JPH11220234A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JPH11220234A
JPH11220234A JP10032236A JP3223698A JPH11220234A JP H11220234 A JPH11220234 A JP H11220234A JP 10032236 A JP10032236 A JP 10032236A JP 3223698 A JP3223698 A JP 3223698A JP H11220234 A JPH11220234 A JP H11220234A
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conductive circuit
circuit board
circuit pattern
jack
resist
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Genichi Sasa
元一 笹
Yoshiaki Suzuki
義秋 鈴木
Yosuke Kanemoto
洋祐 兼元
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Abstract

(57)【要約】 【課題】誤動作、電子部品の破壊を防止する。 【解決手段】回路基板１の導電回路パターン１０、１
２、１３、１４、１５間に、導電回路パターン１０、１
２、１３、１４、１５よりも高さが高い保護壁１１を形
成し、フレッティング・コロージョンにより金属粉が発
生しても、電気的に独立した導電回路パターン１０、１
２、１３、１４間が短絡することがなく、誤動作、電子
部品の破壊が防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品と電気的
に接続する導電回路パターンが形成されている回路基板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板１００には、第５図に示
すように、導電回路パターン１０１が形成されているの
みであった。導電回路パターン１０１は、互いに電気的
に独立している。一方、半田に使用されるすず、鉛が、
人体へ障害を及ぼすとともに、廃棄処理による環境破壊
を伴うため、半田を使用せずに圧接により電気的接続が
得られるジャック１０３が使用されている。ジャック１
０３は、第５図乃至第７図に示すように、絶縁ハウジン
グ１０５と一体の、プラグ挿入孔１０６が形成された円
筒部１０７を有するとともに、端子１０４の一部が絶縁
ハウジング１０５の底面から突出して、この突出した部
分が折り曲げられ、第５図中上下方向に弾性変形可能な
状態になっている。ジャック１０３は、絶縁ハウジング
１０５を機器のケース（図示省略）に固定し、回路基板
１００と機器のケースとを固定すると、端子１０４が回
路基板１００の導電回路パターン１０１に圧接して電気
的接続が得られる。
【０００３】このような回路基板１００は、プラグ挿入
孔１０６に挿入されるプラグ（図示省略）からの電気信
号が、端子１０４より導電回路パターン１０１に伝達さ
れ、導電回路パターンに接続されている他の電子部品
（図示省略）へ導電回路パターン１０１を介して電気信
号が伝達される。或いは、この逆に、導電回路パターン
１０１を伝ってくる電気信号が、プラグ挿入孔１０６に
挿入されるプラグに伝達される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
は、ジャック１０３の端子１０４と導電回路パターン１
０１との接続が、半田付けによらず圧接による接続であ
るため、振動等によるフレッティング・コロージョン
（微小すり動作損傷）が発生する。即ち、端子１０４に
よって導電回路パターン１０１が削られて金属粉が発生
し、この金属粉が電気的に独立している導電回路パター
ン１０１間を短絡して、誤動作や電子部品が損傷してし
まうという問題があった。
【０００５】本発明は、以上の問題点を解決するために
なされたもので、誤動作や電子部品の損傷を防止できる
回路基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、所望の導電回
路パターンが形成されている回路基板において、前記導
電回路パターン間に、前記導電回路パターンよりも高さ
が高い保護壁を設けたことを特徴とする。
【０００７】導電回路パターンに電子部品の端子を接続
することによって、電子部品からの電気信号が導電回路
パターンに伝達されるとともに、導電回路パターンから
の電気信号が電子部品に伝達される。又、フレッティン
グ・コロージョンにより金属粉が発生した場合には、保
護壁により遮られて、導電回路パターン間が短絡するこ
とがない。
【０００８】
【発明の実施の形態】第１図、第２図は、本発明の第一
の実施の形態を示したものであり、第１図は回路基板１
にジャック１０３を取り付けた状態の図、第２図は回路
基板１を示した図である。以下本発明の実施の形態を図
面を参照して詳細に説明する。
【０００９】回路基板１には、第２図に示すように、所
望の形状で導電回路パターン１０、１２、１３、１４、
１５が印刷形成されている。導電回路パターン１０、１
２、１３、１４、１５は、互いに電気的に独立してい
る。又、回路基板１には、導電回路パターン１０、１
２、１３、１４を各々囲うように、レジスト１１が形成
されている。レジスト１１は一体に形成されており、レ
ジスト１１の高さＨは、第１図に示すように、導電回路
パターン１０、１２、１３、１４、１５の高さＨ´とＨ
＞Ｈ´の関係になるように形成されている。
【００１０】このような回路基板１に従来例と同一形状
のジャック１０３を接続する場合には、機器のケース２
２の窓孔２４からプラグ挿入孔１０６が外部へ露出する
状態で、ジャック１０３の円筒部１０７を凹溝２３に挿
入し、絶縁ハウジング１０５を機器のケース２２に固定
する。次に、機器のケース２２に回路基板１を取り付け
ると、ジャック１０３の端子１０４と導電回路パターン
１０、１２、１３、１４とが圧接して電気的に接続され
る。尚、導電回路パターン１５は、端子１０４とは接続
せずに、他の電子部品（図示省略）と接続する。
【００１１】ジャック１０３が取り付けられたこのよう
な回路基板１は、ジャック１０３のプラグ挿入孔１０６
に接続されるプラグ（図示省略）からの電気信号が端子
１０４から導電回路パターン１０、１２、１３、１４に
伝達される。一方、導電回路パターン１０、１２、１
３、１４からの電気信号は、ジャック１０３の端子１０
４を介してプラグに伝達される。又、フレッティング・
コロージョンにより金属粉が発生しても、レジスト１１
に阻まれて、電気的に独立である導電回路パターン１
０、１２、１３、１４、１５間は短絡しない。
【００１２】このような回路基板１によれば、各導電回
路パターン１０、１２、１３、１４でフレッティング・
コロージョンにより金属粉が発生しても、レジスト１１
に阻まれて、電気的に独立している導電回路パターン１
０、１２、１３、１４、１５間の短絡を防止することが
でき、誤動作、電子部品の損傷が防止できる。
【００１３】第３図は、本発明の第二の実施の形態を示
したものであり、回路基板５０の各導電回路パターン１
０、１２、１３、１４を囲むように、各々独立したレジ
スト５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄを回路基板５０に
形成したものである。その他の構成は、上記第一の実施
の形態と同一であるので、その説明を省略する。
【００１４】第４図は、本発明の第三の実施の形態を示
したものであり、回路基板８０の各導電回路パターン１
０、１２、１３、１４を囲むように、レジスト７０を設
ける点は上記と同様であるが、レジスト７０の高さが導
電回路パターン１０、１２、１３、１４と略同一の高さ
に形成されており、レジスト７０の上にさらにスクリー
ン印刷によってシルクスクリーン層７１が形成されてい
る。このシルクスクリーン層７１は、回路基板８０に文
字等を印刷形成する際に同時に形成することができる。
従って、レジスト７０にシルクスクリーン層７１を足し
た高さが、各導電回路パターン１０、１２、１３、１４
よりも高くなる。つまり、Ｊ´＜Ｊとなる。又、この場
合にも上記第一の実施の形態と同様に、レジスト７０及
びシルクスクリーン層７１を全て一体に形成すること
も、別体に形成することも可能である。
【００１５】尚、本発明は上記実施の形態に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で種々の変形が考えられ
る。例えば、本発明は、ジャック１０３と導電回路パタ
ーン１０とを接続することとしたが、必ずしもジャック
１０３である必要はなく、コネクタ、スイッチ等の他の
電子部品であっても良い。要するに、半田を使用せずに
圧接により接続する電子部品の場合に、本発明の作用、
効果が得られる。又、本発明は、導電回路パターン１
０、１２、１３、１４、１５の高さをすべて同一とした
が、必ずしも同一の高さにする必要はなく、レジストの
高さよりも低ければ異なる高さにしても良い。又、本発
明は、レジスト１１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１
ｄ、７０及びシルクスクリーン層７１を一体若しくは全
て独立形状に形成したが、導電回路パターン１０、１
２、１３、１４を囲っていればレジスト及びシルクスク
リーン層の形状は任意に選択できる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路基板
は、導電回路パターン間に導電回路パターンより高さが
高い保護壁を設けたので、フレッティング・コロージョ
ンにより金属粉が発生してもレジストに阻まれるため、
電気的に独立である導電回路パターン間が短絡すること
がなく、誤動作、電子部品の破壊が防止できる。
【００１７】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施の形態に係る回路基板１に
ジャック１０３を取り付けた状態の図
【図２】本発明の第一の実施の形態に係る回路基板１の
平面図
【図３】本発明の第二の実施の形態に係る回路基板５０
の平面図
【図４】本発明の第三の実施の形態に係る回路基板８０
にジャック１０３を取り付けた状態の図
【図５】従来の回路基板１００にジャック１０３を取り
付けた状態の図
【図６】ジャック１０３の斜視図
【図７】ジャック１０３の背面図
【符号の説明】
１、５０、８０ 回路基板 １０、１２、１３、１４、１５ 導電回路パタ
ーン １１、５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ レジスト ２２ 機器のケース ２３ 凹溝 ２４ 窓孔 １０３ ジャック １０４ 端子 １０５ 絶縁ハウジン
グ １０６ プラグ挿入孔 １０７ 円筒部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年４月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図５】
【図４】
【図６】
【図７】 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年３月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、所望の導電回
路パターンが形成されているとともに、前記導電回路パ
ターン間に、前記導電回路パターンよりも高さが高い保
護壁を設けた回路基板において、前記保護壁はレジスト
又はレジストとシルクスクリーン層から形成され、前記
導電回路パターンには電子部品の端子が圧接により電気
的に接続されることを特徴とする。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所望の導電回路パターンが形成されてい
    る回路基板において、前記導電回路パターン間に、前記
    導電回路パターンよりも高さが高い保護壁を設けたこと
    を特徴とする回路基板。
JP10032236A 1998-01-29 1998-01-29 回路基板 Pending JPH11220234A (ja)

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CN1224299C (zh) 2005-10-19

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