JP3019372B2

JP3019372B2 - コネクタ装置

Info

Publication number: JP3019372B2
Application number: JP2197237A
Authority: JP
Inventors: 博松井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-07-25
Filing date: 1990-07-25
Publication date: 2000-03-13
Anticipated expiration: 2015-03-13
Also published as: JPH0482180A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は通信機器・自動車用電装品等の高感度機器に
用いられ、外部からの障害電波の侵入および機器内で発
生した不要電波の輻射を除去するフィルターとしてのコ
ンデンサを内蔵するコネクタ装置に関するものである。

従来の技術第６図および第７図は、従来のこの種のコネクタ装置
を示すものであり、第６図（ａ）は正面外観部分断面
図、第６図（ｂ）は同側断面図、第７図は同分解斜視図
である。

同図において、１は箱形の絶縁ハウジングで、その底
面壁２には両端がプラグ部３と端子部４である直線状接
触子５が一定のピッチで貫通植設され、この底面壁２の
外側には、直線状接触子５と接触しない様に小孔をあけ
た金属板７が重ねられ、更に各直線状接触子５とこの金
属板７との間にフィルターとしての円環状コンデンサ８
が、その上・下面９・10をそれぞれ半田付けすることに
よって導通固定されている。

また11は、このコネクタ装置全体をシールドするため
の金属ケースであり、上記金属板７の端部は、このシー
ルドケース11とその端部21を半田付けすることにより導
通される。

更に、各接触子５の端子部４は、一定の位置で垂直方
向に折曲げられて、使用機器のプリント基板に対する接
続端子となっている。

発明が解決しようとする課題しかし、上記のコネクタ装置においては多数の円環状
コンデンサ８を安定した状態に半田付けすることが難し
く、半田メッキ13を厚くつけた金属板７の上に、第８図
（ａ），（ｂ），（ｃ）のように上・下面９・10に半田
付けの可能な処理をした円環状のコンデンサ８をのせ、
第９図（ａ）のように更にその上にリング状の半田14を
のせた状態で高温コンベア炉の中を通して、第９図
（ｂ）のように半田メッキ13およびリング状半田14を溶
融させた半田付けする方式がとられている。

この方式では、コンデンサ８をシールドケース11に接
続するために、半田メッキを厚く付けた金属板７および
リング状半田14を必要とするためにコスト高となり、ま
た半田付け用の装置として、高温コンベア炉を必要とす
る。

また、端子部４に大きな外力が加わって変形したり、
変形した端子を元に戻したりすると、端子根元部のコン
デンサ上・下の半田付け部９・10に応力が加わり、極端
な場合にはこの半田付け部９・10やコンデンサ８自体に
損傷が生じる危険性があった。

本発明はこの様な従来の課題を解決するものであり、
特別な使用部品を無くし、一般的な装置を使用してフィ
ルター用コンデンサの半田取付けができ、また、端子に
外力が加わってもコンデンサ部に影響しないコネクタ装
置の提供を目的とするものである。

課題を解決するための手段本発明は上記課題を解決するために、接触子の形状を
Ｔ字形にして端子部を二ヶ所に分割し、一方の端子部を
絶縁ハウジング後方に伸ばして、この端子部とシールド
ケース底面後端の突起との間に、フィルター用のリード
線付きのコンデンサを直接取り付けようとするものであ
る。

作用したがって、本発明によればフィルター用のコンデン
サは、コネクタ装置の最後端の位置で接触子の端子部の
一方とシールドケース底面後端の間に直接接続されるの
で、接続用の特別な部品を必要とせずに容易に接続させ
ることができ、また、端子部に大きな応力が加わって
も、コンデンサは直接その影響を受けないものである。

実施例本発明のコネクタ装置の一実施例を第１図〜第５図に
より説明する。第１図は外観斜視図、第２図は側断面
図、第３図〜第５図はその組立方法を示すものである。

同図において、21は金属製Ｔ字形の接触子で、第３図
に示す様に、プラグ部22と第一端子部23から成る直線部
と、その中間から垂直方向に伸ばされた第二端子部24と
で構成されており、複数個のＴ字形の接触子21のプラグ
部22が絶縁ハウジング25の底面壁26に対して、外側から
垂直に開口部27に向かって一定のピッチで貫通植設さ
れ、複数個の第二端子部24が底面壁26に平行な一定方向
に伸ばされて、このコネクタ装置の装着機器への接続端
子となっている。

更に、第一端子部23は絶縁ハウジング25の底面壁26か
ら後方へ伸び、絶縁ハウジング25の外周を覆う金属製シ
ールドケース28の底面孔29を通って後方へ突出してい
る。

また、金属製シールドケース28の底面後端には、接触
子21の数に対応した接続用突起30が設けられており、こ
の突起30と前記接触子21の第一端子部23との間には、各
々フィルター用のリード線付きコンデンサ31が、そのリ
ード線32,33をからませて取付け接続され、半田付けに
より完全接続されている。

このコンデンサ31は第１図および第２図に示す様に、
その本体部がシールドケース28内に収納され、側方に引
出された二本のリード線32,33が上記の様に接触子21の
第一端子部23とケースの突起30とにからまり接続する様
に形成されている。従って、第５図の様に本コネクタの
最後端部を下側にして、ディップ半田槽35に浸すことに
より、第一端子部23と突起部30を同時に半田付けするこ
とができるものである。

発明の効果本発明は上記実施例により明らかな様に、（１）フィルター用コンデンサを、接触子の第一端子部
と、金属製シールドケースの突起との間に直接接続さ
れ、接続用の特別な部品を必要としないので、材料費が
安くなる。

（２）フィルター用コンデンサは、外部接続用の第二端
子部と分離されているので、端子部に大きな応力が加わ
っても、その影響はコンデンサの部分には及ばない。

（３）フィルター用コンデンサの二本のリード線の接続
・半田付け部が、シールドケースの底面外側に出ている
部分なので、接続作業および半田付け不具合の有無等の
確認が容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のコネクタ装置の一実施例の外観斜視
図、第２図は同側断面図、第３図は同要部であるＴ字形
の接触子の外観斜視図、第４図は同主要部である絶縁ハ
ウジングと接触子の状態を説明する斜視図、第５図は同
コンデンサの半田付け方法を説明する側断面図、第６図
（ａ）は従来のコネクタ装置の正面外観部分断面図、第
６図（ｂ）は同側断面図、第７図は同分解斜視図、第８
図（ａ）は同要部である円環状コンデンサの上面図、第
８図（ｂ）は同側面図、第８図（ｃ）は同底面図、第９
図（ａ），（ｂ）は同コンデンサの半田付け手順の説明
図である。 21……接触子、22……プラグ部、23……第一端子部、24
……第二端子部、25……絶縁ハウジング、26……底面
壁、28……金属製シールドケース、30……突起、31……
コンデンサ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭64−30184（ＪＰ，Ａ) 特開昭56−73935（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−63885（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−76286（ＪＰ，Ａ) 実開昭63−128677（ＪＰ，Ｕ) 実開昭60−187473（ＪＰ，Ｕ) 実開平２−11398（ＪＰ，Ｕ) 実開平１−96740（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 13/66 - 13/719 H01G 4/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】両端にプラグ部と第一端子部を設け、その
中間から垂直方向に第二端子部が設けられたＴ字形の接
触子と、上記プラグ部を底面壁の外側から開口部に向か
って貫通植設した絶縁ハウジングと、上記絶縁ハウジン
グの底面壁後方に位置させた上記第一端子部と上記絶縁
ハウジングを覆う金属製シールドケース底面後端に設け
た突起との間に接続されたリード線付きのコンデンサよ
り構成されるコネクタ装置。