JPH0529810A

JPH0529810A - 高周波同軸コネクタの接続構造及び該接続構造を用いた高周波回路基板のシールド構造

Info

Publication number: JPH0529810A
Application number: JP3184786A
Authority: JP
Inventors: Takumi Ito; 巧伊藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1991-07-24
Filing date: 1991-07-24
Publication date: 1993-02-05

Abstract

(57)【要約】【目的】高周波回路ユニットに関し、マイクロストリッ
プ線路と高周波同軸コネクタの接続部のインピーダンス
不整合を防止すると同時に、低コスト化を図ることを目
的とする。【構成】金属を切削加工してなるＬ字ブロック２４を介
して、高周波回路基板２２に高周波同軸コネクタ２５を
取り付け、中心導体２５ａとマイクロストリップ線路２
２ａを接続する。この高周波回路基板２２を板金筐体内
に収容し、Ｌ字ブロック２４と板金筐体を一体的に固定
して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属筐体内に高周波回
路基板を収容し、該筐体表面に入出力用の高周波同軸コ
ネクタを配置して構成される高周波回路ユニットの構造
に関する。

【０００２】高周波回路基板は、その一方の面にマイク
ロストリップ線路が、他方の面にアースパターンが形成
され、所要の素子、部品が配置されて構成される。高周
波回路ユニットは、一又は複数の高周波回路基板を金属
筐体内に収容し、入出力用の高周波同軸コネクタを該金
属筐体表面に配置して構成される。

【０００３】高周波回路基板と高周波同軸コネクタとの
接続は、高周波同軸コネクタの中心導体が高周波回路基
板のマイクロストリップ線路上に、あるいはその近傍に
位置するように配置し、直接半田付し、あるいは金属線
をボンディングすることによりなされる。この種の高周
波回路ユニットにおいては、高周波回路基板と高周波同
軸コネクタとの接続部の整合性が重要であり、確実に整
合させることができ、安定した特性を実現できる構造の
提供が要望されるとともに、低コスト化を図ることがで
きる構造の提供が要望される。

【０００４】

【従来の技術】図７は従来の高周波回路ユニットの構造
を示す平面図、図８は同じく断面図である。

【０００５】同図において、１は金属筐体であり、金属
筐体１はアルミニウム等の金属ブロックを切削加工する
ことにより、複数の高周波回路基板２を収容するための
凹部３及び高周波同軸コネクタ４を挿入固定するための
貫通穴５を形成して構成され、高周波回路基板２及び高
周波同軸コネクタ４はそれぞれネジ６により所定の位置
に固定される。

【０００６】高周波同軸コネクタ４の中心導体４ａは高
周波回路基板２に形成されているマイクロストリップ線
路２ａ上に位置するようになっており、中心導体４ａと
マイクロストリップ線路２ａは半田７により直接接続さ
れる。各高周波回路基板２は金属線により電気的に接続
される。

【０００７】金属筐体１はその内部に壁部１ａを有して
おり、この壁部１ａにより各高周波回路基板２間での電
磁的な干渉を防止するようになっている。また、図示は
省略しているが、金属筐体１の開口部分は板状の金属蓋
をネジ止めすることにより閉塞され、シールドされるよ
うになっている。

【０００８】図９は従来の高周波回路ユニットの他の構
造を示す平面図、図１０は同じく一部断面図である。同
図において、１１は板金を適宜折り曲げてネジ止め、溶
接等することにより箱状に形成された板金筐体であり、
板金筐体１１は内側に突出する複数の固定部１２を有
し、その側部には高周波同軸コネクタ１３装着用の貫通
穴１４を有している。１５は高周波回路基板であり、高
周波回路基板１５は一枚の基板上に所要の回路を形成す
るとともに、各回路間での電磁的な干渉を防止するた
め、板金を箱状に形成してなるケース１６を各回路上に
設けて構成されている。

【０００９】高周波回路基板１５は板金筐体１１の固定
部１２にネジ１７により固定され、高周波同軸コネクタ
１３は貫通穴１４に挿入配置された後ネジ１８により固
定される。高周波同軸コネクタ１３の中心導体１３ａは
高周波回路基板１５上のマイクロストリップ線路１５ａ
に直接半田２０ａにより接続され、この近傍において裏
面側のアースパターンが板金筐体１１に半田２０ｂによ
り接続されることにより、該アースパターンと板金筐体
１１が導通される。尚、図示は省略されているが、板金
筐体１１の開口部分は板金からなる蓋をネジ止め固定す
ることにより閉塞され、シールドされるようになってい
る。１９はこのユニットをラックに収納したときに、バ
ックボードに接続するためのコネクタである。

【００１０】また、図１１に示すように、高周波同軸コ
ネクタ１３の中心導体１３ａと高周波回路基板１５のマ
イクロストリップ線路１５ａとの接続は、金等の金属線
２０ｃをボンディングすることによりなされる場合もあ
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図７及び図８
に示した構造によると、筐体は切削加工により製造され
るので、高周波同軸コネクタの中心導体はマイクロスト
リップ線路との位置関係の精度が良好でインピーダンス
不整合の発生は少ないものの、切削加工によるものは一
般に高価であり、低コスト化の障害になるという問題が
ある。

【００１２】一方、図９及び図１０若しくは図１１に示
した構造によると、筐体は板金加工により製造されるの
で、板金加工によるものは一般に安価であり、低コスト
化に寄与するところは大きいものの、精度的に十分でな
く、高周波同軸コネクタの中心導体とマイクロストリッ
プ線路との接続部にインピーダンス不整合が発生するこ
とが多く、良好な特性を実現できない場合が多いという
問題がある。また、アースパターンと筐体との接続は半
田付けによりなされ、この作業は煩雑で組立て工数を増
大させるという問題もある。

【００１３】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、高周波同軸コネク
タと高周波回路基板との整合性の向上、及び低コスト化
を同時に達成することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、以下のように構成する。即ち、平板状の基台部と
該基台部に対して略直角方向に同じく平板状の立設部と
を切削加工により一体的に形成し、該立設部の該基台部
との接合部近傍に貫通穴を形成してなる金属製のＬ字ブ
ロックを設け、該基台部に前記高周波回路基板のアース
パターンを接合させた状態で、該高周波回路基板に該Ｌ
字ブロックを固定するとともに、該Ｌ字ブロックの貫通
穴に前記高周波同軸コネクタを挿入固定し、前記高周波
同軸コネクタの中心導体を前記高周波回路基板のマイク
ロストリップ線路に接続して構成する。

【００１５】そして、前記高周波回路基板全体を包囲す
る板金製の筐体を設け、該筐体の該高周波回路基板にＬ
字ブロックを介して固定された高周波同軸コネクタに対
応する位置に貫通部を形成し、該高周波回路基板を該コ
ネクタが該貫通部を貫通して突出するように該筐体内に
収容し、該筐体と該Ｌ字ブロックを一体的に固定して構
成する。

【００１６】

【作用】本発明によると、切削加工により形成されたＬ
字ブロックを介して、高周波回路基板に高周波同軸コネ
クタを固定するので、高周波回路基板のマイクロストリ
ップ線路と高周波同軸コネクタの中心導体が精度良く位
置決めされ、インピーダンス不整合の発生が少なくな
る。そして、高周波回路基板全体をシールドするための
筐体は、板金加工により形成され、前記Ｌ字ブロックを
該筐体に固定する構成であるから、板金加工による低コ
スト化を図れるとともに、高周波回路基板のアースパタ
ーンはＬ字ブロックを介して筐体に導通接続され、半田
等により接続する必要はないので、組立て工数削減によ
る低コスト化も期待できる。

【００１７】さらに、設計変更等により高周波同軸コネ
クタの位置を変更する場合においても、Ｌ字ブロックの
固定位置を変更し、筐体に形成する貫通部の位置を変更
するだけで対応でき、Ｌ字ブロックの構成自体は変更を
要しないなど、設計の自由度を大きくすることが可能で
ある。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明実施例の要部を示す斜視図、図２は
同じく平面図、図３は同じく断面図である。図４は本発
明実施例の全体構成を示す平面図、図５は同じく正面図
である。

【００１９】まず、図４及び図５を参照する。同図にお
いて２１は板金を適宜折り曲げてネジ止めあるいは溶接
等することにより箱状に形成された板金筐体であり、板
金筐体２１は内側に突出する複数の固定部２１ａを有
し、板金筐体２１のフロントパネル部２１ｂには複数の
貫通部２１ｃが、板金筐体２１のリア部には貫通部２１
ｄがそれぞれ形成されている。

【００２０】２２は高周波回路基板であり、高周波回路
基板２２はその一方の面にマイクロストリップ線路２２
ａが、他方の面にアースパターン２２ｂが形成された一
枚の基板であり、図示は省略しているが所要の素子、部
品等が実装されて構成されている。高周波回路基板２２
上には、各回路間での電磁的な干渉を防止するための板
金からなるケース２３がそれぞれ設けられている。２２
ｃはラックのバックボードに接続するためのコネクタで
ある。

【００２１】高周波回路基板２２の一の側縁部には、図
１乃至図３に示されるように、Ｌ字ブロック２４を介し
て高周波同軸コネクタ２５が取り付けられている。Ｌ字
ブロック２４はアルミニウム等の金属からなり、平板状
の基台部２４ａと基台部２４ａに対して略直角方向に同
じく平板状の立設部２４ｂとを切削加工により一体的に
形成するとともに、立設部２４ｂに貫通穴２４ｃを形成
して構成される。また、基台部２４ａの上面及び立設部
２４ｂの外側側面には、ネジ止め用のタップ穴が形成さ
れている。高周波同軸コネクタ２５はＬ字ブロック２４
の貫通穴２４ｃにその一部を挿入し、ネジ２６を螺合す
ることによりＬ字ブロック２４に固定される。Ｌ字ブロ
ック２４は高周波回路基板２２裏面のアースパターン２
２ｂを基台部２４ａ上面に接合させた状態で、ネジ２７
を螺合することにより固定される。この状態で、高周波
同軸コネクタ２５の中心導体２５ａと高周波回路基板２
２のマイクロストリップ線路２２ａとを半田２８により
接続する。

【００２２】再び図４及び図５を参照する。高周波同軸
コネクタ２５が取り付けられた高周波回路基板２２は、
高周波同軸コネクタ２５がフロントパネル部２１ｂの貫
通部２１ｃを貫通して突出するように、複数の固定部２
１ａ上に載置され、ネジ２９により固定される。そし
て、Ｌ字ブロック２４とフロントパネル２１ｂとがネジ
３０により固定される。

【００２３】尚、図示は省略されているが、板金筐体２
１の開口部分は板金からなる蓋をネジ止め固定すること
により閉塞され、シールドされるようになっている。図
６はこのように構成された複数の電子回路ユニットをラ
ックに実装した状態を示す斜視図である。ラック３１は
その内部にバックボードを備えており、バックボード上
には複数の接続コネクタ３２が配置されている。高周波
回路ユニット３３をラック３１の開口部分から挿入し、
高周波回路ユニット３３の接続コネクタ２２ｃをバック
ボードの接続コネクタ３２に嵌合させることにより実装
される。

【００２４】本実施例によると、切削加工により形成さ
れたＬ字ブロック２４を介して、高周波回路基板２２に
高周波同軸コネクタ２５を固定しているから、高周波回
路基板２２のマイクロストリップ線路２２ａと高周波同
軸コネクタ２５の中心導体２５ａが精度良く位置決めさ
れ、インピーダンス不整合の発生が少ない。そして、高
周波回路基板２２全体をシールドするための筐体は板金
加工により形成され、Ｌ字ブロック２４と板金筐体２１
をネジ止めする構成であり、板金加工による低コスト化
が期待できるとともに、高周波回路基板２２のアースパ
ターン２２ｂはＬ字ブロック２４を介して板金筐体２１
に導通接続されるから、特別に半田付等を実施する必要
がなく、これによる低コスト化も期待できる。

【００２５】さらに、設計変更等に伴い、高周波同軸コ
ネクタ２５の位置を変更する必要が生じた場合には、Ｌ
字ブロック２４の高周波回路基板２２に対する取り付け
位置を変更し、板金筐体２１のフロントパネル部２１ｂ
に形成する貫通部２１ｃの位置をこれに対応して変更す
るだけで対応することができ、Ｌ字ブロック２４の構成
を変更する必要はなく、設計変更等に柔軟に対応するこ
とができ、設計の自由度を大きくすることができる。ま
た、筐体全体を切削加工により製造する従来技術と比較
して、大幅な軽量化を図ることもできる。

【００２６】

【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、高周波回路基板と高周波同軸コネクタとの接続部に
インピーダンス不整合が発生することが少なく、安定し
た特性を実現することができるとともに、低コスト化を
も同時に達成することができるという効果を奏する。

【００２７】さらに、高周波回路ユニットの設計の自由
度も増大することができるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例の要部構成を示す斜視図である。

【図２】本発明実施例の要部構成を示す平面図である。

【図３】本発明実施例の要部構成を示す断面図である。

【図４】本発明実施例の全体構成を示す平面図である。

【図５】本発明実施例の全体構成を示す正面図である。

【図６】本発明実施例における高周波回路ユニットをラ
ックに実装した状態を示す斜視図である。

【図７】従来技術の構成を示す平面図である。

【図８】従来技術の構成を示す断面図である。

【図９】他の従来技術の構成を示す平面図である。

【図１０】他の従来技術の構成を示す断面図である。

【図１１】他の従来技術の他の構成を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

２１板金筐体２２高周波回路基板２２ａマイクロストリップ線路２２ｂアースパターン２４Ｌ字ブロック２４ａ基台部２４ｂ立設部２４ｃ貫通穴２５高周波同軸コネクタ２５ａ中心導体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】その一方の面にマイクロストリップ線路
(22a) が、他方の面にアースパターン(22b) が形成され
た高周波回路基板(22)に、中心導体(25a) を有する入出
力用の高周波同軸コネクタ(25)を接続する高周波同軸コ
ネクタの接続構造において、平板状の基台部(24a) と該基台部(24a) に対して略直角
方向に同じく平板状の立設部(24b) とを一体的に形成
し、該立設部(24b) の該基台部(24a) との接合部近傍に
貫通穴(24c) を形成してなる金属製のＬ字ブロック(24)
を設け、該基台部(24a) に前記高周波回路基板(22)のアースパタ
ーン(22b) を接合させた状態で、該高周波回路基板(22)
に該Ｌ字ブロック(24)を固定するとともに、該Ｌ字ブロック(24)の貫通穴(24c) に前記高周波同軸コ
ネクタ(25)を挿入固定し、前記高周波同軸コネクタ(25)の中心導体(25a) を前記高
周波回路基板(22)のマイクロストリップ線路(22a) に接
続して構成することを特徴とする高周波同軸コネクタの
接続構造。
【請求項２】前記高周波回路基板(22)全体を包囲する
板金製の筐体(21)を設け、該筐体(21)の該高周波回路基板(22)にＬ字ブロック(24)
を介して固定された高周波同軸コネクタ(25)に対応する
位置に貫通部(21c) を形成し、該高周波回路基板(22)を該高周波同軸コネクタ(25)が該
貫通部(21c) を貫通して突出するように該筐体(21)内に
収容し、該筐体(21)と該Ｌ字ブロック(24)を一体的に固定して構
成したことを特徴とする請求項１に記載の高周波同軸コ
ネクタの接続構造を用いた高周波回路基板のシールド構
造。