JPH09321481A - 受光装置 - Google Patents
受光装置Info
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- JPH09321481A JPH09321481A JP8158831A JP15883196A JPH09321481A JP H09321481 A JPH09321481 A JP H09321481A JP 8158831 A JP8158831 A JP 8158831A JP 15883196 A JP15883196 A JP 15883196A JP H09321481 A JPH09321481 A JP H09321481A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- light receiving
- receiving device
- shield case
- circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Selective Calling Equipment (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、シールドケースが回路基板のアース
パターンに対して容易に且つ確実に接続され得ると共
に、簡単な構成により、コストが低減され得るようにし
た、受光装置を提供することを目的とする。 【解決手段】回路基板１１と、該回路基板の一面（部品
実装面）に実装された受光素子１２及び受光素子からの
検出信号を処理するための回路素子１３，１４と、これ
ら受光素子及び回路素子を覆うように、回路基板が開放
面に取り付けられる金属製シールドケース１５と、を含
んでいる、受光装置１０において、上記回路基板１１
が、その他面に、全面に亘ってアースパターン１１ａを
備えており、上記シールドケース１５が、回路基板の部
品実装面側のみを覆うと共に、回路基板にアース接続さ
れるように、受光装置１０を構成する。
パターンに対して容易に且つ確実に接続され得ると共
に、簡単な構成により、コストが低減され得るようにし
た、受光装置を提供することを目的とする。 【解決手段】回路基板１１と、該回路基板の一面（部品
実装面）に実装された受光素子１２及び受光素子からの
検出信号を処理するための回路素子１３，１４と、これ
ら受光素子及び回路素子を覆うように、回路基板が開放
面に取り付けられる金属製シールドケース１５と、を含
んでいる、受光装置１０において、上記回路基板１１
が、その他面に、全面に亘ってアースパターン１１ａを
備えており、上記シールドケース１５が、回路基板の部
品実装面側のみを覆うと共に、回路基板にアース接続さ
れるように、受光装置１０を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばリモコン装
置等で使用される光信号を受光するための受光装置に関
し、特にそのシールド構造に関するものである。
置等で使用される光信号を受光するための受光装置に関
し、特にそのシールド構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような受光装置は、例えば図
６に示すように、構成されている。図６において、受光
装置１は、回路基板２と、回路基板２上に実装された受
光素子３，この受光素子３からの検出信号を処理するた
めの回路を構成する回路素子４と、回路基板２，受光素
子３及び回路素子４全体を覆うように形成されたシール
ドケース５とから構成されている。
６に示すように、構成されている。図６において、受光
装置１は、回路基板２と、回路基板２上に実装された受
光素子３，この受光素子３からの検出信号を処理するた
めの回路を構成する回路素子４と、回路基板２，受光素
子３及び回路素子４全体を覆うように形成されたシール
ドケース５とから構成されている。
【０００３】回路基板２は、その両面に、回路を構成す
べき導電パターン（図示せず）が形成されており、導電
パターンの所定位置に対して、それぞれ受光素子３及び
例えばアンプＩＣ，抵抗，コンデンサ等の回路素子４が
実装されるようになっている。
べき導電パターン（図示せず）が形成されており、導電
パターンの所定位置に対して、それぞれ受光素子３及び
例えばアンプＩＣ，抵抗，コンデンサ等の回路素子４が
実装されるようになっている。
【０００４】さらに、回路基板２は、例えばその一縁に
沿って、外部への信号取出しや給電のための複数個の端
子６を備えている。この端子６は、回路基板２から下方
に向かって延び、シールドケース５を貫通して外部に突
出するように、形成されている。
沿って、外部への信号取出しや給電のための複数個の端
子６を備えている。この端子６は、回路基板２から下方
に向かって延び、シールドケース５を貫通して外部に突
出するように、形成されている。
【０００５】シールドケース５は、例えば金属製であっ
て、回路基板２，受光素子３及び回路素子４全体を覆う
ことにより、内部空間を電磁シールドするようになって
いる。この場合、シールドケース５は、全体が箱状に形
成されているが、実際には、２ピースまたは１ピースの
構成であって、受光素子３及び回路素子４が実装された
回路基板２を出し入れできるように、開閉可能に構成さ
れている。
て、回路基板２，受光素子３及び回路素子４全体を覆う
ことにより、内部空間を電磁シールドするようになって
いる。この場合、シールドケース５は、全体が箱状に形
成されているが、実際には、２ピースまたは１ピースの
構成であって、受光素子３及び回路素子４が実装された
回路基板２を出し入れできるように、開閉可能に構成さ
れている。
【０００６】このように構成された受光装置１によれ
ば、図示しない機器等への組み込みの際には、当該機器
等内に配設される本体基板のアース端子，アースパター
ン等に対して、シールドケース５を接続することによ
り、内部の回路基板２が本体基板に対してアース接続さ
れることになる。
ば、図示しない機器等への組み込みの際には、当該機器
等内に配設される本体基板のアース端子，アースパター
ン等に対して、シールドケース５を接続することによ
り、内部の回路基板２が本体基板に対してアース接続さ
れることになる。
【０００７】しかしながら、このような構成の受光装置
１においては、シールドケース５が回路基板２の両面全
体を覆うように構成されていることから、受光装置１全
体の高さが高くなってしまう。
１においては、シールドケース５が回路基板２の両面全
体を覆うように構成されていることから、受光装置１全
体の高さが高くなってしまう。
【０００８】このため、図７に示すような構成の受光装
置７も知られている。図７において、受光装置７は、回
路基板２と、回路基板２の一面（部品実装面）上に表面
実装されたベアチップ受光素子８，この受光素子８から
の検出信号を処理するための回路を構成する回路素子４
と、回路基板２の部品実装面側を覆うように形成された
シールドケース９とから構成されている。
置７も知られている。図７において、受光装置７は、回
路基板２と、回路基板２の一面（部品実装面）上に表面
実装されたベアチップ受光素子８，この受光素子８から
の検出信号を処理するための回路を構成する回路素子４
と、回路基板２の部品実装面側を覆うように形成された
シールドケース９とから構成されている。
【０００９】回路基板２は、その一面に、回路を構成す
べき導電パターン（図示せず）が形成されており、導電
パターンの所定位置に対して、それぞれベアチップ受光
素子８及び各回路素子４が実装されるようになってい
る。さらに、回路基板２は、例えばその一縁に沿って、
外部への信号取出しや給電のための複数個の端子６を備
えている。この端子６は、回路基板２から下方に向かっ
て延びている。
べき導電パターン（図示せず）が形成されており、導電
パターンの所定位置に対して、それぞれベアチップ受光
素子８及び各回路素子４が実装されるようになってい
る。さらに、回路基板２は、例えばその一縁に沿って、
外部への信号取出しや給電のための複数個の端子６を備
えている。この端子６は、回路基板２から下方に向かっ
て延びている。
【００１０】シールドケース９は、例えば金属製であっ
て、回路基板２の部品実装面側を覆うことにより、内部
空間を電磁シールドするようになっている。この場合、
シールドケース５は、開放面を備えた箱状に形成されて
おり、回路基板２は、図示のように、シールドケース５
内に少し入り込んだ位置で、周縁が、シールドケース９
の内面に対して接着等により、固定保持されるようにな
っている。
て、回路基板２の部品実装面側を覆うことにより、内部
空間を電磁シールドするようになっている。この場合、
シールドケース５は、開放面を備えた箱状に形成されて
おり、回路基板２は、図示のように、シールドケース５
内に少し入り込んだ位置で、周縁が、シールドケース９
の内面に対して接着等により、固定保持されるようにな
っている。
【００１１】このような構成の受光装置７を各種機器等
の本体基板に実装する場合、図８に示すように、受光装
置７のシールドケース９は、その周縁から下方に延びた
凸部９ａが、本体基板Ａ上に設けられた係合孔Ｂに挿入
されることにより、本体基板Ａ上に取り付けられると共
に、端子６は、本体基板Ａ上に形成されたスルーホール
Ｃに挿入され、ハンダ付け等により導電パターン（図示
せず）に対して接続される。尚、この場合、シールドケ
ース９の開放面は、本体基板Ａ上に、この開放面に対応
して形成されたアースパターンＤにより閉鎖され、内部
が電磁シールドされ得るようになっている。
の本体基板に実装する場合、図８に示すように、受光装
置７のシールドケース９は、その周縁から下方に延びた
凸部９ａが、本体基板Ａ上に設けられた係合孔Ｂに挿入
されることにより、本体基板Ａ上に取り付けられると共
に、端子６は、本体基板Ａ上に形成されたスルーホール
Ｃに挿入され、ハンダ付け等により導電パターン（図示
せず）に対して接続される。尚、この場合、シールドケ
ース９の開放面は、本体基板Ａ上に、この開放面に対応
して形成されたアースパターンＤにより閉鎖され、内部
が電磁シールドされ得るようになっている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の受光装置７においては、この受光装置７を組
み込むべき機器等の本体基板Ａ上に、シールドケース９
の開放面に対応して、アースパターンＤを形成しておく
必要がある。さらに、シールドケース９は、回路基板２
のアースパターンに対しては、本体基板Ａのアースパタ
ーンＤを介して接続されることになってしまう。従っ
て、受光装置７の仕様が変わって、シールドケース９の
開放面の大きさが変わった場合には、本体基板Ａ上のア
ースパターンＤも変更する必要があり、コストが高くな
ってしまうと共に、本体基板Ａ上にアースパターンＤを
要求することとなり、受光装置７を搭載する相手の電子
機器への搭載自由度を損なうという問題があった。
うな構成の受光装置７においては、この受光装置７を組
み込むべき機器等の本体基板Ａ上に、シールドケース９
の開放面に対応して、アースパターンＤを形成しておく
必要がある。さらに、シールドケース９は、回路基板２
のアースパターンに対しては、本体基板Ａのアースパタ
ーンＤを介して接続されることになってしまう。従っ
て、受光装置７の仕様が変わって、シールドケース９の
開放面の大きさが変わった場合には、本体基板Ａ上のア
ースパターンＤも変更する必要があり、コストが高くな
ってしまうと共に、本体基板Ａ上にアースパターンＤを
要求することとなり、受光装置７を搭載する相手の電子
機器への搭載自由度を損なうという問題があった。
【００１３】本発明は、以上の点に鑑み、シールドケー
スが回路基板のアースパターンに対して容易に且つ確実
に接続され得ると共に、簡単な構成により、コストが低
減され得るようにした、受光装置を提供することを目的
としている。
スが回路基板のアースパターンに対して容易に且つ確実
に接続され得ると共に、簡単な構成により、コストが低
減され得るようにした、受光装置を提供することを目的
としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、回路基板と、該回路基板の一面（部品実装面）に
実装された受光素子及び受光素子からの検出信号を処理
するための回路素子と、これら受光素子及び回路素子を
覆うように、回路基板が開放面に取り付けられる金属製
シールドケースと、を含んでいる、受光装置において、
上記回路基板が、その他面に、全面に亘ってアースパタ
ーンを備えており、上記シールドケースが、回路基板の
部品実装面側のみを覆うと共に、回路基板にアース接続
されることを特徴とする、受光装置により、達成され
る。
れば、回路基板と、該回路基板の一面（部品実装面）に
実装された受光素子及び受光素子からの検出信号を処理
するための回路素子と、これら受光素子及び回路素子を
覆うように、回路基板が開放面に取り付けられる金属製
シールドケースと、を含んでいる、受光装置において、
上記回路基板が、その他面に、全面に亘ってアースパタ
ーンを備えており、上記シールドケースが、回路基板の
部品実装面側のみを覆うと共に、回路基板にアース接続
されることを特徴とする、受光装置により、達成され
る。
【００１５】本発明による受光装置は、好ましくは、シ
ールドケースが、開放面の縁部から突出する凸部を備え
ており、この凸部が、回路基板に設けられた取付孔を貫
通して、他面のアースパターンにハンダ付けされる。
ールドケースが、開放面の縁部から突出する凸部を備え
ており、この凸部が、回路基板に設けられた取付孔を貫
通して、他面のアースパターンにハンダ付けされる。
【００１６】本発明による受光装置は、好ましくは、シ
ールドケースが、回路基板の部品実装面に形成されたア
ース用ランドに対して、ハンダ付けされる。
ールドケースが、回路基板の部品実装面に形成されたア
ース用ランドに対して、ハンダ付けされる。
【００１７】上記構成によれば、回路基板及びその部品
実装面に実装された受光素子及び回路素子は、その部品
実装面側にて、シールドケースにより電磁シールドさ
れ、且つその他面側にて、回路基板の他面に形成された
アースパターンにより電磁シールドされることになる。
従って、シールドケースは、回路基板の部品実装面側の
みを覆うように形成されていることから、その全高が比
較的低くなり、全体として小型に構成され得ることにな
る。また、回路基板の他面側は、この回路基板の他面に
形成されたアースパターンにより電磁シールドされるの
で、従来のように、例えばこの受光装置が組み込まれる
べき機器等の本体基板側に、シールドケースの開放面に
対応して、アースパターンを形成する必要がない。この
ため、受光装置の仕様が変更される場合には、受光装置
のみの仕様変更により、本体基板のアースパターンを変
更する必要がなく、受光装置の取付自由度を増し、簡単
に且つ低コストで構成され得ることになる。さらに、シ
ールドケースは、回路基板のアースパターンまたはアー
ス用ランドに対してハンダ付け等によりアース接続され
るので、上記本体基板に対してシールドケース自体をア
ース接続する必要はなく、組立が容易に行なわれ得るこ
とになる。
実装面に実装された受光素子及び回路素子は、その部品
実装面側にて、シールドケースにより電磁シールドさ
れ、且つその他面側にて、回路基板の他面に形成された
アースパターンにより電磁シールドされることになる。
従って、シールドケースは、回路基板の部品実装面側の
みを覆うように形成されていることから、その全高が比
較的低くなり、全体として小型に構成され得ることにな
る。また、回路基板の他面側は、この回路基板の他面に
形成されたアースパターンにより電磁シールドされるの
で、従来のように、例えばこの受光装置が組み込まれる
べき機器等の本体基板側に、シールドケースの開放面に
対応して、アースパターンを形成する必要がない。この
ため、受光装置の仕様が変更される場合には、受光装置
のみの仕様変更により、本体基板のアースパターンを変
更する必要がなく、受光装置の取付自由度を増し、簡単
に且つ低コストで構成され得ることになる。さらに、シ
ールドケースは、回路基板のアースパターンまたはアー
ス用ランドに対してハンダ付け等によりアース接続され
るので、上記本体基板に対してシールドケース自体をア
ース接続する必要はなく、組立が容易に行なわれ得るこ
とになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。図１乃至図３は、本
発明による受光装置の第一の実施形態の構成を示してい
る。
づいて、本発明を詳細に説明する。図１乃至図３は、本
発明による受光装置の第一の実施形態の構成を示してい
る。
【００１９】図１及び図２において、受光装置１０は、
回路基板１１と、回路基板１１の一面（部品実装面）上
に実装された受光素子１２，この受光素子１２からの検
出信号を処理するための回路素子としてのプリアンプＩ
Ｃ１３及び電気部品１４と、回路基板１１の部品実装面
側を覆うように形成されたシールドケース１５とから構
成されている。
回路基板１１と、回路基板１１の一面（部品実装面）上
に実装された受光素子１２，この受光素子１２からの検
出信号を処理するための回路素子としてのプリアンプＩ
Ｃ１３及び電気部品１４と、回路基板１１の部品実装面
側を覆うように形成されたシールドケース１５とから構
成されている。
【００２０】回路基板１１は、その一面（部品実装面）
に、回路を構成すべき導電パターン（図示せず）が形成
され、またその他面には、全面に亘ってアースパターン
１１ａが形成されている。これにより、回路基板１１の
部品実装面にて、導電パターンの所定位置に対して、そ
れぞれ受光素子１２，プリアンプＩＣ１３及び電気部品
１４が実装される。
に、回路を構成すべき導電パターン（図示せず）が形成
され、またその他面には、全面に亘ってアースパターン
１１ａが形成されている。これにより、回路基板１１の
部品実装面にて、導電パターンの所定位置に対して、そ
れぞれ受光素子１２，プリアンプＩＣ１３及び電気部品
１４が実装される。
【００２１】また、回路基板１１は、例えばその一縁に
沿って、外部への信号取出しや給電のための複数個（図
示の場合、３個）の端子１６を備えている。この端子１
６は、回路基板１１から下方に向かって延び、組み込む
べき機器等の本体基板の取付孔に挿入され得るように、
形成されている。
沿って、外部への信号取出しや給電のための複数個（図
示の場合、３個）の端子１６を備えている。この端子１
６は、回路基板１１から下方に向かって延び、組み込む
べき機器等の本体基板の取付孔に挿入され得るように、
形成されている。
【００２２】上記受光素子１２は、図示の場合、ベアチ
ップとして構成されており、回路基板１１の部品実装面
に表面実装された後、樹脂モールド１２ａによって封止
されている。
ップとして構成されており、回路基板１１の部品実装面
に表面実装された後、樹脂モールド１２ａによって封止
されている。
【００２３】シールドケース１５は、例えば金属製であ
って、回路基板１１の部品実装面にて、受光素子１２，
プリアンプＩＣ１３及び電気部品１４を覆うことによ
り、内部空間を電磁シールドするようになっている。こ
の場合、シールドケース１５は、全体が箱状に形成され
ていると共に、下面即ち回路基板１１の部品実装面に対
向する部分が開放面として構成されており、その周縁の
両側にて、下方に向かって延びる複数個の凸部１５ａを
備えている。
って、回路基板１１の部品実装面にて、受光素子１２，
プリアンプＩＣ１３及び電気部品１４を覆うことによ
り、内部空間を電磁シールドするようになっている。こ
の場合、シールドケース１５は、全体が箱状に形成され
ていると共に、下面即ち回路基板１１の部品実装面に対
向する部分が開放面として構成されており、その周縁の
両側にて、下方に向かって延びる複数個の凸部１５ａを
備えている。
【００２４】このシールドケース１５の凸部１５ａは、
回路基板１１上に対応して設けられた取付孔１１ｂに挿
入されることにより、回路基板１１の他面側に突出し、
図３に示すように、ハンダディッピング等の自動ハンダ
付けにより、ハンダ１７によりアースパターン１１ａに
対して電気的に接続される。さらに、シールドケース１
５は、その上面に、受光素子１２への検出すべき光を透
過させるための受光窓１５ｂを備えている。
回路基板１１上に対応して設けられた取付孔１１ｂに挿
入されることにより、回路基板１１の他面側に突出し、
図３に示すように、ハンダディッピング等の自動ハンダ
付けにより、ハンダ１７によりアースパターン１１ａに
対して電気的に接続される。さらに、シールドケース１
５は、その上面に、受光素子１２への検出すべき光を透
過させるための受光窓１５ｂを備えている。
【００２５】本発明実施形態による受光装置１０は、以
上のように構成されており、回路基板１１の部品実装面
に実装された受光素子１２，プリアンプＩＣ１３及び電
気部品１４は、その上側が、シールドケース１５により
覆われることにより、電磁シールドされると共に、その
下側が、回路基板１１の他面に形成されたアースパター
ン１１ａによって、電磁シールドされることになる。
上のように構成されており、回路基板１１の部品実装面
に実装された受光素子１２，プリアンプＩＣ１３及び電
気部品１４は、その上側が、シールドケース１５により
覆われることにより、電磁シールドされると共に、その
下側が、回路基板１１の他面に形成されたアースパター
ン１１ａによって、電磁シールドされることになる。
【００２６】この場合、シールドケース１５は、その凸
部１５ａが、回路基板１１の他面に形成されたアースパ
ターン１１ａに対して直接にハンダ付けによりアース接
続されているので、シールドケース１５を、機器等の本
体基板に対してアース接続する必要はない。また、シー
ルドケース１５は、回路基板１１の部品実装面を覆うの
みで、回路基板１１の他面側を覆う必要がないので、全
高が比較的低く形成され得る。従って、受光装置１０全
体が小型に構成され得ることになる。さらに、本受光装
置１０においては、組立の際に、シールドケース１５
は、回路基板１１上に、ハンダディッピング等の自動ハ
ンダ付けを行なうことによって、容易に組み立てられ得
る。
部１５ａが、回路基板１１の他面に形成されたアースパ
ターン１１ａに対して直接にハンダ付けによりアース接
続されているので、シールドケース１５を、機器等の本
体基板に対してアース接続する必要はない。また、シー
ルドケース１５は、回路基板１１の部品実装面を覆うの
みで、回路基板１１の他面側を覆う必要がないので、全
高が比較的低く形成され得る。従って、受光装置１０全
体が小型に構成され得ることになる。さらに、本受光装
置１０においては、組立の際に、シールドケース１５
は、回路基板１１上に、ハンダディッピング等の自動ハ
ンダ付けを行なうことによって、容易に組み立てられ得
る。
【００２７】図４乃至図５は、本発明による受光装置の
第二の実施形態を示している。図４において、受光装置
２０は、図１乃至図３に示した受光装置１０とほぼ同様
の構成であり、シールドケース１５の回路基板１１への
固定方法のみが異なる構成である。
第二の実施形態を示している。図４において、受光装置
２０は、図１乃至図３に示した受光装置１０とほぼ同様
の構成であり、シールドケース１５の回路基板１１への
固定方法のみが異なる構成である。
【００２８】ここで、シールドケース１５は、凸部１５
ａを備えておらず、対応して回路基板１１には取付孔１
１ｂが設けられていない。その代わり、回路基板１１の
部品実装面側には、導電パターンによるシールドケース
ハンダ付け用のアースランド１１ｃが形成されている。
このアースランド１１ｃは、回路基板１１の部品実装面
に形成される回路を構成すべき導電パターンと同時に形
成され得るようになっている。
ａを備えておらず、対応して回路基板１１には取付孔１
１ｂが設けられていない。その代わり、回路基板１１の
部品実装面側には、導電パターンによるシールドケース
ハンダ付け用のアースランド１１ｃが形成されている。
このアースランド１１ｃは、回路基板１１の部品実装面
に形成される回路を構成すべき導電パターンと同時に形
成され得るようになっている。
【００２９】このような構成の受光装置２０によれば、
回路基板１１の部品実装面に実装された受光素子１２，
プリアンプＩＣ１３及び電気部品１４は、その上側が、
シールドケース１５により覆われることにより、電磁シ
ールドされると共に、その下側が、回路基板１１の他面
に形成されたアースパターン１１ａによって、電磁シー
ルドされることになる。
回路基板１１の部品実装面に実装された受光素子１２，
プリアンプＩＣ１３及び電気部品１４は、その上側が、
シールドケース１５により覆われることにより、電磁シ
ールドされると共に、その下側が、回路基板１１の他面
に形成されたアースパターン１１ａによって、電磁シー
ルドされることになる。
【００３０】この場合、シールドケース１５は、図５に
示すように、アースランド１１ｃ上に、ハンダペースト
２１を塗布して、シールドケース１５を載置した後、リ
フロー工程にて、ハンダペースト２１を溶融させること
により、シールドケース１５は、回路基板１１上に、固
定保持され得る。尚、アースランド１１ｃは、図示の場
合、回路基板１１の一側縁に、一つ設けられているが、
これに限らず、複数個のアースランド１１ｃが設けられ
ていてもよく、各アースランド１１ｃにてハンダ付けさ
れることにより、シールドケース１５が、回路基板１１
に対して取り付けられ得る。
示すように、アースランド１１ｃ上に、ハンダペースト
２１を塗布して、シールドケース１５を載置した後、リ
フロー工程にて、ハンダペースト２１を溶融させること
により、シールドケース１５は、回路基板１１上に、固
定保持され得る。尚、アースランド１１ｃは、図示の場
合、回路基板１１の一側縁に、一つ設けられているが、
これに限らず、複数個のアースランド１１ｃが設けられ
ていてもよく、各アースランド１１ｃにてハンダ付けさ
れることにより、シールドケース１５が、回路基板１１
に対して取り付けられ得る。
【００３１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、回
路基板及びその部品実装面に実装された受光素子及び回
路素子は、その部品実装面側にて、シールドケースによ
り電磁シールドされ、且つその他面側にて、回路基板の
他面に形成されたアースパターンにより電磁シールドさ
れることになる。従って、シールドケースは、回路基板
の部品実装面側のみを覆うように形成されていることか
ら、その全高が比較的低くなり、全体として小型に構成
され得ることになる。また、回路基板の他面側は、この
回路基板の他面に形成されたアースパターンにより電磁
シールドされるので、従来のように、例えばこの受光装
置が組み込まれるべき機器等の本体基板側に、シールド
ケースの開放面に対応して、アースパターンを形成する
必要がない。このため、受光装置の仕様が変更される場
合には、受光装置のみの仕様変更により、本体基板のア
ースパターンを変更する必要がなく、受光装置の取付自
由度を増し、簡単に且つ低コストで構成され得ることに
なる。さらに、シールドケースは、回路基板のアースパ
ターンまたはアース用ランドに対してハンダ付け等によ
り接続されるので、上記本体基板に対してシールドケー
ス自体をアース接続する必要はなく、組立が容易に行な
われ得ることになる。
路基板及びその部品実装面に実装された受光素子及び回
路素子は、その部品実装面側にて、シールドケースによ
り電磁シールドされ、且つその他面側にて、回路基板の
他面に形成されたアースパターンにより電磁シールドさ
れることになる。従って、シールドケースは、回路基板
の部品実装面側のみを覆うように形成されていることか
ら、その全高が比較的低くなり、全体として小型に構成
され得ることになる。また、回路基板の他面側は、この
回路基板の他面に形成されたアースパターンにより電磁
シールドされるので、従来のように、例えばこの受光装
置が組み込まれるべき機器等の本体基板側に、シールド
ケースの開放面に対応して、アースパターンを形成する
必要がない。このため、受光装置の仕様が変更される場
合には、受光装置のみの仕様変更により、本体基板のア
ースパターンを変更する必要がなく、受光装置の取付自
由度を増し、簡単に且つ低コストで構成され得ることに
なる。さらに、シールドケースは、回路基板のアースパ
ターンまたはアース用ランドに対してハンダ付け等によ
り接続されるので、上記本体基板に対してシールドケー
ス自体をアース接続する必要はなく、組立が容易に行な
われ得ることになる。
【００３２】かくして、本発明によれば、シールドケー
スが回路基板のアースパターンに対して容易に且つ確実
に接続され得ると共に、簡単な構成により、コストが低
減され得るようにした、極めて優れた受光装置が提供さ
れ得ることになる。
スが回路基板のアースパターンに対して容易に且つ確実
に接続され得ると共に、簡単な構成により、コストが低
減され得るようにした、極めて優れた受光装置が提供さ
れ得ることになる。
【図１】本発明による受光装置の第一の実施形態を示す
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図２】図１の受光装置の分解斜視図である。
【図３】図１の受光装置の拡大断面図である。
【図４】本発明による受光装置の第二の実施形態のシー
ルドケースを除いた状態の概略斜視図である。
ルドケースを除いた状態の概略斜視図である。
【図５】図４の受光装置のシールドケース組立を示し、
（Ａ）は組立前を、（Ｂ）は組立後の状態をそれぞれ示
す概略側面図である。
（Ａ）は組立前を、（Ｂ）は組立後の状態をそれぞれ示
す概略側面図である。
【図６】従来の受光装置の一例を示す概略断面図であ
る。
る。
【図７】従来の受光装置の他の例を示す概略断面図であ
る。
る。
【図８】図８の受光装置の本体基板へ取付状態を示す概
略斜視図である。
略斜視図である。
１０，２０ 受光装置 １１ 回路基板 １１ａ アースパターン １１ｂ 取付孔 １２ 受光素子 １３ プリアンプＩＣ １４ 電気部品 １５ シールドケース １５ａ 受光窓 １６ 端子 １７ ハンダ ２１ ハンダペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 均 秋田県南秋田郡飯田川町飯塚字上堤敷95番 地２ 秋田ミツミ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板と、該回路基板の一面（部品実
装面）に実装された受光素子及び受光素子からの検出信
号を処理するための回路素子と、これら受光素子及び回
路素子を覆うように、回路基板が開放面に取り付けられ
る金属製シールドケースと、を含んでいる、受光装置に
おいて、 上記回路基板が、その他面に、全面に亘ってアースパタ
ーンを備えており、 上記シールドケースが、回路基板の部品実装面側のみを
覆うと共に、回路基板にアース接続されることを特徴と
する、受光装置。 - 【請求項２】 シールドケースが、開放面の縁部から突
出する凸部を備えており、この凸部が、回路基板に設け
られた取付孔を貫通して、他面のアースパターンにハン
ダ付けされることを特徴とする、請求項１に記載の受光
装置。 - 【請求項３】 シールドケースが、回路基板の部品実装
面に形成されたアース用ランドに対して、ハンダ付けさ
れることを特徴とする、請求項１に記載の受光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8158831A JPH09321481A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 受光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8158831A JPH09321481A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 受光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321481A true JPH09321481A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15680354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8158831A Pending JPH09321481A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 受光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321481A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109901A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 回路モジュール、該回路モジュールを備えたプリント回路および回路モジュールの検査方法 |
| JP2009086541A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Fuji Xerox Co Ltd | 光モジュール |
-
1996
- 1996-05-30 JP JP8158831A patent/JPH09321481A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109901A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 回路モジュール、該回路モジュールを備えたプリント回路および回路モジュールの検査方法 |
| JP2009086541A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Fuji Xerox Co Ltd | 光モジュール |
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