JP3250303B2 - 電子回路モジュール装置 - Google Patents
電子回路モジュール装置Info
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- JP3250303B2 JP3250303B2 JP05567693A JP5567693A JP3250303B2 JP 3250303 B2 JP3250303 B2 JP 3250303B2 JP 05567693 A JP05567693 A JP 05567693A JP 5567693 A JP5567693 A JP 5567693A JP 3250303 B2 JP3250303 B2 JP 3250303B2
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- electronic circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、増幅、発振、制御お
よびその複合機能等の機能を持つユニットを構成するた
めに用いられる電子回路モジュ−ル装置に関するもので
ある。
よびその複合機能等の機能を持つユニットを構成するた
めに用いられる電子回路モジュ−ル装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の複雑化に伴い、電子機
器の各機能をモジュ−ル化して電子回路モジュール装置
を構成することが、電子機器自身の構成を容易にする目
的から多方面で多く用いられている。また様々な電子機
器において、その小型軽量化の動きが活発なため、これ
に伴って電子回路モジュ−ル装置に対しても小型の要望
が強い。
器の各機能をモジュ−ル化して電子回路モジュール装置
を構成することが、電子機器自身の構成を容易にする目
的から多方面で多く用いられている。また様々な電子機
器において、その小型軽量化の動きが活発なため、これ
に伴って電子回路モジュ−ル装置に対しても小型の要望
が強い。
【０００３】これらの要望に応じて、電子回路モジュ−
ル装置は高密度に部品を実装する方向にある。同時に用
途も多様化しており、例えば、光ディスク装置の光学ヘ
ッドの様な可動部分に搭載する電子回路モジュ−ル装置
も必要になってきている。従来の電子回路モジュール装
置を図５および図６に示す。すなわち、図５は従来の電
子回路モジュ−ル装置の斜視図、図６はその断面図であ
る。図５および図６において、１はケ−ス上蓋、２はケ
−ス下蓋、３は両面実装プリント配線基板、４はケース
上蓋１を貫通する貫通コンデンサ、５は電子部品であ
る。
ル装置は高密度に部品を実装する方向にある。同時に用
途も多様化しており、例えば、光ディスク装置の光学ヘ
ッドの様な可動部分に搭載する電子回路モジュ−ル装置
も必要になってきている。従来の電子回路モジュール装
置を図５および図６に示す。すなわち、図５は従来の電
子回路モジュ−ル装置の斜視図、図６はその断面図であ
る。図５および図６において、１はケ−ス上蓋、２はケ
−ス下蓋、３は両面実装プリント配線基板、４はケース
上蓋１を貫通する貫通コンデンサ、５は電子部品であ
る。
【０００４】この電子回路モジュ−ルにおいて、ケ−ス
１、２は内部の電子回路へ外部からの電磁波の影響が及
ばないようにするため、もしくは内部の電子回路で発生
した電磁波が外部へ漏えいしないようにシ−ルドの役割
を持ち、このため通常金属でできている。また両面実装
プリント基板３は電子回路モジュ−ルそのものを小型に
構成するため電子部品５を表と裏の両面に搭載してお
り、材質はガラスエポキシ等のリジットな材質である。
また貫通コンデンサ４は、リ−ド引出し部からの電磁波
の侵入および漏えいを防ぎ、シ−ルド効果を高めるため
にバイパスコンデンサとして働くと同時に、引出しリ−
ドの役割も持っており、通常はこの貫通コンデンサ４の
外側リ−ドに外部の電子回路の配線が半田付けされる。
特に光ディスク装置の光学ヘッドのような可動部分に搭
載される電子回路モジュ−ル装置の場合はフレキシブル
プリント基板が半田付けされることが多い。
１、２は内部の電子回路へ外部からの電磁波の影響が及
ばないようにするため、もしくは内部の電子回路で発生
した電磁波が外部へ漏えいしないようにシ−ルドの役割
を持ち、このため通常金属でできている。また両面実装
プリント基板３は電子回路モジュ−ルそのものを小型に
構成するため電子部品５を表と裏の両面に搭載してお
り、材質はガラスエポキシ等のリジットな材質である。
また貫通コンデンサ４は、リ−ド引出し部からの電磁波
の侵入および漏えいを防ぎ、シ−ルド効果を高めるため
にバイパスコンデンサとして働くと同時に、引出しリ−
ドの役割も持っており、通常はこの貫通コンデンサ４の
外側リ−ドに外部の電子回路の配線が半田付けされる。
特に光ディスク装置の光学ヘッドのような可動部分に搭
載される電子回路モジュ−ル装置の場合はフレキシブル
プリント基板が半田付けされることが多い。
【０００５】このように特定の機能を持った電子回路モ
ジュール装置がユニット化されており、機器側より一定
の電源を供給するだけで、目的の特性が得られる構成に
なっている。
ジュール装置がユニット化されており、機器側より一定
の電源を供給するだけで、目的の特性が得られる構成に
なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この電
子回路モジュールは、両面実装プリント基板３を中空に
保持する機構をケ−ス上蓋１等に持たせる必要があるた
め、ケ−ス上蓋１等の構造が複雑化するという欠点を有
していた。また、貫通コンデンサのような機械による自
動実装に適さない部品を有するため生産性が低く、また
貫通コンデンサの端子の位置精度の確保が困難なため、
他の電子回路基板やフレキシブルプリント基板等のリ−
ド配線との接合性が悪いという欠点を有していた。
子回路モジュールは、両面実装プリント基板３を中空に
保持する機構をケ−ス上蓋１等に持たせる必要があるた
め、ケ−ス上蓋１等の構造が複雑化するという欠点を有
していた。また、貫通コンデンサのような機械による自
動実装に適さない部品を有するため生産性が低く、また
貫通コンデンサの端子の位置精度の確保が困難なため、
他の電子回路基板やフレキシブルプリント基板等のリ−
ド配線との接合性が悪いという欠点を有していた。
【０００７】したがって、この発明の目的は、簡易な構
造で高密度実装が可能な電子回路モジュ−ル装置を提供
することである。
造で高密度実装が可能な電子回路モジュ−ル装置を提供
することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子回路
モジュール装置は、ケ−スと、片面に電子部品を有し、
反対側の片面が前記ケースの内面のうち少なくとも隣接
する２つ以上の面に沿うように配設されたフレキシブル
プリント基板とを備え、前記ケ−スは基板引出部を有
し、前記フレキシブルプリント基板の一端を前記基板引
出部より引き出し、引き出した前記フレキシブルプリン
ト基板の端部に外部電子回路と接続する接続手段が設け
られており、前記ケースに貫通孔が設けられ、前記貫通
孔に半導体レーザが装着され、前記半導体レーザのリー
ドが前記フレキシブルプリント基板の配線リードと接続
されたことを特徴とするものである。
モジュール装置は、ケ−スと、片面に電子部品を有し、
反対側の片面が前記ケースの内面のうち少なくとも隣接
する２つ以上の面に沿うように配設されたフレキシブル
プリント基板とを備え、前記ケ−スは基板引出部を有
し、前記フレキシブルプリント基板の一端を前記基板引
出部より引き出し、引き出した前記フレキシブルプリン
ト基板の端部に外部電子回路と接続する接続手段が設け
られており、前記ケースに貫通孔が設けられ、前記貫通
孔に半導体レーザが装着され、前記半導体レーザのリー
ドが前記フレキシブルプリント基板の配線リードと接続
されたことを特徴とするものである。
【０００９】
【００１０】
【作用】請求項１の電子回路モジュ−ル装置によれば、
フレキシブルプリント基板の電子部品を有しない片面が
ケースの内面のうち少なくとも隣接する２つ以上の面に
沿うように配設されているため、電子部品の実装密度を
向上でき、しかも構造が簡単であるので低コスト化でき
る。またフレキシブルプリント基板への電子部品の実装
はフレキシブルプリント基板の展開状態において行える
ので自動実装が容易である。さらに配線リードの外部へ
の取り出しの構造が簡単であるとともに、フレキシブル
プリント基板の一部を引き出して配線リードを外部回路
と接続できるので電気接続の整合性をよくすることがで
きる。また電子回路モジュール装置からの電気信号が半
導体レーザに直接印加できるようになる。
フレキシブルプリント基板の電子部品を有しない片面が
ケースの内面のうち少なくとも隣接する２つ以上の面に
沿うように配設されているため、電子部品の実装密度を
向上でき、しかも構造が簡単であるので低コスト化でき
る。またフレキシブルプリント基板への電子部品の実装
はフレキシブルプリント基板の展開状態において行える
ので自動実装が容易である。さらに配線リードの外部へ
の取り出しの構造が簡単であるとともに、フレキシブル
プリント基板の一部を引き出して配線リードを外部回路
と接続できるので電気接続の整合性をよくすることがで
きる。また電子回路モジュール装置からの電気信号が半
導体レーザに直接印加できるようになる。
【００１１】
【００１２】
【実施例】この発明の一実施例について図を参照しなが
ら説明する。図１は一実施例における電子回路モジュ−
ル装置の断面図、図２はその斜視図である。図１におい
て、１はケ−ス上蓋、２はケ−ス下蓋、５は電子部品、
６はフレキシブルプリント基板、７は外部接続手段であ
る。
ら説明する。図１は一実施例における電子回路モジュ−
ル装置の断面図、図２はその斜視図である。図１におい
て、１はケ−ス上蓋、２はケ−ス下蓋、５は電子部品、
６はフレキシブルプリント基板、７は外部接続手段であ
る。
【００１３】この電子回路モジュ−ル装置は、ケース上
蓋１とケース下蓋２からなるケース１２と、フレキシブ
ルプリント基板６とで構成している。ケース１２におい
て、ケース上蓋１は箱形をなし、ケース下蓋２は平板状
をなして、両者を連結手段により連結している。またケ
ース上蓋１とケース下蓋２との間に隙間を形成すること
により基板引出部１４を設けている。１３は取付部であ
る。
蓋１とケース下蓋２からなるケース１２と、フレキシブ
ルプリント基板６とで構成している。ケース１２におい
て、ケース上蓋１は箱形をなし、ケース下蓋２は平板状
をなして、両者を連結手段により連結している。またケ
ース上蓋１とケース下蓋２との間に隙間を形成すること
により基板引出部１４を設けている。１３は取付部であ
る。
【００１４】プレキシブルプリント基板６は、片面に電
子部品５を有し反対側の片面がケース１２の内面のうち
少なくとも隣接する２つ以上の面に沿うように配設され
ている。実施例では、片面の配線パタ−ン上に電子部品
５を実装して電子回路を構成しており、ケ−ス上蓋１お
よびケース下蓋２の上面、側面、底面と３面に渡る内面
に折り曲げて挿入されはんだ付け等により接着されてお
り、このため実装密度が高い。
子部品５を有し反対側の片面がケース１２の内面のうち
少なくとも隣接する２つ以上の面に沿うように配設され
ている。実施例では、片面の配線パタ−ン上に電子部品
５を実装して電子回路を構成しており、ケ−ス上蓋１お
よびケース下蓋２の上面、側面、底面と３面に渡る内面
に折り曲げて挿入されはんだ付け等により接着されてお
り、このため実装密度が高い。
【００１５】また、フレキシブルプリント基板６の一端
を基板引出部１４より引き出し、外部電子回路と接続す
るプラグを実施例とする接続手段７を設けている。この
実施例によれば、フレキシブルプリント基板６の電子部
品５を有しない片面がケース１２の内面のうち少なくと
も隣接する２つ以上の面に沿うように配設されているた
め、電子部品５の実装密度を向上でき、しかも構造が簡
単であるので低コスト化できる。またフレキシブルプリ
ント基板６への電子部品５の実装はフレキシブルプリン
ト基板の展開状態において行えるので自動実装が容易で
ある。
を基板引出部１４より引き出し、外部電子回路と接続す
るプラグを実施例とする接続手段７を設けている。この
実施例によれば、フレキシブルプリント基板６の電子部
品５を有しない片面がケース１２の内面のうち少なくと
も隣接する２つ以上の面に沿うように配設されているた
め、電子部品５の実装密度を向上でき、しかも構造が簡
単であるので低コスト化できる。またフレキシブルプリ
ント基板６への電子部品５の実装はフレキシブルプリン
ト基板の展開状態において行えるので自動実装が容易で
ある。
【００１６】またケ−ス１２は基板引出部１４を有し、
フレキシブルプリント基板６の一端を基板引出部１４よ
り引き出し、その引き出し部分に外部電子回路と接続す
る接続手段７を設けたため、外部電気回路との接合性が
よい。図３は、電子回路モジュ−ル装置を半導体レーザ
に適用したものであり、ケ−ス下蓋２に厚い肉厚の金属
を用い、これに凹部１５を形成し、凹部１５の底面に貫
通孔１６を形成し、半導体レーザ８を凹部１５に圧入
し、また半導体レーザ８のリード１７を貫通孔１６に通
してフレキシブルプリント基板６の所定の部位に接続し
ている。
フレキシブルプリント基板６の一端を基板引出部１４よ
り引き出し、その引き出し部分に外部電子回路と接続す
る接続手段７を設けたため、外部電気回路との接合性が
よい。図３は、電子回路モジュ−ル装置を半導体レーザ
に適用したものであり、ケ−ス下蓋２に厚い肉厚の金属
を用い、これに凹部１５を形成し、凹部１５の底面に貫
通孔１６を形成し、半導体レーザ８を凹部１５に圧入
し、また半導体レーザ８のリード１７を貫通孔１６に通
してフレキシブルプリント基板６の所定の部位に接続し
ている。
【００１７】これによって電子回路モジュ−ル装置から
の電気信号が、半導体レ−ザ８に直接印加できるように
なる。またケ−ス下蓋２は半導体レ−ザ８のホルダを兼
ねており、半導体レ−ザ８を光ディスク装置などの光学
ベ−スに固定できる。また、光ディスク装置などの光学
ベ−スは可動部であるということがしばしばであるが、
このような場合もリ−ドの引出しがフレキシブルプリン
ト基板６によって成されているために、フレキシブルプ
リント基板６の接続手段７を外部回路のソケットに挿入
するだけで機器との接続が完了する。
の電気信号が、半導体レ−ザ８に直接印加できるように
なる。またケ−ス下蓋２は半導体レ−ザ８のホルダを兼
ねており、半導体レ−ザ８を光ディスク装置などの光学
ベ−スに固定できる。また、光ディスク装置などの光学
ベ−スは可動部であるということがしばしばであるが、
このような場合もリ−ドの引出しがフレキシブルプリン
ト基板６によって成されているために、フレキシブルプ
リント基板６の接続手段７を外部回路のソケットに挿入
するだけで機器との接続が完了する。
【００１８】そして、この実施例のような電子回路モジ
ュ−ル装置において、数百ＭＨｚ帯の発振器を構成する
ことにより、光ディスク装置において不可欠な半導体レ
ーザ雑音低減用の小型でかつ実装容易な高周波重畳モジ
ュ−ルが構成できる。図４は、電子回路モジュ−ル装置
を高周波重畳回路に適用したものであり、ケース１２は
シールドのため金属で構成され、基板引出部１４の内側
で基板引出部１４を通り接続手段７につながるフレキシ
ブルプリント基板６の配線リード１８とグランドリード
１７間にチップコンデンサ９を搭載するとともに、基板
引出部１４を通るフレキシブルプリント基板６のグラン
ドリード１７と基板引出部１４とを接続する接続部１１
を有する。実施例の接続部１１は半田により形成してい
る。
ュ−ル装置において、数百ＭＨｚ帯の発振器を構成する
ことにより、光ディスク装置において不可欠な半導体レ
ーザ雑音低減用の小型でかつ実装容易な高周波重畳モジ
ュ−ルが構成できる。図４は、電子回路モジュ−ル装置
を高周波重畳回路に適用したものであり、ケース１２は
シールドのため金属で構成され、基板引出部１４の内側
で基板引出部１４を通り接続手段７につながるフレキシ
ブルプリント基板６の配線リード１８とグランドリード
１７間にチップコンデンサ９を搭載するとともに、基板
引出部１４を通るフレキシブルプリント基板６のグラン
ドリード１７と基板引出部１４とを接続する接続部１１
を有する。実施例の接続部１１は半田により形成してい
る。
【００１９】この実施例によれば、チップコンデンサ９
によるバイパス回路により外部からもしくは外部への電
磁波の侵入および漏れに対する影響を防止することがで
きる。すなわち、ケ−ス１２内の高周波重畳回路と外部
回路をフレキシブルプリント基板６の接続手段７で接続
すると、フレキシブル基板６の回路上から外部へ不要輻
射が発生し、他の信号処理回路の雑音源になり、機器の
誤動作の原因となる。この場合、電子回路モジュ−ル装
置のケ−ス１２内においては、基板引出部１４の直近に
信号リード１８とグランドリード１７間にチップコンデ
ンサ９を接続しているので、信号リード１８に載り外部
回路へ出ようとする不要輻射をグランドに落し低減する
ことができる。また接続部１１で基板引出部１４の一部
を塞ぐことにより不要輻射を低減することができ、同時
にケース１２とグランドを共通化できるのでグランドを
強化できる。その結果、不要輻射を十分低減した電子回
路モジュ−ル装置が実現できる。
によるバイパス回路により外部からもしくは外部への電
磁波の侵入および漏れに対する影響を防止することがで
きる。すなわち、ケ−ス１２内の高周波重畳回路と外部
回路をフレキシブルプリント基板６の接続手段７で接続
すると、フレキシブル基板６の回路上から外部へ不要輻
射が発生し、他の信号処理回路の雑音源になり、機器の
誤動作の原因となる。この場合、電子回路モジュ−ル装
置のケ−ス１２内においては、基板引出部１４の直近に
信号リード１８とグランドリード１７間にチップコンデ
ンサ９を接続しているので、信号リード１８に載り外部
回路へ出ようとする不要輻射をグランドに落し低減する
ことができる。また接続部１１で基板引出部１４の一部
を塞ぐことにより不要輻射を低減することができ、同時
にケース１２とグランドを共通化できるのでグランドを
強化できる。その結果、不要輻射を十分低減した電子回
路モジュ−ル装置が実現できる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１の電子回路モジュ−ル装置によ
れば、フレキシブルプリント基板の電子部品を有しない
片面がケースの内面のうち少なくとも隣接する２つ以上
の面に沿うように配設されているため、電子部品の実装
密度を向上でき、しかも構造が簡単であるので低コスト
化できる。またフレキシブルプリント基板への電子部品
の実装はフレキシブルプリント基板の展開状態において
行えるので自動実装が容易である。さらに配線リードの
外部への取り出しの構造が簡単であるとともに、フレキ
シブルプリント基板の一部を引き出して配線リードを外
部回路と接続できるので電気接続の整合性をよくするこ
とができる。また電子回路モジュール装置からの電気信
号が半導体レーザに直接印加できるようになる。
れば、フレキシブルプリント基板の電子部品を有しない
片面がケースの内面のうち少なくとも隣接する２つ以上
の面に沿うように配設されているため、電子部品の実装
密度を向上でき、しかも構造が簡単であるので低コスト
化できる。またフレキシブルプリント基板への電子部品
の実装はフレキシブルプリント基板の展開状態において
行えるので自動実装が容易である。さらに配線リードの
外部への取り出しの構造が簡単であるとともに、フレキ
シブルプリント基板の一部を引き出して配線リードを外
部回路と接続できるので電気接続の整合性をよくするこ
とができる。また電子回路モジュール装置からの電気信
号が半導体レーザに直接印加できるようになる。
【００２１】
【図１】この発明の一実施例の電子回路モジュ−ル装置
の断面図である。
の断面図である。
【図２】その外観斜視図である。
【図３】一実施例の電子回路モジュ−ル装置の断面図で
ある。
ある。
【図４】高周波重畳回路に適用した電子回路モジュ−ル
装置の斜視図である。
装置の斜視図である。
【図５】従来の電子回路モジュ−ル装置の斜視図であ
る。
る。
【図６】その断面図である。
５ 電子部品 ６ フレキシブルプリント基板７ 外部接続手段 ８ 半導体レーザ １２ ケース１４ 基板引出部 １６ 貫通孔 １７ リード
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−19406（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−188508（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−104313（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−196492（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−130842（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−4662（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−102783（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭51−294（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/14
Claims (1)
- 【請求項１】 ケ−スと、片面に電子部品を有し、反対
側の片面が前記ケースの内面のうち少なくとも隣接する
２つ以上の面に沿うように配設されたフレキシブルプリ
ント基板とを備え、前記ケ−スは基板引出部を有し、前
記フレキシブルプリント基板の一端を前記基板引出部よ
り引き出し、引き出した前記フレキシブルプリント基板
の端部に外部電子回路と接続する接続手段が設けられて
おり、前記ケースに貫通孔が設けられ、前記貫通孔に半
導体レーザが装着され、前記半導体レーザのリードが前
記フレキシブルプリント基板の配線リードと接続された
ことを特徴とする電子回路モジュール装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05567693A JP3250303B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 電子回路モジュール装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05567693A JP3250303B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 電子回路モジュール装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268385A JPH06268385A (ja) | 1994-09-22 |
| JP3250303B2 true JP3250303B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=13005495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05567693A Expired - Fee Related JP3250303B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 電子回路モジュール装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3250303B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3069840U (ja) | 1999-12-21 | 2000-07-04 | 船井電機株式会社 | 光ピックアップ装置 |
| JP3963885B2 (ja) * | 2003-10-27 | 2007-08-22 | オリンパス株式会社 | 反射型光学式エンコーダーのセンサヘッド |
| JP2006100302A (ja) | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Sharp Corp | 高周波モジュールおよびその製造方法 |
| CN103945646B (zh) * | 2013-01-21 | 2017-12-29 | 联想(北京)有限公司 | 一种电路板 |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP05567693A patent/JP3250303B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06268385A (ja) | 1994-09-22 |
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