CN110785897A - 连接器 - Google Patents

Abstract

连接器(1)具有第1连接器框体(2)、第2连接器框体(3)和第1电容器(6a)。第1连接器框体(2)具有：第1连接端子(22)，其与框架接地图案(52)连接；以及第1电容器连接部(26)，其与第1连接器框体(2)的上表面(25)相比位于插头框体连接部(23)侧。第2连接器框体(3)具有：变压器或共模扼流圈；第2连接端子(32)，其与信号接地图案(53)连接；以及第2电容器连接部(36)，其与配置有变压器或共模扼流圈的场所相比位于第2连接端子(32)侧。第1电容器(6a)将第1电容器连接部(26)和第2电容器连接部(36)连接。

Description

连接器

技术领域

本发明涉及对通信用线缆进行连接的连接器。

背景技术

近年，电子仪器的小型化、高密度安装化甚至低电压化发展，变得难以确保印刷电路基板中的抗噪性能。在上述状况中，要求满足安装限制及对策成本限制，并确保按照所要求的规格的抗噪性能。近年，伴随仪器的IoT(Internet of Things)化，仪器间及仪器和通信网络之间的连接数量爆炸式地增加。关于需要实时的控制的仪器，需要将仪器和控制装置通过通信用线缆进行连接，使用控制装置对仪器进行控制。因此，对通信用线缆进行连接的连接器是必须的，连接器的内部中的抗噪性能的强化被提出了更高的要求。

以往，关于连接器，提出了使用共模扼流圈或变压器的噪声的减少方法。例如，为了防止电磁噪声向外部扩散，提出了将在树脂罩内置的噪声对策部件和共模扼流圈由金属壳体覆盖的连接器(例如，参照专利文献1)。金属壳体为连接器框体。

专利文献1：日本特开2017－27675号公报

发明内容

为了防止噪声从连接器的内部的通信信号线向连接器的外部扩散，将噪声对策部件和共模扼流圈由金属壳体覆盖的技术是有效的。但是，从通信用线缆输出的噪声，会从金属壳体经由噪声对策部件及共模扼流圈的杂散电容而传输至连接器的内部，因此要求从金属壳体向连接器的内部传输的噪声的对策。传输至连接器的内部的噪声向通信信号线传输。因此，要求提供减少从连接器框体向通信信号线传输的噪声的连接器。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到减少从连接器框体向通信信号线传输的噪声的连接器。

为了解决上述的课题，并达到目的，本发明是一种连接器，其特征在于，具有：第1连接器框体，其具有对通信用线缆插头的插头框体部进行连接的插头框体连接部、与在电路基板设置的框架接地图案连接的第1连接端子、以及与上表面相比位于所述插头框体连接部侧并且设置有所述第1连接端子的第1电容器连接部；以及变压器或共模扼流圈。本发明还具有：第2连接器框体，其从所述第1连接器框体分离，具有与在所述电路基板设置的信号接地图案连接的第2连接端子、以及与配置有所述变压器或所述共模扼流圈的场所相比位于所述第2连接端子侧并且设置有所述第2连接端子的第2电容器连接部；以及第1电容器，其将所述第1连接器框体所具有的所述第1电容器连接部和所述第2连接器框体所具有的所述第2电容器连接部连接。所述上表面是所述第1连接器框体的上表面。所述变压器或所述共模扼流圈配置于所述第2连接器框体的内部。

发明的效果

本发明所涉及的连接器具有下述效果，即，能够减少从连接器框体向通信信号线传输的噪声。

附图说明

图1是示意地表示实施方式1所涉及的连接器的斜视图。

图2是实施方式1所涉及的连接器的分解斜视图。

图3是示意地表示实施方式1所涉及的连接器的剖面的图。

图4是实施方式1所涉及的连接器所具有的设置有第1电容器的电容器连接用基板的俯视图。

图5是表示实施方式1所涉及的连接器所具有的通过第1电容器将第1连接器框体和第2连接器框体连接的状态的例子的图。

图6是示意地表示实施方式2所涉及的连接器的正面的图。

图7是示意地表示实施方式3所涉及的连接器的剖面的图。

图8是示意地表示实施方式3所涉及的连接器的背面的图。

图9是示意地表示实施方式3所涉及的连接器所具有的连接基板的平面的图。

图10是示意地表示实施方式3所涉及的连接器所具有的连接基板的侧面的图。

图11是示意地表示实施方式4所涉及的连接器的斜视图。

图12是实施方式4所涉及的连接器的分解斜视图。

图13是实施方式5所涉及的连接器的分解斜视图。

图14是示意地表示实施方式5所涉及的连接器所具有的第1连接器框体的正面的图。

图15是示意地表示实施方式6所涉及的连接器的斜视图。

图16是实施方式6所涉及的连接器的分解斜视图。

图17是实施方式7所涉及的连接器的分解斜视图。

图18是示意地表示实施方式7所涉及的连接器的正面的图。

图19是示意地表示实施方式7所涉及的连接器所具有的第1树脂框体的背面的图。

具体实施方式

下面，基于附图，对本发明的实施方式所涉及的连接器详细地进行说明。此外，本发明不受本实施方式限定。

实施方式1.

图1是示意地表示实施方式1所涉及的连接器1的斜视图。图2是实施方式1所涉及的连接器1的分解斜视图。图2示意地表示连接器1被分解后的状态。连接器1具有第1连接器框体2、以及与第1连接器框体2分体的第2连接器框体3。第2连接器框体3从第1连接器框体2分离。此外，在本申请的附图中，为了明确地进行说明，对一些结构要素附加了阴影线，对另一些结构要素没有附加阴影线。

第1连接器框体2及第2连接器框体3均由导电性材料构成。在图1及图2中，第1连接器框体2和第2连接器框体3都是以将金属板折弯而构成的状态示意地示出的。金属的例子是铝或不锈钢。在第1连接器框体2设置有开口部21。开口部21为贯通孔。在第2连接器框体3设置有开口部31。

连接器1还具有第1树脂框体4。第1连接器框体2和第2连接器框体3均是在没有与对方接触的状态下配置于第1树脂框体4的外周。换言之，第1连接器框体2和第2连接器框体3，在除了第1树脂框体4的一部分以外将第1树脂框体4覆盖的状态下，配置于第1树脂框体4的外周。例如，在凸起设置于第1树脂框体4的情况下，第1连接器框体2和第2连接器框体3的一方或双方可以具有利用在第1树脂框体4设置的凸起而防止位置偏离的结构要素。

第1连接器框体2具有第1连接端子22，该第1连接端子22与在电路基板51设置的框架接地图案52连接。第2连接器框体3具有第2连接端子32，该第2连接端子32与在电路基板51设置的信号接地图案53连接。在图1还示出了电路基板51、框架接地图案52及信号接地图案53。例如，第1连接端子22插入至在电路基板51设置的开口部，通过焊料与框架接地图案52电连接。例如，第2连接端子32插入至在电路基板51设置的开口部，通过焊料与信号接地图案53电连接。

框架接地图案52例如与收容有控制盘的框体或建筑物的接地串联地连接。信号接地图案53从框架接地图案52分离。信号接地图案53从框架接地图案52分离的原因在于，防止比较高的电压或比较大的电流的噪声供给至与电路基板51连接的仪器或部件时的该仪器或该部件进行误动作，并且防止该仪器或该部件发生故障。比较高的电压或比较大的电流的噪声的例子是雷涌噪声。

在小于或等于几MHz的频带中，需要将从框架接地图案52至信号接地图案53为止的阻抗设为大于或等于几十Ω。因此，信号接地图案53从框架接地图案52分离。但是，在例如从几十MHz至几百MHz为止的比较高的频带中，需要将从框架接地图案52至信号接地图案53为止的阻抗设为比较低的阻抗。

例如从几十MHz至几百MHz为止的比较高的频带的噪声，由于变压器或共模扼流圈的绕组间容量，具有容易通过的特性。随着频率变高，噪声的传输量处于增加的倾向。在图1中还示出了通信信号线5。通信信号线5设置于第1连接器框体2及第2连接器框体3各自的内部。通信信号线5还分别设置于第1树脂框体4及电路基板51。变压器及共模扼流圈配置于第2连接器框体3的内部。关于变压器及共模扼流圈，在后面进行说明。

如果框架接地图案52和信号接地图案53电绝缘，则传输至框架接地图案52的噪声全部向通信信号线5传输。因此，上述的仪器或部件从噪声受到的影响变得比较大。因此，使用第1电容器6a，其将从框架接地图案52至信号接地图案53为止的阻抗在几MHz的频带中设为大于或等于几十Ω的比较高的阻抗，且在从几十MHz至几百MHz的频带中例如设为小于或等于1Ω的比较低的阻抗。即，连接器1还具有第1电容器6a。

第1电容器6a是将框架接地图案52和信号接地图案53连接的元件。如上所述，第1连接器框体2与框架接地图案52连接，第2连接器框体3与信号接地图案53连接。第1电容器6a将第1连接器框体2和第2连接器框体3连接。由此，第1电容器6a将框架接地图案52和信号接地图案53连接。

第1电容器6a例如优选是没有连接引线端子的陶瓷电容器。第1电容器6a示出感应性即电感的特性，第1电容器6a的尺寸与阻抗的大小存在关系。因此，第1电容器6a优选是纵向及横向各自的长度为几mm的比较小型的。

第1连接器框体2和第2连接器框体3，例如以几mm的距离分离。第1连接器框体2还具有对通信用线缆插头98的插头框体部99进行连接的插头框体连接部23。在图1中还示出了通信用线缆插头98。通信用线缆插头98的插头框体部99，从设置有插头框体连接部23的端部侧向连接器1的内部插入。

在第1树脂框体4可以局部地涂敷导性材料。在第1树脂框体4设置有能够将通信用线缆插头98插入的开口部41。第1树脂框体4具有用于将第1树脂框体4固定于电路基板51的凸起42。例如，凸起42向在电路基板51设置的开口插入，将第1树脂框体4安装于电路基板51。由此，抑制第1树脂框体4的位置偏离。在第1树脂框体4的内部还设置有通信信号线5。第1连接器框体2、第1树脂框体4、第2连接器框体3及在电路基板51设置的各通信信号线5相连。

图3是示意地表示实施方式1所涉及的连接器1的剖面的图。连接器1还具有在第2连接器框体3的内部配置的连接基板33。连接基板33是用于将接触端子24和连接器1的通信信号线5连接的基板，该接触端子24用于将通信用线缆插头的通信信号线和连接器1的通信信号线5连接。接触端子24设置于第1连接器框体2的内部。接触端子24由导电性部件形成。

在连接基板33设置有卷绕了通信信号线5的变压器34和共模扼流圈35。即，连接器1具有变压器34及共模扼流圈35。变压器34和共模扼流圈35串联地连接。此外，变压器34和共模扼流圈35中的至少一者设置于连接基板33即可。即，连接器1具有变压器34和共模扼流圈35中的至少一者。在连接基板33还设置有通信信号线5。

连接基板33的通信信号线5和电路基板51的通信信号线5经由信号连接端子5a电连接。例如，连接基板33的通信信号线5和信号连接端子5a通过焊料进行连接。例如，电路基板51的通信信号线5和信号连接端子5a通过焊料进行连接。信号连接端子5a是具有导电性的元件。在电路基板51的通信信号线5的两个端部中的没有与信号连接端子5a连接的端部对通信用的集成电路54进行连接。

图3示出了接触端子24及信号连接端子5a的配置的一个例子。接触端子24及信号连接端子5a的配置并不限定于在图3中示出的例子。

如图1、图2及图3所示这样，第1连接器框体2具有与第1连接器框体2的上表面25相比位于插头框体连接部23侧的第1电容器连接部26。上表面25在电路基板51配置于水平面的基础上，以第1连接端子22及第2连接端子32与电路基板51连接的状态将连接器1配置于电路基板51的情况下，是铅垂方向上的连接器1的最上部的面。第1连接端子22设置于第1电容器连接部26。第2连接器框体3具有与配置有变压器34及共模扼流圈35的场所相比位于第2连接端子32侧的第2电容器连接部36。第2连接端子32设置于第2电容器连接部36。

第1电容器连接部26的一部分，在连接器1安装于电路基板51的情况下位于由第2电容器连接部36和电路基板51形成的空间。第1电容器6a将第1电容器连接部26和第2电容器连接部36连接。由此，第1电容器6a将第1连接器框体2和第2连接器框体3连接。

图4是实施方式1所涉及的连接器1所具有的设置有第1电容器6a的电容器连接用基板7的俯视图。图5是表示实施方式1所涉及的连接器1所具有的通过第1电容器6a将第1连接器框体2和第2连接器框体3连接的状态的例子的图。在实施方式1中，如图4及图5所示，使用电容器连接用基板7，将第1连接器框体2和第2连接器框体3通过第1电容器6a连接。如图4所示这样，电容器连接用基板7具有框架接地图案71和信号接地图案72。第1电容器6a将框架接地图案71和信号接地图案72连接。

在框架接地图案71，形成有用于将框架接地图案71和第1连接器框体2连接的开口部71a，在信号接地图案72，形成有用于将信号接地图案72和第2连接器框体3连接的开口部72a。第1紧固部件55的螺钉插入至开口部71a，使用该螺钉和第1紧固部件55的螺母，将电容器连接用基板7与第1连接器框体2连接。第2紧固部件56的螺钉插入至开口部72a，使用该螺钉和第2紧固部件56的螺母，将电容器连接用基板7与第2连接器框体3连接。

此外，也可以是在框架接地图案71设置有第1焊盘，并且在信号接地图案72设置有第2焊盘，通过焊料或接触压力，将第1焊盘与第1连接器框体2连接，将第2焊盘与第2连接器框体3连接。或者，也可以将导电性的保持架配置于第1电容器6a的端子部，电容器连接用基板7经由保持架而与第1连接器框体2及第2连接器框体3各自连接。

第1电容器6a将第1连接器框体2和第2连接器框体3连接，因此能够在对第1电容器6a进行配置的部位在比较高的频带中设计低阻抗的路径。即，从第1连接器框体2的插头框体连接部23向连接器1流入的噪声，容易经由第1电容器6a而传输至信号接地图案53。其结果，噪声向通信信号线5的传输量变得比较少。

即，实施方式1所涉及的连接器1，能够减少经由杂散电容向现有的一体型的连接器框体的内部的通信信号线传输的噪声的传输量。即，连接器1能够减少从第1连接器框体2及第2连接器框体3向通信信号线5传输的噪声。此外，现有的一体型的连接器框体，不具有第1连接器框体2和从第1连接器框体2分离的第2连接器框体3。

进一步说，连接器1具有第1连接器框体2、与第1连接器框体2分体的第2连接器框体3、以及将第1连接器框体2和第2连接器框体3连接的第1电容器6a。因此，连接器1能够与以往相比减小从第1连接器框体2至信号接地图案53为止的比较高的频带中的阻抗。

如上所述，连接器1能够与以往相比减少从插头框体连接部23至通信信号线5为止的噪声的传输量。因此，连接器1能够与以往相比使与连接于电路基板51的仪器或部件有关的噪声的影响降低。

设想使用钣金件使第1连接器框体2与收容有控制盘的框体或建筑物的接地接触的情况。在该情况下，如果将第1连接器框体2与该框体或该接地的距离变得尽可能短、将钣金件的面积变得尽可能大，则从第1连接器框体2至该框体或该接地为止的比较高的频带中的阻抗变得比较小。因此，噪声向通信信号线5的传输量变得比较少。

并且，连接器1具有第1电容器6a，因此电路基板51的对部件进行安装的部分的面积与以往相比变大。换言之，连接器1能够将比以往多的部件安装于电路基板51。

在连接器1中，噪声从第1连接器框体2经由第1连接端子22向框架接地图案52传输。因此，连接器1能够与以往相比减少噪声向连接器1的内部的传输量。变压器34及共模扼流圈35能够与以往相比减少噪声向在变压器34及共模扼流圈35卷绕的通信信号线5的传输量。即，连接器1能够与以往相比减少噪声向通信信号线5的传输量。

实施方式2.

图6是示意地表示实施方式2所涉及的连接器1A的正面的图。连接器1A具有实施方式1所涉及的连接器1所具有的第1连接器框体2和第2连接器框体3。在图6中没有示出第2连接器框体3。连接器1仅具有第1电容器6a，与此相对，连接器1A具有第1电容器6a和第2电容器6b。这一点是实施方式2和实施方式1的差异点。在实施方式2中，主要对实施方式1的差异点进行说明。

第1电容器6a与实施方式1所涉及的连接器1所具有的第1电容器6a相同。第2电容器6b与第1电容器6a同样地，将第1连接器框体2和第2连接器框体3连接。

连接器1A具有第1电容器6a和第2电容器6b这2个电容器，因此连接器1A与仅具有1个电容器6a的连接器1相比，在从插头框体连接部23向连接器1A的内部传输的噪声传输至在电路基板51设置的通信信号线5为止，能够将比较高的频率下的阻抗变得比较小。由此，从第1连接器框体2向信号接地图案53传输的噪声的量增加，因此噪声向通信信号线5的传输量变得比较少、抗噪性能提高。在第1连接器框体2及第2连接器框体3间连接的电容器的个数越多，则该效果越高。连接器1A也可以具有将第1连接器框体2和第2连接器框体3连接的大于或等于3个电容器。

此外，对连接器1A所具有的第1电容器6a和第2电容器6b进行配置的位置，并不限定于在图6中示出的位置。

实施方式3.

图7是示意地表示实施方式3所涉及的连接器1B的剖面的图。连接器1B具有实施方式1所涉及的连接器1所具有的第1连接器框体2和第2连接器框体3。在连接器1B中，取代连接器1所具有的连接基板33而具有连接基板33a。连接基板33a配置于第2连接器框体3的内部。图8是示意地表示实施方式3所涉及的连接器1B的背面的图。连接器1B的背面是包含连接器1B的对通信用线缆插头的插头框体部进行插入的方向上的两个端部中的、没有被插入该插头框体部侧的端部的面。

图9是示意地表示实施方式3所涉及的连接器1B所具有的连接基板33a的平面的图。图10是示意地表示实施方式3所涉及的连接器1B所具有的连接基板33a的侧面的图。连接基板33a是用于对接触端子24和信号连接端子5a进行连接的基板。信号连接端子5a是电路基板51的通信信号线5的连接端子。

在连接基板33a设置有对第2连接器框体3进行连接的第3连接端子37。在连接基板33a还设置有对信号连接端子5a进行连接的第1通信信号线用开口38a及第2通信信号线用开口38b。第3连接端子37和第1通信信号线用开口38a的距离L1等于第3连接端子37和第2通信信号线用开口38b的距离L2。

如上所述，在实施方式3所涉及的连接器1B中，第3连接端子37和第1通信信号线用开口38a的距离L1等于第3连接端子37和第2通信信号线用开口38b的距离L2。因此，连接器1B能够使噪声向与第1通信信号线用开口38a连接的信号连接端子5a的传输量和噪声向与第2通信信号线用开口38b连接的信号连接端子5a的传输量相等。即，连接器1B能够将差分模式的噪声的传输量变得比较少。

此外，第3连接端子37、第1通信信号线用开口38a及第2通信信号线用开口38b的配置并不限定于图9中所示的例子。另外，也可以取代连接基板33a而将多个连接基板设置于连接器1B。在多个连接基板设置于连接器1B的情况下，可以是变压器34及共模扼流圈35设置于该多个连接基板中的一个，接触端子24与该多个连接基板中的另一个连接。

实施方式4.

图11是示意地表示实施方式4所涉及的连接器1C的斜视图。图12是实施方式4所涉及的连接器1C的分解斜视图。图12示意地示出了连接器1C被分解后的状态。连接器1C具有第1连接器框体2a和第2连接器框体3a。第1连接器框体2a是在实施方式1的第1连接器框体2设置有第1开口部27的框体。第2连接器框体3a是在实施方式1的第2连接器框体3设置有第2开口部39的框体。

第1开口部27设置于第1连接器框体2a的配置有通信信号线5的位置和配置有插头框体连接部23的位置之间的位置。第2开口部39设置于第2连接器框体3a的配置有通信信号线5的位置和配置有第2电容器连接部36之间的位置。

在连接器1C中，在第1连接器框体2a设置有第1开口部27。因此，能够使从插头框体连接部23至第1连接器框体2a的通信信号线5为止的比较高的频带的阻抗增加。因此，连接器1C能够将从插头框体连接部23至第1连接器框体2a的通信信号线5为止的噪声的传输量，与从实施方式1的插头框体连接部23至第1连接器框体2的通信信号线5为止的噪声的传输量相比减少。

在连接器1C中，在第2连接器框体3a设置有第2开口部39。因此，能够使从第2电容器连接部36至第2连接器框体3a的通信信号线5为止的比较高的频带的阻抗增加。因此，连接器1C能够将向第2连接器框体3a的通信信号线5传输的噪声的量，与向实施方式1的第2连接器框体3的通信信号线5传输的噪声的量相比减少。

此外，第1开口部27的大小、第1开口部27的个数及设置有第1开口部27的位置，并不限定于图11及图12所示的例子。第2开口部39的大小、第2开口部39的个数及设置有第2开口部39的位置，也并不限定于图11及图12所示的例子。另外，也可以仅设置有第1开口部27和第2开口部39的一者。

实施方式5.

图13是实施方式5所涉及的连接器1D的分解斜视图。图13示意地示出了连接器1D被分解后的状态。图14是示意地表示实施方式5所涉及的连接器1D所具有的第1连接器框体2b的正面的图。连接器1D具有第1连接器框体2b、第2连接器框体3b和第1树脂框体4a。

第1连接器框体2b是在实施方式4的第1连接器框体2a的上表面部，设置有从第1开口部27的外缘向第1连接器框体2a的内部延伸的第1屏蔽部28的框体。第2连接器框体3b是在实施方式4的第2连接器框体3a的上表面部，设置有从第2开口部39的外缘向第2连接器框体3a的内部延伸的第2屏蔽部40的框体。第2屏蔽部40是与第1屏蔽部28相同的结构。第1树脂框体4a是在实施方式1的第1树脂框体4设置有开口部43的框体。

从在第1连接器框体2b的上表面部的2个部位的第1开口部27各自的外缘设置的第1屏蔽部28的外缘向第1连接器框体2b的内部的长度，是能够将通信信号线5覆盖的长度。同样地，从在第2连接器框体3b的上表面部的2个部位的第2开口部39各自的外缘设置的第2屏蔽部40的外缘向第2连接器框体3b的内部的长度，是能够将通信信号线5覆盖的长度。

即，从第1屏蔽部28的外缘向第1连接器框体2b的内部的长度，比从第1连接器框体2b的上表面部至第1连接器框体2b的配置有通信信号线5的位置为止的长度更长。从第2屏蔽部40的外缘向第2连接器框体3b的内部的长度，比从第2连接器框体3b的上表面部至第2连接器框体3b的配置有通信信号线5的位置为止的长度更长。

连接器1D具有第1屏蔽部28，因此能够将从连接器1D的外部经由第1开口部27而向第1连接器框体2b的内部传输的放射状的噪声向通信信号线5的传输量与实施方式4中的传输量相比减少。连接器1D具有第2屏蔽部40，因此能够将从连接器1D的外部经由第2开口部39而向第2连接器框体3b的内部传输的放射状的噪声向通信信号线5的传输量与实施方式4中的传输量相比减少。

此外，第1屏蔽部28也可以不与第1连接器框体2b的上表面正交。例如，在从1片金属板对第1连接器框体2b进行制造的情况下，第1屏蔽部28可以不从第1连接器框体2b的上表面直角地折弯。第2屏蔽部40也可以不与第2连接器框体3b的上表面正交。例如，在从1片金属板对第2连接器框体3b进行制造的情况下，第2屏蔽部40可以不从第2连接器框体3b的上表面直角地折弯。也可以仅设置有第1屏蔽部28和第2屏蔽部40中的一者。

实施方式6.

图15是示意地表示实施方式6所涉及的连接器1E的斜视图。图16是实施方式6所涉及的连接器1E的分解斜视图。图16示意地示出了连接器1E被分解后的状态。连接器1E具有第1连接器框体2c、第2连接器框体3c、第1树脂框体4和第2树脂框体8。

第1连接器框体2c的结构与实施方式1的第1连接器框体2的结构相同。第1连接器框体2c大于第2树脂框体8。第2连接器框体3c的结构与实施方式1的第2连接器框体3的结构相同。第2连接器框体3c大于第1树脂框体4、小于第1连接器框体2c。在第2树脂框体8的侧面设置有电容器连接用开口部81。

在实施方式6中，第1树脂框体4被第2连接器框体3c覆盖。第2树脂框体8大于第2连接器框体3c，覆盖第2连接器框体3c。第2树脂框体8小于第1连接器框体2c，被第1连接器框体2c覆盖。优选第2树脂框体8的厚度是能够将第1连接器框体2c和第2连接器框体3c电绝缘的长度。

在第2连接器框体3c设置的电容器连接用开口部81，能够将用于将第1电容器6a安装于第1连接器框体2c及第2连接器框体3c的工具向第2连接器框体3c的内部插入。

如上所述，在实施方式6所涉及的连接器1E中，第2树脂框体8覆盖第2连接器框体3c，第2树脂框体8被第1连接器框体2c覆盖。即，第2连接器框体3c经由第2树脂框体8而被第1连接器框体2c覆盖。

因此，连接器1E能够将从连接器1E的外部向第2连接器框体3c传输的噪声的量，与实施方式1的向第2连接器框体3传输的噪声的量相比减少。例如，该噪声是在人与连接器1E或连接器1接触的情况下产生的静电噪声。即，连接器1E能够将从第1连接器框体2c经由第2连接器框体3c而向信号接地图案53传输的噪声的量，与在实施方式1的情况下向信号接地图案53传输的噪声的量相比减少。

实施方式7.

图17是实施方式7所涉及的连接器1F的分解斜视图。图17示意地示出了连接器1F被分解后的状态。图18是示意地表示实施方式7所涉及的连接器1F的正面的图。图19是示意地表示实施方式7所涉及的连接器1F所具有的第1树脂框体4b的背面的图。连接器1F具有实施方式6所涉及的连接器1E所具有的第1连接器框体2c及第2连接器框体3c。但是，实施方式7的第2连接器框体3c小于实施方式6的第2连接器框体3c。连接器1F还具有第1树脂框体4b。

在第1树脂框体4b的侧面设置有电容器连接用开口部44。电容器连接用开口部44能够将用于将第1电容器6a安装于第1连接器框体2c及第2连接器框体3c的工具向第1树脂框体4b的内部插入。在第1树脂框体4b设置有在第1树脂框体4b的厚度方向上与第2连接器框体3c的大小相同大小的开口部45。第2连接器框体3c位于开口部45。即，第2连接器框体3c收容于第1树脂框体4b的开口部45。第1连接器框体2c大于第1树脂框体4b。第1树脂框体4b被第1连接器框体2c覆盖。

如上所述，在实施方式7所涉及的连接器1F中，第2连接器框体3c收容于第1树脂框体4b的开口部45，第1树脂框体4b被第1连接器框体2c覆盖。即，第2连接器框体3c经由第1树脂框体4b而被第1连接器框体2c覆盖。因此，连接器1F与实施方式6所涉及的连接器1E同样地，能够将从连接器1F的外部向第2连接器框体3c传输的噪声的量，与实施方式1的向第2连接器框体3传输的噪声的量相比减少。

实施方式7所涉及的连接器1F，不具有实施方式6所涉及的连接器1E所具有的第2树脂框体8。因此，连接器1F能够通过比连接器1E所具有的结构要素少的结构要素而得到通过连接器1E所得到的效果。

以上的实施方式所示的结构，表示本发明的内容的一个例子，也能够与其他公知技术进行组合，在不脱离本发明的主旨的范围，也能够对结构的一部分进行省略、变更。

标号的说明

1、1A、1B、1C、1D、1E、1F连接器，2、2a、2b、2c第1连接器框体，3、3a、3b、3c第2连接器框体，4、4a、4b第1树脂框体，5通信信号线，5a信号连接端子，6a第1电容器，6b第2电容器，7电容器连接用基板，8第2树脂框体，21、31、41、43、45、71a、72a开口部，22第1连接端子，23插头框体连接部，24接触端子，25上表面，26第1电容器连接部，27第1开口部，28第1屏蔽部，32第2连接端子，33、33a连接基板，34变压器，35共模扼流圈，36第2电容器连接部，37第3连接端子，38a第1通信信号线用开口，38b第2通信信号线用开口，39第2开口部，40第2屏蔽部，42凸起，44电容器连接用开口部，51电路基板，52、71框架接地图案，53、72信号接地图案，54集成电路，55第1紧固部件，56第2紧固部件，61面，81电容器连接用开口部，98通信用线缆插头，99插头框体部。

Claims (8)

1.一种连接器，其特征在于，具有：

第1连接器框体，其具有对通信用线缆插头的插头框体部进行连接的插头框体连接部、与在电路基板设置的框架接地图案连接的第1连接端子、以及与上表面相比位于所述插头框体连接部侧并且设置有所述第1连接端子的第1电容器连接部；

变压器或共模扼流圈；

第2连接器框体，其从所述第1连接器框体分离，具有与在所述电路基板设置的信号接地图案连接的第2连接端子、以及与配置有所述变压器或所述共模扼流圈的场所相比位于所述第2连接端子侧并且设置有所述第2连接端子的第2电容器连接部；以及

第1电容器，其将所述第1连接器框体所具有的所述第1电容器连接部和所述第2连接器框体所具有的所述第2电容器连接部连接，

所述上表面是所述第1连接器框体的上表面，

所述变压器或所述共模扼流圈配置于所述第2连接器框体的内部。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

还具有1个或多个电容器，该电容器将所述第1连接器框体和所述第2连接器框体连接。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

还具有连接基板，该连接基板配置于所述第2连接器框体的内部，设置有对所述第2连接器框体进行连接的第3连接端子、以及对所述电路基板的通信信号线的信号连接端子进行连接的第1通信信号线用开口及第2通信信号线用开口，

所述第3连接端子和所述第1通信信号线用开口的距离，等于所述第3连接端子和所述第2通信信号线用开口的距离。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述第1连接器框体还具有通信信号线，

在所述第1连接器框体，在配置有所述通信信号线的位置和配置有所述插头框体连接部的位置之间的位置，设置有第1开口部。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，

所述第1连接器框体还具有第1屏蔽部，该第1屏蔽部从所述第1开口部的外缘向所述第1连接器框体的内部延伸。

6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述第2连接器框体还具有通信信号线，

在所述第2连接器框体，在配置有所述通信信号线的位置和所述第2电容器连接部之间的位置，设置有第2开口部。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，

所述第2连接器框体还具有第2屏蔽部，该第2屏蔽部从所述第2开口部的外缘向所述第2连接器框体的内部延伸。

8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

还具有：

第1树脂框体，其被所述第2连接器框体覆盖；以及

第2树脂框体，其覆盖所述第2连接器框体，并且被所述第1连接器框体覆盖。

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