KR100265505B1 - 실드 케이스 - Google Patents

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KR100265505B1
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Abstract

본 발명은 차폐효과를 저하시키지 않고, 관통 콘덴서의 고정부의 두께가 케이스에서 돌출되는 일이 없으며, 또, 케이스의 일부를 내측으로 오목하게 하여 관통 콘덴서 부착부를 구성하여도 내부의 전자부품의 실장상태 등에 영향은 없고, 그리고, 조립의 자동화가 가능한 실드 케이스를 제공하는 것이다.
이를 위해, 프레임 (23) 및 상면, 하면커버 (26, 27) 로 구성된 케이스 (28) 내에 수납되어 부착된 PCB (31) 와, PCB (31) 에 일단을 납땜하고, 타단을 케이스 (28) 밖으로 도출함과 동시에, 고정부 (36) 를 갖는 관통 콘덴서 (29) 를 구비하고, 프레임 (23) 의 일측면의 상부를 내측으로 꺽어 프레임 (23) 의 측면에 수평판부 (32) 를 설치하여 관통 콘덴서 부착부로 함과 동시에, 관통 콘덴서 (29)를 삽입하여 고정하는 부착구멍 (33) 을 수평판부 (32) 에 형성하고, PCB (31) 의 단부 가장자리를 수평판부 (32) 의 하방으로 대향시켜 부착구멍 (33) 에서 삽입구멍 (30) 을 노출시키고, 관통 콘덴서 (29) 를 부착구멍 (33) 에 삽입하여 고정하였다.

Description

실드 케이스
본 발명은 텔레비젼 튜너 등의 고주파기기에서의 케이스 내의 회로기판에서 인출단자를 도출하고 있는 실드 케이스에 관한 것이다.
텔레비젼 튜너 등의 고주파기기는 프레임 및 상면커버와 하면커버 등으로 이루어지는 케이스 (실드 케이스) 내에 회로부품을 탑재한 회로기판을 수납하고 있어, 외부에서 불필요한 신호가 들어오지 않도록, 또한 내부 신호가 나오지 않도록 실드 케이스에 의해 차폐되어 있다.
도 6 은 종래의 실드 케이스를 나타낸 설명도이다.
도 6 에 나타낸 바와 같이, 실드 케이스는 상하방향을 개방하도록 주변측면을 덮은 프레임 (1) 과, 프레임 (1) 의 양개구 가장자리에 결합되어 프레임 (1) 의 개방부 (2, 3) 를 각각 덮는 상면커버 (4) 및 하면커버 (5) 와, 프레임 (1) 및 상면커버 (4) 와 하면커버 (5) 로 구성된 케이스 (6) 내에 수납되어 부착된 회로기판 (7) (이하, PCB 라 함) 과, 프레임 (1) 에 형성된 구멍 (8) 에서 일단을 관통시키고, 다시 PCB (7) 의 삽입구멍 (도시하지 않음) 에 삽입하여 납땜부 (9)에서 부착하고, 타단을 프레임 (1) (케이스 (6)) 밖으로 도출함과 동시에, 프레임 (1) 에 고정되어 있는 고정부 (10) 를 갖는 관통 콘덴서 (11) 가 구비되어 있다.
이 관통 콘덴서 (또는, 관통형 자기콘덴서라 함) (11) 는 고주파증폭기 또는 고주파발진기 등에서 고주파전력의 누설을 방지하기 위해 회로를 차폐할 경우, 그 차폐판을 통하여 직류전류 등을 도입할 때에 고주파신호를 대지에 단락하는 목적으로 설치된 것으로, 외부전극은 나사고정 또는 차폐판에 직접 납땜하도록 되어 있다. 이 구조의 것은 정전용량이 비교적 커서, VHF 대에서도 양호한 접지효과를 기대할 수 있다.
상기 도 6 에 나타낸 종래예에서는, 관통 콘덴서 (11) 를 관통시키는 구멍을 프레임에 설치하였는데, 아래에 설명하는 다른 종래예에서는, 관통 콘덴서 (11) 를 관통시키는 구멍을 하면커버 (5) (또는, 상면커버 (4)) 에 형성하고 있다.
도 7 은 다른 종래의 실드 케이스를 나타낸 설명도이다.
도 7 에 나타낸 바와 같이, 이 실드 케이스는 상하방향을 개방하도록 주변측면을 덮은 프레임 (1) 과, 프레임 (1) 의 양개구 가장자리에 결합되어 프레임 (1) 의 개방부 (2, 3) 를 각각 덮는 상면커버 (4) 및 하면커버 (5) 와, 프레임 (1) 및 상면커버 (4) 와 하면커버 (5) 로 구성된 케이스 (6) 내에 수납되어 부착된 PCB (7) 와, 하면커버 (5) (또는, 상면커버 (4)) 에 형성된 구멍 (12) 에서 일단을 관통시키고, 다시 PCB (7) 의 삽입구멍 (도시하지 않음) 에 삽입하여 납땜부 (9)에서 부착하고, 타단을 하면커버 (5) (케이스 (6)) 밖으로 도출함과 동시에, 하면커버 (5) 에 고정되어 있는 고정부 (10) 를 갖는 관통 콘덴서 (11) 가 구비되어 있다.
그러나, 상기 각 종래예에서는 프레임 (1) 또는 하면커버 (5) 의 외면에 관통 콘덴서 (11) 의 고정부 (10) 가 부착되어 있으므로, 고정부 (10) 의 두께가 케이스에서 돌출되어 공간절약화의 장해가 되고, 또, 도 6 의 종래예에서는, 프레임 (1) 의 구멍 (8) 에 관통 콘덴서 (11) 를 설치하고 있으므로, 프레임 (1) 의 상방 또는 하방에서 짜맞추는 것이 어려워 조립의 자동화가 곤란하였다.
본 발명의 과제는, 관통 콘덴서 또는 관통단자를 케이스 내의 회로기판에 접속할 수 있고, 또한, 차폐효과를 저하시키지 않고, 종래예와 같이 고정부의 두께가 케이스에서 돌출되는 일이 없으며, 또, 케이스에 상기한 바와 같이 수평판부를 구성하여도 내부의 전자부품의 실장상태 등에 영향은 없고, 그리고, 회로기판을 프레임의 하방에서 짜맞추고, 또, 관통 콘덴서 또는 관통단자를 부착구멍의 상방에서 짜맞추어, 조립의 자동화가 가능한 실드 케이스를 제공하는 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 실드 케이스의 일 실시형태를 나타낸 사시도.
도 2 는 도 1 의 실드 케이스의 평면도.
도 3 은 도 1 의 실드 케이스의 정면도.
도 4 는 도 1 의 실드 케이스의 요부 종단면도.
도 5 는 도 1 의 실드 케이스의 프레임의 요부 사시도.
도 6 은 종래예에 따른 실드 케이스의 요부의 설명도.
도 7 은 종래예에 따른 실드 케이스의 요부의 설명도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
21, 22 : 개방부 23 : 프레임
26 : 상면커버 27 : 하면커버
28 : 케이스 29 : 관통 콘덴서
30 : 삽입구멍 31 : PCB
32 : 수평판부 33 : 부착구멍
36 : 고정부
상기 과제는, 상하방향을 개방하도록 주변측면을 덮은 프레임과, 상기 프레임의 상하 가장자리에 결합되어 상기 프레임의 상하 개방부를 각각 덮는 상면커버 및 하면커버와, 상기 프레임 및 상면커버와 하면커버로 구성된 케이스 내에 수납되어 부착되고, 또한, 관통 콘덴서 또는 관통단자의 심선 (芯線) 을 삽입하는 삽입구멍을 단부 가장자리에 설치한 회로기판과, 일단을 상기 회로기판에 납땜하고, 타단을 상기 케이스 밖으로 도출함과 동시에, 상기 케이스에 고정되어 있는 고정부를 갖는 관통 콘덴서 또는 관통단자를 구비하고, 상기 프레임의 일측면의 상부를 내측으로 꺽어 상기 프레임의 측면에 수평판부를 설치함과 동시에, 상기 수평판부에 부착구멍을 형성하고, 상기 회로기판의 단부 가장자리를 상기 수평판부에 대향시켜 상기 부착구멍에서 상기 삽입구멍을 노출시키고, 상기 관통 콘덴서 또는 관통단자의 상기 고정부를 상기 부착구멍에 삽입하여 고정한 제 1 수단에 의해 달성된다.
상기 과제는 제 1 수단에 있어서, 상기 프레임을 사각틀 형상으로 형성하고, 상기 부착구멍을 상기 프레임의 폭방향 전체에 복수개 형성한 제 2 수단에 의해 달성된다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.
도 1 은 본 발명에 따른 실드 케이스의 일 실시형태를 나타낸 사시도, 도 2 는 도 1 의 실드 케이스의 평면도, 도 3 은 도 1 의 실드 케이스의 정면도, 도 4 는 도 1 의 실드 케이스의 요부 종단면도, 도 5 는 도 1 의 실드 케이스의 프레임의 요부 사시도이다.
이들의 도면에 나타낸 바와 같이, 고주파기기의 실드 케이스는, 상하방향을 개방하는 개방부 (21, 22) 를 구성하도록 주변측면을 덮은 사각틀 형상의 프레임 (23) 과, 프레임 (23) 의 상하 가장자리 (24, 25) 에 결합되어 개방부 (21, 22) 를 각각 덮는 상면커버 (26) 및 하면커버 (27) 와, 프레임 (23) 및 상면커버 (26) 와 하면커버 (27) 로 이루어지는 케이스 (28) 로 형성된 공간내에 수납되어 부착되고, 또한 관통 콘덴서 (29, 29 …) 의 심선을 접속하는 삽입구멍 (30, 30 …) 을 형성한 회로기판 (이하, PCB) (31) 이 구비되어 있다.
프레임 (23) 은 그 일측면의 상부 (상부 가장자리 (24)) 를 내측으로 꺽어 프레임 (23) 의 측면에 수평판부 (관통 콘덴서 부착부) (32) 가 설치되어 있다. 도 1 ∼ 도 3 에 나타낸 바와 같이, 이 수평판부 (32) 에 부착구멍 (33) 이 프레임 (23) 의 폭방향 전체에 복수개 형성되어 있다.
케이스 (28) 내의 PCB (31) 는 도 4 에 나타낸 바와 같이, 그 단부 가장자리를 부착구멍 (33, 33 …) 의 하방으로 대향시켜 내부에서 막도록, 프레임 (23) 의 하방에서 부착되어 있다. 그리고, PCB (31) 의 단부 가장자리에는, 각 부착구멍 (33, 33 …) 에 대응하여 관통 콘덴서 (29) 의 심선을 삽입하는 삽입구멍 (30, 30 …) 이 각각 형성되고, 각 삽입구멍 (30, 30 …) 이 노출되어 있다.
따라서, 프레임 (23) (케이스 (28)) 의 상방에서, 각 부착구멍 (33, 33 …) 에 노출되어 있는 PCB (31) 의 삽입구멍 (30, 30 …) 에 관통 콘덴서 (29) 의 일단의 심선을 삽입하여 납땜부 (35)에서 부착함으로써 관통 콘덴서 (29) 는 도 4 에 나타낸 바와 같이 PCB (31) 의 패턴에 접속된다.
또, 관통 콘덴서 (29) 에는 고정부 (36) 가 설치되어 있고, 도 4 에 나타낸 바와 같이, 각 관통 콘덴서 (29) 의 고정부 (36) 가 각 부착구멍 (33) 에 각각 결합 고정되어 있다. 다시말하면, 각 관통 콘덴서 (29) 는 고정부 (36) 가 수평판부 (32) 에 고정되어 프레임 (23) 에 고정되어 있다.
본 실시형태에서는 관통 콘덴서 (29) 의 고정부 (36) 가 프레임 (23) 의 일측면의 상부를 내측으로 꺽어 형성된 수평판부 (32) 상에 배치되어 있으므로, 종래예와 같이 고정부 (36) 의 두께가 케이스 (28) 에서 돌출되는 일이 없고, 또한 케이스 (28) 에 상기한 바와 같이 수평판부 (32) 를 구성하여도 내부의 전자부품의 실장상태 등에 영향은 없다.
상기한 바와 같이, 상면커버 (26) 및 하면커버 (27) 는 프레임 (23) 의 상하 가장자리 (24, 25) 에 결합되어 개방부 (21, 22) 를 각각 덮고 있는데, 프레임 (23) 의 상하 가장자리 (24, 25) 에는, 도 1 에 나타낸 바와 같이, 상면커버 (26) 및 하면커버 (27) 의 결합클릭 (26a, 27a) 이 맞물리는 면적을 확보할 수 있다.
부호 37 은 안테나 접속코드가 접속되는 접속부, 38 은 프레임에 절곡형성된 PCB 부착판, 39 는 프레임 (23) 에 형성된 부착용 프레임 레그이다.
이와 같은 상기 실시형태의 짜맞춤 방법을 설명하면, 전자부품 (37) 을 실장한 PCB (31) 를 도 3 에 나타낸 바와 같이 프레임 (23) 의 하방에서 넣어 부착하고, 도 1 에 나타낸 바와 같이, PCB (31) 의 단부 가장자리를 부착구멍 (33) 의 하방에 위치하도록 부착한다. 이 때, PCB (31) 는 경사지지 않게 프레임 (23) 에 대하여 평행상태를 유지한 채 넣을 수 있다. 그 후, 도 4 에 나타낸 바와 같이, 관통 콘덴서 (29) 의 일단의 심선을 프레임 (23) 의 상방에서 부착구멍 (33) 에 노출되어 있는 PCB (31) 의 삽입구멍 (30) 에 삽입하고, 또한 고정부 (36) 를 부착구멍 (33) 에 결합고정하고, 관통 콘덴서 (29) 의 일단의 심선을 납땜부 (35) 에서 부착하여 PCB (31) 의 패턴에 접속한다. 그 후, 상면커버 (26) 및 하면커버 (27) 를 프레임 (23) 의 상하 가장자리 (24, 25) 에 결합시켜 개방부 (21, 22) 를 각각 덮어 도 1 에 나타낸 실드 케이스가 얻어진다.
또한, 상기 실시형태에서는, 관통 콘덴서 (29) 의 예를 설명했는데, 관통단자를 사용하여도 된다. 이 관통단자의 경우에도 관통 콘덴서 (29) 의 고정부 (36) 에 유사한 부분의 단부 가장자리를 부착구멍 (33) 에 결합고정하면 된다.
이와 같은 상기 실시형태에서는, 상하방향을 개방하도록 주변측면을 덮은 프레임 (23) 과, 프레임 (23) 의 상하 가장자리에 결합되어 프레임 (23) 의 상하개방부 (21, 22) 를 각각 덮는 상면커버 (26) 및 하면커버 (27) 와, 프레임 (23) 및 상면커버 (26) 와 하면커버 (27) 로 구성된 케이스 (28) 내에 수납되어 부착되고, 또한 관통 콘덴서 또는 관통단자의 심선을 삽입하는 삽입구멍을 단부 가장자리에 설치한 PCB (31) 와, 일단을 PCB (31) 에 납땜하고, 타단을 케이스 (28) 밖으로 도출함과 동시에, 케이스 (28) 에 고정되어 있는 고정부 (36) 를 갖는 관통 콘덴서 (29) (또는, 관통단자) 를 구비하고, 프레임 (23) 의 일측면의 상부측을 내측으로 꺽어 프레임 (23) 의 측면에 수평판부 (32) 를 설치함과 동시에, 수평판부 (32) 에 부착구멍 (33) 을 형성하고, PCB (31) 의 단부 가장자리를 수평판부 (32) 의 하방으로 대향시켜 부착구멍 (33) 에서 삽입구멍 (30) 을 노출시키고, 고정부 (36) 를 부착구멍 (33) 에 삽입하여 고정했기 때문에, 또, 프레임 (23) 을 사각틀 형상으로 형성하고, 부착구멍 (33) 을 프레임 (23) 의 폭방향 전체에 복수개 형성하였기 때문에, 고정부 (36) 를 부착구멍 (33) 에 삽입고정하여 부착구멍 (33) 을 막고 있으므로, 케이스 (28) 내의 PCB (31) 에 접속할 수 있고, 또한, 차폐효과를 저하시키는 일이 없으며, 또, 프레임 (23) 의 일측면의 상부를 내측으로 꺽어 수평판부 (32) 를 설치하여 부착구멍 (33) 을 형성하고 있으므로, 종래예와 같이 고정부 (36) 의 두께가 케이스 (28) 에서 돌출되는 일이 없고, 또한, 케이스 (28) 에 상기한 바와 같이 수평판부를 구성하여도 내부 전자부품의 실장상태 등에 영향은 없으며, 또, PCB (31) 를 프레임 (23) 의 하방에서 짜맞추고, 또, 관통 콘덴서 또는 관통단자를 부착구멍의 상방에서 짜맞추어, 조립의 자동화가 가능하다.
또한, 상기 실시형태의 설명 등에서, "상면" 커버, "하면" 커버, 또는 프레임 측면의 "상", "하" 등으로 표현되어 있는 것은 편의적인 것으로, 본 발명은 상면커버와 하면커버가 반대이어도, 또는, "하", "상" 으로 표현하여도 마찬가지로 적용된다.
본원의 제 1 또는 제 2 의 발명에 의하면, 관통 콘덴서 또는 관통단자를 삽입하는 프레임의 부착구멍을 회로기판의 단부 가장자리로 막고 있으므로, 케이스 내의 회로기판에 접속할 수 있고, 또한 차폐효과를 저하시키는 일이 없으며, 또, 프레임의 측면에 수평판부를 설치하여 부착구멍을 형성하고 있으므로, 종래예와 같이 고정부의 두께가 케이스에서 돌출되지 않고, 또한, 케이스에 상기한 바와 같이 수평판부를 형성하여도 내부 전자부품의 실장상태 등에 영향은 없으며, 그리고, 회로기판을 하방에서 짜맞추고, 또, 관통 콘덴서 또는 관통단자를 부착구멍의 상방에서 짜맞추어, 조립의 자동화가 가능하다.

Claims (2)

  1. 상하방향을 개방하도록 주변측면을 덮은 프레임와,
    상기 프레임의 상하 가장자리에 결합되어 상기 프레임의 상하 개방부를 각각 덮는 상면커버 및 하면커버와,
    상기 프레임 및 상면커버와 하면커버로 구성된 케이스 내에 수납되어 부착되고, 또한, 관통 콘덴서 또는 관통단자의 심선을 삽입하는 삽입구멍을 단부 가장자리에 형성한 회로기판과,
    일단을 상기 회로기판에 납땜하고, 타단을 상기 케이스 밖으로 도출함과 동시에, 상기 케이스에 고정되어 있는 고정부를 갖는 관통 콘덴서 또는 관통단자를 구비하고,
    상기 프레임의 일측면의 상부를 내측으로 꺽어 상기 프레임의 측면에 수평판부를 설치함과 동시에, 상기 수평판부에 부착구멍을 형성하고,
    상기 회로기판의 단부 가장자리를 상기 수평판부에 대향시켜 상기 부착구멍에서 상기 삽입구멍을 노출시키고, 상기 관통 콘덴서 또는 관통단자의 상기 고정부를 상기 부착구멍에 삽입하여 고정한 것을 특징으로 하는 실드 케이스.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 프레임을 사각틀 형상으로 형성하고, 상기 부착구멍을 상기 프레임의 폭방향전체에 복수개 형성한 것을 특징으로 하는 실드 케이스.
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