JPH0765907A - フィルタ付カードエッジコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はフィルタ基板を組み込んだフィルタ
付カードエッジコネクタに関するもので、接触子の位置
による高周波ノイズ減衰率の差を防止し、シールドケー
スとフィルタ基板の半田付け部の機械的強度と半田付け
性を向上させることを目的とするものである。 【構成】 半田付け用グランド電極１６ａ，１６ｂ，１
６ｃを基板の外周部と端面の切り込み部１７ａ，１７ｂ
に印刷形成したフィルタ基板１４をシールドケース７の
下面より装着し、シールドケースとフィルタ基板の半田
付け用グランド電極を半田付けすることにより、接触子
とグランド電極１６ａ〜１６ｃ間を略等距離として高周
波ノイズ減衰率を向上するとともに半田付け部の機械的
強度、半田付け性の向上を図るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、通信機器、自動車用電
装品等の高感度機器に用いられ、外部からの障害電波の
侵入及び機器内で発生した不要電波の輻射を除去するフ
ィルタ付カードエッジコネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、通信機器、自動車用電装品等にお
いて高周波信号処理回路が増加しており、それに伴い外
部からの障害電波の侵入及び機器内で発生した不要電波
の輻射が問題となり、それらの対策として低価格で製造
コストの安価なフィルタ素子である厚膜コンデンサを組
み込んだコネクタが重要視されている。

【０００３】以下に図４によって従来のフィルタ付カー
ドエッジコネクタについて説明する。同図において、１
は内部に複数の接触子５を備え、上面にプリント基板を
挿入するガイド及び開口部を有した絶縁ハウジングであ
って、前記絶縁ハウジングの上面と下面を除いた側面を
金属製シールドケース２で覆っており、前記接触子５の
半田付け用リード部５ａが絶縁ハウジング１の下面より
突出している。

【０００４】前記半田付け用リード部５ａを貫通固着し
得るスルーホール電極（図示せず）と、半田付け用グラ
ンド電極（図示せず）を基板の端部にそれぞれ印刷形成
し、前記スルーホール電極と、前記半田付け用グランド
電極間に誘電体層をはさみ込んだ厚膜コンデンサを印刷
形成したフィルタ基板６を、絶縁ハウジング１の下面よ
り装着し、前記シールドケース２より突出したフィルタ
基板固着壁４を折り曲げて、前記フィルタ基板６の半田
付け用グランド電極と近接した状態で、フィルタ基板固
着壁４と半田付け用グランド電極を導通固着している。

【０００５】以上のようにフィルタ付カードエッジコネ
クタを構成することによって、接触子５を流れる高周波
ノイズは、インピーダンスの低いフィルタ基板６上に印
刷形成された厚膜コンデンサを通じてシールドケース２
に導かれ、接地用端子３によって外部にアースされ取り
除くものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成ではフィルタ基板６の半田付け用グランド電極
と、シールドケース２のフィルタ基板固着壁４の半田付
け部が一部分であるため、フィルタ基板固着壁４近傍の
接触子５の高周波ノイズ減衰率に較べて、遠い接触子５
の高周波ノイズ減衰率が前記接触子５とフィルタ基板固
着壁４間のインピーダンスの増加によって劣化するとい
う問題点を有していた。

【０００７】また、前記フィルタ基板６と前記フィルタ
基板固着壁４の半田付け部の機械的強度も弱く、例えば
熱衝撃試験や落下試験において前記半田付け部が剥離す
る危険性を有するものであった。

【０００８】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、接触子の位置による高周波ノイズ減衰率の差を防止
するとともに、シールドケースのフィルタ基板固着壁と
フィルタ基板の半田付け部の機械的強度を向上させるこ
とを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のフィルタ付カードエッジコネクタは、内部に
複数の接触子を備え、上面にプリント基板を挿入するガ
イド及び開口部を有した絶縁ハウジングの前記上面を除
いた側面と下面を覆うように金属製のシールドケースを
装着し、前記接触子の半田付け用リード部がシールドケ
ース下面の穴より突出したコネクタであって、前記半田
付け用リード部を貫通固着し得るスルーホール電極と、
半田付け用グランド電極を基板の外周部と端面の切り込
み部にそれぞれ印刷形成し、前記スルーホール電極と前
記半田付け用グランド電極間に厚膜コンデンサを印刷形
成して成るフィルタ基板を、シールドケース下面より装
着し、前記シールドケース下面より突出したフィルタ基
板固着壁の内周面と前記フィルタ基板の半田付け用グラ
ンド電極を半田的接続するとともに、接触子の半田付け
用リード部とスルーホール電極をそれぞれ導通固着させ
た構成としたものである。

【００１０】

【作用】この構成によって、接触子位置による高周波ノ
イズ減衰率の差は、各接触子に接続される厚膜コンデン
サのシールドケースまでのインピーダンスが等しくなる
ため発生せず、フィルタ基板固着壁とフィルタ基板の半
田付け用グランド電極の半田付け部の機械的強度は、基
板の外周部と端面の切り込み部に印刷形成された半田付
け用グランド電極とフィルタ基板固着壁との間に半田が
付着することにより、フィルタ基板をフィルタ基板固着
壁と強力に固定することができるものである。

【００１１】なお、基板端面の切り込み部に半田付け用
グランド電極を印刷形成することにより、フィルタ基板
固着壁とフィルタ基板の間に半田が流入しやすくなり半
田付け性もさらに向上するものである。

【００１２】

【実施例】以下本発明のフィルタ付カードエッジコネク
タを図１〜図３の一実施例により説明する。図１，図
２，図３は本発明の第１の実施例におけるフィルタ付カ
ードエッジコネクタの断面図、拡大断面図、組み立て図
をそれぞれ示すものである。

【００１３】同図によると、１０ａ，１０ｂは接触子、
６は絶縁ハウジング、７はシールドケース、１４はフィ
ルタ基板であり、上面にプリント基板２６を挿入するガ
イド１１及び開口部１２を有した絶縁ハウジング６の前
記上面を除いた側面と下面を覆うように金属製のシール
ドケース７を装着し、前記接触子１０ａ，１０ｂの半田
付け用リード部２８ａ，２８ｂがシールドケース７の下
面の穴１５より突出している。

【００１４】この時接触子１０ａの接触面２５はプリン
ト基板２６のパターンと直接接触導通するものであり、
接触子１０ａ，１０ｂの半田付け用リード部２８ａ，２
８ｂはベース基板２７のパターンと半田付けにより導通
固着され、プリント基板２６のパターンとベース基板２
７のパターンは導通している。さらにプリント基板２６
のパターンと接触子１０ａの接触面２５は接触子１０ａ
のバネ圧によって接触導通しているため、プリント基板
２６を自由に挿入抜去することが可能となり、プリント
基板２６のパターンと接触面２５は直接接触導通するた
め、プリント基板２６とベース基板２７の接続にはフィ
ルタ付カードエッジコネクタ１個だけで良いことにな
る。

【００１５】また、１３は絶縁ハウジング６の突出部で
あり、ベース基板２７とフィルタ付カードエッジコネク
タの高さ決め用の台であって、ベース基板２７とプリン
ト基板２６の角度を垂直に位置決めするためのものとも
なる。次に８はシールドケース７より突出した接地用端
子であって、接触子１０ａ，１０ｂを流れる高周波ノイ
ズをベース基板２７のグランドパターン（図示せず）へ
導くよう半田によって導通固着されている。

【００１６】上記フィルタ基板１４は前記接触子１０ｂ
の半田付け用リード部２８ｂを貫通固着し得るスルーホ
ール電極１８ａ，１８ｂと、半田付け用グランド電極１
６ｄ間に厚膜コンデンサ２０を備えている。

【００１７】ここで前記厚膜コンデンサ２０はアルミナ
等の絶縁性の基板２４上にグランド電極２１、誘電体２
２、スルーホール電極１８ａ，１８ｂをそれぞれ印刷、
焼成によって形成され、厚膜コンデンサ２０の容量値は
誘電体２２をはさんだグランド電極２１とスルーホール
電極１８ａの重なる面積、誘電体２２の厚さ、誘電体２
２の材料及び焼成温度等によって自由に設定することが
可能である。

【００１８】また、グランド電極２１と半田付け用グラ
ンド電極１６ｄは導通しており、厚膜コンデンサ２０及
びグランド電極１６ｄ等を保護するためにオーバーコー
ト２３ａ，２３ｂを印刷形成している。

【００１９】図３で明らかなようにフィルタ基板１４の
半田付け用グランド電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃはシー
ルドケース７のフィルタ基板固着壁９ｃ，９ｄ，９ｅ，
９ｆ，９ｇの内周面に近接するように基板の外周部に印
刷形成し、半田付け性及び半田付け強度を向上させるた
めに基板の端面の切り込み部１７ａ，１７ｂにも印刷形
成している。

【００２０】この時、基板の外周部の半田付け用グラン
ド電極は可能なかぎり基板全周に印刷し、基板の端面の
切り込み部の半田付け用グランド電極は可能なかぎり数
を多くすることにより半田付け強度を向上している。

【００２１】なお、フィルタ基板１４の端面の切り込み
部の半田付け用グランド電極は、基板を切断する前に基
板の切断部に穴を形成し、穴の空気を引くことによって
印刷形成し、基板を切断することによって端部にまで電
極を形成できる。

【００２２】次に前記フィルタ基板１４をシールドケー
ス７の下面より装着し、フィルタ基板１４のスルーホー
ル１９に印刷形成されたスルーホール電極１８と半田付
け用リード部２８ｃ、シールドケース７のフィルタ基板
固着壁９ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｆ，９ｇの内周面とフィル
タ基板１４の半田付け用グランド電極１６ａ，１６ｂ，
１６ｃを半田によって導通固着している。この時、半田
付けは半田ディップ槽により行い、スルーホール電極１
８と半田付け用リード部２８ｃ、フィルタ基板固着壁９
ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｆ，９ｇと半田付け用グランド電極
１６ａ，１６ｂ，１６ｃを同時に半田付けしている。

【００２３】なお、シールドケース７の下面と、フィル
タ基板１４上の厚膜コンデンサは向い合わせにし、可能
なかぎり近接させることにより、隣接する接触子間のク
ロストークを低減でき、シールドケース７の下面の穴１
５は接触子１０ｃと絶縁可能なサイズで良く可能な限り
穴１５のサイズを小さくすることによりフィルタ付カー
ドエッジコネクタのシールド性を向上させることが可能
となる。

【００２４】以上のように構成されたフィルタ付カード
エッジコネクタについて、その動作を説明すると、プリ
ント基板２６とベース基板２７のパターンを接触子１０
ａで導通する時、高周波ノイズをフィルタ基板１４上に
印刷形成された厚膜コンデンサ２０によってシールドケ
ース７の接地用端子８へ導き、ベース基板２７上のグラ
ンドパターンへ接地し、取り除くことができる。

【００２５】またプリント基板２６より発生する輻射ノ
イズは、該プリント基板２６全体をシールドボックスで
覆い、シールドケース７と導通固着させることにより、
シールドボックス外部へのもれも低減することができ
る。

【００２６】

【発明の効果】以上のように本発明は、フィルタ基板の
半田付け用グランド電極を基板の外周部と端面の切り込
み部に印刷形成し、前記半田付け用グランド電極とシー
ルドケースのフィルタ基板固着壁を半田付けすることに
より、接触子位置による高周波ノイズ減衰率の差を防止
し、フィルタ基板とシールドケースとを強力に固定し、
半田付け性も向上することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフィルタ付カードエッジコネクタの一
実施例の断面図

【図２】同要部拡大断面図

【図３】同分解斜視図

【図４】従来のフィルタ付カードエッジコネクタの斜視
図

【符号の説明】

６ 絶縁ハウジング ７ シールドケース １０ａ〜１０ｃ 接触子 １４ フィルタ基板 １６ａ〜１６ｄ 半田付け用グランド電極 １７ａ，１７ｂ 切り込み部 ２０ 厚膜コンデンサ ２６ プリント基板 ２８ａ〜２８ｃ 半田付け用リード部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に複数の接触子を備え、上面にプリ
   ント基板を挿入するガイド及び開口部を有した絶縁ハウ
   ジングの前記上面を除いた側面と下面を覆うように金属
   製のシールドケースを装着し、前記接触子の半田付け用
   リード部がシールドケース下面の穴より突出したコネク
   タであって、前記半田付け用リード部を貫通固着し得る
   スルーホール電極と、半田付け用グランド電極として基
   板の外周部と端面の切り込み部それぞれに印刷形成し、
   前記スルーホール電極と前記半田付け用グランド電極間
   にコンデンサを印刷形成して成るフィルタ基板を、シー
   ルドケース下面より装着し、前記シールドケース下面よ
   り突出したフィルタ基板固着壁の内周面と前記フィルタ
   基板の半田付け用グランド電極を半田付けするととも
   に、前記接触子の半田付け用リード部と前記スルーホー
   ル電極をそれぞれ導通固着させたフィルタ付カードエッ
   ジコネクタ。