閉縁を含む。
密閉縁は、電子アセンブリの平坦面に載るように配置さ
れた平坦面と、外壁の長さに沿って伸びる長手舌状部と
を有する。長手舌状部は、電子構成要素アセンブリの表
面の対応する溝の表面にある接地材と合うように配置さ
れる。
【０００５】本発明は、３インチごとに１本以下のはる
かに少ないねじを用いて、１０００ＭＨｚで９５ｄＢｍ
ほどの高いシールド効果が得られるのを可能にする。接
地面の溝が±０．００５インチ（０．０１２７ｃｍ）だ
け変化している場合でさえ、シールド損失は典型的に５
〜１０ｄＢｍより多くならない。舌状部と溝によるシー
ルド継ぎ目は表面変化をそんなにとがめ立てしないの
で、ねじを完全になくし、代わりに部品アセンブリ上に
ＲＦシールドキャップをスナップ嵌めすることによっ
て、コストをさらに減らすことができる。
かに少ないねじを用いて、１０００ＭＨｚで９５ｄＢｍ
ほどの高いシールド効果が得られるのを可能にする。接
地面の溝が±０．００５インチ（０．０１２７ｃｍ）だ
け変化している場合でさえ、シールド損失は典型的に５
〜１０ｄＢｍより多くならない。舌状部と溝によるシー
ルド継ぎ目は表面変化をそんなにとがめ立てしないの
で、ねじを完全になくし、代わりに部品アセンブリ上に
ＲＦシールドキャップをスナップ嵌めすることによっ
て、コストをさらに減らすことができる。
【０００６】本装置が大量生産で製造される場合は、シ
ールドから除去された各ねじは０．１５ドルの節約にな
ると概算される。ガスケットの除去は、部品及びアセン
ブリコストにおいてもう２ドル節約になる。一方、溝面
に道筋を決めてメッキするための追加のコストはほんの
０．１ドルである。また、長手舌状部の成形はもう０．
１ドルにすぎない。
ールドから除去された各ねじは０．１５ドルの節約にな
ると概算される。ガスケットの除去は、部品及びアセン
ブリコストにおいてもう２ドル節約になる。一方、溝面
に道筋を決めてメッキするための追加のコストはほんの
０．１ドルである。また、長手舌状部の成形はもう０．
１ドルにすぎない。
【０００７】セルラー電話部品用のスナップ嵌め式２．
３×１．５インチ（５．８４×３．８１ｃｍ）シールド
キャップは、このＲＦ密閉を有する場合、ハンダ付けを
用いずに、プリント回路基板の適所に単に押し込むこと
ができるので、その従来の同等物より少ない３．５ドル
の費用がかかる。さらに、除去されたハンダ付けされた
キャップの除去及び再取り付けは、上述のようにもっと
費用がかかると共に困難になる。
３×１．５インチ（５．８４×３．８１ｃｍ）シールド
キャップは、このＲＦ密閉を有する場合、ハンダ付けを
用いずに、プリント回路基板の適所に単に押し込むこと
ができるので、その従来の同等物より少ない３．５ドル
の費用がかかる。さらに、除去されたハンダ付けされた
キャップの除去及び再取り付けは、上述のようにもっと
費用がかかると共に困難になる。
【０００８】本発明の特徴及び利点は、下記に与えられ
る好適な実施例の詳細な説明を、用意された図面と共に
考察すればよりわかる。これらの図面において、同じ参
照数字は同じ構造を表わす。
る好適な実施例の詳細な説明を、用意された図面と共に
考察すればよりわかる。これらの図面において、同じ参
照数字は同じ構造を表わす。
【０００９】
【実施例】図１は、従来技術による、ＦＲ４のような従
来材料製の０．０６２インチ（０．１５７５ｃｍ）両面
プリント回路基板１２の構成要素面１１に取り付けられ
た従来のアルミニウムＲＦシールド１０を示す。シール
ド１０の外壁１４は０．１２５インチ（０．３１７５ｃ
ｍ）の厚さの成型アルミで形成される。外壁１４は、基
板１２の構成要素面１１にいっぱいある０．３７５イン
チ（０．９５２５ｃｍ）銅基平面導体片１６上に載せら
れる。たとえそうでも、６０ｄＢｍより大きい丈夫なシ
ールドは、導電性ガスケット１８と、基板１２の対向面
２１の方へ構成要素面１１を貫通する多数のねじ２０と
を取り付けなければ、容易には得られない。１０００Ｍ
Ｈｚで外壁１４を基板１２の基平面に固定して接地する
ために、各外壁１４の平らな合わせエッジ２２と基板の
構成要素面１１の導体片１６との間に、各インチ間に約
１個のねじ穴と０．０２インチ（０．０５０８ｃｍ）の
厚さに限定され、金属粒子を含浸した、弾性導電ガスケ
ット１８を入れる必要がある。
来材料製の０．０６２インチ（０．１５７５ｃｍ）両面
プリント回路基板１２の構成要素面１１に取り付けられ
た従来のアルミニウムＲＦシールド１０を示す。シール
ド１０の外壁１４は０．１２５インチ（０．３１７５ｃ
ｍ）の厚さの成型アルミで形成される。外壁１４は、基
板１２の構成要素面１１にいっぱいある０．３７５イン
チ（０．９５２５ｃｍ）銅基平面導体片１６上に載せら
れる。たとえそうでも、６０ｄＢｍより大きい丈夫なシ
ールドは、導電性ガスケット１８と、基板１２の対向面
２１の方へ構成要素面１１を貫通する多数のねじ２０と
を取り付けなければ、容易には得られない。１０００Ｍ
Ｈｚで外壁１４を基板１２の基平面に固定して接地する
ために、各外壁１４の平らな合わせエッジ２２と基板の
構成要素面１１の導体片１６との間に、各インチ間に約
１個のねじ穴と０．０２インチ（０．０５０８ｃｍ）の
厚さに限定され、金属粒子を含浸した、弾性導電ガスケ
ット１８を入れる必要がある。
【００１０】図２Ａは、本発明により回路基板１２に搭
載されるシールド３０を示す。０．０８５インチ（０．
２１５９ｃｍ）幅の半円形のＵ溝型溝３２が、回路基板
１２のこの部分の構成要素面１１に道筋を決められる。
次いで、基平面導体片１６が従来のやり方でこの道筋を
付けられた溝の上にメッキされる。この導体片は、溝の
表面の一方のエッジから他方のエッジまで伸びて、図１
のものと同じ幅でエッジからエッジまでの中心に置くか
または溝の幅に制限することができる。機械的な完全状
態を維持するために、溝の深さは基板の厚さの６０％を
越えるべきでない。メキされて完成した溝は０．０３５
インチ（０．０８９ｃｍ）の深さになる。
載されるシールド３０を示す。０．０８５インチ（０．
２１５９ｃｍ）幅の半円形のＵ溝型溝３２が、回路基板
１２のこの部分の構成要素面１１に道筋を決められる。
次いで、基平面導体片１６が従来のやり方でこの道筋を
付けられた溝の上にメッキされる。この導体片は、溝の
表面の一方のエッジから他方のエッジまで伸びて、図１
のものと同じ幅でエッジからエッジまでの中心に置くか
または溝の幅に制限することができる。機械的な完全状
態を維持するために、溝の深さは基板の厚さの６０％を
越えるべきでない。メキされて完成した溝は０．０３５
インチ（０．０８９ｃｍ）の深さになる。
【００１１】シールド３０の成型アルミ外壁３４は、該
外壁３４の平らな合わせエッジ３８の中央に形成された
０．０８５インチ（０．２１５９ｃｍ）幅の長手方向の
半円形のＵ型舌状部３６を有する。この舌状部３６は
０．０３５インチ（０．０８９ｃｍ）だけ突出し、ねじ
２０のための隙間を伴って実質的に外壁３４の全長に沿
って伸びている。図２Ｂは、導電性半円舌状部と、外壁
の合わせ面と、回路基板の構成要素面のメッキされた溝
の組合せで与えられる大いに効果的な遮蔽を示す。これ
らの結果は、０．７ＧＨｚ乃至４．２ＧＨｚの周波数範
囲にわたる二重室ＲＦ試験で得られた。基板またはシー
ルドの平らなもしくは曲がった合わせ面が上下０．００
５インチ変化しても、シールド効果に５〜１０ｄＢｍ以
上の損失は生じない。
外壁３４の平らな合わせエッジ３８の中央に形成された
０．０８５インチ（０．２１５９ｃｍ）幅の長手方向の
半円形のＵ型舌状部３６を有する。この舌状部３６は
０．０３５インチ（０．０８９ｃｍ）だけ突出し、ねじ
２０のための隙間を伴って実質的に外壁３４の全長に沿
って伸びている。図２Ｂは、導電性半円舌状部と、外壁
の合わせ面と、回路基板の構成要素面のメッキされた溝
の組合せで与えられる大いに効果的な遮蔽を示す。これ
らの結果は、０．７ＧＨｚ乃至４．２ＧＨｚの周波数範
囲にわたる二重室ＲＦ試験で得られた。基板またはシー
ルドの平らなもしくは曲がった合わせ面が上下０．００
５インチ変化しても、シールド効果に５〜１０ｄＢｍ以
上の損失は生じない。
【００１２】図３Ａ及び図３Ｂは、回路基板１２に用い
るためのスナップ留め式導電性ＲＦシールドキャップ５
０を示す。キャップ５０は、基板とキャップ間の継ぎ目
のＲＦ密閉を与える舌状部３６を通り越して伸びる４つ
の弾性タブ５２を備えている。タブ５２は各々、外向き
のフック５４で終わっている。シールドキャップ５０
は、基板１２の構成要素面１１にある小穴５６にタブ５
２を差し込むことによって回路基板１２に固定される。
フック５４は、基板１２の合わせ面とシールドキャップ
５０間の平方インチ当たり約５０，０００ポンド（平方
ｃｍ当たり約３，５００ｋｇ）の集中力の１８０ポンド
を加える力で、対向面２１上に留められる。この舌状部
３６により改善された継ぎ目密閉が与えられるため、こ
のＲＦシールドキャップを固定して接地するための他の
手段は必要なくなる。
るためのスナップ留め式導電性ＲＦシールドキャップ５
０を示す。キャップ５０は、基板とキャップ間の継ぎ目
のＲＦ密閉を与える舌状部３６を通り越して伸びる４つ
の弾性タブ５２を備えている。タブ５２は各々、外向き
のフック５４で終わっている。シールドキャップ５０
は、基板１２の構成要素面１１にある小穴５６にタブ５
２を差し込むことによって回路基板１２に固定される。
フック５４は、基板１２の合わせ面とシールドキャップ
５０間の平方インチ当たり約５０，０００ポンド（平方
ｃｍ当たり約３，５００ｋｇ）の集中力の１８０ポンド
を加える力で、対向面２１上に留められる。この舌状部
３６により改善された継ぎ目密閉が与えられるため、こ
のＲＦシールドキャップを固定して接地するための他の
手段は必要なくなる。
【００１３】上記に説明した実施例は、本発明を築き上
げて用いる目下好適な方法を示すために提供される。説
明した装置の変形及び修正が本発明の精神及び範囲内で
可能であることは、当業者にわかるだろう。例えば、Ｒ
Ｆシールドは、回路基板の接地材よりむしろ、多層回路
基板にまたはシャーシの接地材に取り付けることができ
る。本発明は付随の特許請求の範囲で限定される。
げて用いる目下好適な方法を示すために提供される。説
明した装置の変形及び修正が本発明の精神及び範囲内で
可能であることは、当業者にわかるだろう。例えば、Ｒ
Ｆシールドは、回路基板の接地材よりむしろ、多層回路
基板にまたはシャーシの接地材に取り付けることができ
る。本発明は付随の特許請求の範囲で限定される。
【図１】従来技術による電子構成要素アセンブリに取り
付けられたＲＦシールドの分解図である。
付けられたＲＦシールドの分解図である。
【図２Ａ】本発明による電子構成要素アセンブリに取り
付けられたＲＦシールドの分解図である。
付けられたＲＦシールドの分解図である。
【図２Ｂ】０．７ＧＨｚから４．２ＧＨｚまでの二重室
試験における舌状部及び溝設計のシールド有効性を示す
試験チャートである。
試験における舌状部及び溝設計のシールド有効性を示す
試験チャートである。
【図３Ａ】本発明によるスナップで取り付けるＲＦシー
ルドキャップの側面図である。
ルドキャップの側面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示されるキャップの底面図である。
１２ 回路基板 ３０ シールド ３２ Ｕ型溝
Claims (4)
- 【請求項１】 シールドが電子構成要素アセンブリ上に
取り付けられる時に該電子構成要素アセンブリに接する
ように配置される密閉縁を含む電子的遮断シールドであ
って、前記密閉縁は、 電子構成要素アセンブリの平らな表面に載るように、密
閉縁の長さに沿って配置された平坦面と、 密閉縁の長さに沿って伸びており、前記平坦面に関し
て、密閉縁の前記平坦面が電子構成要素アセンブリの前
記平坦面に載る場合に電子構成要素アセンブリの対応す
る溝の表面の接地材と合うように配置される長手舌状部
とからなることを特徴とする電子的遮断シールド。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子的遮断シールドにお
いて、さらに、 密閉縁の前記平坦面から伸びるタブと、 前記タブに設けたフックとを含み、前記タブ及びフック
は、前記平坦面に関して、電子構成要素アセンブリの中
を通り前記フックを電子構成要素アセンブリの対向面に
載せて、前記舌状部を前記溝に固く押し込むように配置
され、それにより、シールドは電子構成要素アセンブリ
に接地、固定される電子的遮断シールド。 - 【請求項３】 電子構成要素アセンブリの平坦面と、 電子構成要素アセンブリの溝と、 前記溝の表面の接地材と、 電子的遮断シールドとからなり、前記電子的遮断シール
ドは、シールドが電子構成要素アセンブリに取り付けら
れる場合に電子構成要素アセンブリに接するように配置
された密閉縁を備え、前記密閉縁は、電子アセンブリの
前記平坦面に載るように密閉縁に沿って配置された平坦
面と、密閉縁の長さに沿って伸びる長手舌状部とを備
え、前記平坦面に関して、密閉縁の前記平坦面が電子構
成要素アセンブリの前記平坦面に載る時に電子構成要素
アセンブリの前記溝の表面の前記接地材と合うように配
置されることを特徴とする電子構成要素アセンブリ。 - 【請求項４】 請求項３記載の電子構成要素アセンブリ
において、さらに、 密閉縁の前記平坦面から伸びるタブと、 前記タブに設けたフックとを含み、前記タブ及びフック
は、前記平坦面に関して、電子構成要素アセンブリの中
を通り前記フックを電子構成要素アセンブリの対向面に
載せて、前記舌状部を前記溝に固く押し込むように配置
され、それにより、シールドは電子構成要素アセンブリ
に接地、固定される電子構成要素アセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US176637 | 1994-01-03 | ||
| US08/176,637 US5557063A (en) | 1994-01-03 | 1994-01-03 | Electronic component enclosure for RF shielding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07212072A true JPH07212072A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=22645206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6322050A Pending JPH07212072A (ja) | 1994-01-03 | 1994-12-26 | Ｒｆシールド用電子構成要素密閉箱 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5557063A (ja) |
| EP (1) | EP0661918B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07212072A (ja) |
| DE (1) | DE69409934T2 (ja) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5847938A (en) * | 1996-12-20 | 1998-12-08 | Ericsson Inc. | Press-fit shields for electronic assemblies, and methods for assembling the same |
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| US6060659A (en) | 1997-07-29 | 2000-05-09 | Lucent Technologies Inc. | Electronic isolation shield and a method of determining the minimum number of securing points required on the shield to sufficiently secure the shield to a circuit board |
| US6140575A (en) * | 1997-10-28 | 2000-10-31 | 3Com Corporation | Shielded electronic circuit assembly |
| US6177632B1 (en) * | 1998-10-30 | 2001-01-23 | Texas Instruments Incorporated | Metal case for circuit board for horizontal or vertical mounting |
| US6175077B1 (en) | 1999-02-09 | 2001-01-16 | Ericsson Inc. | Shield can having tapered wall ends for surface mounting and radiotelephones incorporating same |
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| US7326862B2 (en) * | 2003-02-13 | 2008-02-05 | Parker-Hannifin Corporation | Combination metal and plastic EMI shield |
| US7005573B2 (en) | 2003-02-13 | 2006-02-28 | Parker-Hannifin Corporation | Composite EMI shield |
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| SG176531A1 (en) * | 2010-04-20 | 2012-01-30 | Amtek Prec Technology Pte Ltd | Electromagnetic interference shielding arrangement |
| WO2013112349A1 (en) * | 2012-01-25 | 2013-08-01 | Raytheon Company | Quasi-electric short wall |
| US8724342B2 (en) | 2012-03-21 | 2014-05-13 | Gentex Corporation | Shield with resilient spring snaps for removable attachment to an electrical circuit board without the use of adhesive or solder |
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