JP3019374B2 - コネクタ装置 - Google Patents
コネクタ装置Info
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- JP3019374B2 JP3019374B2 JP2197242A JP19724290A JP3019374B2 JP 3019374 B2 JP3019374 B2 JP 3019374B2 JP 2197242 A JP2197242 A JP 2197242A JP 19724290 A JP19724290 A JP 19724290A JP 3019374 B2 JP3019374 B2 JP 3019374B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector device
- terminal
- capacitor
- terminal portion
- ceramic substrate
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、通信機器・自動車用電装品等の高感度機器
に用いられ、外部からの障害電波の侵入および機器内で
発生した不要電波の輻射を除去するフィルターとしての
コンデンサを内蔵するコネクタ装置に関するものであ
る。
に用いられ、外部からの障害電波の侵入および機器内で
発生した不要電波の輻射を除去するフィルターとしての
コンデンサを内蔵するコネクタ装置に関するものであ
る。
従来の技術 従来の技術を第９図（Ａ），（Ｂ）〜第12図（Ａ），
（Ｂ）のコネクタ装置により説明する。
（Ｂ）のコネクタ装置により説明する。
図において、１は箱形の絶縁ハウジングで、その底面
壁２には一端にプラグ部３と他端に端子部４を有する複
数個の直線状接触子５が一定のピッチで貫通植設され、
この底面壁２の外側には、直線状接触子と接触しない様
に小孔６をあけた金属板７が重ねられ、更に各上記直線
状接触子５とこの金属板７との間にフィルターとしての
円環状コンデンサ８が、その上・下面９・10をそれぞれ
半田付けすることによって導通固定されている。
壁２には一端にプラグ部３と他端に端子部４を有する複
数個の直線状接触子５が一定のピッチで貫通植設され、
この底面壁２の外側には、直線状接触子と接触しない様
に小孔６をあけた金属板７が重ねられ、更に各上記直線
状接触子５とこの金属板７との間にフィルターとしての
円環状コンデンサ８が、その上・下面９・10をそれぞれ
半田付けすることによって導通固定されている。
また11は、このコネクタ装置全体をシールドするため
の金属ケースであり、上記金属板７と、この金属ケース
11とは上記金属板７の端部12を半田付けすることにより
導通している。
の金属ケースであり、上記金属板７と、この金属ケース
11とは上記金属板７の端部12を半田付けすることにより
導通している。
更に、各直線状接触子５の上記端子部４は、一定の位
置で垂直方向に折曲げられて、使用機器のプリント基板
に対する接続端子となっている。
置で垂直方向に折曲げられて、使用機器のプリント基板
に対する接続端子となっている。
発明が解決しようとする課題 しかし、上記の構成のコネクタ装置においては、多数
の円環状コンデンサ８を半田付けするために、第12図
（Ａ），（Ｂ）の半田メッキ13を厚くつけた金属板７の
上に、第10図のように上・下面９・10に半田付けの可能
な処理をした円環状コンデンサ８をのせ、更にその上に
リング状の半田14をのせた状態で高温コンベア炉の中を
通して、半田メッキ13およびリング状半田14を溶融させ
て半田付けする方式がとられている。
の円環状コンデンサ８を半田付けするために、第12図
（Ａ），（Ｂ）の半田メッキ13を厚くつけた金属板７の
上に、第10図のように上・下面９・10に半田付けの可能
な処理をした円環状コンデンサ８をのせ、更にその上に
リング状の半田14をのせた状態で高温コンベア炉の中を
通して、半田メッキ13およびリング状半田14を溶融させ
て半田付けする方式がとられている。
しかしながら上記構成では、コンデンサ８をシールド
ケース11に接続するために、半田メッキを厚くつけた金
属板７およびリング状半田14を必要とするためにコスト
高となり、また半田付け用の装置として、高温コンベア
炉を必要とする。
ケース11に接続するために、半田メッキを厚くつけた金
属板７およびリング状半田14を必要とするためにコスト
高となり、また半田付け用の装置として、高温コンベア
炉を必要とする。
また、端子部４に大きな外力が加わって変形したり、
変形した端子を元に戻したりすると、端子根元部のコン
デンサ上・下の半田付け部９・10に応力が加わり、極端
な場合には、この半田付け部９・10やコンデンサ８自体
に損傷が生じる危険性があった。
変形した端子を元に戻したりすると、端子根元部のコン
デンサ上・下の半田付け部９・10に応力が加わり、極端
な場合には、この半田付け部９・10やコンデンサ８自体
に損傷が生じる危険性があった。
本発明は、この様な従来の課題を解決するものであ
り、使用部品点数が少なく、一般的な装置を使用してフ
ィルター用コンデンサ部の半田付けができるので、組立
てコストが安くなり、また端子部に外力が加わってもコ
ンデンサ部に影響しないコネクタ装置の提供を目的とす
るものである。
り、使用部品点数が少なく、一般的な装置を使用してフ
ィルター用コンデンサ部の半田付けができるので、組立
てコストが安くなり、また端子部に外力が加わってもコ
ンデンサ部に影響しないコネクタ装置の提供を目的とす
るものである。
課題を解決するための手段 本発明は、上記課題を解決するために、接触子の形状
をＴ字形として端子部を二ヶ所に分割し、一方の端子部
を絶縁ハウジングの後方に伸ばして、ここにフィルター
用の厚膜コンデンサを印刷形成したセラミック基板を取
り付けようとするものである。
をＴ字形として端子部を二ヶ所に分割し、一方の端子部
を絶縁ハウジングの後方に伸ばして、ここにフィルター
用の厚膜コンデンサを印刷形成したセラミック基板を取
り付けようとするものである。
作用 したがって、本発明によれば、フィルター用の厚膜コ
ンデンサをあらかじめセラミック基板に上印刷焼成して
形成しておくので、コネクタへの取り付けは、このセラ
ミック基板をコネクタ後方の第１の端子部に組合わせて
半田付けするだけでよく、容易に接続することができ、
また端子部に大きな応力が加わっても、コンデンサの部
分には直接その影響を受けないものである。
ンデンサをあらかじめセラミック基板に上印刷焼成して
形成しておくので、コネクタへの取り付けは、このセラ
ミック基板をコネクタ後方の第１の端子部に組合わせて
半田付けするだけでよく、容易に接続することができ、
また端子部に大きな応力が加わっても、コンデンサの部
分には直接その影響を受けないものである。
実施例 本発明の一実施例のコネクタ装置を第１図〜第８図に
より説明する。
より説明する。
同図において、21は金属製Ｔ字形接触子で、第３図に
示す様に、プラグ部22と第１端子部23から成る直線部
と、その中間から垂直方向に曲げられた第２端子部24と
で構成されており、複数個のＴ字形接触子21のプラグ部
22が絶縁ハウジング25の底面壁26に対して、外側から垂
直に開口部27に向って一定のピッチで貫通植設され、複
数個の第２端子部24が底面壁26に平行な一定方向に伸ば
されて、このコネクタ装置の装着機器への接続端子とな
っている。
示す様に、プラグ部22と第１端子部23から成る直線部
と、その中間から垂直方向に曲げられた第２端子部24と
で構成されており、複数個のＴ字形接触子21のプラグ部
22が絶縁ハウジング25の底面壁26に対して、外側から垂
直に開口部27に向って一定のピッチで貫通植設され、複
数個の第２端子部24が底面壁26に平行な一定方向に伸ば
されて、このコネクタ装置の装着機器への接続端子とな
っている。
そして、絶縁ハウジング25の底面壁26から後方へ突出
した複数個の第１端子部23には、セラミック基板28が底
面壁26と平行に導通固定され、このセラミック基板28に
は、上記第１端子部23のそれぞれと共通導出部29との間
に接続される厚膜コンデンサ30が印刷焼成法により形成
されている。
した複数個の第１端子部23には、セラミック基板28が底
面壁26と平行に導通固定され、このセラミック基板28に
は、上記第１端子部23のそれぞれと共通導出部29との間
に接続される厚膜コンデンサ30が印刷焼成法により形成
されている。
ここで、このセラミック基板28の構成は、第４図
（Ａ），（Ｂ）に示すごとく、絶縁ハウジング25の底面
壁26よりも少し小さな長方形で、その一端に共通導出部
29用凸部29Aを有すると共に、前記複数個の接触子21の
各第１端子部23を通すための貫通孔31が所定の位置に設
けられている。そして、各貫通孔の周囲に設けられた半
田付け用円形導体電極32と一体に印刷された各コンデン
サ用主電極33に対して各誘電体層34が重ねて印刷され、
更にその上から共通導出部29の半田付け用導体電極35と
一体の各コンデンサ用グランド電極36が印刷され、焼成
することによって厚膜コンデンサ30が形成されている。
（Ａ），（Ｂ）に示すごとく、絶縁ハウジング25の底面
壁26よりも少し小さな長方形で、その一端に共通導出部
29用凸部29Aを有すると共に、前記複数個の接触子21の
各第１端子部23を通すための貫通孔31が所定の位置に設
けられている。そして、各貫通孔の周囲に設けられた半
田付け用円形導体電極32と一体に印刷された各コンデン
サ用主電極33に対して各誘電体層34が重ねて印刷され、
更にその上から共通導出部29の半田付け用導体電極35と
一体の各コンデンサ用グランド電極36が印刷され、焼成
することによって厚膜コンデンサ30が形成されている。
なお、印刷電極33,36は互いに短絡しないように誘電
体34を間に挟み、その大きさは所要のコンデンサ容量に
合わせて設定されている。
体34を間に挟み、その大きさは所要のコンデンサ容量に
合わせて設定されている。
また、各コンデンサ用主電極33とグランド電極36との
印刷順序を逆にして、第５図に示す様に、グランド電極
36を先に印刷し、その上に誘電体34および主電極33を重
ねて印刷してもよいことは勿論である。
印刷順序を逆にして、第５図に示す様に、グランド電極
36を先に印刷し、その上に誘電体34および主電極33を重
ねて印刷してもよいことは勿論である。
上記Ｔ字形接触子21のセラミック基板28への取付け
は、セラミック基板28の所定の孔31に、接触子21の第１
端子部23の先端をセラミック基板28の裏面側から挿入
し、半田付け用導体電極32側へ突出した第１端子部23の
うち数個の先端を第７図のように折り曲げて抜けない様
にし、そして、第８図のようにディップ半田装置39に
て、セラミック基板28の半田付け用電極32側へ出ている
全部の第１端子部23の先端とセラミック基板28の半田付
け用導体電極32に半田付けして行う。
は、セラミック基板28の所定の孔31に、接触子21の第１
端子部23の先端をセラミック基板28の裏面側から挿入
し、半田付け用導体電極32側へ突出した第１端子部23の
うち数個の先端を第７図のように折り曲げて抜けない様
にし、そして、第８図のようにディップ半田装置39に
て、セラミック基板28の半田付け用電極32側へ出ている
全部の第１端子部23の先端とセラミック基板28の半田付
け用導体電極32に半田付けして行う。
この後に、絶縁ハウジング25の開口部27および複数個
の第２端子24の導出部を除いた絶縁ハウジング25の外周
およびセラミック基板28の後部を、金属製シールドケー
ス37で覆うと共に、プリント基板28の共通導出部29とこ
のシールドケースとを半田付け等により導通させること
によって、このコネクタ装置は完成されるものである。
の第２端子24の導出部を除いた絶縁ハウジング25の外周
およびセラミック基板28の後部を、金属製シールドケー
ス37で覆うと共に、プリント基板28の共通導出部29とこ
のシールドケースとを半田付け等により導通させること
によって、このコネクタ装置は完成されるものである。
発明の効果 本発明は、上記実施例より明らかなように、 （１） 複数個のフィルター用厚膜コンデンサをあらか
じめセラミック基板上に印刷焼成して形成しておき、こ
のセラミック基板をコネクタの第１端子部に組合わせる
ことにより、一度に総てのフィルターの取付けができ
る。
じめセラミック基板上に印刷焼成して形成しておき、こ
のセラミック基板をコネクタの第１端子部に組合わせる
ことにより、一度に総てのフィルターの取付けができ
る。
（２） 前述の如く、フィルター用コンデンサの端子部
への半田取付けは、一般のディップ半田装置で簡単に行
なえるとともに、 （３） 第２の端子部と第１の端子部を接触子に設け、
第１の端子部にコンデンサを接続したので、第２の端子
部に大きな応力が加わってもその影響はコンデンサには
及ばない。
への半田取付けは、一般のディップ半田装置で簡単に行
なえるとともに、 （３） 第２の端子部と第１の端子部を接触子に設け、
第１の端子部にコンデンサを接続したので、第２の端子
部に大きな応力が加わってもその影響はコンデンサには
及ばない。
などの効果を有するものである。
第１図は本発明のコネクタ装置の一実施例の斜視図、第
２図は同側断面図、第３図は同要部であるＴ字形接触子
の斜視図、第４図は同要部である厚膜コンデンサを形成
したセラミック基板であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
セラミック基板に形成された厚膜コンデンサの側断面
図、第５図は同他のセラミック基板の斜視図、第６図は
同主要部である絶縁ハウジング,T字形接触子，セラミッ
ク基板の組込み状態を説明する斜視図、第７図は同第６
図の側断面図、第８図は同第６図の状態まで組込んだコ
ネクタ装置を半田付けする状態を示す説明図、第９図
（Ａ）は従来のコネクタ装置の正面部分断面図、第９図
（Ｂ）は同側断面図、第10図は同分解斜視図、第11図
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は同コネクタ装置に使用される
円環状コンデンサの形状説明図、第12図（Ａ），（Ｂ）
は同円環状コンデンサのコネクタ装置への取付状態を示
す説明図である。 21……Ｔ字形接触子、22……プラグ部、23……第１端子
部、24……第２端子部、25……絶縁ハウジング、26……
底面壁、27……開口部、28……セラミック基板、30……
厚膜コンデンサ。
２図は同側断面図、第３図は同要部であるＴ字形接触子
の斜視図、第４図は同要部である厚膜コンデンサを形成
したセラミック基板であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
セラミック基板に形成された厚膜コンデンサの側断面
図、第５図は同他のセラミック基板の斜視図、第６図は
同主要部である絶縁ハウジング,T字形接触子，セラミッ
ク基板の組込み状態を説明する斜視図、第７図は同第６
図の側断面図、第８図は同第６図の状態まで組込んだコ
ネクタ装置を半田付けする状態を示す説明図、第９図
（Ａ）は従来のコネクタ装置の正面部分断面図、第９図
（Ｂ）は同側断面図、第10図は同分解斜視図、第11図
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は同コネクタ装置に使用される
円環状コンデンサの形状説明図、第12図（Ａ），（Ｂ）
は同円環状コンデンサのコネクタ装置への取付状態を示
す説明図である。 21……Ｔ字形接触子、22……プラグ部、23……第１端子
部、24……第２端子部、25……絶縁ハウジング、26……
底面壁、27……開口部、28……セラミック基板、30……
厚膜コンデンサ。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−184478（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−103310（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−102874（ＪＰ，Ａ) 実開 昭53−86387（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−187473（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/66 - 13/719 H01G 4/00
Claims (2)
- 【請求項１】一端にプラグ部、他端に第１の端子部、そ
の中間に略垂直方向に曲げられた第２の端子部を設けた
複数のＴ字形接触子と、上記プラグ部を底面壁の外側か
らその開口部に向って垂直に貫通植設した絶縁ハウジン
グと、電極の一方が共通導出部に連接され、他方が上記
第１の端子部に導通固定された上記共通導出部とともに
セラミック基板後端上に印刷・焼成により形成されたコ
ンデンサより構成されるコネクタ装置。 - 【請求項２】絶縁ハウジング開口部および第２の端子部
の外部への導出側を除いた絶縁ハウジング外周およびセ
ラミック基板の後部を金属製シールドケースで覆うと共
に、セラミック基板からの共通導出部をこのシールドケ
ースに導通させる構成とした請求項１記載のコネクタ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197242A JP3019374B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | コネクタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197242A JP3019374B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | コネクタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482182A JPH0482182A (ja) | 1992-03-16 |
| JP3019374B2 true JP3019374B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=16371214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2197242A Expired - Fee Related JP3019374B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | コネクタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3019374B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10115503B2 (en) | 2016-01-07 | 2018-10-30 | Yazaki North America, Inc. | Terminal-thermistor assembly |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP2197242A patent/JP3019374B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0482182A (ja) | 1992-03-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |