JPH1022674A - チューナの構造体 - Google Patents
チューナの構造体Info
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- JPH1022674A JPH1022674A JP16909496A JP16909496A JPH1022674A JP H1022674 A JPH1022674 A JP H1022674A JP 16909496 A JP16909496 A JP 16909496A JP 16909496 A JP16909496 A JP 16909496A JP H1022674 A JPH1022674 A JP H1022674A
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- Japan
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- tuner
- circuit board
- feedthrough capacitor
- chassis angle
- input connector
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のチューナの構造体においては、貫通コ
ンデンサの端子がシャーシアングルから突出し、チュー
ナの実装に必要なメイン基板の面積が増え、またチュー
ナの厚みを薄く設計することができない。 【解決手段】 トランジスタや抵抗等の電子回路素子を
搭載した回路基板と、シャーシアングルと、シールド蓋
とを有し、電源や制御信号等を入出力するための貫通コ
ンデンサを該回路基板と平行に配置した金属板に取り付
けることにより薄型チューナを実現する。
ンデンサの端子がシャーシアングルから突出し、チュー
ナの実装に必要なメイン基板の面積が増え、またチュー
ナの厚みを薄く設計することができない。 【解決手段】 トランジスタや抵抗等の電子回路素子を
搭載した回路基板と、シャーシアングルと、シールド蓋
とを有し、電源や制御信号等を入出力するための貫通コ
ンデンサを該回路基板と平行に配置した金属板に取り付
けることにより薄型チューナを実現する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般にチューナと
呼ばれるテレビ放送等の受信機内部の高周波受信機のフ
ロントエンドに関するもので、特にチューナの構造体に
関する。
呼ばれるテレビ放送等の受信機内部の高周波受信機のフ
ロントエンドに関するもので、特にチューナの構造体に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来のチューナの構造体の一例を図10
に示す。この図ではシールド蓋は省略されている。この
図に示されるように、抵抗、コンデンサ、コイル、トラ
ンジスタ等の回路部品(回路部品は図示せず)をプリン
ト基板に実装した回路基板50が、金属板を折曲げた構
造のシャーシアングル(回路基板50に対して垂直な位
置関係にあるシャーシの側面)51に組み込まれてい
る。通常、内部の回路分離のためのシールド板もシャー
シアングルの一部として作られている。アンテナ等から
の入力信号はシャーシアングル51に取り付けられたコ
ネクタ52から入力される。また電源や内部回路のコン
トロール信号の接続、出力信号の取り出しのために、端
子が設けられている。これには貫通コンデンサ(貫通端
子)53と呼ばれる特殊なコンデンサ付の端子が使われ
る。
に示す。この図ではシールド蓋は省略されている。この
図に示されるように、抵抗、コンデンサ、コイル、トラ
ンジスタ等の回路部品(回路部品は図示せず)をプリン
ト基板に実装した回路基板50が、金属板を折曲げた構
造のシャーシアングル(回路基板50に対して垂直な位
置関係にあるシャーシの側面)51に組み込まれてい
る。通常、内部の回路分離のためのシールド板もシャー
シアングルの一部として作られている。アンテナ等から
の入力信号はシャーシアングル51に取り付けられたコ
ネクタ52から入力される。また電源や内部回路のコン
トロール信号の接続、出力信号の取り出しのために、端
子が設けられている。これには貫通コンデンサ(貫通端
子)53と呼ばれる特殊なコンデンサ付の端子が使われ
る。
【0003】チューナは一般に内部に発振回路を持って
おり、電源端子などから電波が外部に漏れ出し、不要幅
射の原因となる。またチューナの端子からノイズを受け
ることにより、チューナの出力にノイズが混入し、出力
信号が劣化することが生じる。これらの問題の対策とし
て、貫通端子(貫通コンデンサ)が使われている。
おり、電源端子などから電波が外部に漏れ出し、不要幅
射の原因となる。またチューナの端子からノイズを受け
ることにより、チューナの出力にノイズが混入し、出力
信号が劣化することが生じる。これらの問題の対策とし
て、貫通端子(貫通コンデンサ)が使われている。
【0004】シャーシアングルはシールド蓋と共にチュ
ーナ本体を覆っており、高周波領域におけるインピーダ
ンスの低い、良好なアース電位になっている。貫通コン
デンサ53は図11に示すような断面構造をしている。
貫通コンデンサ53の構造は、誘電体54に端子棒53
Aが貫通されており、端子棒53Aの回りの半田層56
により誘電体54の内側電極55と良好な電気的導通が
なされている。また、誘電体の外側電極57は半田接続
58によりシャーシアングル51と良好な電気的導通が
なされている。
ーナ本体を覆っており、高周波領域におけるインピーダ
ンスの低い、良好なアース電位になっている。貫通コン
デンサ53は図11に示すような断面構造をしている。
貫通コンデンサ53の構造は、誘電体54に端子棒53
Aが貫通されており、端子棒53Aの回りの半田層56
により誘電体54の内側電極55と良好な電気的導通が
なされている。また、誘電体の外側電極57は半田接続
58によりシャーシアングル51と良好な電気的導通が
なされている。
【0005】貫通コンデンサを使用した場合及び個別部
品であるチップコンデンサを使用した場合の接地効果の
測定方法を図12に示す。図12(a)は貫通コンデン
サの場合の測定方法であり、図12(b)は個別部品の
場合の測定方法である。図12に示されるように、測定
は高周波信号源(信号源インピーダンス50Ω)とレベ
ル計(負荷インピーダンス50Ω)を接続し、この間に
被測定コンデンサを信号、アース間に挿入し周波数を0
〜3GHzまで掃引する。
品であるチップコンデンサを使用した場合の接地効果の
測定方法を図12に示す。図12(a)は貫通コンデン
サの場合の測定方法であり、図12(b)は個別部品の
場合の測定方法である。図12に示されるように、測定
は高周波信号源(信号源インピーダンス50Ω)とレベ
ル計(負荷インピーダンス50Ω)を接続し、この間に
被測定コンデンサを信号、アース間に挿入し周波数を0
〜3GHzまで掃引する。
【0006】その測定結果を図13に示す。図13
(a)は貫通コンデンサの場合の測定結果であり、図1
3(b)は個別部品の場合の測定結果である。同図に示
されるように、貫通コンデンサを使用した方がおよそ
0.5GHz以上の領域において良い減衰特性を有して
いる。これは、貫通コンデンサの電極がチューナのシャ
ーシアングルと直接接続されるために、寄生的に発生す
るインダクタンスがなく、良好な接地特性が得られるた
めと考えられる。
(a)は貫通コンデンサの場合の測定結果であり、図1
3(b)は個別部品の場合の測定結果である。同図に示
されるように、貫通コンデンサを使用した方がおよそ
0.5GHz以上の領域において良い減衰特性を有して
いる。これは、貫通コンデンサの電極がチューナのシャ
ーシアングルと直接接続されるために、寄生的に発生す
るインダクタンスがなく、良好な接地特性が得られるた
めと考えられる。
【0007】逆に貫通コンデンサを使わずに端子とアー
スの間に個別部品のコンデンサ、例えばチップコンデン
サを取り付けた場合、周波数の低い領域では確かに貫通
コンデンサと同じ効果が得られている。しかし、チップ
コンデンサの電極と、端子や、アースとの間の接続には
プリント基板の銅箱パターンが必然的に介在し、コンデ
ンサ自身も内部に金属の電極パターンを持っており、そ
れらが寄生のインダクタンスとして働くため、この効果
が無視できないような高い周波数(例えば、0.5GH
z以上)では、期待したような減衰特性が得られていな
い。
スの間に個別部品のコンデンサ、例えばチップコンデン
サを取り付けた場合、周波数の低い領域では確かに貫通
コンデンサと同じ効果が得られている。しかし、チップ
コンデンサの電極と、端子や、アースとの間の接続には
プリント基板の銅箱パターンが必然的に介在し、コンデ
ンサ自身も内部に金属の電極パターンを持っており、そ
れらが寄生のインダクタンスとして働くため、この効果
が無視できないような高い周波数(例えば、0.5GH
z以上)では、期待したような減衰特性が得られていな
い。
【0008】チューナのメイン基板(主基板)への取り
付け形態として、図14に示される縦型方式と、図15
に示される伏せ型方式の2種類がある。縦型方式の図1
4(a)は入力端子52面から見た図であり、図14
(b)はそれと直角の面から見た図であり、53は貫通
コンデンサである。また、伏せ型方式の図15(a)は
入力端子52面から見た図であり、図15(b)はそれ
と直角の面から見た図であり、53は貫通コンデンサで
ある。図15の伏せ型方式は、チューナの取り付け基板
に垂直な方向の空間が制限される場合に用いられ、例え
ば、パーソナルコンピュータの拡張ボードにチューナを
実装する場合等がある。
付け形態として、図14に示される縦型方式と、図15
に示される伏せ型方式の2種類がある。縦型方式の図1
4(a)は入力端子52面から見た図であり、図14
(b)はそれと直角の面から見た図であり、53は貫通
コンデンサである。また、伏せ型方式の図15(a)は
入力端子52面から見た図であり、図15(b)はそれ
と直角の面から見た図であり、53は貫通コンデンサで
ある。図15の伏せ型方式は、チューナの取り付け基板
に垂直な方向の空間が制限される場合に用いられ、例え
ば、パーソナルコンピュータの拡張ボードにチューナを
実装する場合等がある。
【0009】従来のチューナの構造体である図15に示
される伏せ型方式の内部構造の一例を図18に示す。回
路基板59にはチップ部品60やコイル等の挿入部品6
1が取り付けられている。貫通コンデンサ62は回路基
板59と垂直な位置関係にあるシャーシアングル63に
取り付けられており、貫通コンデンサ62の足62aを
直角に折り曲げて、メイン基板64と電気的及び機械的
に接続されている。そして、チューナの外面はシールド
蓋65によって覆われており、チューナはシャーシアン
グル63の足63aによりメイン基板64と電気的及び
機械的に接続されている。
される伏せ型方式の内部構造の一例を図18に示す。回
路基板59にはチップ部品60やコイル等の挿入部品6
1が取り付けられている。貫通コンデンサ62は回路基
板59と垂直な位置関係にあるシャーシアングル63に
取り付けられており、貫通コンデンサ62の足62aを
直角に折り曲げて、メイン基板64と電気的及び機械的
に接続されている。そして、チューナの外面はシールド
蓋65によって覆われており、チューナはシャーシアン
グル63の足63aによりメイン基板64と電気的及び
機械的に接続されている。
【0010】次に、代表的なチューナの組み立て配線工
程は次の通りである。
程は次の通りである。
【0011】1)チューナ内の回路基板に接着剤で仮止
めされたチップ部品や、コイル等の挿入部品は、溶融し
た半田を満たした半田槽に回路基板の銅箔パターン面を
浸漬する。フロー半田付け方式で接続される。
めされたチップ部品や、コイル等の挿入部品は、溶融し
た半田を満たした半田槽に回路基板の銅箔パターン面を
浸漬する。フロー半田付け方式で接続される。
【0012】2)コイル等の挿入部品のリード線の余線
(余分の線)をカットする。
(余分の線)をカットする。
【0013】3)上記の回路基板を貫通コンデンサや入
力コネクタを取り付けたシャーシアングルに挿入し、
1)と同様のフロー半田付けで、回路基板とシャーシア
ングル、貫通コンデンサの端子、入力コネクタの端子と
を接続する。
力コネクタを取り付けたシャーシアングルに挿入し、
1)と同様のフロー半田付けで、回路基板とシャーシア
ングル、貫通コンデンサの端子、入力コネクタの端子と
を接続する。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
チューナの構造体においては以下に述べるような問題点
があった。
チューナの構造体においては以下に述べるような問題点
があった。
【0015】例えば、図15に示される伏せ型方式の場
合、貫通コンデンサは側面のシャーシアングルに配置さ
れているため、端子となる足を折曲げる必要がある。こ
のようなチューナの構造体の構造をとった場合、次のよ
うな欠点がある。
合、貫通コンデンサは側面のシャーシアングルに配置さ
れているため、端子となる足を折曲げる必要がある。こ
のようなチューナの構造体の構造をとった場合、次のよ
うな欠点がある。
【0016】1)端子がシャーシアングルから飛び出す
ために、チューナの実装に必要なメイン基板の面積が増
える。
ために、チューナの実装に必要なメイン基板の面積が増
える。
【0017】2)端子がシャーシアングルから出ている
長さが長いため、そのままにしておくと、チューナの生
産工程、輸送途上、チューナのメイン基板への実装工程
などで、端子が何かに当り、端子の位置がずれてしまう
恐れがある。位置が生じると、メイン基板への実装が困
難となる。これを防止するため、端子の保持のための部
品を取り付ける場合があり、結局、コストアップの一因
となる。
長さが長いため、そのままにしておくと、チューナの生
産工程、輸送途上、チューナのメイン基板への実装工程
などで、端子が何かに当り、端子の位置がずれてしまう
恐れがある。位置が生じると、メイン基板への実装が困
難となる。これを防止するため、端子の保持のための部
品を取り付ける場合があり、結局、コストアップの一因
となる。
【0018】3)シャーシアングルの側面に貫通コンデ
ンサを取り付けると、その分、その方向にスペースを必
要とし、シールド蓋のかん合の爪のためのスペースと合
算され、チューナの厚みを薄く設計することができな
い。
ンサを取り付けると、その分、その方向にスペースを必
要とし、シールド蓋のかん合の爪のためのスペースと合
算され、チューナの厚みを薄く設計することができな
い。
【0019】また、端子に関する上記の課題を何らかの
方法で解決したとしても、チューナの入力信号の接続に
同軸コネクタを使用するチューナの場合、薄型のチュー
ナを実現するには、このコネクタの寸法そのものの大き
さが障害となる。コネクタは一般の使用者の利便性から
規格化されており、このコネクタの寸法が制限となり、
薄型のチューナを実現することができない。このため、
薄型のチューナのために小さな寸法のコネクタを特別に
使うことはできない。
方法で解決したとしても、チューナの入力信号の接続に
同軸コネクタを使用するチューナの場合、薄型のチュー
ナを実現するには、このコネクタの寸法そのものの大き
さが障害となる。コネクタは一般の使用者の利便性から
規格化されており、このコネクタの寸法が制限となり、
薄型のチューナを実現することができない。このため、
薄型のチューナのために小さな寸法のコネクタを特別に
使うことはできない。
【0020】例えば日本、米国その他の国では、F型コ
ネクタが使われることが多く、これを図16に示す。F
型コネクタの寸法は、螺子切り部66の直径67は9.
4mmφ、シャーシ面への接面の直径68は11.0m
mφと規定されている。従って、F型コネクタの直径1
1.0mmφより薄くすることはできない。
ネクタが使われることが多く、これを図16に示す。F
型コネクタの寸法は、螺子切り部66の直径67は9.
4mmφ、シャーシ面への接面の直径68は11.0m
mφと規定されている。従って、F型コネクタの直径1
1.0mmφより薄くすることはできない。
【0021】図17がF型コネクタを用いた従来例であ
り、入力コネクタが取り付けられている面を平面図とし
て示している。入力コネクタ52、シールド蓋65、貫
通コンデンサ62、シャーシアングル51、シャーシア
ングルの厚みA、チューナの厚みB、であり、同図に示
されるように、 (シャーシアングルの厚み:A)<(チューナの厚み:
B)である。
り、入力コネクタが取り付けられている面を平面図とし
て示している。入力コネクタ52、シールド蓋65、貫
通コンデンサ62、シャーシアングル51、シャーシア
ングルの厚みA、チューナの厚みB、であり、同図に示
されるように、 (シャーシアングルの厚み:A)<(チューナの厚み:
B)である。
【0022】一例として、具体的には、 A=12.3mm〜12.9mm、 B≦17.0mm、 程度である。シャーシアングルの厚み(A)は入力コネ
クタの取り付け強度を確保するためにコネクタの寸法よ
り大きく設計されている。入力コネクタは通常比較的太
い同軸ケーブルが接続されるために、機械的強度が弱い
とシャーシアングルが変形する。さらに、シールド蓋自
身の強度の確保のため、及びシャーシアングルの内部シ
ールド板とシールド蓋とを、爪を介して確実に接触させ
るため、絞り加工を必要とし、絞りの厚みが必要であ
る。そのため、チューナ全体としては入力コネクタよ
り、かなり分厚くなる。
クタの取り付け強度を確保するためにコネクタの寸法よ
り大きく設計されている。入力コネクタは通常比較的太
い同軸ケーブルが接続されるために、機械的強度が弱い
とシャーシアングルが変形する。さらに、シールド蓋自
身の強度の確保のため、及びシャーシアングルの内部シ
ールド板とシールド蓋とを、爪を介して確実に接触させ
るため、絞り加工を必要とし、絞りの厚みが必要であ
る。そのため、チューナ全体としては入力コネクタよ
り、かなり分厚くなる。
【0023】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
チューナの構造体は、トランジスタや抵抗等の電子回路
素子を搭載した回路基板と、シャーシアングルと、シー
ルド蓋とを有しており、電源や制御信号等を入出力する
ための貫通コンデンサを該回路基板と平行に配置した金
属板に取り付けることを特徴とするものである。
チューナの構造体は、トランジスタや抵抗等の電子回路
素子を搭載した回路基板と、シャーシアングルと、シー
ルド蓋とを有しており、電源や制御信号等を入出力する
ための貫通コンデンサを該回路基板と平行に配置した金
属板に取り付けることを特徴とするものである。
【0024】また、本発明の請求項2記載のチューナの
構造体は、貫通コンデンサを取り付ける上記金属板に機
械加工を施したことを特徴とするものである。
構造体は、貫通コンデンサを取り付ける上記金属板に機
械加工を施したことを特徴とするものである。
【0025】また、本発明の請求項3記載のチューナの
構造体は、シャーシアングルとは別の金属アース板に貫
通コンデンサを取り付けることを特徴とするものであ
る。
構造体は、シャーシアングルとは別の金属アース板に貫
通コンデンサを取り付けることを特徴とするものであ
る。
【0026】また、本発明の請求項4記載のチューナの
構造体は、上記金属アース板が箱型形状を有することを
特徴とするものである。
構造体は、上記金属アース板が箱型形状を有することを
特徴とするものである。
【0027】また、本発明の請求項5記載のチューナの
構造体は、上記シャーシアングルを入力コネクタを取り
付ける金属板とその他の部分のシャーシアングルとを組
み立てて得られる構造と成すことを特徴とするものであ
る。
構造体は、上記シャーシアングルを入力コネクタを取り
付ける金属板とその他の部分のシャーシアングルとを組
み立てて得られる構造と成すことを特徴とするものであ
る。
【0028】また、本発明の請求項6記載のチューナの
構造体は、上記入力コネクタを取り付ける金属板が異な
る幅の領域を有する金属板より構成されることを特徴と
するものである。
構造体は、上記入力コネクタを取り付ける金属板が異な
る幅の領域を有する金属板より構成されることを特徴と
するものである。
【0029】また、本発明の請求項7記載のチューナの
構造体は、上記入力コネクタを取り付ける金属板が複数
の小孔を有することを特徴とするものである。
構造体は、上記入力コネクタを取り付ける金属板が複数
の小孔を有することを特徴とするものである。
【0030】さらに、本発明の請求項8記載のチューナ
の構造体は、トランジスタや抵抗等の電子回路素子を搭
載した回路基板と、シャーシアングルと、シールド蓋と
を有しており、電源や制御信号等を入出力するためのピ
ンヘッダを該回路基板と平行に配置した金属板に取り付
けることを特徴とするものである。
の構造体は、トランジスタや抵抗等の電子回路素子を搭
載した回路基板と、シャーシアングルと、シールド蓋と
を有しており、電源や制御信号等を入出力するためのピ
ンヘッダを該回路基板と平行に配置した金属板に取り付
けることを特徴とするものである。
【0031】
【発明の実施の形態】図1乃至図9は本発明の一実施の
形態に関する図である。
形態に関する図である。
【0032】[実施の形態1]貫通コンデンサを用いた
本発明のチューナの構造体の一実施の形態の内部構造の
略断面図を図1に示す。回路基板1にはチップ部品2や
コイル等の挿入部品3が取り付けられている。貫通コン
デンサ4は回路基板1と垂直な位置関係で取り付けられ
ており、回路基板1と平行な位置関係にある金属板5に
配置され、貫通して、メイン基板6に達している。ま
た、チューナ本体7はシャーシアングル8の足8aによ
りメイン基板6と電気的及び機械的に接続されている。
また、上下のシールド蓋9はチューナの外側に取り付け
られている。貫通コンデンサを用いているため、高周波
特性もよく、且つ薄型のチューナを実現することができ
る。 [実施の形態2]図2はF型コネクタを用いた本発明の
一例であり、入力コネクタが取り付けられている面を平
面図として示している。入力コネクタ10、シールド蓋
9、貫通コンデンサ4、シャーシアングル8、シャーシ
アングルの足8aであり、シャーシアングルの厚みC、
チューナの厚みD、とすると、同図に示されるように、 (シャーシアングルの厚み:C)<(チューナの厚み:
D) の関係にある。一例として、具体的には、 C=8.9mm〜9.5mm D≦11.5mm、 程度であり、シャーシアングルの厚みCはF型コネクタ
の取り付け面での直径11.0mmより小さい値となっ
ている。
本発明のチューナの構造体の一実施の形態の内部構造の
略断面図を図1に示す。回路基板1にはチップ部品2や
コイル等の挿入部品3が取り付けられている。貫通コン
デンサ4は回路基板1と垂直な位置関係で取り付けられ
ており、回路基板1と平行な位置関係にある金属板5に
配置され、貫通して、メイン基板6に達している。ま
た、チューナ本体7はシャーシアングル8の足8aによ
りメイン基板6と電気的及び機械的に接続されている。
また、上下のシールド蓋9はチューナの外側に取り付け
られている。貫通コンデンサを用いているため、高周波
特性もよく、且つ薄型のチューナを実現することができ
る。 [実施の形態2]図2はF型コネクタを用いた本発明の
一例であり、入力コネクタが取り付けられている面を平
面図として示している。入力コネクタ10、シールド蓋
9、貫通コンデンサ4、シャーシアングル8、シャーシ
アングルの足8aであり、シャーシアングルの厚みC、
チューナの厚みD、とすると、同図に示されるように、 (シャーシアングルの厚み:C)<(チューナの厚み:
D) の関係にある。一例として、具体的には、 C=8.9mm〜9.5mm D≦11.5mm、 程度であり、シャーシアングルの厚みCはF型コネクタ
の取り付け面での直径11.0mmより小さい値となっ
ている。
【0033】[実施の形態3]貫通コンデンサを用いた
本発明のチューナの構造体の他の一実施の形態の内部構
造の略断面図を図3に示す。一実施の形態よりなる図1
と異なる点は、貫通コンデンサ4を取り付ける金属板5
を内側に凹ませ加工(機械加工)した金属板11とする
ことである。図3を説明すると、回路基板1にはチップ
部品2やコイル等の挿入部品3が取り付けられている。
貫通コンデンサ4は回路基板1と垂直な位置関係で取り
付けられており、回路基板1と平行な位置関係にあり且
つ内側に凹ませた金属板11に配置され、貫通して、メ
イン基板6に達している。また、チューナ本体はシャー
シアングル8の足8aによりメイン基板6と電気的及び
機械的に接続されている。また、上下のシールド蓋9は
チューナの外側に取り付けられている。貫通コンデンサ
を用いているため、高周波特性もよく、且つ更に薄型の
チューナを実現することができる。
本発明のチューナの構造体の他の一実施の形態の内部構
造の略断面図を図3に示す。一実施の形態よりなる図1
と異なる点は、貫通コンデンサ4を取り付ける金属板5
を内側に凹ませ加工(機械加工)した金属板11とする
ことである。図3を説明すると、回路基板1にはチップ
部品2やコイル等の挿入部品3が取り付けられている。
貫通コンデンサ4は回路基板1と垂直な位置関係で取り
付けられており、回路基板1と平行な位置関係にあり且
つ内側に凹ませた金属板11に配置され、貫通して、メ
イン基板6に達している。また、チューナ本体はシャー
シアングル8の足8aによりメイン基板6と電気的及び
機械的に接続されている。また、上下のシールド蓋9は
チューナの外側に取り付けられている。貫通コンデンサ
を用いているため、高周波特性もよく、且つ更に薄型の
チューナを実現することができる。
【0034】具体的には、金属板11の内側への凹ませ
量は、1mm〜2mm程度であり、機械的強度を向上さ
せると共に、上下のシールド蓋間の厚さを更に薄くする
ことができる。
量は、1mm〜2mm程度であり、機械的強度を向上さ
せると共に、上下のシールド蓋間の厚さを更に薄くする
ことができる。
【0035】[実施の形態4]図4は一実施の形態より
なる他の場合の例であり、図3の場合、貫通コンデンサ
4は内側に凹ませ加工(機械加工)した金属板11とし
ていたのに対し、本発明の場合は別の金属アース板12
を設けものである。図4(a)は貫通コンデンサ4を取
り付けるための金属アース板12の斜視図であり、金属
アース板12の足12aにより回路基板1と電気的及び
機械的に接続されている。13は貫通コンデンサを挿入
し、取り付けるための複数の挿入孔である。また、金属
アース板12は回路基板1の配線を介してシャーシアン
グル8に電気的に接続されている。
なる他の場合の例であり、図3の場合、貫通コンデンサ
4は内側に凹ませ加工(機械加工)した金属板11とし
ていたのに対し、本発明の場合は別の金属アース板12
を設けものである。図4(a)は貫通コンデンサ4を取
り付けるための金属アース板12の斜視図であり、金属
アース板12の足12aにより回路基板1と電気的及び
機械的に接続されている。13は貫通コンデンサを挿入
し、取り付けるための複数の挿入孔である。また、金属
アース板12は回路基板1の配線を介してシャーシアン
グル8に電気的に接続されている。
【0036】図4(b)はこの金属アース板12を組み
込んだチューナの略断面図である。図4(b)におい
て、回路基板1にはチップ部品2やコイル等の挿入部品
3が取り付けられている。貫通コンデンサ4は回路基板
1と垂直な位置関係で取り付けられており、金属アース
板12は回路基板1と平行な位置関係にある。金属アー
ス板12の挿入孔13に貫通コンデンサ4を挿入し、貫
通コンデンサの一端はメイン基板6に達しており、メイ
ン基板6と電気的及び機械的に接続されている。また、
チューナ本体はシャーシアングル8の足8aによりメイ
ン基板6と電気的及び機械的に接続されている。また、
上下のシールド蓋9はチューナの外側に取り付けられて
いる。貫通コンデンサを用いているため、高周波特性も
よく、且つ更に薄型のチューナを実現することができ
る。この実施の形態では、回路のアース(基板上の)と
貫通コンデンサが直接つながるため、寄生発生インダク
タンスが少なくなり、減衰が良くなることが期待でき
る。
込んだチューナの略断面図である。図4(b)におい
て、回路基板1にはチップ部品2やコイル等の挿入部品
3が取り付けられている。貫通コンデンサ4は回路基板
1と垂直な位置関係で取り付けられており、金属アース
板12は回路基板1と平行な位置関係にある。金属アー
ス板12の挿入孔13に貫通コンデンサ4を挿入し、貫
通コンデンサの一端はメイン基板6に達しており、メイ
ン基板6と電気的及び機械的に接続されている。また、
チューナ本体はシャーシアングル8の足8aによりメイ
ン基板6と電気的及び機械的に接続されている。また、
上下のシールド蓋9はチューナの外側に取り付けられて
いる。貫通コンデンサを用いているため、高周波特性も
よく、且つ更に薄型のチューナを実現することができ
る。この実施の形態では、回路のアース(基板上の)と
貫通コンデンサが直接つながるため、寄生発生インダク
タンスが少なくなり、減衰が良くなることが期待でき
る。
【0037】[実施の形態5]図5は一実施の形態より
なる他の場合の例であり、図4の場合の一変形である。
この本発明の場合、金属アース板12は回路基板1と電
気的及び機械的に接続されると共に、シャーシアングル
8と接触する形で取り付けられており、機械的強度の補
強は勿論のこと、良好で確実なアース電位が得られ、高
周波領域において低いインピーダンスを得る構造になっ
ている。図5において、1は回路基板、2はチップ部
品、3はコイル等の挿入部品、4は貫通コンデンサ、6
はメイン基板、8はシャーシアングル、9は上下のシー
ルド蓋、である。そして、貫通コンデンサ4を取り付け
る金属アース板12は回路基板1と平行な位置関係にあ
る。貫通コンデンサを用いているため、高周波特性もよ
く、且つ更に薄型のチューナを実現することができる。
この実施の形態では、更に、シャーシと接触しているた
め、シャーシアングルの足を通して、メイン基板と回路
基板のアースが良く接触し、寄生インダクタンスが減
る。
なる他の場合の例であり、図4の場合の一変形である。
この本発明の場合、金属アース板12は回路基板1と電
気的及び機械的に接続されると共に、シャーシアングル
8と接触する形で取り付けられており、機械的強度の補
強は勿論のこと、良好で確実なアース電位が得られ、高
周波領域において低いインピーダンスを得る構造になっ
ている。図5において、1は回路基板、2はチップ部
品、3はコイル等の挿入部品、4は貫通コンデンサ、6
はメイン基板、8はシャーシアングル、9は上下のシー
ルド蓋、である。そして、貫通コンデンサ4を取り付け
る金属アース板12は回路基板1と平行な位置関係にあ
る。貫通コンデンサを用いているため、高周波特性もよ
く、且つ更に薄型のチューナを実現することができる。
この実施の形態では、更に、シャーシと接触しているた
め、シャーシアングルの足を通して、メイン基板と回路
基板のアースが良く接触し、寄生インダクタンスが減
る。
【0038】[実施の形態6]図6は一実施の形態より
なる他の場合の例であり、図4の場合、貫通コンデンサ
4を別の金属アース板12に取り付けていたのに対し、
本発明の場合は該金属アース板が箱型形状(箱型金属ア
ース板14)を有するものである。図6(a)は貫通コ
ンデンサ4を取り付けるための箱型金属アース板14の
斜視図であり、箱型金属アース板14の足14aにより
回路基板1と電気的及び機械的に接続されている。13
は貫通コンデンサを挿入し、取り付けるための複数の挿
入孔である。また、箱型金属アース板14は回路基板1
の配線を介してシャーシアングル8に電気的に接続され
ている。
なる他の場合の例であり、図4の場合、貫通コンデンサ
4を別の金属アース板12に取り付けていたのに対し、
本発明の場合は該金属アース板が箱型形状(箱型金属ア
ース板14)を有するものである。図6(a)は貫通コ
ンデンサ4を取り付けるための箱型金属アース板14の
斜視図であり、箱型金属アース板14の足14aにより
回路基板1と電気的及び機械的に接続されている。13
は貫通コンデンサを挿入し、取り付けるための複数の挿
入孔である。また、箱型金属アース板14は回路基板1
の配線を介してシャーシアングル8に電気的に接続され
ている。
【0039】図6(b)はこの箱型金属アース板14を
組み込んだチューナの略断面図である。図6(b)にお
いて、回路基板1にはチップ部品2やコイル等の挿入部
品3が取り付けられている。貫通コンデンサ4は回路基
板1と垂直な位置関係で取り付けられており、箱型金属
アース板14は回路基板1と平行な位置関係にある。箱
型金属アース板14の挿入孔13に貫通コンデンサ4を
挿入し、貫通コンデンサの一端はメイン基板6に達して
おり、メイン基板6と電気的及び機械的に接続されてい
る。また、チューナ本体はシャーシアングル8の足8a
によりメイン基板6と電気的及び機械的に接続されてい
る。また、上下のシールド蓋9はチューナの外側に取り
付けられている。箱型金属アース板14を箱状とし、そ
の内部に部品を配置することにより、シールドケースの
働きも兼ねることができる。また、シールド蓋9から爪
28を出し、箱型金属アース板14をシールド蓋のバネ
圧で強く接触させることでアースとしての効果を高めて
いる。貫通コンデンサを用いているため、高周波特性も
よく、且つ更に薄型のチューナを実現することができ
る。この実施の形態では、シールドケース内が密閉構造
になるため、この中で発振回路を組み立てても、輻射波
がチューナ外に漏れることが無い。
組み込んだチューナの略断面図である。図6(b)にお
いて、回路基板1にはチップ部品2やコイル等の挿入部
品3が取り付けられている。貫通コンデンサ4は回路基
板1と垂直な位置関係で取り付けられており、箱型金属
アース板14は回路基板1と平行な位置関係にある。箱
型金属アース板14の挿入孔13に貫通コンデンサ4を
挿入し、貫通コンデンサの一端はメイン基板6に達して
おり、メイン基板6と電気的及び機械的に接続されてい
る。また、チューナ本体はシャーシアングル8の足8a
によりメイン基板6と電気的及び機械的に接続されてい
る。また、上下のシールド蓋9はチューナの外側に取り
付けられている。箱型金属アース板14を箱状とし、そ
の内部に部品を配置することにより、シールドケースの
働きも兼ねることができる。また、シールド蓋9から爪
28を出し、箱型金属アース板14をシールド蓋のバネ
圧で強く接触させることでアースとしての効果を高めて
いる。貫通コンデンサを用いているため、高周波特性も
よく、且つ更に薄型のチューナを実現することができ
る。この実施の形態では、シールドケース内が密閉構造
になるため、この中で発振回路を組み立てても、輻射波
がチューナ外に漏れることが無い。
【0040】[実施の形態7]図7は一実施の形態より
なる他の場合の例であり、同軸コネクタの寸法による制
限について考慮した発明である。チューナの厚みを薄く
するため、入力コネクタの取り付け部を除き、シャーシ
アングルの厚みを薄くしたものである。即ち、本発明の
チューナの構造体は、上記シャーシアングルを入力コネ
クタを取り付ける金属板とその他の部分のシャーシアン
グルとを組み立てて得られる構造と成すものであり、ま
た、上記入力コネクタを取り付ける金属板が異なる幅の
領域を有する金属板より構成されることを特徴とするも
のである。
なる他の場合の例であり、同軸コネクタの寸法による制
限について考慮した発明である。チューナの厚みを薄く
するため、入力コネクタの取り付け部を除き、シャーシ
アングルの厚みを薄くしたものである。即ち、本発明の
チューナの構造体は、上記シャーシアングルを入力コネ
クタを取り付ける金属板とその他の部分のシャーシアン
グルとを組み立てて得られる構造と成すものであり、ま
た、上記入力コネクタを取り付ける金属板が異なる幅の
領域を有する金属板より構成されることを特徴とするも
のである。
【0041】そして、それだけではシャーシアングルの
入力コネクタの取り付け部の機械的強度が保てないため
に、入力コネクタを取り付ける金属板の周囲に絞りによ
る折曲げ部を設けてある。また、このように、シャーシ
アングルとは別に入力コネクタ取り付け板15を用意す
る利点は、シャーシアングルの材質や材料厚を任意に選
定できることであり、任意の絞り加工と折曲げ寸法を選
定できることであり、任意の場所に入力コネクタを設け
ることができることであり、設計自由度が高まり、最適
の入力コネクタ取り付け板を用いることができる。この
実施の形態では、入力コネクタ取り付け板の材質は錫メ
ッキ鋼板、材厚0.6mm程度が用いられる。
入力コネクタの取り付け部の機械的強度が保てないため
に、入力コネクタを取り付ける金属板の周囲に絞りによ
る折曲げ部を設けてある。また、このように、シャーシ
アングルとは別に入力コネクタ取り付け板15を用意す
る利点は、シャーシアングルの材質や材料厚を任意に選
定できることであり、任意の絞り加工と折曲げ寸法を選
定できることであり、任意の場所に入力コネクタを設け
ることができることであり、設計自由度が高まり、最適
の入力コネクタ取り付け板を用いることができる。この
実施の形態では、入力コネクタ取り付け板の材質は錫メ
ッキ鋼板、材厚0.6mm程度が用いられる。
【0042】図7において、入力コネクタを取り付ける
ための金属加工板、入力コネクタ取り付け板15を準備
する。入力コネクタ取り付け板15には、入力コネクタ
取り付け孔16とシャーシアングル組み立てのための嵌
合挿入孔17がある。これをシャーシアングル18と組
み合わせて、シャーシケースを組み立てる。同図の19
は複数の仕切り板であり、シールド効果を高める作用を
なす。組み立て後の様子は前述の図2のようになる。
ための金属加工板、入力コネクタ取り付け板15を準備
する。入力コネクタ取り付け板15には、入力コネクタ
取り付け孔16とシャーシアングル組み立てのための嵌
合挿入孔17がある。これをシャーシアングル18と組
み合わせて、シャーシケースを組み立てる。同図の19
は複数の仕切り板であり、シールド効果を高める作用を
なす。組み立て後の様子は前述の図2のようになる。
【0043】[実施の形態8]図8は一実施の形態より
なる他の場合であり、図7の場合の一変形例である。図
8(a)において、入力コネクタ取り付け板20には、
入力コネクタ取り付け孔21とシャーシアングル組み立
てのための嵌合挿入孔22の外に、半田吸い取り孔(複
数の小孔)23が設けられている。この複数の半田吸い
取り孔23は半田ディップ側に設けられることが多い。
これをシャーシアングル18と組み合わせて、シャーシ
ケースを組み立てる。同図の19は複数の仕切り板であ
り、シールド効果を高める作用をなす。この絞り部分の
半田ディップ側に複数の小孔をあけ、半田溜まりによる
外形寸法不良を防いでいる。
なる他の場合であり、図7の場合の一変形例である。図
8(a)において、入力コネクタ取り付け板20には、
入力コネクタ取り付け孔21とシャーシアングル組み立
てのための嵌合挿入孔22の外に、半田吸い取り孔(複
数の小孔)23が設けられている。この複数の半田吸い
取り孔23は半田ディップ側に設けられることが多い。
これをシャーシアングル18と組み合わせて、シャーシ
ケースを組み立てる。同図の19は複数の仕切り板であ
り、シールド効果を高める作用をなす。この絞り部分の
半田ディップ側に複数の小孔をあけ、半田溜まりによる
外形寸法不良を防いでいる。
【0044】図8(b)は、シャーシアングルと入力コ
ネクタとを組み合わせたときの斜視図を示す。日本、米
国その他の国では、F型と呼ばれる入力コネクタが使わ
れるが、これは外周にネジを切ってあり、一般にチュー
ナーを搭載した受信機のシャーシーとナットで締め付
け、固定される。図8(b)において、入力コネクタ取
り付け板20とシャーシアングル18とを組み合わせ
て、シャーシケースを組み立てる。同図の19は複数の
仕切り板であり、シールド効果を高める作用をなす。ま
た、24は入力コネクタ(例えばF型入力コネクタな
ど)である。
ネクタとを組み合わせたときの斜視図を示す。日本、米
国その他の国では、F型と呼ばれる入力コネクタが使わ
れるが、これは外周にネジを切ってあり、一般にチュー
ナーを搭載した受信機のシャーシーとナットで締め付
け、固定される。図8(b)において、入力コネクタ取
り付け板20とシャーシアングル18とを組み合わせ
て、シャーシケースを組み立てる。同図の19は複数の
仕切り板であり、シールド効果を高める作用をなす。ま
た、24は入力コネクタ(例えばF型入力コネクタな
ど)である。
【0045】入力コネクタ取り付け板20は、図に示さ
れるように、幾多の曲げ部があり、チューナの組み立て
工程において、フロー半田の工程を通る。この時、折曲
げ部に半田が溜まり易く、付着した半田の厚みでチュー
ナケースの寸法精度が保てない場合が多い。しかし、入
力コネクタ取り付け板20には、折曲げ部に多数の半田
吸い取り孔23が設けられているため、ここに半田が吸
われ、チューナケース寸法精度を維持することができ
る。
れるように、幾多の曲げ部があり、チューナの組み立て
工程において、フロー半田の工程を通る。この時、折曲
げ部に半田が溜まり易く、付着した半田の厚みでチュー
ナケースの寸法精度が保てない場合が多い。しかし、入
力コネクタ取り付け板20には、折曲げ部に多数の半田
吸い取り孔23が設けられているため、ここに半田が吸
われ、チューナケース寸法精度を維持することができ
る。
【0046】また、入力コネクタ取り付け板20の幅は
入力コネクタを締め付けるナットの大きさよりも少し大
きいことが必要である。何故なら、このナットを締め付
けるトルクまたはアンテナケーブルコネクタと締め付け
るトルクが大きいため、チューナのシャーシアングルの
寸法を小さくして、入力コネクタ寸法を引いた残り寸法
が少ないと、シャーシアングルを変形させる可能性が大
きくなるからである。
入力コネクタを締め付けるナットの大きさよりも少し大
きいことが必要である。何故なら、このナットを締め付
けるトルクまたはアンテナケーブルコネクタと締め付け
るトルクが大きいため、チューナのシャーシアングルの
寸法を小さくして、入力コネクタ寸法を引いた残り寸法
が少ないと、シャーシアングルを変形させる可能性が大
きくなるからである。
【0047】[実施の形態9]薄型チューナを実現する
一方法として、貫通コンデンサを使わず、ピンヘッダと
呼ばれるコンデンサ機能を持たない通常の端子を使う方
法も考えられ、これを図9に示す。図9(a)はピンヘ
ッダ25の斜視図であり、複数のヘッダピン26は樹脂
製保持部品27により、所定の間隔で保持されている。
図9(b)はこのピンヘッダを用いたチューナの構造体
の略断面図である。
一方法として、貫通コンデンサを使わず、ピンヘッダと
呼ばれるコンデンサ機能を持たない通常の端子を使う方
法も考えられ、これを図9に示す。図9(a)はピンヘ
ッダ25の斜視図であり、複数のヘッダピン26は樹脂
製保持部品27により、所定の間隔で保持されている。
図9(b)はこのピンヘッダを用いたチューナの構造体
の略断面図である。
【0048】本発明の一実施の形態よりなるチューナの
構造体である図9(b)において、回路基板1にはチッ
プ部品2やチップコンデンサ2aやコイル等の挿入部品
3が取り付けられている。ピンヘッダ25は回路基板1
と垂直な位置関係で取り付けられており、回路基板1と
平行な関係にある金属板5を貫通し、メイン基板6に直
接取り付けられている。また、チューナはシャーシアン
グル8の足8aによりメイン基板6と電気的及び機械的
に接続されている。9はシールド蓋である。
構造体である図9(b)において、回路基板1にはチッ
プ部品2やチップコンデンサ2aやコイル等の挿入部品
3が取り付けられている。ピンヘッダ25は回路基板1
と垂直な位置関係で取り付けられており、回路基板1と
平行な関係にある金属板5を貫通し、メイン基板6に直
接取り付けられている。また、チューナはシャーシアン
グル8の足8aによりメイン基板6と電気的及び機械的
に接続されている。9はシールド蓋である。
【0049】ピンヘッダを用いた本発明の場合、従来の
機械的欠点の問題点を解消している。しかし、端子とア
ースの間にコンデンサを接続したとしても端子からの高
周波信号の漏れや、外部からの妨害を防ぐ能力が貫通コ
ンデンサを使う場合に比べて、電気的な高周波性能の面
においてやや劣るため、特定の周波数を対象とする薄型
チューナとして用いられる。
機械的欠点の問題点を解消している。しかし、端子とア
ースの間にコンデンサを接続したとしても端子からの高
周波信号の漏れや、外部からの妨害を防ぐ能力が貫通コ
ンデンサを使う場合に比べて、電気的な高周波性能の面
においてやや劣るため、特定の周波数を対象とする薄型
チューナとして用いられる。
【0050】
【発明の効果】以上のように、本発明の請求項1のチュ
ーナの構造体によれば、トランジスタや抵抗等の電子回
路素子を搭載した回路基板と、シャーシアングルと、シ
ールド蓋とを有し、電源や制御信号等を入出力するため
の貫通コンデンサを該回路基板と平行に配置した金属板
に取り付けることにより、チューナの全高(高さ)を低
くすることが可能になると共に、貫通コンデンサの足が
シャーシの足の間に入ることにより、チューナーのメイ
ン基板に対する占有面積を小さくすることができる。
ーナの構造体によれば、トランジスタや抵抗等の電子回
路素子を搭載した回路基板と、シャーシアングルと、シ
ールド蓋とを有し、電源や制御信号等を入出力するため
の貫通コンデンサを該回路基板と平行に配置した金属板
に取り付けることにより、チューナの全高(高さ)を低
くすることが可能になると共に、貫通コンデンサの足が
シャーシの足の間に入ることにより、チューナーのメイ
ン基板に対する占有面積を小さくすることができる。
【0051】また本発明のチューナの構造体を用いるこ
とにより、従来では取り付け上薄型化が困難な貫通コン
デンサを取り付け可能とし、且つその高い雑音排除能力
によりきわめて悪い雑音環境下にあるパーソナルコンピ
ューターの拡張ボード等への使用が可能となる。
とにより、従来では取り付け上薄型化が困難な貫通コン
デンサを取り付け可能とし、且つその高い雑音排除能力
によりきわめて悪い雑音環境下にあるパーソナルコンピ
ューターの拡張ボード等への使用が可能となる。
【0052】また、本発明の請求項2のチューナの構造
体によれば、該貫通コンデンサを取り付ける該金属板に
機械加工を施したことにより、チューナの全高(高さ)
をより低くすることが可能になると共に機械的強度を増
すことができる。
体によれば、該貫通コンデンサを取り付ける該金属板に
機械加工を施したことにより、チューナの全高(高さ)
をより低くすることが可能になると共に機械的強度を増
すことができる。
【0053】また、本発明の請求項3のチューナの構造
体によれば、シャーシアングルとは別の金属アース板に
該貫通コンデンサを取り付けることにより、金属アース
板の基板への挿入足の位置及び数を任意に設定すること
ができ、貫通コンデンサのアースと回路基板のアースと
の効果が従来に比べより大きく且つ確実にすることがで
きる。
体によれば、シャーシアングルとは別の金属アース板に
該貫通コンデンサを取り付けることにより、金属アース
板の基板への挿入足の位置及び数を任意に設定すること
ができ、貫通コンデンサのアースと回路基板のアースと
の効果が従来に比べより大きく且つ確実にすることがで
きる。
【0054】また、本発明の請求項4のチューナの構造
体によれば、上記金属アース板が箱型形状を有すること
を特徴とすることにより、シールド効果を高めることが
でき、金属アース板の中にたとえば発振コイルを入れる
ことで、回路基板に搭載されている他の回路たとえば高
周波増幅回路への干渉を防ぐことができる。
体によれば、上記金属アース板が箱型形状を有すること
を特徴とすることにより、シールド効果を高めることが
でき、金属アース板の中にたとえば発振コイルを入れる
ことで、回路基板に搭載されている他の回路たとえば高
周波増幅回路への干渉を防ぐことができる。
【0055】また、本発明の請求項5のチューナの構造
体によれば、上記シャーシアングルを入力コネクタを取
り付ける金属板とその他の部分のシャーシアングルとを
組み立てて得られる構造と成すことにより、シャーシア
ングルの材質や材料厚を任意に選定できることであり、
任意の絞り加工と折曲げ寸法を選定できることであり、
任意の場所に入力コネクタを設けることができることで
あり、設計自由度が高まり、最適の入力コネクタ取り付
け板を用いることができる。その結果、安価で薄型のチ
ューナの構造体を得ることができる。
体によれば、上記シャーシアングルを入力コネクタを取
り付ける金属板とその他の部分のシャーシアングルとを
組み立てて得られる構造と成すことにより、シャーシア
ングルの材質や材料厚を任意に選定できることであり、
任意の絞り加工と折曲げ寸法を選定できることであり、
任意の場所に入力コネクタを設けることができることで
あり、設計自由度が高まり、最適の入力コネクタ取り付
け板を用いることができる。その結果、安価で薄型のチ
ューナの構造体を得ることができる。
【0056】また、本発明の請求項6のチューナの構造
体によれば、上記入力コネクタを取り付ける金属板が異
なる幅の領域を有する金属板より構成されることによ
り、入力コネクタのシャーシ面への接面の直径よりも狭
い幅を持つ入力コネクタの取り付け板を用いることがで
き、安価で薄型のチューナの構造体を得ることができ
る。 また、本発明の請求項7のチューナの構造体によ
れば、上記入力コネクタを取り付ける金属板が複数の小
孔を有することにより、半田ディップ時の半田溜まりに
よる外形寸法不良を防ぐことができる。
体によれば、上記入力コネクタを取り付ける金属板が異
なる幅の領域を有する金属板より構成されることによ
り、入力コネクタのシャーシ面への接面の直径よりも狭
い幅を持つ入力コネクタの取り付け板を用いることがで
き、安価で薄型のチューナの構造体を得ることができ
る。 また、本発明の請求項7のチューナの構造体によ
れば、上記入力コネクタを取り付ける金属板が複数の小
孔を有することにより、半田ディップ時の半田溜まりに
よる外形寸法不良を防ぐことができる。
【0057】また、本発明の請求項8のチューナの構造
体によれば、トランジスタや抵抗等の電子回路素子を搭
載した回路基板と、シャーシアングルと、シールド蓋と
を有し、電源や制御信号等を入出力するためのピンヘッ
ダを該回路基板と平行に配置した金属板に取り付けるこ
とにより、チューナの全高(高さ)を低くすることが可
能になると共に、ピンヘッダの足がシャーシの足の間に
入ることにより、チューナーのメイン基板に対する占有
面積を小さくすることができる。
体によれば、トランジスタや抵抗等の電子回路素子を搭
載した回路基板と、シャーシアングルと、シールド蓋と
を有し、電源や制御信号等を入出力するためのピンヘッ
ダを該回路基板と平行に配置した金属板に取り付けるこ
とにより、チューナの全高(高さ)を低くすることが可
能になると共に、ピンヘッダの足がシャーシの足の間に
入ることにより、チューナーのメイン基板に対する占有
面積を小さくすることができる。
【図1】貫通コンデンサを用いた本発明の一実施の形態
よりなるチューナの構造体の構造略断面図である。
よりなるチューナの構造体の構造略断面図である。
【図2】貫通コンデンサを用いた本発明の一実施の形態
よりなるチューナの構造体であり、入力コネクタの取り
付け面を平面図として示してたものである。
よりなるチューナの構造体であり、入力コネクタの取り
付け面を平面図として示してたものである。
【図3】本発明の一実施の形態よりなる他のチューナの
構造体の略断面図であり、貫通コンデンサ4を内側に凹
ませ加工(機械加工)した金属板に取り付けた図であ
る。
構造体の略断面図であり、貫通コンデンサ4を内側に凹
ませ加工(機械加工)した金属板に取り付けた図であ
る。
【図4】本発明の一実施の形態よりなる他のチューナの
構造体の面図であり、(a)は貫通コンデンサ4を取り
付けるための金属アース板12の斜視図であり、(b)
はこの金属アース板12を組み込んだチューナの略断面
図である。
構造体の面図であり、(a)は貫通コンデンサ4を取り
付けるための金属アース板12の斜視図であり、(b)
はこの金属アース板12を組み込んだチューナの略断面
図である。
【図5】本発明の一実施の形態よりなる他のチューナの
構造体の略断面図であり、金属アース板11をシャーシ
アングル8に接触する形で取り付けた図である。
構造体の略断面図であり、金属アース板11をシャーシ
アングル8に接触する形で取り付けた図である。
【図6】本発明の一実施の形態よりなる他のチューナの
構造体の面図であり、金属アース板が箱型形状であり、
(a)は貫通コンデンサ4を取り付けるための金属アー
ス板14の斜視図であり、(b)はこの金属アース板1
4を組み込んだチューナの略断面図である。
構造体の面図であり、金属アース板が箱型形状であり、
(a)は貫通コンデンサ4を取り付けるための金属アー
ス板14の斜視図であり、(b)はこの金属アース板1
4を組み込んだチューナの略断面図である。
【図7】本発明の一実施の形態よりなる他のチューナの
構造体造の面図であり、入力コネクタである同軸コネク
タの寸法による制限を考慮してなされたものの図であ
る。
構造体造の面図であり、入力コネクタである同軸コネク
タの寸法による制限を考慮してなされたものの図であ
る。
【図8】本発明の一実施の形態よりなる他のチューナの
構造体の面図であり、(a)は入力コネクタ取り付け板
20に、入力コネクタ取り付け孔21とシャーシアング
ル組み立てのための嵌合挿入孔22の外に、半田吸い取
り孔(複数の小孔)23が設けられた場合の斜視図であ
り、(b)はこの入力コネクタ取り付け板20を組み込
んだチューナの斜視図略である。
構造体の面図であり、(a)は入力コネクタ取り付け板
20に、入力コネクタ取り付け孔21とシャーシアング
ル組み立てのための嵌合挿入孔22の外に、半田吸い取
り孔(複数の小孔)23が設けられた場合の斜視図であ
り、(b)はこの入力コネクタ取り付け板20を組み込
んだチューナの斜視図略である。
【図9】ピンヘッダを用いた本発明の一実施の形態より
なるチューナの構造体の構造の面図であり、(a)はピ
ンヘッダ25の斜視図であり、(b)はこのピンヘッダ
を用いたチューナの構造体の略断面図である。
なるチューナの構造体の構造の面図であり、(a)はピ
ンヘッダ25の斜視図であり、(b)はこのピンヘッダ
を用いたチューナの構造体の略断面図である。
【図10】従来のチューナの構造体の一例を示す図であ
る。
る。
【図11】貫通コンデンサの略断面図である。
【図12】貫通コンデンサを使用した場合及び個別部品
であるチップコンデンサを使用した場合の接地効果の測
定方法を示す図にであり、(a)は貫通コンデンサの場
合の測定方法を示す図であり、(b)は個別部品の場合
の測定方法を示す図である。
であるチップコンデンサを使用した場合の接地効果の測
定方法を示す図にであり、(a)は貫通コンデンサの場
合の測定方法を示す図であり、(b)は個別部品の場合
の測定方法を示す図である。
【図13】貫通コンデンサを使用した場合及び個別部品
であるチップコンデンサを使用した場合の接地効果の測
定結果を示す図にであり、(a)は貫通コンデンサの場
合の測定結果を示す図であり、(b)は個別部品の場合
の測定結果を示す図である。
であるチップコンデンサを使用した場合の接地効果の測
定結果を示す図にであり、(a)は貫通コンデンサの場
合の測定結果を示す図であり、(b)は個別部品の場合
の測定結果を示す図である。
【図14】チューナのメイン基板(主基板)への取り付
け形態を示す図にであり、(a)縦型方式の入力端子面
から見た図であり、(b)はそれと直角の面から見た図
である。
け形態を示す図にであり、(a)縦型方式の入力端子面
から見た図であり、(b)はそれと直角の面から見た図
である。
【図15】チューナのメイン基板(主基板)への取り付
け形態を示す図にであり、(a)伏せ型方式の入力端子
面から見た図であり、(b)はそれと直角の面から見た
図である。
け形態を示す図にであり、(a)伏せ型方式の入力端子
面から見た図であり、(b)はそれと直角の面から見た
図である。
【図16】F型コネクタの斜視図である。
【図17】F型コネクタを用いた従来のチューナの構造
体の図である。
体の図である。
【図18】従来のチューナの構造体の構造略断面図であ
る。
る。
1 回路基板 2 チップ部品 2a チップコンデンサ 3 コイル等の挿入部品 4 貫通コンデンサ 5 貫通コンデンサ4を取り付ける金属板 6 メイン基板 7 チューナ本体 8 シャーシアングル 8a シャーシアングル8の足 9 シールド蓋 10 入力コネクタ 11 内側に凹ませ加工(機械加工)した金属板 12 金属アース板 12a 金属アース板12の足 13 貫通コンデンサを挿入し、取り付けるための複
数の挿入孔 14 箱型金属アース板 14a 箱型金属アース板14の足 15 入力コネクタ取り付け板(金属加工板) 16 入力コネクタ取り付け孔 17 シャーシアングル組み立てのための嵌合挿入孔 18 シャーシアングル 19 複数の仕切り板 20 入力コネクタ取り付け板 21 入力コネクタ取り付け孔 22 シャーシアングル組み立てのための嵌合挿入孔 23 複数の小孔(半田吸い取り孔) 24 入力コネクタ(例えばF型入力コネクタなど) 25 ピンヘッダ 26 複数のヘッダピン 27 樹脂製保持部品 28 シールド蓋9からの爪 C シャーシアングルの厚み D チューナの厚み
数の挿入孔 14 箱型金属アース板 14a 箱型金属アース板14の足 15 入力コネクタ取り付け板(金属加工板) 16 入力コネクタ取り付け孔 17 シャーシアングル組み立てのための嵌合挿入孔 18 シャーシアングル 19 複数の仕切り板 20 入力コネクタ取り付け板 21 入力コネクタ取り付け孔 22 シャーシアングル組み立てのための嵌合挿入孔 23 複数の小孔(半田吸い取り孔) 24 入力コネクタ(例えばF型入力コネクタなど) 25 ピンヘッダ 26 複数のヘッダピン 27 樹脂製保持部品 28 シールド蓋9からの爪 C シャーシアングルの厚み D チューナの厚み
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 登 充啓 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内
Claims (8)
- 【請求項1】 トランジスタや抵抗等の電子回路素子を
搭載した回路基板と、シャーシアングルと、シールド蓋
とを有するチューナの構造体において、電源や制御信号
等を入出力するための貫通コンデンサを該回路基板と平
行に配置した金属板に取り付けることを特徴とするチュ
ーナの構造体。 - 【請求項2】 請求項1記載のチューナの構造体におい
て、該貫通コンデンサを取り付ける該金属板に機械加工
を施したことを特徴とするチューナの構造体。 - 【請求項3】 請求項1記載のチューナの構造体おい
て、シャーシアングルとは別の金属アース板に該貫通コ
ンデンサを取り付けることを特徴とするチューナの構造
体。 - 【請求項4】 請求項3記載のチューナの構造体におい
て、上記金属アース板が箱型形状を有することを特徴と
するチューナの構造体。 - 【請求項5】 請求項1記載のチューナの構造体におい
て、該シャーシアングルを入力コネクタを取り付ける金
属板とその他の部分のシャーシアングルとを組み立てて
得られる構造と成すことを特徴とするチューナの構造
体。 - 【請求項6】 請求項5記載のチューナの構造体におい
て、該入力コネクタを取り付ける金属板が異なる幅の領
域を有する金属板より構成されることを特徴とするチュ
ーナの構造体。 - 【請求項7】 請求項5記載のチューナの構造体におい
て、該入力コネクタを取り付ける金属板が複数の小孔を
有することを特徴とするチューナの構造体。 - 【請求項8】 トランジスタや抵抗等の電子回路素子を
搭載した回路基板と、シャーシアングルと、シールド蓋
とを有するチューナの構造体において、電源や制御信号
等を入出力するためのピンヘッダを該回路基板と平行に
配置した金属板に取り付けることを特徴とするチューナ
の構造体。
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16909496A JPH1022674A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | チューナの構造体 |
TW089217865U TW443717U (en) | 1996-06-28 | 1997-06-24 | Tuner structure and cable modem tuner using the same |
EP97110501A EP0817556B1 (en) | 1996-06-28 | 1997-06-26 | Tuner structure |
US08/883,481 US6118672A (en) | 1996-06-28 | 1997-06-26 | Tuner structure and cable modem tuner using the same |
EP01113767A EP1135014B1 (en) | 1996-06-28 | 1997-06-26 | Tuner structure and cable modem tuner using the same |
DE69734735T DE69734735T2 (de) | 1996-06-28 | 1997-06-26 | Struktur für einen Kanalwähler und zugehöriger Kabelmodem-Tuner |
DE69709254T DE69709254T2 (de) | 1996-06-28 | 1997-06-26 | Struktur für einen Kanalwähler |
CN97113990A CN1087135C (zh) | 1996-06-28 | 1997-06-27 | 调谐器结构 |
MXPA/A/1997/004889A MXPA97004889A (en) | 1996-06-28 | 1997-06-27 | Structure of tuner and tuner of cable modem using the mi |
KR1019970031005A KR100313590B1 (ko) | 1996-06-28 | 1997-06-28 | 튜너의구조체및이를사용한케이블모뎀튜너 |
US09/548,363 US6301117B1 (en) | 1996-06-28 | 2000-04-12 | Tuner structure and cable modem tuner using the same |
US09/887,051 US6373711B2 (en) | 1996-06-28 | 2001-06-25 | Tuner structure and cable modem tuner using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16909496A JPH1022674A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | チューナの構造体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1022674A true JPH1022674A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15880214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16909496A Pending JPH1022674A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | チューナの構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1022674A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030009660A (ko) * | 2001-07-23 | 2003-02-05 | 삼성전기주식회사 | 단일 패키지의 싱글 컨버전 케이블 모뎀 튜너 |
WO2004077689A1 (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-10 | Sony Computer Entertainment Inc. | チューナユニット、受信装置、電子機器 |
JP2009026979A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Toshiba Corp | 高周波電力増幅モジュール |
JP2011503859A (ja) * | 2007-11-12 | 2011-01-27 | トムソン ライセンシング | チューナーハウジング |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP16909496A patent/JPH1022674A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030009660A (ko) * | 2001-07-23 | 2003-02-05 | 삼성전기주식회사 | 단일 패키지의 싱글 컨버전 케이블 모뎀 튜너 |
WO2004077689A1 (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-10 | Sony Computer Entertainment Inc. | チューナユニット、受信装置、電子機器 |
US7113061B2 (en) | 2003-02-25 | 2006-09-26 | Sony Computer Entertainment Inc. | Tuner unit having a tuner board within the height limit of a tuner signal connector |
JP2009026979A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Toshiba Corp | 高周波電力増幅モジュール |
JP2011503859A (ja) * | 2007-11-12 | 2011-01-27 | トムソン ライセンシング | チューナーハウジング |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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