JPH04271196A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH04271196A JPH04271196A JP3032799A JP3279991A JPH04271196A JP H04271196 A JPH04271196 A JP H04271196A JP 3032799 A JP3032799 A JP 3032799A JP 3279991 A JP3279991 A JP 3279991A JP H04271196 A JPH04271196 A JP H04271196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foil
- printed circuit
- circuit board
- shield case
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に用いられ
るプリント基板に関するものである。
るプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器には近年デジタル回路が多く使
用されるようになったが、デジタル回路ではパルス信号
を取り扱うためにこのパルス信号に含まれる高調波成分
が機器外に放射されテレビその他の無線機器に電波妨害
（以下妨害と称する）による障害を与える。従来はこの
妨害の低減のためにデジタル回路を組み込んだプリント
基板全体をシールドケース（遮蔽用金属筐体）に格納し
、プリント基板内部回路と外部回路との接続は貫通コン
デンサを用いる（図６）（図７）に示すような構造が用
いられている。これらの図に示すようにプリント基板１
４はシールドケース本体１２と蓋１３ａ，１３ｂにより
外部と電磁的に遮蔽される。シールドケースにはシール
ドケース内外の回路の電気的接続及び電磁的遮蔽のため
の貫通コンデンサがハンダ付けで取り付けられ、コンデ
ンサのリード線にはプリント基板１５、１６がハンダ付
けされる。これらの基板はリード線１７とコネクタ１７
によりシールドケースの外部回路に接続される。
用されるようになったが、デジタル回路ではパルス信号
を取り扱うためにこのパルス信号に含まれる高調波成分
が機器外に放射されテレビその他の無線機器に電波妨害
（以下妨害と称する）による障害を与える。従来はこの
妨害の低減のためにデジタル回路を組み込んだプリント
基板全体をシールドケース（遮蔽用金属筐体）に格納し
、プリント基板内部回路と外部回路との接続は貫通コン
デンサを用いる（図６）（図７）に示すような構造が用
いられている。これらの図に示すようにプリント基板１
４はシールドケース本体１２と蓋１３ａ，１３ｂにより
外部と電磁的に遮蔽される。シールドケースにはシール
ドケース内外の回路の電気的接続及び電磁的遮蔽のため
の貫通コンデンサがハンダ付けで取り付けられ、コンデ
ンサのリード線にはプリント基板１５、１６がハンダ付
けされる。これらの基板はリード線１７とコネクタ１７
によりシールドケースの外部回路に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の方法
ではシールドケースの内外の回路を接続するために比較
的高価な貫通コンデンサが必要であり、又その取り付け
構造及びリード線との接続方法が複雑であり作業性も悪
いためにコスト高となるという問題があった。
ではシールドケースの内外の回路を接続するために比較
的高価な貫通コンデンサが必要であり、又その取り付け
構造及びリード線との接続方法が複雑であり作業性も悪
いためにコスト高となるという問題があった。
【０００４】本発明は上記問題を解決するために、貫通
コンデンサを使用せずにシールドケースに格納されたプ
リント基板上の回路とシールドケースの外部の回路とを
電気的に接続した上でシールドケース内部の回路及び回
路に接続されたリード線からの妨害の放射を低減させる
プリント基板を提供するものである。
コンデンサを使用せずにシールドケースに格納されたプ
リント基板上の回路とシールドケースの外部の回路とを
電気的に接続した上でシールドケース内部の回路及び回
路に接続されたリード線からの妨害の放射を低減させる
プリント基板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】プリント基板を覆うシー
ルドースの内側の回路と外側の回路を外層箔に挟まれた
内層箔で接続し、この接続箔の周辺を同じ内層箔で取り
囲み、この取り囲んだ内層箔と外層箔間を多数のスルー
ホールで接続すること及び外層箔の一部のソルダーレジ
ストを削除することを特徴とするものである。
ルドースの内側の回路と外側の回路を外層箔に挟まれた
内層箔で接続し、この接続箔の周辺を同じ内層箔で取り
囲み、この取り囲んだ内層箔と外層箔間を多数のスルー
ホールで接続すること及び外層箔の一部のソルダーレジ
ストを削除することを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明の多層プリント基板によれば、プリント
基板を覆うシールドケースの内側の回路と外側の回路の
接続を貫通コンデンサを使用せずに、かつシールドケー
スの遮蔽効果を損うことなく実現できるので、貫通コン
デンサの使用に伴う部材及び組み立て作業のための費用
が不要となる。
基板を覆うシールドケースの内側の回路と外側の回路の
接続を貫通コンデンサを使用せずに、かつシールドケー
スの遮蔽効果を損うことなく実現できるので、貫通コン
デンサの使用に伴う部材及び組み立て作業のための費用
が不要となる。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例につき（図１から図５）を用
いて説明する。図においてプリント基板の内部回路に接
続された外層箔２ａはスルーホール３ａにより内層箔２
ｂに接続され、更にスルーホール３ｂによりプリント基
板の外部回路へのリード線が接続される外層箔２ｃに接
続される。上記内層箔２ｂと、これを取り囲み回路のグ
ラウンドに接続された上下及び左右の箔（以下グラウン
ドに接続された箔をグラウンド箔と称する）並びにこれ
らグラウンド箔間を接続する約２ｍｍの間隔で配列され
た多数のスルーホール３ｃとは等価的に小容量の貫通コ
ンデンサを形成し内層箔２ｂからの妨害の放射を防ぐ。 又、内層箔２ｂを挟む上下のグラウンド箔のソルダーレ
ジスト５の一部はプリント基板を挟み込むシールドケー
ス６の端面の形状に合わせて削除され、グラウンド箔と
シールドケースとの間を広い面積で接触させることによ
りこの隙間の部分からの妨害の放射を防ぐことができる
。この状態を（図５）に示す。上側シールドケース６ａ
と下側シールドケース６ｂはプリント基板４を挟み込み
基板のグラウンド箔に接触し、シールドケースの内部回
路は内層箔とコネクター７を経由して外部回路に接続さ
れる。このような構造によりプリント基板の内部回路及
び外部回路への接続回路からの妨害の放射を貫通コンデ
ンサを使用することなく著しく低減することができる。
いて説明する。図においてプリント基板の内部回路に接
続された外層箔２ａはスルーホール３ａにより内層箔２
ｂに接続され、更にスルーホール３ｂによりプリント基
板の外部回路へのリード線が接続される外層箔２ｃに接
続される。上記内層箔２ｂと、これを取り囲み回路のグ
ラウンドに接続された上下及び左右の箔（以下グラウン
ドに接続された箔をグラウンド箔と称する）並びにこれ
らグラウンド箔間を接続する約２ｍｍの間隔で配列され
た多数のスルーホール３ｃとは等価的に小容量の貫通コ
ンデンサを形成し内層箔２ｂからの妨害の放射を防ぐ。 又、内層箔２ｂを挟む上下のグラウンド箔のソルダーレ
ジスト５の一部はプリント基板を挟み込むシールドケー
ス６の端面の形状に合わせて削除され、グラウンド箔と
シールドケースとの間を広い面積で接触させることによ
りこの隙間の部分からの妨害の放射を防ぐことができる
。この状態を（図５）に示す。上側シールドケース６ａ
と下側シールドケース６ｂはプリント基板４を挟み込み
基板のグラウンド箔に接触し、シールドケースの内部回
路は内層箔とコネクター７を経由して外部回路に接続さ
れる。このような構造によりプリント基板の内部回路及
び外部回路への接続回路からの妨害の放射を貫通コンデ
ンサを使用することなく著しく低減することができる。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本発明のプリント基板によ
ればプリント基板からの妨害の放射を防ぐ為に要した貫
通コンデンサとその取り付け板及び貫通コンデンサと外
部回路を接続するためのプリント基板を削除することが
でき、部材の点数が少なくてすみ、組み立て作業性が改
善され大幅なコストダウンがはかれる。
ればプリント基板からの妨害の放射を防ぐ為に要した貫
通コンデンサとその取り付け板及び貫通コンデンサと外
部回路を接続するためのプリント基板を削除することが
でき、部材の点数が少なくてすみ、組み立て作業性が改
善され大幅なコストダウンがはかれる。
【図１】本発明のプリント基板の各層の箔とスルーホー
ルの平面図（上より上側外層箔、内層箔、下側外層箔）
ルの平面図（上より上側外層箔、内層箔、下側外層箔）
【図２】同プリント基板の（図１）におけるＡ−Ａ部分
の断面図
の断面図
【図３】同プリント基板のソルダーレジスト削除部分を
示す断面図
示す断面図
【図４】同プリント基板のソルダーレジスト削除部分を
示す平面図
示す平面図
【図５】本発明の一実施例におけるプリント基板とシー
ルドケースの組み立て構造の部分斜視図
ルドケースの組み立て構造の部分斜視図
【図６】従来例
のプリント基板とシールドケースの組み立て構造の上面
図
のプリント基板とシールドケースの組み立て構造の上面
図
【図７】従来例のプリント基板とシールドケースの組み
立て構造の側面断面図
立て構造の側面断面図
１ プリント基板グラウンド箔
２ プリント基板回路接続箔
３ プリント基板スルーホール
５ プリント基板ソルダーレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 多層プリント基板の内層の回路接続箔
の周辺を多数のスルーホールで外層箔と接続した内層の
箔で取り囲み、外層箔のソルダーレジストをプリント基
板に取り付けるシールドケースの端面の形状に合わせて
削除したプリント基板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3032799A JP2785502B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3032799A JP2785502B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04271196A true JPH04271196A (ja) | 1992-09-28 |
| JP2785502B2 JP2785502B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=12368896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3032799A Expired - Fee Related JP2785502B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2785502B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002290072A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 貫通型ノイズフィルタの実装構造 |
| JP2006019340A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Tdk Corp | 半導体ｉｃ内蔵基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61182098U (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-13 | ||
| JPH02260499A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-23 | Sony Corp | フィルタ装置 |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP3032799A patent/JP2785502B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61182098U (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-13 | ||
| JPH02260499A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-23 | Sony Corp | フィルタ装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002290072A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 貫通型ノイズフィルタの実装構造 |
| JP2006019340A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Tdk Corp | 半導体ｉｃ内蔵基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2785502B2 (ja) | 1998-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |