KR101034491B1 - 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 케이블을 통해 입력되는 신호를 통신/전기 기기에 내장된 PCB 기판으로 전달하는 커넥터에 있어서, 커넥터의 접속단자에 인덕터 코일을 결합하여 방해 전자파 차폐용 컨택트를 형성함으로써, 불필요한 주파수 대역의 방해 전자파를 완전히 제거하여 신호의 원활한 전송이 이루어질 수 있게 하는 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조에 관한 것이다.

Description

방해 전자파 차폐용 컨택트 구조{Contact structure for shielding electromagnetic interference}
본 발명은 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 케이블을 통해 입력되는 신호를 통신/전기 기기에 내장된 PCB 기판으로 전달하는 커넥터에 있어서, 커넥터의 접속단자에 인덕터 코일을 결합하여 방해 전자파 차폐용 컨택트를 형성함으로써, 불필요한 주파수 대역의 방해 전자파를 완전히 제거하여 신호의 원활한 전송이 이루어질 수 있게 하는 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조에 관한 것이다.
일반적으로 대부분의 통신/전기 기기에는 송수신되는 신호를 처리하기 위한 PCB 기판이 내장되고, 이러한 PCB 기판에서 처리된 신호는 케이블을 통해 다른 통신/전기 기기로 송수신되는데, 이때 상기 통신/전기 기기의 PCB 기판과 케이블은 커넥터를 통해 상호 전기적으로 접속된다.
도 1에는 일반적인 커넥터가 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 종래의 일반적인 커넥터는, 플러그 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(20)의 2가지 구조로 이루어지고, 상기 플러그 커넥터(10) 및 리셉터클 커넥 터(20)의 내부에는 상호 전기적 접속을 이루기 위한 컨택트가 다수 형성된다.
그리고 상기 플러그 커넥터(10)의 내부에 형성되는 컨택트는 핀 구조로 이루어져 있어서 접속핀(12)이라고 지칭되고, 상기 리셉터클 커넥터(20)의 내부에 형성되는 컨택트는 소켓 구조로 이루어져 있어서 접속소켓(22)이라고 지칭된다.
그리고 각 접속핀(12)은 플러그 커넥터(10)가 설치되는 통신/전기 기기의 PCB 기판에서 인출된 도선과 전기적으로 연결되고, 상기 접속핀(12)에 대응하는 각 접속소켓(22)은 리셉터클 커넥터(20)에 결합되는 케이블의 도선에 전기적으로 연결된 상태를 이룬다. 따라서 플러그 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(20)의 체결시 각 접속핀(12)이 대응되는 접속소켓(22)에 삽입하여 전기적으로 접속됨으로써, 리셉터클 커넥터(20)에 연결된 케이블과 플러그 커넥터(10)가 설치된 통신/전기 기기의 PCB 기판이 상호 전기적으로 연결되고, 케이블을 통해 신호가 PCB 기판으로 전송될 수 있게 된다.
한편, 케이블을 통해 커넥터를 거쳐서 PCB 기판으로 전송되는 전기적 신호는 다양한 주파수 대역으로 이루어지게 되고, 그로인해 전기적 신호에는 필연적으로 불필요한 주파수 대역의 신호, 즉 방해 전자파(ELEDTROMAGNETIC INTERFERENCE; EMI)가 포함되고, 이러한 방해 전자파로 인해 통신/전기 기기의 오작동이 발생하거나, 또는 전기적 신호가 정확하게 전송되지 못하는 문제점을 야기시킬 수 있다.
그러나 종래의 커넥터에서는 접속핀이 도선에 직접 전기적으로 연결되고, 방해 전자파를 차단하기 위한 수단이 포함되어 있지 않아서, 방해 전자파를 차단하기 위한 노력이 요구되어 왔다.
이에, 근래에는 커넥터에 방해 전자파를 차단하기 위한 EMI 필터가 개발되었고, 이러한 EMI 필터는 단순 캐패시터로 이루어져 있다. 그러나 이러한 단순 캐패시터만으로는 방해 전자파를 완전히 제거할 수 없기 때문에, 상기 EMI 필터를 구비한 근래의 커넥터 역시 방해 전자파 문제를 완전히 해결하지 못하고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 인덕터 코일 단독으로 또는 인덕터 코일과 캐패시터가 함께 접속단자에 결합되는 컨택트를 형성함으로써, 케이블을 통해 통신/전기 기기로 전송되는 전기적 신호에서 방해 전자파를 완전히 차단할 수 있게 하는 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조를 제공하는 것을 본 발명의 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명의 제1실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조는, 케이블의 신호를 PCB 기판으로 전송하기 위한 커넥터에 있어서, 핀 또는 소켓 구조로 이루어지는 접속단자; 중심부가 원형으로 권취되고, 일측 단부가 접속단자의 후방에 삽입되어 전기적으로 결합되고, 타측 단부가 PCB 기판의 도선에 전기적으로 결합되며, PCB 기판에 설치된 캐패시터와 함께 방해 전자파를 차단하기 위한 EMI 필터를 이루는 인덕터 코일;을 포함하며, 인덕터 코일의 권취된 중심부를 감싸고 인덕터 코일에 절연되는 절연 커버와, 인덕터 코일의 타측 단부를 감싸며 인덕터 코일과 도선을 전기적으로 연결할 수 있도록 인덕터 코일에 통전되는 통전 튜브를 포함하여 구성되고, 인덕터 코일의 변형을 방지하기 위한 코일 보호캡;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명의 제2실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조는, 케이블의 신호를 PCB 기판으로 전송하기 위한 커넥터에 있어서, 핀 또는 소켓 구조로 이루어지는 접속단자; 중심부가 원형으로 권취되고, 일측 단부가 접속단자의 후방에 삽입되어 전기적으로 결합되고, 타측 단부가 케이블 또는 PCB 기판의 도선에 전기적으로 결합되는 인덕터 코일; 원기둥 구조로 이루어지고, 인덕터 코일의 일측 단부 또는 타측 단부가 관통 삽입되는 관통공이 중심부에 형성되며, 상기 인덕터 코일과 함께 방해 전자파를 차단하기 위한 EMI 필터를 이루는 관통형 캐패시터;를 포함하며, 관통형 캐패시터의 내주면은 관통공에 삽입된 인덕터 코일에 전기적으로 접합되고, 관통형 캐패시터의 외주면은 커넥터의 외부 몸체를 형성하는 하우징에 전기적으로 접지되며, 관통형 캐패시터의 내주면과 외주면 사이에는 유전체가 삽입되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 제2실시예에서, 인덕터 코일의 권취된 중심부를 감싸고 인덕터 코일에 절연되는 절연 커버와, 인덕터 코일의 타측 단부를 감싸며 인덕터 코일과 도선을 전기적으로 연결할 수 있도록 인덕터 코일에 통전되는 통전 튜브를 포함하여 구성되고, 인덕터 코일의 변형을 방지하기 위한 코일 보호캡;이 더 포함되는 것이 바람직하다.
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한편, 본 발명의 제3실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조는, 케이블의 신호를 PCB 기판으로 전송하기 위한 커넥터에 있어서, 핀 또는 소켓 구조로 이루어지는 접속단자; 중심부가 원형으로 권취되고, 일측 단부가 접속단자의 후방에 삽입되어 전기적으로 결합되고, 타측 단부가 케이블 또는 PCB 기판의 도선에 전기적으로 결합되는 인덕터 코일; 평판 플레이트 구조로 이루어지고, 인덕터 코일의 일측 단부 또는 타측 단부가 관통 삽입되는 다수의 핀홀이 일정한 간격으로 배열되어 형성되며, 상기 인덕터 코일과 함께 방해 전자파를 차단하기 위한 EMI 필터를 이루는 플래나 캐패시터;를 포함하며, 인덕터 코일의 권취된 중심부를 감싸고 인덕터 코일에 절연되는 절연 커버와, 인덕터 코일의 타측 단부를 감싸며 인덕터 코일과 도선을 전기적으로 연결할 수 있도록 인덕터 코일에 통전되는 통전 튜브를 포함하여 구성되고, 인덕터 코일의 변형을 방지하기 위한 코일 보호캡;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 제3실시예에서, 케이블의 신호를 PCB 기판으로 전송하기 위한 커넥터에 있어서, 핀 또는 소켓 구조로 이루어지는 접속단자; 중심부가 원형으로 권취되고, 일측 단부가 접속단자의 후방에 삽입되어 전기적으로 결합되고, 타측 단부가 케이블 또는 PCB 기판의 도선에 전기적으로 결합되는 인덕터 코일; 평판 플레이트 구조로 이루어지고, 인덕터 코일의 일측 단부 또는 타측 단부가 관통 삽입되는 다수의 핀홀이 일정한 간격으로 배열되어 형성되며, 상기 인덕터 코일과 함께 방해 전자파를 차단하기 위한 EMI 필터를 이루는 플래나 캐패시터;를 포함하며,플래나 캐패시터에서 각 핀홀의 내주면은 그 핀홀에 삽입된 인덕터 코일에 전기적으로 접합되고, 플래나 캐패시터의 외주면은 커넥터의 외부 몸체를 형성하는 하우징에 전기적으로 접지되며, 플래나 캐패시터의 각 핀홀 주위에는 유전체가 삽입되는 것이 바람직하다.
또한 상기 제3실시예에서, 인덕터 코일의 타측 단부가 관통 삽입되는 삽입공이 다수 형성되고 인덕터 코일에 절연되는 절연 플레이트와, 상기 삽입공을 통과한 인덕터 코일의 타측 단부를 감싸며 인덕터 코일과 도선을 전기적으로 연결할 수 있도록 인덕터 코일에 통전되는 통전 튜브를 포함하여 구성되고, 인덕터 코일의 변형을 방지하기 위한 코일 보호부재;가 더 포함되는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조에 의하면, 관통형 캐패시터 혹은 플래나 캐패시터, 그리고 인덕터 코일이 접속단자에 직접 연결되도록 하여, 방해 전자파를 차단할 수 있는 EMI 필터 기능을 구비하는 컨택트를 형성함으로써, 신호에 포함되는 방해 전자파를 완벽하게 차단할 수 있게 된다.
또한 본 발명에 의하면, 하나의 플래나 캐패시터에 다수의 인덕터 코일이 결합되도록 구성함으로써, 커넥터 제작 공정 시간 및 비용을 크게 감축할 수 있게 된다.
또한 본 발명에 의하면, 커넥터 내부에 장착되는 다수의 인덕터 코일들에 대해 외부의 물리적 영향으로부터 변형 발생을 방지할 수 있게 된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
일반적으로 커넥터는 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터로 구분되고, 상기 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터는 상호 결합 가능한 구조로 이루어진다. 그리고 리셉터클 커넥터에는 케이블 또는 통신전기 기기에 내장된 PCB 기판에서 인출되는 도선에 연결되는 다수의 접속핀이 삽입되고, 플러그 커넥터에는 상기 접속핀에 전기적으로 접속되는 다수의 접속소켓이 삽입된다.
본 발명은 상기 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터에 모두 동일하게 적용될 수 있으므로, 이하에서는 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 "커넥터"로 통칭하고, 또한 접속핀과 접속소켓 역시 "접속단자"로 통칭한다.
도 2에는 본 발명의 제1실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조가 도시되어 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트(110)는, 케이블의 신호를 PCB 기판으로 전송하기 위한 커넥터에 장착되는 것으로서, 접속단자(140)의 후방에 인덕터 코일(120)이 결합된 구조로 이루어진다.
여기서, 상기 접속단자(140)는 핀 또는 소켓 구조로 이루어지며, 핀 구조로 이루어지는 경우에는 접속핀으로 지칭되고 리셉터클 커넥터에 장착되며, 소켓 구조로 이루어지는 경우에는 접속소켓으로 지칭되고 플러그 커넥터에 장착된다. 이러한 접속핀과 접속소켓은 상호 전기적으로 접속될 수 있게 구성된다.
그리고 상기 접속단자(140)에 결합되는 인덕터 코일(120)은, 중심부가 원형으로 권취되고, 그 일측 단부가 접속단자(140)의 후방에 삽입되어 전기적으로 결합되며, 타측 단부가 PCB 기판의 도선에 전기적으로 결합된다. 그리고 이러한 인덕터 코일(120)은 PCB 기판에 설치된 캐패시터와 함께 방해 전자파를 차단하기 위한 EMI(ELEDTROMAGNETIC INTERFERENCE) 필터 역할을 수행하게 된다.
한편, 상기 인덕터 코일(120)은, 중심부가 원형 구조로 권취되고, 양측 단부는 접속단자(140)에 삽입되거나 도선에 전기적으로 연결될 수 있도록 소정 길이의 직선 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.
그리고 상기 제1실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트(110)는 후술하는 제2실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트(210)의 구조와 유사하게 동작하고 커넥터에 장착되므로, 상기 제1실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트(110)에 대한 추가적인 설명은 후술하는 제2실시예와 함께 설명한다.
다음으로 본 발명의 제2실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조에 대해 설명한다.
도 3 및 도 4에는 본 발명의 제2실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조가 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명의 제2실시예에 따른 컨택트의 관통형 캐패시터 구조가 도시되어 있으며, 도 6에는 본 발명의 제2실시예에 따른 컨택트가 내장된 커넥터 구조가 도시되어 있다.
도 3을 참조하면, 본 제2실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트(210)의 구조는, 케이블의 신호를 PCB 기판으로 전송하기 위한 커넥터에 장착되는 것으로서, 접속단자(140)의 후방에 인덕터 코일(120)과 관통형 캐패시터(230)가 결합된 구조로 이루어진다.
여기서 본 제2실시예의 컨택트(210)에 사용되는 접속단자(140)는 상기 제1실시예와 마찬가지로 핀 또는 소켓 구조로 이루어진다. 또한 본 제2실시예의 컨택트(210)에 사용되는 인덕터 코일(120) 역시 상기 제1실시예와 마찬가지로, 중심부가 원형으로 권취되고, 일측 단부가 접속단자(140)의 후방에 삽입되어 전기적으로 결합되고, 타측 단부가 케이블 또는 PCB 기판의 도선에 전기적으로 결합되는 구조로 이루어진다.
또한 상기 인덕터 코일(120)은, 중심부가 원형 구조로 권취되고, 양측 단부는 접속단자(140) 또는 관통형 캐패시터(230)에 삽입되거나 도선에 전기적으로 연결될 수 있도록 소정 길이의 직선 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 본 제2실시예의 컨택트(210)는 상기 제1실시예와 달리 관통형 캐패시터(230)가 더 포함되는 구조로 이루어지는데, 도 5를 참조하면 상기 관통형 캐패시터(230)는, 원기둥 구조로 이루어지고, 인덕터 코일(120)의 일측 단부 또는 타측 단부가 관통 삽입되는 관통공(230)이 중심부에 형성되며, 상기 인덕터 코일(120)과 함께 방해 전자파를 차단하기 위한 EMI 필터 역할을 수행하게 된다.
따라서 도 3을 참조하면, 본 제2실시예에 따른 컨택트(210)에서는, 인덕터 코일(120)의 일측 단부가 관통형 캐패시터(230)의 관통공(232)을 통과한 후 접속단자(140)의 후방에 삽입되고, 이러한 인덕터 코일(120)의 일측 단부는 관통형 캐패시터(230) 및 접속단자(140)에 모두 전기적으로 결합된다. 또한 인덕터 코일(120)의 타측 단부는 케이블 또는 PCB 기판에서 인출된 도선에 전기적으로 결합된다.
한편, 상기 관통형 캐패시터(230)의 내주면과 외주면은 각각 전극을 이루고, 관통형 캐패시터(230)의 내주면과 외주면 사이에는 유전체(234)가 삽입되는 구조로 이루어진다. 따라서 관통형 캐패시터(230)의 내주면은 관통공(232)에 삽입되는 인덕터 코일(120)에 전기적으로 접합되고, 관통형 캐패시터(230)의 외주면은 커넥터(200)의 외부 몸체를 형성하는 하우징(250)에 전기적으로 접지된다.
이처럼 관통형 캐패시터(230)의 관통공(232)에 삽입된 인덕터 코일(120)의 일측 단부는 그 관통형 캐패시터(230)의 내주면에 전기적으로 접합되는데, 예를 들면 납땜되는 방식으로 관통형 캐패시터(230)의 내주면과 인덕터 코일(120)이 상호 접합된다. 그리고 관통형 캐패시터(230)의 외주면은 커넥터(200)의 몸체를 형성하는 금속 재질의 하우징(250)에 전기적으로 접지되고, 예를 들면 납땜되는 방식으로 관통형 캐패시터(230)의 외주면과 하우징(250)의 내주면이 상호 접합되는데. 이때 상기 하우징(250)이 접지 역할을 하게 된다.
그리고 본 제2실시예의 컨택트(210)에는 인덕터 코일(120)의 변형을 방지하기 위한 코일 보호캡(260)이 더 포함되는 것이 바람직하다. 또한 상기 제1실시예의 컨택트(110)에도 본 제2실시예와 마찬가지로 동일한 코일 보호캡 구성이 더 포 함될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 코일 보호캡(260)은 인덕터 코일(120)의 권취된 중심부를 감싸는 절연 커버(262)와, 도선에 연결되는 인덕터 코일(120)의 타측 단부를 감싸는 통전 튜브(264)를 포함하여 구성된다.
이때, 상기 절연 커버(262)는 인덕터 코일(120)의 권취된 중심부를 감싸서 외부의 물리적 작용으로부터 인덕터 코일(120)의 권취된 중심부가 변형되는 것을 방지할 수 있고, 또한 인덕터 코일(120)에 절연되는 구조로 이루어져서, 인덕터 코일(120)의 권취된 중심부와 상호 통전되지 못하도록 구성되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 상기 절연 커버(262)는 합성 수지 등의 절연 재질로 이루어질 수도 있고, 또는 금속 재질로 이루어지더라도 내주면에 인덕터 코일(120)에 절연되기 위한 절연 소재가 도포되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 통전 튜브(264)는 도선에 전기적으로 연결되는 인덕터 코일(120)의 타측 단부를 감싸서, 외부의 물리적 작용으로부터 인덕터 코일(120)의 타측 단부가 변형되는 것을 방지할 수 있고, 또한 인덕터 코일(120)의 타측 단부와 도선을 전기적으로 연결할 수 있도록 인덕터 코일(120)에 통전되는 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서 상기 금속 재질의 통전 튜브(264)에 인덕터 코일(120)의 타측 단부와 도선이 삽입됨으로써, 인덕터 코일(120)의 타측 단부와 도선이 상호 전기적으로 연결될 수 있게 된다.
한편, 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 컨택트(210)가 내장되는 커넥터(200)에는 다수의 컨택트(210)가 장착될 수 있고, 각 컨택트(210)는 접속 단자(140), 그리고 EMI 필터 기능을 수행하는 인덕터 코일(120) 및 관통형 캐패시터(230)로 이루어진다. 그리고 상기 접속단자(140)는 다른 커넥터의 접속단자에 전기적으로 접속된다.
또한 상기 제1실시예의 컨택트(110)가 내장되는 커넥터의 경우에는, 도 6에서 관통형 캐패시터(230)가 제외되고, 대신 커넥터가 장착되는 PCB 기판에 별도의 캐패시터(도시 생략)가 설치되어 있어서, 커넥터의 컨택트(110)에 설치된 인덕터 코일(120)과 PCB 기판에 설치된 캐패시터가 방해 전자파 차단을 위한 EMI 필터 기능을 수행하게 된다.
다음에는 본 발명의 제3실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조에 대해 살펴본다.
도 7 및 도 8에는 본 발명의 제3실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조가 도시되어 있고, 도 9에는 본 발명의 제3실시예에 따른 컨택트의 플래나 캐패시터 구조가 도시되어 있으며, 도 10에는 본 발명의 제3실시예에 따른 컨택트가 내장된 커넥터가 도시되어 있다.
도 7을 참조하면, 본 제3실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트(310)의 구조는, 케이블의 신호를 PCB 기판으로 전송하기 위한 커넥터(300)에 장착되는 것으로서, 접속단자(140)의 후방에 인덕터 코일(120)과 플래나 캐패시터(330)가 결합된 구조로 이루어진다.
여기서 본 제3실시예의 컨택트(310)에 사용되는 접속단자(140)는 상기 제2실시예와 마찬가지로 핀 또는 소켓 구조로 이루어진다. 또한 본 제3실시예의 컨택 트(310)에 사용되는 인덕터 코일(120) 역시 상기 제2실시예와 마찬가지로, 중심부가 원형으로 권취되고, 일측 단부가 접속단자(140)의 후방에 삽입되어 전기적으로 결합되고, 타측 단부가 케이블 또는 PCB 기판의 도선에 전기적으로 결합되는 구조로 이루어진다.
또한 상기 인덕터 코일(120)은, 중심부가 원형 구조로 권취되고, 양측 단부는 접속단자(140) 또는 플래나 캐패시터(330)에 삽입되거나 도선에 전기적으로 연결될 수 있도록 소정 길이의 직선 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 본 제3실시예의 컨택트(310)는 상기 제2실시예와 달리 관통형 캐패시터(230) 대신에 플래나 캐패시터(330)가 포함되는 구조로 이루어진다. 즉, 상기 제2실시예의 컨택트(210)에서는 각각의 인덕터 코일(120)별로 별개의 관통형 캐패시터(230)가 사용되었지만, 본 제3실시예의 컨택트(310)에서는 하나의 플래나 캐패시터(330)에 다수의 인덕터 코일(120)이 결합되는 구조로 이루어진다.
그리고 도 9를 참조하면, 본 제3실시예의 컨택트(310)를 구성하는 플래나 캐패시터(330)는, 평판 플레이트 구조로 이루어지고, 각 인덕터 코일(120)의 일측 단부가 관통 삽입되는 다수의 핀홀(332)이 일정한 간격으로 배열되어 형성되며, 상기 인덕터 코일(120)과 함께 방해 전자파를 차단하기 위한 EMI 필터 역할을 수행하게 된다.
따라서 도 7을 참조하면, 본 제3실시예에 따른 컨택트(310)에서는, 인덕터 코일(120)의 일측 단부가 플래나 캐패시터(330)의 핀홀(332)을 통과한 후 접속단자(140)의 후방에 삽입되고, 이러한 인덕터 코일(120)의 일측 단부는 플래나 캐패 시터(330) 및 접속단자(140)에 모두 전기적으로 결합된다. 또한 인덕터 코일(120)의 타측 단부는 케이블 또는 PCB 기판에서 인출된 도선에 전기적으로 결합된다.
또한 상기 플래나 캐패시터(330)에 형성된 각 핀홀(332)의 내주면과 플래나 캐패시터(330)의 외주면은 각각 전극을 이루고, 플래나 캐패시터(330)의 각 핀홀(332) 주위에는 유전체(334)가 삽입되는 구조로 이루어진다. 즉, 상기 플래나 캐패시터(330)는 하나의 평판 플레이트에 다수의 관통형 캐패시터(230)가 고정 삽입되는 구조로 이루어지고, 상기 플래나 캐패시터(330)에 형성된 각각의 유전체(334)는 모두 서로 다른 유전율을 가질 수 있게 구성된다.
따라서 플래나 캐패시터(330)에서 각 핀홀(332)의 내주면은 그 핀홀(332)에 삽입되는 인덕터 코일(120)에 전기적으로 접합되고, 플래나 캐패시터(330)의 외주면은 커넥터(300)의 외부 몸체를 형성하는 하우징(350)에 전기적으로 접지된다.
이처럼 플래나 캐패시터(330)의 핀홀(332)에 삽입된 인덕터 코일(120)의 일측 단부는 그 핀홀(332)의 내주면에 전기적으로 접합되는데, 예를 들면 납땜되는 방식으로 플래나 캐패시터(330)의 핀홀(332) 내주면과 인덕터 코일(120)이 상호 접합된다. 그리고 플래나 캐패시터(330)의 외주면은 커넥터(300)의 몸체를 형성하는 금속 재질의 하우징(350)에 전기적으로 접지되고, 예를 들면 납땜되는 방식으로 플래나 캐패시터(330)의 외주면과 하우징(350)의 내주면이 상호 접합되는데. 이때 상기 하우징(350)이 접지 역할을 하게 된다.
그리고 본 제3실시예의 컨택트(310)에는 인덕터 코일(120)의 변형을 방지하기 위한 코일 보호부재(360)가 더 포함되는 것이 바람직하다.
도 8을 참조하면, 상기 코일 보호부재(360)는 인덕터 코일(120)의 타측 단부가 관통 삽입되는 절연 플레이트(362)와, 상기 절연 플레이트(362)를 통과한 인덕터 코일(120)의 타측 단부를 감싸는 통전 튜브(364)를 포함하여 구성된다.
이때, 상기 절연 플레이트(362)는 평판 구조로 이루어지고, 인덕터 코일(120)의 타측 단부가 관통하는 삽입공(도면부호 생략)이 일정한 배열에 따라 다수 관통 형성되며, 외부의 물리적 작용으로부터 다수의 인덕터 코일(120)이 변형되는 것을 방지할 수 있게 된다. 그리고 상기 절연 플레이트(362)는 인덕터 코일(120)에 절연되는 구조로 이루어져서, 도선에 전기적으로 연결되는 인덕터 코일(120)의 타측 단부와 상호 통전되지 못하도록 구성되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 상기 절연 플레이트(362)는 전체적으로 합성 수지 등의 절연 재질로 이루어질 수도 있고, 또는 삽입공 주위만 금속 재질로 이루어지고 나머지 부분은 모두 절연 재질로 이루어지게 형성될 수도 있다. 그리고 삽입공 주위만 금속 재질로 이루어진 경우에는, 삽입공을 통과하는 인덕터 코일(120)의 타측 단부가 삽입공에 납땜 방식으로 결합될 수 있다.
그리고 상기 통전 튜브(364)는 절연 플레이트(362)의 삽입공을 통과한 인덕터 코일(120)의 타측 단부를 감싸서, 외부의 물리적 작용으로부터 인덕터 코일(120)의 타측 단부가 변형되는 것을 방지할 수 있고, 또한 인덕터 코일(120)의 타측 단부와 도선을 전기적으로 연결할 수 있도록 인덕터 코일(120)에 통전되는 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서 상기 금속 재질의 통전 튜브(362)에 인덕터 코일(120)의 타측 단부와 도선이 삽입됨으로써, 인덕터 코일(120)의 타 측 단부와 도선이 상호 전기적으로 연결될 수 있게 된다.
그리고 도 10을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 컨택트(310)가 내장되는 커넥터(300)에는 다수의 컨택트(310)가 장착될 수 있고, 각 컨택트(310)는 접속단자(140), 그리고 EMI 필터 기능을 수행하는 인덕터 코일(120) 및 플래나 캐패시터(330)로 이루어진다. 그리고 상기 접속단자(140)는 다른 커넥터의 접속단자에 전기적으로 접속된다.
한편, 본 발명에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트(110, 210, 310)는 캐패시터(230, 330)와 인덕터 코일(120)의 배치를 통해 다양한 구조로 동작될 수 있다.
예를 들어, 접속단자(140)와 인덕터 코일(120) 사이에 관통형/플래나 캐패시터(230, 330)가 위치하는 컨택트의 경우, 즉 인덕터 코일(120)의 일측 단부가 관통형/플래나 캐패시터(230, 330)를 통과한 후 접속단자(140)의 후방에 삽입되는 컨택트의 회로도가 도 11에 도시되어 있다. 이때, 접속단자(140)로 들어온 신호는 관통형/플래나 캐패시터(230, 330)와 인덕터 코일(120)을 순서대로 거쳐서 PCB 기판 또는 케이블의 도선으로 이동하게 된다.
또한 인덕터 코일(120)과 도선 사이에 관통형/플래나 캐패시터(230, 330)가 위치하는 컨택트의 경우, 즉 인덕터 코일(120)의 타측 단부가 관통형/플래나 캐패시터(230, 330)를 통과한 후 도선에 전기적으로 연결되는 컨택트의 회로도가 도 12에 도시되어 있다. 이때, 접속단자(140)로 들어온 신호는 인덕터 코일(120)과 관통형/플래나 캐패시터(230, 330)를 순서대로 거쳐서 PCB 기판 또는 케이블의 도선으로 이동하게 된다.
또한 인덕터 코일(120)의 양측에 각각 관통형/플래나 캐패시터(230, 330)가 위치하는 컨택트의 경우, 즉 인덕터 코일(120)의 일측 단부가 관통형/플래나 캐패시터(230, 330)를 통과한 후 접속단자(140)에 결합되고, 또한 인덕터 코일(120)의 타측 단부가 관통형/플래나 캐패시터(230, 330)를 통과한 후 도선에 전기적으로 연결되는 컨택트의 회로도가 도 13에 도시되어 있다. 이때, 접속단자(140)로 들어온 신호는 관통형/플래나 캐패시터(230, 330), 인덕터 코일(120), 그리고 관통형/플래나 캐패시터(230, 330)를 순서대로 거쳐서 PCB 기판 또는 케이블의 도선으로 이동하게 된다.
이상의 설명에서 본 발명은 특정의 실시 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
도 1은 종래 일반적인 커넥터를 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조를 나타내는 사시도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조를 나타내는 사시도.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 컨택트의 관통형 캐패시터를 나타내는 사시도.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 컨택트가 내장된 커넥터를 나타내는 단면도.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조를 나타내는 사시도.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 컨택트의 플래나 캐패시터를 나타내는 사시도.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 컨택트가 내장된 커넥터를 나타내는 단면도.
도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조의 동작 상태를 나타내는 회로도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
110, 210, 310; 컨택트 120; 인덕터 코일
140; 접속단자 230; 관통형 캐패시터
232; 관통공 234, 334; 유전체
250, 350; 하우징 260; 코일 보호캡
262; 절연 커버 264, 364; 통전 튜브
330; 플래나 캐패시터 332; 핀홀
360; 코일 보호부재 362; 절연 플레이트

Claims (7)

  1. 케이블의 신호를 PCB 기판으로 전송하기 위한 커넥터에 있어서,
    핀 또는 소켓 구조로 이루어지는 접속단자;
    중심부가 원형으로 권취되고, 일측 단부가 접속단자의 후방에 삽입되어 전기적으로 결합되고, 타측 단부가 PCB 기판의 도선에 전기적으로 결합되며, PCB 기판에 설치된 캐패시터와 함께 방해 전자파를 차단하기 위한 EMI 필터를 이루는 인덕터 코일;을 포함하며,
    인덕터 코일의 권취된 중심부를 감싸고 인덕터 코일에 절연되는 절연 커버와, 인덕터 코일의 타측 단부를 감싸며 인덕터 코일과 도선을 전기적으로 연결할 수 있도록 인덕터 코일에 통전되는 통전 튜브를 포함하여 구성되고, 인덕터 코일의 변형을 방지하기 위한 코일 보호캡;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조.
  2. 케이블의 신호를 PCB 기판으로 전송하기 위한 커넥터에 있어서,
    핀 또는 소켓 구조로 이루어지는 접속단자;
    중심부가 원형으로 권취되고, 일측 단부가 접속단자의 후방에 삽입되어 전기적으로 결합되고, 타측 단부가 케이블 또는 PCB 기판의 도선에 전기적으로 결합되는 인덕터 코일;
    원기둥 구조로 이루어지고, 인덕터 코일의 일측 단부 또는 타측 단부가 관통 삽입되는 관통공이 중심부에 형성되며, 상기 인덕터 코일과 함께 방해 전자파를 차단하기 위한 EMI 필터를 이루는 관통형 캐패시터;를 포함하며,
    관통형 캐패시터의 내주면은 관통공에 삽입된 인덕터 코일에 전기적으로 접합되고, 관통형 캐패시터의 외주면은 커넥터의 외부 몸체를 형성하는 하우징에 전기적으로 접지되며, 관통형 캐패시터의 내주면과 외주면 사이에는 유전체가 삽입되는 것을 특징으로 하는 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조.
  3. 제2항에 있어서,
    인덕터 코일의 권취된 중심부를 감싸고 인덕터 코일에 절연되는 절연 커버와, 인덕터 코일의 타측 단부를 감싸며 인덕터 코일과 도선을 전기적으로 연결할 수 있도록 인덕터 코일에 통전되는 통전 튜브를 포함하여 구성되고, 인덕터 코일의 변형을 방지하기 위한 코일 보호캡;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조.
  4. 케이블의 신호를 PCB 기판으로 전송하기 위한 커넥터에 있어서,
    핀 또는 소켓 구조로 이루어지는 접속단자;
    중심부가 원형으로 권취되고, 일측 단부가 접속단자의 후방에 삽입되어 전기적으로 결합되고, 타측 단부가 케이블 또는 PCB 기판의 도선에 전기적으로 결합되는 인덕터 코일;
    원기둥 구조로 이루어지고, 인덕터 코일의 일측 단부 또는 타측 단부가 관통 삽입되는 관통공이 중심부에 형성되며, 상기 인덕터 코일과 함께 방해 전자파를 차단하기 위한 EMI 필터를 이루는 관통형 캐패시터;를 포함하며,
    인덕터 코일의 권취된 중심부를 감싸고 인덕터 코일에 절연되는 절연 커버와, 인덕터 코일의 타측 단부를 감싸며 인덕터 코일과 도선을 전기적으로 연결할 수 있도록 인덕터 코일에 통전되는 통전 튜브를 포함하여 구성되고, 인덕터 코일의 변형을 방지하기 위한 코일 보호캡;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조.
  5. 삭제
  6. 케이블의 신호를 PCB 기판으로 전송하기 위한 커넥터에 있어서,
    핀 또는 소켓 구조로 이루어지는 접속단자;
    중심부가 원형으로 권취되고, 일측 단부가 접속단자의 후방에 삽입되어 전기적으로 결합되고, 타측 단부가 케이블 또는 PCB 기판의 도선에 전기적으로 결합되는 인덕터 코일;
    평판 플레이트 구조로 이루어지고, 인덕터 코일의 일측 단부 또는 타측 단부가 관통 삽입되는 다수의 핀홀이 일정한 간격으로 배열되어 형성되며, 상기 인덕터 코일과 함께 방해 전자파를 차단하기 위한 EMI 필터를 이루는 플래나 캐패시터;를 포함하며,
    플래나 캐패시터에서 각 핀홀의 내주면은 그 핀홀에 삽입된 인덕터 코일에 전기적으로 접합되고, 플래나 캐패시터의 외주면은 커넥터의 외부 몸체를 형성하는 하우징에 전기적으로 접지되며, 플래나 캐패시터의 각 핀홀 주위에는 유전체가 삽입되는 것을 특징으로 하는 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조.
  7. 제6항에 있어서,
    인덕터 코일의 타측 단부가 관통 삽입되는 삽입공이 다수 형성되고 인덕터 코일에 절연되는 절연 플레이트와, 상기 삽입공을 통과한 인덕터 코일의 타측 단부를 감싸며 인덕터 코일과 도선을 전기적으로 연결할 수 있도록 인덕터 코일에 통전되는 통전 튜브를 포함하여 구성되고, 인덕터 코일의 변형을 방지하기 위한 코일 보호부재;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조.
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