JP3621716B2 - 高周波プリント回路板ユニット構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
（目次）
産業上の利用分野
従来の技術（図６〜図１０）
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段
作用
実施例
・第１実施例の説明（図１）
・第２実施例の説明（図２，図３）
・第３実施例の説明（図４，図５）
発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】
本発明は、高周波回路を搭載した多層プリント回路板等に用いて好適の、高周波プリント回路板ユニット構造に関する。
【０００３】
【従来の技術】
従来より、高周波プリント回路板の実装は、図６に示すように、プリント回路板１とシールドケース３との電気的接続を確実に得るべく、プリント回路板１とシールドケース３とを半田付けにより接続している。
この構造では、図６，図８に示すように、枠状の導電性シールドケース３の縦壁の一部に、シールドケース３の内側へ向けて突出するような凸部２１が形成されており、図６の場合は、このような凸部２１が６か所に設けられている。
【０００４】
そして、プリント回路板１をこの凸部２１上に載置して、この上から止め金具２２を、凸部２１とシールドケース内壁面との間のスリット２３（図８参照）に差し込んで、止め金具２２とプリント回路板１の縁部１１ａとを図６，図７に示すように半田付けすることにより、プリント回路板１がアースされるのである。この止め金具２２は、図６に示すように、板金製でＬ字断面を有しており、プリント回路板をシールドケースに電気的に接続するだけでなく、プリント回路板を固定する作用もある。
【０００５】
また、プリント回路板１において、アース２３がプリント回路板１の表面１１の縁部１１ａの全周に亘って設けられている場合は、図９，図１０に示すように、止め金具２２の部分的な半田付け（点接触）に限らず、縁部２ａ全周に亘って半田付けすることもある。なお、図１０中、符号２０は、導電性蓋部材である。
【０００６】
また、高周波多層プリント回路板では、図示はしないが、例えば表面層のアース部分と内面層のアース部分とに穴部を設け、これらのアース部分を円筒状の導体であるスルーホールで接続することにより、表面層と内層との間でアース接続が行なわれる。
ところで、特開平５−１４０１５号公報には、高周波ＳＭＤモジュールを小型化するとともに、良好なシールド特性を維持できるようにした技術が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の高周波プリント回路板ユニット構造では、プリント回路板１とシールドケース３との接触部分が、プリント回路板１の周縁部１１ａのみであり、プリント回路板１の中央部分に高周波回路がある場合に高周波アースを十分確保することができないという課題があった。
【０００８】
また、表面層１１のアース２３と内層のアースがスルーホールで接続されるために高周波信号が流れるプリント回路板１では、アース２３を接続するためのスルーホールがアース２３の効果より誘導性のリードとして作用することが考えられる。
さらに、広面積範囲の半田付けの場合、熱等の問題で半田付けの作業性が低い。また、熱ストレスによりプリント回路板の劣化及び、反り等が発生する場合があるという課題もあった。
【０００９】
また、特開平５−１４０１５号公報の技術では、プリント板の構造が複雑となってしまうという問題がある。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、作業性を向上させるとともに、高周波ユニットの電気的特性、特にシールド効果やアースまわりの特性を十分に満足できるようにした、高周波プリント回路板ユニット構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このため、請求項１記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造は、電子部品を備えた第１の最外層と、該第１の最外層と反対側に設けられる第２の最外層と、該第２の最外層と該第１の最外層との間に設けられる中間層としてのアース層と、該アース層と該第１の最外層との間に設けられる電源層とを有し、該アース層のうち該第２の最外層側について周縁部が露出するように構成された高周波多層プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有する枠状の導電性シールドケースをそなえ、該高周波多層プリント回路板の露出したアース層周縁部が該シールドケースの受部上に載置された状態で半田付けされることにより、該電子部品を覆うようにシールド構造を形成することを特徴としている。
【００１１】
また、請求項２記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造は、表面の周縁部にアースを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通するスルーホールを形成された高周波プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し且つ該受部形成部分において複数の爪部が立設された枠状の導電性シールドケースをそなえ、該シールドケースの受部における爪部が該高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で半田付けされることにより、該高周波プリント回路板と該シールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化されていることを特徴としている。
【００１２】
また、請求項３記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造は、周縁部が露出する中間アース層と、表面の周縁部に形成された表面アース層とを有し且つ該表面アース層の形成部分において該中間アース層の周縁部にまで貫通するスルーホールを形成された高周波多層プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し且つ該受部形成部分において複数の爪部が立設された枠状の導電性シールドケースをそなえ、該高周波多層プリント回路板の露出したアース層周縁部が該シールドケースの受部上に載置されるとともに、該シールドケースの受部における爪部が該高周波多層プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で、半田付けされることにより、該高周波多層プリント回路板と該シールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化されていることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項４記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造は、表面の周縁部にアースを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通するスルーホールを複数形成された高周波プリント回路板をそなえるとともに、稜部に切込みを入れることにより４つの立壁部をやや開いた状態に構成し、各立壁部の下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し、各受部においてボルト挿通穴が複数形成された箱状の導電性シールドケースと、該スルーホールに対応して複数の爪部が形成されるとともに該ボルト挿通穴に対応してボルト螺合部が形成された凸部を複数有する導電性シールド蓋部材とをそなえ、該シールド蓋部材の爪部が該高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で、半田付けされたものを、該シールドケースの立壁部を開きながら該シールドケース内に収納し、この状態で、ボルトが該シールドケースのボルト挿通穴に挿通され、該シールド蓋部材のボルト螺合部に螺合されることにより、該高周波多層プリント回路板，該シールド蓋部材及び該シールドケースがユニット化されている特徴としている。
【００１５】
【作用】
上述の請求項１記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造では、高周波多層プリント回路板の露出したアース層周縁部が、導電性シールドケースの受部上に載置された状態で半田付けされることにより、高周波多層プリント回路板の電子部品を覆うようにシールド構造が形成される。
【００１６】
また、上述の請求項２記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造では、導電性シールドケースの受部における爪部が高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で半田付けされることにより、高周波プリント回路板とシールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化される。
また、上述の請求項３記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造では、多層プリント回路板の露出したアース層周縁部がシールドケースの受部上に載置されて、シールドケースの受部における爪部が高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で半田付けされることにより、高周波多層プリント回路板とシールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化される。
【００１７】
また、上述の請求項４記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造では、シールド蓋部材の爪部が高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で半田付けされてシールド蓋部材と高周波プリント回路板とが接続される。
そして、シールドケースの立壁部を開いて、シールド蓋部材と高周波プリント回路板とがシールドケース内に収納される。さらに、この状態でボルトがシールドケースの受部に形成されたボルト挿通穴に挿通され、シールド蓋部材のボルト螺合部に螺合され、これにより、高周波多層プリント回路板，シールド蓋部材及びシールドケースがユニット化される。
【００１９】
【実施例】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
（ａ）第１実施例の説明
まず、本発明の第１実施例としての高周波プリント回路板ユニット構造について説明すると、図１はその構成を示す模式図であって、（ａ）はその模式的な断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、高周波多層プリント回路板１の中間層には、アース層２が設けられており、アース層２の下側には絶縁材５を介して最下層４が設けられている。図１（ｂ）に示すように、プリント配線板１の最下層４の銅箔板の寸法はアース層２より小さく設定されており、アース層２の周縁部２ａが露出するようになっている。なお、アース層２の上方には、電源層６が設けられている。また、アース層２と他の層のアース部位とは、図示しないスルーホールを介して接続されている。
【００２１】
ところで、このプリント回路板１は、図１（ａ）に示すように、導電性のシールドケース３に収納されるようになっており、このシールドケース３にアース層２の周縁部２ａが接続されることによりプリント回路板１がアースされるようになっている。
ここで、シールドケース３について説明すると、シールドケース３は、枠状に形成されており、その下方の縁部（下縁部）３ａが内側に折り曲げられている。この縁部３ａは、プリント回路板１の受部７として機能するようになっており、プリント回路板１をシールドケース３に収納すると、図１（ａ）に示すように、多層プリント回路板１の露出したアース層２の周縁部２ａがこの受部７上に載置されるようになっている。
【００２２】
そして、この状態で周縁部２ａと受部７とが連続的に半田付けされるようになっており、これにより、高周波多層プリント回路板１とシールドケース３とがユニット化されるようになっている。
なお、図中符号８は、プリント回路板１に実装される電子部品である。
本発明の第１実施例としての高周波プリント回路板ユニット構造は、上述のように構成されているので、図１（ａ）に示すように、プリント配線板１をシールドケース３の受部７上に載置して、アース層２とシールドケース３とを面接触させて半田付けされる。
【００２３】
したがって、多層プリント回路板１のアース層２とシールドケース３とがアース層２の周縁部２ａ全体で半田付けにより接続されるため、十分なアース効果を得ることができる。
また、多層プリント回路板１の高周波に対するシールドも確実なものとすることができるのである。
【００２４】
（ｂ）第２実施例の説明
次に、本発明の第２実施例としての高周波プリント回路板ユニット構造について説明すると、図２はそのシールドケース示す斜視図、図３はその構成を示す模式的な断面図である。
図２に示すように、この第２実施例ではシールドケース３の下縁部３ａが離散的に内側に折り曲げられることにより、複数の受部７が形成されている。また、各受部７には、それぞれ爪部９が設けられている。
【００２５】
また、図３に示すように、高周波プリント回路板１には、この高周波プリント回路板１の表面から裏面にまで貫通するスルーホール１０が形成されている。このスルーホール１０はプリント回路板１の表面層１１の周縁部１１ａに設けられたアース２３と中間アース層２とを電気的に接続するもので、例えば穴の内層面に導体層を形成したものが使用される。また、表面層１１と中間アース層２との間で、このスルーホール１０とアース接続を行なわない層は、このスルーホール１０の近傍で絶縁されている。なお、本実施例の場合、中間アース層２の周縁部２ａが露出しており、スルーホール１０はこの周縁部２ａと接続すべく、周縁部２ａを貫通している。
【００２６】
そして、図３に示すように、シールドケース３の受部７における爪部９がスルーホール１０に挿通するように、プリント回路板１をシールドケースの３の受部７上に載置して、その後、この爪部９とスルーホール１０とが半田付けされるようになっている。このとき、半田はスルーホール１０の内部に入り込んでいる。これにより、シールドケース３と高周波プリント回路板１とが電気的に接続されて、高周波多層プリント回路板１とシールドケース３とがユニット化されるようになっている。
【００２７】
本発明の第２実施例としての高周波プリント回路板ユニット構造は、上述のように構成されているので、高周波信号に対してスルーホール１０が誘導性のリードとして作用することがなく、回路が電気的に安定する。
なお、離散的に形成された複数の受部７の代わりに、連続的な１枚構成の受部７にして、この受部７に複数の爪部９を立設するようにしてもよい。
【００２８】
（ｃ）第３実施例の説明
次に、本発明の第３実施例としての高周波プリント回路板ユニット構造について説明すると、図４はその構成を示す模式的な分解斜視図、図５はその構成を示す部分断面図である。
この第３実施例では、図５に示すように、高周波プリント回路板１において、その表面１１の周縁部１１ａにアース２３が設けられ、アース２３の形成部分において裏面にまで貫通するスルーホール１０が複数形成されている。
【００２９】
また、導電性シールドケース３は、図４に示すように、箱状に形成されており、シールドケース３の各稜部（辺）に切込み１２を入れることにより、４つの立壁部（シールドケース３の各側面）１３がやや開いた状態になっている。各立壁部１３の下縁部は、内方に折り曲げられることにより受部７が形成されており、受部７には、ボルト挿通穴１４が複数形成されている。
【００３０】
そして、本実施例では、導電性シールドケース３とは別体の導電性のシールド蓋部材（板状部材）１５が設けられており、このシールド蓋部材１５が、高周波プリント回路板１とシールドケース３との間に介装されるようになっている。
シールド蓋部材１５には、高周波プリント回路板１のスルーホール１０に対応して複数の爪部９が形成されるとともに、シールドケース３のボルト挿通穴１４に対応して、ボルト螺合部１６をそなえた凸部１７が複数形成されている。
【００３１】
また、高周波プリント回路板１において、シールド蓋部材１５の凸部１７に対応した位置には、ボルト挿通穴１４と略同じかそれ以上の径を有するボルト逃げ用穴部１０ｃが形成されている。
そして、シールド蓋部材１５と高周波プリント回路板１とは、シールド蓋部材１５の爪部９が高周波プリント回路板１のスルーホール１０に挿通するように重合されて、爪部９とスルーホール１０とが半田付けされるようになっている。
【００３２】
そして、シールドケース３の立壁部１３を開きながらシールド蓋部材１５と高周波プリント回路板１とがシールドケース３内に収納されるようになっており、このとき、図４，図５に示すように、シールドケース３のボルト挿通穴１４にボルト１８が挿通されて、ボルト１８がシールド蓋部材１５のボルト螺合部１６に螺合されるようになっている。また、高周波プリント回路板１に設けられたボルト逃げ穴１０ｃにより、ボルト１８の先端部が高周波プリント回路板１に接触することがなく、ボルト１８と高周波プリント回路板１との干渉が回避されるようになっている。
【００３３】
これにより、高周波プリント回路板１の裏面は、シールド蓋部材１５から少し浮いた状態で取り付けられるが、凸部１７と高周波プリント回路板１の裏面との間を絶縁しておくことにより、高周波プリント回路板１の裏面に回路を支障なく形成することかできるのである。
このようにして、高周波多層プリント回路板１とシールド蓋部材１５とシールドケース３とがユニット化されるのである。
【００３４】
本発明の第３実施例としての高周波プリント回路板ユニット構造は、上述のように構成されているので、アース接続が確実なものとなる。
つまり、プリント回路板１の表面１１のアース２３を、従来のようにスルーホール１０と部品リードとで表面アースに接続するのではなく、シールドケース３全体を用いて、アース２３を直接シールドケース３の爪部９に接続することにより、スルーホール１０と部品リード等との間の細かい導体での接続がなくなり、アース接続が確実なものとなるのである。
【００４０】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造によれば、電子部品を備えた第１の最外層と、該第１の最外層と反対側に設けられる第２の最外層と、該第２の最外層と該第１の最外層との間に設けられる中間層としてのアース層と、該アース層と該第１の最外層との間に設けられる電源層とを有し、該アース層のうち該第２の最外層側について周縁部が露出するように構成された高周波多層プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有する枠状の導電性シールドケースをそなえ、該高周波多層プリント回路板の露出したアース層周縁部が該シールドケースの受部上に載置された状態で半田付けされることにより、該電子部品を覆うようにシールド構造を形成するという構成により、多層プリント回路板のアース層とシールドケースとが、アース層の周縁部全体で半田付けされて、十分なアース効果を得ることができる。また、多層プリント回路板の高周波に対するシールドも確実なものとすることができる。
【００４１】
また、請求項２記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造によれば、表面の周縁部にアースを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通するスルーホールを形成された高周波プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し且つ該受部形成部分において複数の爪部が立設された枠状の導電性シールドケースをそなえ、該シールドケースの受部における爪部が該高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で半田付けされることにより、該高周波プリント回路板と該シールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化されるという構成により、高周波信号が入出力されてもスルーホールが誘導性のリードとして作用することがなく、回路が電気的に安定する。
【００４２】
また、請求項３記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造によれば、周縁部が露出する中間アース層と、表面の周縁部に形成された表面アース層とを有し且つ該表面アース層の形成部分において該中間アース層の周縁部にまで貫通するスルーホールを形成された高周波多層プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し且つ該受部形成部分において複数の爪部が立設された枠状の導電性シールドケースをそなえ、該高周波多層プリント回路板の露出したアース層周縁部が該シールドケースの受部上に載置されるとともに、該シールドケースの受部における爪部が該高周波多層プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で、半田付けされることにより、該高周波多層プリント回路板と該シールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化されるという構成により、高周波信号が入出力されてもスルーホールが誘導性のリードとして作用することがなく、回路が電気的に安定する。
【００４３】
また、請求項４記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造によれば、表面の周縁部にアースを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通するスルーホールを複数形成された高周波プリント回路板をそなえるとともに、稜部に切込みを入れることにより４つの立壁部をやや開いた状態に構成し、各立壁部の下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し、各受部においてボルト挿通穴が複数形成された箱状の導電性シールドケースと、該スルーホールに対応して複数の爪部が形成されるとともに該ボルト挿通穴に対応してボルト螺合部が形成された凸部を複数有する導電性シールド蓋部材とをそなえ、該シールド蓋部材の爪部が該高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で、半田付けされたものを、該シールドケースの立壁部を開きながら該シールドケース内に収納し、この状態で、ボルトが該シールドケースのボルト挿通穴に挿通され、該シールド蓋部材のボルト螺合部に螺合されることにより、該高周波多層プリント回路板，該シールド蓋部材及び該シールドケースがユニット化されるという構成により、スルーホール、部品リード等の細かい導体間での接続がなくなり、アース接続が確実なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の構成を示す模式図であって、（ａ）はその模式的な断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】本発明の第２実施例のシールドケース示す斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例の構成を示す模式的な断面図である。
【図４】本発明の第３実施例の構成を示す模式的な分解斜視図である。
【図５】本発明の第３実施例の構成を示す部分断面図である。
【図６】
従来の高周波プリント回路板ユニット構造の構成を示す模式的な分解斜視図である。
【図７】従来の高周波プリント回路板ユニット構造の半田付けの状態を示す模式図である。
【図８】従来の高周波プリント回路板ユニット構造のシールドケースの一部を示す模式図であって、図７におけるＡ部拡大図である。
【図９】従来の高周波プリント回路板ユニット構造の半田付けの状態の他の例を示す図である。
【図１０】従来の高周波プリント回路板ユニット構造を示す模式図である。
【符号の説明】
１ 高周波多層プリント回路板
２ アース層（アース面）
２ａ アース層周縁部
３ 導電性シールドケース
３ａ 下縁部
４ 最下層
５ 絶縁材
６ 電源層
７ 受部
８ 電子部品
９ 爪部
１０ スルーホール
１０ａ 穴
１０ｂ 穴部
１０ｃ ボルト逃げ用穴部
１１ 表面層
１１ａ 表面層周縁部
１２ 切込み
１３ 立壁部
１４ ボルト挿通穴
１５ シールド蓋部材
１６ ボルト螺合部
１７ 凸部
１８ ボルト
１９ アース接触用導電棒部材
２０ 導電性蓋部材
２１ シールドケース凸部
２２ 止め金具
２３ アース
（目次）
産業上の利用分野
従来の技術（図６〜図１０）
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段
作用
実施例
・第１実施例の説明（図１）
・第２実施例の説明（図２，図３）
・第３実施例の説明（図４，図５）
発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】
本発明は、高周波回路を搭載した多層プリント回路板等に用いて好適の、高周波プリント回路板ユニット構造に関する。
【０００３】
【従来の技術】
従来より、高周波プリント回路板の実装は、図６に示すように、プリント回路板１とシールドケース３との電気的接続を確実に得るべく、プリント回路板１とシールドケース３とを半田付けにより接続している。
この構造では、図６，図８に示すように、枠状の導電性シールドケース３の縦壁の一部に、シールドケース３の内側へ向けて突出するような凸部２１が形成されており、図６の場合は、このような凸部２１が６か所に設けられている。
【０００４】
そして、プリント回路板１をこの凸部２１上に載置して、この上から止め金具２２を、凸部２１とシールドケース内壁面との間のスリット２３（図８参照）に差し込んで、止め金具２２とプリント回路板１の縁部１１ａとを図６，図７に示すように半田付けすることにより、プリント回路板１がアースされるのである。この止め金具２２は、図６に示すように、板金製でＬ字断面を有しており、プリント回路板をシールドケースに電気的に接続するだけでなく、プリント回路板を固定する作用もある。
【０００５】
また、プリント回路板１において、アース２３がプリント回路板１の表面１１の縁部１１ａの全周に亘って設けられている場合は、図９，図１０に示すように、止め金具２２の部分的な半田付け（点接触）に限らず、縁部２ａ全周に亘って半田付けすることもある。なお、図１０中、符号２０は、導電性蓋部材である。
【０００６】
また、高周波多層プリント回路板では、図示はしないが、例えば表面層のアース部分と内面層のアース部分とに穴部を設け、これらのアース部分を円筒状の導体であるスルーホールで接続することにより、表面層と内層との間でアース接続が行なわれる。
ところで、特開平５−１４０１５号公報には、高周波ＳＭＤモジュールを小型化するとともに、良好なシールド特性を維持できるようにした技術が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の高周波プリント回路板ユニット構造では、プリント回路板１とシールドケース３との接触部分が、プリント回路板１の周縁部１１ａのみであり、プリント回路板１の中央部分に高周波回路がある場合に高周波アースを十分確保することができないという課題があった。
【０００８】
また、表面層１１のアース２３と内層のアースがスルーホールで接続されるために高周波信号が流れるプリント回路板１では、アース２３を接続するためのスルーホールがアース２３の効果より誘導性のリードとして作用することが考えられる。
さらに、広面積範囲の半田付けの場合、熱等の問題で半田付けの作業性が低い。また、熱ストレスによりプリント回路板の劣化及び、反り等が発生する場合があるという課題もあった。
【０００９】
また、特開平５−１４０１５号公報の技術では、プリント板の構造が複雑となってしまうという問題がある。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、作業性を向上させるとともに、高周波ユニットの電気的特性、特にシールド効果やアースまわりの特性を十分に満足できるようにした、高周波プリント回路板ユニット構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このため、請求項１記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造は、電子部品を備えた第１の最外層と、該第１の最外層と反対側に設けられる第２の最外層と、該第２の最外層と該第１の最外層との間に設けられる中間層としてのアース層と、該アース層と該第１の最外層との間に設けられる電源層とを有し、該アース層のうち該第２の最外層側について周縁部が露出するように構成された高周波多層プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有する枠状の導電性シールドケースをそなえ、該高周波多層プリント回路板の露出したアース層周縁部が該シールドケースの受部上に載置された状態で半田付けされることにより、該電子部品を覆うようにシールド構造を形成することを特徴としている。
【００１１】
また、請求項２記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造は、表面の周縁部にアースを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通するスルーホールを形成された高周波プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し且つ該受部形成部分において複数の爪部が立設された枠状の導電性シールドケースをそなえ、該シールドケースの受部における爪部が該高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で半田付けされることにより、該高周波プリント回路板と該シールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化されていることを特徴としている。
【００１２】
また、請求項３記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造は、周縁部が露出する中間アース層と、表面の周縁部に形成された表面アース層とを有し且つ該表面アース層の形成部分において該中間アース層の周縁部にまで貫通するスルーホールを形成された高周波多層プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し且つ該受部形成部分において複数の爪部が立設された枠状の導電性シールドケースをそなえ、該高周波多層プリント回路板の露出したアース層周縁部が該シールドケースの受部上に載置されるとともに、該シールドケースの受部における爪部が該高周波多層プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で、半田付けされることにより、該高周波多層プリント回路板と該シールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化されていることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項４記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造は、表面の周縁部にアースを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通するスルーホールを複数形成された高周波プリント回路板をそなえるとともに、稜部に切込みを入れることにより４つの立壁部をやや開いた状態に構成し、各立壁部の下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し、各受部においてボルト挿通穴が複数形成された箱状の導電性シールドケースと、該スルーホールに対応して複数の爪部が形成されるとともに該ボルト挿通穴に対応してボルト螺合部が形成された凸部を複数有する導電性シールド蓋部材とをそなえ、該シールド蓋部材の爪部が該高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で、半田付けされたものを、該シールドケースの立壁部を開きながら該シールドケース内に収納し、この状態で、ボルトが該シールドケースのボルト挿通穴に挿通され、該シールド蓋部材のボルト螺合部に螺合されることにより、該高周波多層プリント回路板，該シールド蓋部材及び該シールドケースがユニット化されている特徴としている。
【００１５】
【作用】
上述の請求項１記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造では、高周波多層プリント回路板の露出したアース層周縁部が、導電性シールドケースの受部上に載置された状態で半田付けされることにより、高周波多層プリント回路板の電子部品を覆うようにシールド構造が形成される。
【００１６】
また、上述の請求項２記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造では、導電性シールドケースの受部における爪部が高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で半田付けされることにより、高周波プリント回路板とシールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化される。
また、上述の請求項３記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造では、多層プリント回路板の露出したアース層周縁部がシールドケースの受部上に載置されて、シールドケースの受部における爪部が高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で半田付けされることにより、高周波多層プリント回路板とシールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化される。
【００１７】
また、上述の請求項４記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造では、シールド蓋部材の爪部が高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で半田付けされてシールド蓋部材と高周波プリント回路板とが接続される。
そして、シールドケースの立壁部を開いて、シールド蓋部材と高周波プリント回路板とがシールドケース内に収納される。さらに、この状態でボルトがシールドケースの受部に形成されたボルト挿通穴に挿通され、シールド蓋部材のボルト螺合部に螺合され、これにより、高周波多層プリント回路板，シールド蓋部材及びシールドケースがユニット化される。
【００１９】
【実施例】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
（ａ）第１実施例の説明
まず、本発明の第１実施例としての高周波プリント回路板ユニット構造について説明すると、図１はその構成を示す模式図であって、（ａ）はその模式的な断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、高周波多層プリント回路板１の中間層には、アース層２が設けられており、アース層２の下側には絶縁材５を介して最下層４が設けられている。図１（ｂ）に示すように、プリント配線板１の最下層４の銅箔板の寸法はアース層２より小さく設定されており、アース層２の周縁部２ａが露出するようになっている。なお、アース層２の上方には、電源層６が設けられている。また、アース層２と他の層のアース部位とは、図示しないスルーホールを介して接続されている。
【００２１】
ところで、このプリント回路板１は、図１（ａ）に示すように、導電性のシールドケース３に収納されるようになっており、このシールドケース３にアース層２の周縁部２ａが接続されることによりプリント回路板１がアースされるようになっている。
ここで、シールドケース３について説明すると、シールドケース３は、枠状に形成されており、その下方の縁部（下縁部）３ａが内側に折り曲げられている。この縁部３ａは、プリント回路板１の受部７として機能するようになっており、プリント回路板１をシールドケース３に収納すると、図１（ａ）に示すように、多層プリント回路板１の露出したアース層２の周縁部２ａがこの受部７上に載置されるようになっている。
【００２２】
そして、この状態で周縁部２ａと受部７とが連続的に半田付けされるようになっており、これにより、高周波多層プリント回路板１とシールドケース３とがユニット化されるようになっている。
なお、図中符号８は、プリント回路板１に実装される電子部品である。
本発明の第１実施例としての高周波プリント回路板ユニット構造は、上述のように構成されているので、図１（ａ）に示すように、プリント配線板１をシールドケース３の受部７上に載置して、アース層２とシールドケース３とを面接触させて半田付けされる。
【００２３】
したがって、多層プリント回路板１のアース層２とシールドケース３とがアース層２の周縁部２ａ全体で半田付けにより接続されるため、十分なアース効果を得ることができる。
また、多層プリント回路板１の高周波に対するシールドも確実なものとすることができるのである。
【００２４】
（ｂ）第２実施例の説明
次に、本発明の第２実施例としての高周波プリント回路板ユニット構造について説明すると、図２はそのシールドケース示す斜視図、図３はその構成を示す模式的な断面図である。
図２に示すように、この第２実施例ではシールドケース３の下縁部３ａが離散的に内側に折り曲げられることにより、複数の受部７が形成されている。また、各受部７には、それぞれ爪部９が設けられている。
【００２５】
また、図３に示すように、高周波プリント回路板１には、この高周波プリント回路板１の表面から裏面にまで貫通するスルーホール１０が形成されている。このスルーホール１０はプリント回路板１の表面層１１の周縁部１１ａに設けられたアース２３と中間アース層２とを電気的に接続するもので、例えば穴の内層面に導体層を形成したものが使用される。また、表面層１１と中間アース層２との間で、このスルーホール１０とアース接続を行なわない層は、このスルーホール１０の近傍で絶縁されている。なお、本実施例の場合、中間アース層２の周縁部２ａが露出しており、スルーホール１０はこの周縁部２ａと接続すべく、周縁部２ａを貫通している。
【００２６】
そして、図３に示すように、シールドケース３の受部７における爪部９がスルーホール１０に挿通するように、プリント回路板１をシールドケースの３の受部７上に載置して、その後、この爪部９とスルーホール１０とが半田付けされるようになっている。このとき、半田はスルーホール１０の内部に入り込んでいる。これにより、シールドケース３と高周波プリント回路板１とが電気的に接続されて、高周波多層プリント回路板１とシールドケース３とがユニット化されるようになっている。
【００２７】
本発明の第２実施例としての高周波プリント回路板ユニット構造は、上述のように構成されているので、高周波信号に対してスルーホール１０が誘導性のリードとして作用することがなく、回路が電気的に安定する。
なお、離散的に形成された複数の受部７の代わりに、連続的な１枚構成の受部７にして、この受部７に複数の爪部９を立設するようにしてもよい。
【００２８】
（ｃ）第３実施例の説明
次に、本発明の第３実施例としての高周波プリント回路板ユニット構造について説明すると、図４はその構成を示す模式的な分解斜視図、図５はその構成を示す部分断面図である。
この第３実施例では、図５に示すように、高周波プリント回路板１において、その表面１１の周縁部１１ａにアース２３が設けられ、アース２３の形成部分において裏面にまで貫通するスルーホール１０が複数形成されている。
【００２９】
また、導電性シールドケース３は、図４に示すように、箱状に形成されており、シールドケース３の各稜部（辺）に切込み１２を入れることにより、４つの立壁部（シールドケース３の各側面）１３がやや開いた状態になっている。各立壁部１３の下縁部は、内方に折り曲げられることにより受部７が形成されており、受部７には、ボルト挿通穴１４が複数形成されている。
【００３０】
そして、本実施例では、導電性シールドケース３とは別体の導電性のシールド蓋部材（板状部材）１５が設けられており、このシールド蓋部材１５が、高周波プリント回路板１とシールドケース３との間に介装されるようになっている。
シールド蓋部材１５には、高周波プリント回路板１のスルーホール１０に対応して複数の爪部９が形成されるとともに、シールドケース３のボルト挿通穴１４に対応して、ボルト螺合部１６をそなえた凸部１７が複数形成されている。
【００３１】
また、高周波プリント回路板１において、シールド蓋部材１５の凸部１７に対応した位置には、ボルト挿通穴１４と略同じかそれ以上の径を有するボルト逃げ用穴部１０ｃが形成されている。
そして、シールド蓋部材１５と高周波プリント回路板１とは、シールド蓋部材１５の爪部９が高周波プリント回路板１のスルーホール１０に挿通するように重合されて、爪部９とスルーホール１０とが半田付けされるようになっている。
【００３２】
そして、シールドケース３の立壁部１３を開きながらシールド蓋部材１５と高周波プリント回路板１とがシールドケース３内に収納されるようになっており、このとき、図４，図５に示すように、シールドケース３のボルト挿通穴１４にボルト１８が挿通されて、ボルト１８がシールド蓋部材１５のボルト螺合部１６に螺合されるようになっている。また、高周波プリント回路板１に設けられたボルト逃げ穴１０ｃにより、ボルト１８の先端部が高周波プリント回路板１に接触することがなく、ボルト１８と高周波プリント回路板１との干渉が回避されるようになっている。
【００３３】
これにより、高周波プリント回路板１の裏面は、シールド蓋部材１５から少し浮いた状態で取り付けられるが、凸部１７と高周波プリント回路板１の裏面との間を絶縁しておくことにより、高周波プリント回路板１の裏面に回路を支障なく形成することかできるのである。
このようにして、高周波多層プリント回路板１とシールド蓋部材１５とシールドケース３とがユニット化されるのである。
【００３４】
本発明の第３実施例としての高周波プリント回路板ユニット構造は、上述のように構成されているので、アース接続が確実なものとなる。
つまり、プリント回路板１の表面１１のアース２３を、従来のようにスルーホール１０と部品リードとで表面アースに接続するのではなく、シールドケース３全体を用いて、アース２３を直接シールドケース３の爪部９に接続することにより、スルーホール１０と部品リード等との間の細かい導体での接続がなくなり、アース接続が確実なものとなるのである。
【００４０】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造によれば、電子部品を備えた第１の最外層と、該第１の最外層と反対側に設けられる第２の最外層と、該第２の最外層と該第１の最外層との間に設けられる中間層としてのアース層と、該アース層と該第１の最外層との間に設けられる電源層とを有し、該アース層のうち該第２の最外層側について周縁部が露出するように構成された高周波多層プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有する枠状の導電性シールドケースをそなえ、該高周波多層プリント回路板の露出したアース層周縁部が該シールドケースの受部上に載置された状態で半田付けされることにより、該電子部品を覆うようにシールド構造を形成するという構成により、多層プリント回路板のアース層とシールドケースとが、アース層の周縁部全体で半田付けされて、十分なアース効果を得ることができる。また、多層プリント回路板の高周波に対するシールドも確実なものとすることができる。
【００４１】
また、請求項２記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造によれば、表面の周縁部にアースを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通するスルーホールを形成された高周波プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し且つ該受部形成部分において複数の爪部が立設された枠状の導電性シールドケースをそなえ、該シールドケースの受部における爪部が該高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で半田付けされることにより、該高周波プリント回路板と該シールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化されるという構成により、高周波信号が入出力されてもスルーホールが誘導性のリードとして作用することがなく、回路が電気的に安定する。
【００４２】
また、請求項３記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造によれば、周縁部が露出する中間アース層と、表面の周縁部に形成された表面アース層とを有し且つ該表面アース層の形成部分において該中間アース層の周縁部にまで貫通するスルーホールを形成された高周波多層プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し且つ該受部形成部分において複数の爪部が立設された枠状の導電性シールドケースをそなえ、該高周波多層プリント回路板の露出したアース層周縁部が該シールドケースの受部上に載置されるとともに、該シールドケースの受部における爪部が該高周波多層プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で、半田付けされることにより、該高周波多層プリント回路板と該シールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化されるという構成により、高周波信号が入出力されてもスルーホールが誘導性のリードとして作用することがなく、回路が電気的に安定する。
【００４３】
また、請求項４記載の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造によれば、表面の周縁部にアースを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通するスルーホールを複数形成された高周波プリント回路板をそなえるとともに、稜部に切込みを入れることにより４つの立壁部をやや開いた状態に構成し、各立壁部の下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し、各受部においてボルト挿通穴が複数形成された箱状の導電性シールドケースと、該スルーホールに対応して複数の爪部が形成されるとともに該ボルト挿通穴に対応してボルト螺合部が形成された凸部を複数有する導電性シールド蓋部材とをそなえ、該シールド蓋部材の爪部が該高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で、半田付けされたものを、該シールドケースの立壁部を開きながら該シールドケース内に収納し、この状態で、ボルトが該シールドケースのボルト挿通穴に挿通され、該シールド蓋部材のボルト螺合部に螺合されることにより、該高周波多層プリント回路板，該シールド蓋部材及び該シールドケースがユニット化されるという構成により、スルーホール、部品リード等の細かい導体間での接続がなくなり、アース接続が確実なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の構成を示す模式図であって、（ａ）はその模式的な断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】本発明の第２実施例のシールドケース示す斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例の構成を示す模式的な断面図である。
【図４】本発明の第３実施例の構成を示す模式的な分解斜視図である。
【図５】本発明の第３実施例の構成を示す部分断面図である。
【図６】
従来の高周波プリント回路板ユニット構造の構成を示す模式的な分解斜視図である。
【図７】従来の高周波プリント回路板ユニット構造の半田付けの状態を示す模式図である。
【図８】従来の高周波プリント回路板ユニット構造のシールドケースの一部を示す模式図であって、図７におけるＡ部拡大図である。
【図９】従来の高周波プリント回路板ユニット構造の半田付けの状態の他の例を示す図である。
【図１０】従来の高周波プリント回路板ユニット構造を示す模式図である。
【符号の説明】
１ 高周波多層プリント回路板
２ アース層（アース面）
２ａ アース層周縁部
３ 導電性シールドケース
３ａ 下縁部
４ 最下層
５ 絶縁材
６ 電源層
７ 受部
８ 電子部品
９ 爪部
１０ スルーホール
１０ａ 穴
１０ｂ 穴部
１０ｃ ボルト逃げ用穴部
１１ 表面層
１１ａ 表面層周縁部
１２ 切込み
１３ 立壁部
１４ ボルト挿通穴
１５ シールド蓋部材
１６ ボルト螺合部
１７ 凸部
１８ ボルト
１９ アース接触用導電棒部材
２０ 導電性蓋部材
２１ シールドケース凸部
２２ 止め金具
２３ アース
Claims (4)
- 電子部品を備えた第１の最外層と、該第１の最外層と反対側に設けられる第２の最外層と、該第２の最外層と該第１の最外層との間に設けられる中間層としてのアース層と、該アース層と該第１の最外層との間に設けられる電源層とを有し、該アース層のうち該第２の最外層側について周縁部が露出するように構成された高周波多層プリント回路板をそなえるとともに、
下縁部が内方に折り曲げられた受部を有する枠状の導電性シールドケースをそなえ、
該高周波多層プリント回路板の露出したアース層周縁部が該シールドケースの受部上に載置された状態で半田付けされることにより、該電子部品を覆うようにシールド構造を形成する
ことを特徴とする、高周波プリント回路板ユニット構造。 - 表面の周縁部にアースを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通するスルーホールを形成された高周波プリント回路板をそなえるとともに、
下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し且つ該受部の形成部分において複数の爪部が立設された枠状の導電性シールドケースをそなえ、
該シールドケースの受部における爪部が該高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で半田付けされることにより、該高周波プリント回路板と該シールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化されていることを
特徴とする、高周波プリント回路板ユニット構造。 - 周縁部が露出する中間アース層と、表面の周縁部に形成された表面アース層とを有し且つ該表面アース層の形成部分において該中間アース層の周縁部にまで貫通するスルーホールを形成された高周波多層プリント回路板をそなえるとともに、
下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し且つ該受部の形成部分において複数の爪部が立設された枠状の導電性シールドケースをそなえ、
該高周波多層プリント回路板の露出したアース層周縁部が該シールドケースの受部上に載置されるとともに、該シールドケースの受部における爪部が該高周波多層プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で、半田付けされることにより、該高周波多層プリント回路板と該シールドケースとが電気的に接続されるとともにユニット化されていることを
特徴とする、高周波プリント回路板ユニット構造。 - 表面の周縁部にアースを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通するスルーホールを複数形成された高周波プリント回路板をそなえるとともに、
稜部に切込みを入れることにより４つの立壁部をやや開いた状態に構成し、各立壁部の下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し、各受部においてボルト挿通穴が複数形成された箱状の導電性シールドケースと、
該スルーホールに対応して複数の爪部が形成されるとともに該ボルト挿通穴に対応してボルト螺合部が形成された凸部を複数有する導電性シールド蓋部材とをそなえ、
該シールド蓋部材の爪部が該高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で、半田付けされたものを、該シールドケースの立壁部を開きながら該シールドケース内に収納し、この状態で、ボルトが該シールドケースのボルト挿通穴に挿通され、該シールド蓋部材のボルト螺合部に螺合されることにより、該高周波多層プリント回路板，該シールド蓋部材及び該シールドケースがユニット化されていることを特徴とする、高周波プリント回路板ユニット構造。
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