JPH09198482A - Ｉｃカード用のシールド - Google Patents

Ｉｃカード用のシールド

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JPH09198482A
JPH09198482A JP9014758A JP1475897A JPH09198482A JP H09198482 A JPH09198482 A JP H09198482A JP 9014758 A JP9014758 A JP 9014758A JP 1475897 A JP1475897 A JP 1475897A JP H09198482 A JPH09198482 A JP H09198482A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来の個々のＩ／Ｏコネクタごとの個々のシ
ールドの必要性を完全に排除するように導電性のカバー
パネルと一体的な新規なシールドを備えたＩＣカードを
提供する。 【構成】 ＩＣカード１０は、前方挿入端１４及び後方
Ｉ／Ｏ端１６を有する一般的に長方形のフレーム１２を
備えている。このフレーム１２には、回路板組立体２０
が取り付けられる。シールドされないコネクタ４０がフ
レーム１２の後方Ｉ／Ｏ端１６に取り付けられる。一対
のカバーパネル２２，２４は、それらの間に回路板組立
体２０をサンドイッチし、コネクタ４０の少なくとも嵌
合面をフレーム１２の外部に露出させ、相補的な嵌合コ
ネクタ４４に相互接続する。カバーパネル２２，２４の
少なくとも１つは、導電性である。シールド５０，５０
Ａ，５０Ｂは、コネクタ４０とは独立して導電性カバー
パネル２２，２４に接続され、コネクタ４０と相補的な
嵌合コネクタ４４との界面をシールドする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般にＩＣカードに
係り、より詳細には、改良されたシールドを有するＩＣ
カードに係る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、メモリカードのようなＩＣカー
ドは、ワードプロセッサやパーソナルコンピュータ等の
電子装置又は記憶装置に電気的に接続されるデータ入力
装置である。カードに記憶されたデータが電子装置へ転
送される。メモリカードは、例えば、プリント回路板に
カードを取り外し可能に接続するためにカードと共に使
用されるコネクタ装置に容易に挿入したり取り出したり
されるポータブル手段である。
【０００３】ＩＣカードは、通常、一般的に長方形のフ
レームを備え、そしてその上面又は下面或いはその両面
に開口を含んでいる。この開口は回路板組立体を受け入
れ、そして、カバーパネルが開口を閉じ、回路板組立体
をフレーム内に包囲する。多くの場合に、一対のカバー
パネルの間にフレーム及び回路板組立体がサンドイッチ
される。カバーパネルは、シートメタル合金のような導
電性材料である。
【０００４】ＩＣカードの回路板組立体は、従来、一般
的に平らな絶縁基板を含み、その上に回路トレース及び
少なくとも１つの電気部品が設けられている。電気部品
は、半導体デバイス，集積回路，バッテリ等を含む。
【０００５】又、ＩＣカードをコンピュータ等へ嵌合す
るためにＩＣカードの一端には電気リセプタクルコネク
タが設けられ、コンピュータは、ＩＣカードのメモリを
利用し及び／又はＩＣカードに記憶されたデータに基づ
いて動作する。
【０００６】あるＩＣカード又はメモリカードは、コン
ピュータ等を種々の周辺装置及びシステムに接続するた
めの入力／出力又はＩ／Ｏカードと一般に称されてい
る。このようなＩ／Ｏカードは、薄いコンパクトなカー
ド容器に収容されているが、従来のＩ／Ｏ回路板又はコ
ネクタ組立体の全ての機能及び融通性を発揮するもので
ある。Ｉ／Ｏカードは、リセプタクルコネクタの反対側
のカード端に設けられた接続スロットに関連した特殊な
コネクタを介してコンピュータをアドレスする。これら
のコネクタをＩ／Ｏコネクタと称している。Ｉ／Ｏカー
ドが使用される高速データ送信システムでは、システム
内外のエネルギーにより生じる高周波障害（ＲＦＩ）及
び電磁障害（ＥＭＩ）を回避するようにＩ／Ｏコネクタ
をシールドし、放射の侵入及び放出に対してシステムの
保護を増強することが必要である。
【０００７】従来、ＲＦＩ及びＭＥＩに対して保護する
ために、ＩＣカードの端に設けられるＩ／Ｏコネクタ
は、通常、それら自身のシールドを有している。このシ
ールドは、他の一般的なシールド式電気コネクタと同様
に、シートメタル材料で型抜き成形される。ＩＣカード
内では、個々のＩＣコネクタの個々のシールドが、ＩＣ
カードの回路板組立体の内部接地回路に接地される。内
部接地回路は、次いで、ＩＣカードの１つ以上のカバー
パネルに接地される。ＩＣカードは、現在、種々の用途
に使用されるので、ＩＣカードの端に２つ以上のＩ／Ｏ
コネクタを設けて周辺装置に同時に接続を行なうことが
しばしば必要とされる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】公知技術のように、各
Ｉ／Ｏコネクタごとに個々のシールドを型抜き成形して
組み立てることにより個々のＩ／Ｏコネクタをシールド
する場合の問題は、このような工程に必要な経費と労力
が増大し、従って、カード全体のコストが増大すること
である。ＩＣカードのカバーパネルは、導電性のシール
ド材料で形成できるので、本発明は、導電性のカバーパ
ネルに一体的な又はそれに直結されたシールドを設け、
これにより、個々のＩ／Ｏコネクタに対する個々のシー
ルドの必要性を完全に排除することにより、上記の問題
を解消する。
【０００９】そこで、本発明の目的は、ＩＣカード又は
メモリカードのコネクタのための新規で且つ改良された
シールドを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ＩＣカ
ードは、前方挿入端及び後方Ｉ／Ｏ端を有する一般的に
長方形のフレームを備えている。このフレームには、回
路板組立体が取り付けられる。フレームの前方挿入端に
はリセプタクルコネクタが設けられる。フレームの後方
Ｉ／Ｏ端にはＩ／Ｏコネクタが設けられる。一対の導電
性カバーパネルは、それらの間に回路板組立体をサンド
イッチし、そしてリセプタクルコネクタ及びＩ／Ｏコネ
クタの各々の嵌合面をフレームの外部に露出させる。フ
レームの後方Ｉ／Ｏ端において、Ｉ／Ｏコネクタとは独
立して、導電性カバーパネルの少なくとも１つにシール
ドが接続され、Ｉ／Ｏコネクタと相補的な嵌合コネクタ
との界面をシールドする。
【００１１】上記シールドは、フレームの後方Ｉ／Ｏ端
においてフェースプレートにより形成される。本発明の
１つの実施形態において、このフェースプレートは、導
電性カバーパネルと個別であるが、その少なくとも１つ
に直結される。別の実施形態では、フェースプレート
は、導電性カバーパネルの１つと一体的に形成される。
更に別の実施形態では、フェースプレートは、貝殻形状
の一対の導電性カバープレートの両方と一体的に形成さ
れる。
【００１２】フェースプレートは、相補的な嵌合コネク
タを挿入するための少なくとも１つの穴を有している。
シールドは、フェースプレートと一体的なシュラウドに
より形成され、このシュラウドは、Ｉ／Ｏコネクタと相
補的な嵌合コネクタの界面に対し上記穴の周りでフェー
スプレートから突出する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照し、本発明
の好適な実施形態を詳細に説明する。図１を参照すれ
ば、本発明のシールドは、ＩＣカード１０において実施
され、このＩＣカード１０は、前方挿入端１４及び後方
Ｉ／Ｏ端１６を有する一般的に長方形のフレーム１２を
備えている。このフレーム１２は、回路板組立体２０を
受け入れるために少なくともその上部１８が開いてい
る。上部カバーパネル２２及び下部カバーパネル２４を
含む一対の導電性カバーパネルがフレーム１２に固定さ
れ、これらのカバーパネル２２と２４との間に回路板組
立体２０がサンドイッチされる。回路板組立体２０は、
一般的に平らな絶縁基板２６を備え、その上に回路トレ
ース２８及び３０と、少なくとも１つの電気部品３２と
が取り付けられる。これら電気部品は、半導体デバイ
ス、集積回路、バッテリ等を含む。
【００１４】更に、図１を参照すれば、典型的なＩＣカ
ード１０は、その前方挿入端１４にリセプタクルコネク
タ３４を備えている。該リセプタクルコネクタ３４は、
前方嵌合部分３６及び後方テイル部分３８を有する端子
を含む。リセプタクルコネクタ３４は、ＩＣカード１０
をコンピュータ等（図示せず）に嵌合するために設けら
れており、コンピュータは、ＩＣカード１０のメモリを
利用すると共に、ＩＣカード１０に記憶されたデータ及
び／又は以下に述べるＩ／Ｏコネクタ４０を経て外部環
境から受け取ったデータに基づいて動作を実行する。リ
セプタクルコネクタ３４は、端子の後方テイル部分３８
により回路トレース２８に電気的に接続される。
【００１５】Ｉ／Ｏコネクタ４０は、フレーム１２の後
方Ｉ／Ｏ端１６に取り付けられ、コネクタソケット４２
を画成する複数の接続開口即ちスロットを備えている。
又、Ｉ／Ｏコネクタ４０は、回路板組立体２０の絶縁基
板２６上の回路トレース３０に接続された複数の端子
（図示せず）を備えている。ＩＣカード１０の巾にわた
って延びる単一のＩ／Ｏコネクタ４０に複数のコネクタ
ソケット４２が形成されているが、それ自身の個別のコ
ネクタソケットを有する複数の個々のＩ／Ｏコネクタが
ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端１６に設けられてもよ
い。しかし、単一のＩ／Ｏコネクタ４０が設けられる
か、複数の個々のＩ／Ｏコネクタが設けられるかに関わ
りなく、１つ以上の相補的な嵌合プラグコネクタ４４が
コネクタソッケト４２に挿入されて、その端子に嵌合さ
れる。ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端１６に設けられる
Ｉ／Ｏコネクタ４０は、コンピュータ又はコンピュータ
関連の電子装置（図示せず）のような外部環境と、回路
板組立体２０との間にデータをインターフェイスする。
Ｉ／Ｏコネクタ４０は、回路板組立体２０と外部環境と
の間でデータをインターフェイスするものであるから、
入力／出力コネクタ又はＩ／Ｏコネクタと称される。
【００１６】既に述べたように、公知のＩＣカードは、
ＲＦＩ及びＥＭＩに対する保護を与えるためにそれ自身
の個々のシールドが設けられたＩ／Ｏコネクタを使用し
ている。個々のシールドは、通常、シートメタル材料を
型抜き成形したもので、Ｉ／ＯコネクタをＩＣカードに
組み立てる前にＩ／Ｏコネクタに組み立てられる。これ
は、個別の型抜き、成形及び組立ステップを必要とし、
多大な経費と労力を要するものである。
【００１７】図１と共に図２を参照すれば、本発明によ
るシールド５０は、ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端１６
において導電性カバーパネル２２及び２４の少なくとも
一方に接続される。シールド５０は、Ｉ／Ｏコネクタ４
０とは完全に独立したものである。それ故、Ｉ／Ｏコネ
クタ４０は、シールドをもたずに形成してＩＣカード１
０に組み立てることができ、公知技術のようにシールド
を予め形成する段階を排除することができる。更に、シ
ールド５０は、Ｉ／Ｏコネクタ４０と相補的な嵌合プラ
グコネクタ４４との界面を有効にシールドする。
【００１８】より詳細には、シールド５０は、下部カバ
ーパネル２４の前縁５４に沿ってこの下部カバーパネル
２４と一体的に形成されたフェースプレート５２を備え
ている。このフェースプレート５２には複数の穴５６が
形成される。これらの穴５６は、Ｉ／Ｏコネクタ４０の
コネクタソケット４２と整列し得るもので、それと同じ
サイズ及び形状にされる。適切なプラグコネクタ４４を
正しい穴５６に挿入するよう確保するためのキー接続の
目的で、個々の穴の形状を変えてもよいことが明らかで
ある。複数のシールドシュラウド５８がフェースプレー
ト５２と一体的に形成され、その後方に突出している。
これらシュラウド５８は、コネクタソケット４２に挿入
することができ、Ｉ／Ｏコネクタ４０と相補的な嵌合プ
ラグコネクタ４４との端子界面を完全に取り巻き、優れ
たシールド機能、即ちＲＦＩ及びＥＭＩに対する保護機
能を発揮することができる。このシュラウド５８も、キ
ー接続の目的で、穴５６及びコネクタソケット４２の異
なる形状に対応する異なる断面形状をもつことができ
る。更に、フェースプレート５２の上縁６２には後方に
突出するタブ６０が形成される。これらのタブ６０は、
フェースプレート５２及びシールドシュラウド５８を上
部カバーパネル２２に直結するように働く。それ故、フ
ェースプレート５２は、下部カバーパネル２４のみと一
体であるが、シールド５０は、両カバーパネル２２及び
２４に直結される。
【００１９】製造に際し、フェースプレート５２及び後
方に突出するタブ６０は、導電性の下部カバープレート
２４の製造と同時に型抜き成形される。この同じプロセ
ス段階中に、シュラウド５８をその同じ一体的なメタル
材料から引っ張り成形することができる。この単一プロ
セスは、ＩＣカード１０のＩ／Ｏ端１６において個々の
Ｉ／Ｏコネクタのための個々のシールドを形成する公知
方法よりも著しく安価である。
【００２０】ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端においてＩ
／Ｏコネクタ４０をシールドすることに関連して本発明
の概念を以上に述べたが、前方のリセプタクルコネクタ
３４をシールドしなければならない場合にも同じ概念を
適用できることを理解されたい。前方のシールドは、Ｉ
Ｃカード１０の前方挿入端１４における接続界面をシー
ルドするように導電性のカバーパネル２２及び２４の一
方又は両方と一体的に形成するか又はそれに直結するこ
とができる。
【００２１】図３及び図４は、シールド５０Ａがカバー
パネル２２及び２４とは独立して形成される本発明の第
２の実施形態を示す。シールド５０Ａは、複数の穴５６
が形成されたフェースプレート５２を備え、穴５６の周
りに後方に突出するシュラウド５８が形成されるという
点で、前記のシールド５０と実質的に同一である。この
場合にも、タブ６０がシールド５０Ａを導電性の上部カ
バーパネル２２に直結する。しかしながら、シールド５
０Ａは、導電性の下部カバーパネルと一体的に形成され
るのではなく、図４から明らかなように、フェースプレ
ート５２の下縁６４に沿って付加的なタブ６０Ａが形成
される。この付加的なタブ６０Ａは、フェースプレート
５２をシュラウド５８と共に下部カバーパネル２４に直
結するように働く。又、フェースプレート５２を適当な
接着剤等によりフレーム１２に取り付けるための側部タ
ブ６６も設けられる。この場合も、図３及び図４のシー
ルド５０Ａは、Ｉ／Ｏコネクタ４０の接続界面に対して
優れたシールド機能を発揮すると共に、Ｉ／Ｏコネクタ
４０に対する個別シールドの形成を完全に排除するもの
である。
【００２２】図５は、貝殻状の両カバーパネル２２及び
２４と一体的に形成された本発明の第３の実施形態によ
るシールド５０Ｂを示す。前記のシールド５０及び５０
Ａと同様に、このシールド５０Ｂも、複数の穴５６が形
成されたフェースプレート５２を含み、各シールドシュ
ラウド５８が穴５６を取り巻いてフェースプレート５２
の後方に突出している。この場合も、シールドシュラウ
ド５８は、コネクタソケット４２内のＩ／Ｏコネクタ４
０及び相補的な嵌合プラグコネクタ４４の端子接続界面
を取り巻いてシールドするように働く。
【００２３】最後に、図１に戻ると、相補的な嵌合プラ
グコネクタ４４は、該コネクタ４４から外方に突出して
柔軟な状態で片持梁支持された一体成形のフィンガ７０
を有するそれ自身のシールド６８を備えている。これら
フィンガ７０は、シールド６８の導電性材料であり、シ
ュラウド５８内に係合して、嵌合プラグコネクタ４４の
シールド６８をＩＣカード１０のシールド５０，５０Ａ
又は５０Ｂと共通接続する。ＩＣカード１０のシールド
５０，５０Ａ又は５０Ｂは、上記したように、導電性の
カバーパネル２２及び２４の一方又は両方に接続され
る。多くのＩＣカードにおいては、これらのカバーパネ
ル２２及び２４が回路板組立体２０の接地回路に接地さ
れ、そしてこの接地回路は、リセプタクルコネクタ３４
の接地端子を経て、ＩＣカード１０を受け入れる装置に
接地される。それ故、本発明のシールド５０，５０Ａ又
は５０Ｂは、嵌合プラグコネクタ４４で代表される外部
環境と、ＩＣカード１０を受け入れる内部電子装置とを
接地接続するための手段として働く。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、従来の個々のＩ／Ｏコネクタごとの個々のシー
ルドの必要性を完全に排除するように導電性のカバーパ
ネルと一体的な新規なシールドを備えたＩＣカードが提
供された。
【図面の簡単な説明】
【図１】シールドが導電性の下部カバーパネルと一体的
にされた本発明によるＩＣカードの分解斜視図である。
【図２】図１の一体的なシールド及びカバーパネルの斜
視図である。
【図３】カバーパネルに直結されたフェースプレートを
組み込んだ本発明の第２の実施形態のシールドを示す斜
視図である。
【図４】図３のフェースプレートの反対側を見た斜視図
である。
【図５】シールドが貝殻形状の両導電性カバーパネルと
一体にされた本発明の第３の実施形態によるシールドの
斜視図である。
【符号の説明】
１０ ＩＣカード １２ フレーム １４ 前方挿入端 １６ 後方Ｉ／Ｏ端 ２０ 回路板組立体 ２２ 上部カバーパネル ２４ 下部カバーパネル ２６ 絶縁基板 ２８，３０ 回路トレース ３２ 電気部品 ３４ リセプタクルコネクタ ４０ Ｉ／Ｏコネクタ ４２ コネクタソケット ４４ 相補的な嵌合プラグコネクタ ５０，５０Ａ，５０Ｂ シールド ５２ フェースプレート ５６ 穴 ５８ シールドシュラウド ６０ タブ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 前方挿入端１４及び後方Ｉ／Ｏ端１６を
    有する一般的に長方形のフレーム１２と；このフレーム
    １２に取り付けられる回路板組立体２０と；上記フレー
    ム１２の前方挿入端１４に設けられたリセプタクルコネ
    クタ３４と；上記フレーム１２の後方Ｉ／Ｏ端１６に設
    けられたＩ／Ｏコネクタ４０と；上記回路板組立体２０
    を間にサンドイッチする一対の導電性カバーパネル２
    ２，２４であって、上記リセプタクルコネクタ３４及び
    Ｉ／Ｏコネクタ４０各々の少なくとも嵌合面を上記フレ
    ーム１２の外部に露出させるカバーパネル２２，２４
    と；上記フレーム１２の後方Ｉ／Ｏ端１６において上記
    Ｉ／Ｏコネクタ４０とは独立して上記カバーパネル２
    ２，２４の少なくとも１つに接続され、上記Ｉ／Ｏコネ
    クタ４０及び相補的な嵌合コネクタ４４の界面をシール
    ドするためのシールド５０，５０Ａ，５０Ｂとを備えた
    ことを特徴とするＩＣカード１０。
  2. 【請求項２】 上記シールド５０，５０Ｂは、上記導電
    性のカバーパネル２２，２４の少なくとも一方と一体的
    である請求項１に記載のＩＣカード１０。
  3. 【請求項３】 上記シールド５０Ｂは、貝殻形状の両導
    電性カバーパネル２２，２４と一体的である請求項２に
    記載のＩＣカード１０。
  4. 【請求項４】 上記シールド５０，５０Ａ，５０Ｂは、
    上記フレーム１２の後方Ｉ／Ｏ端１６にフェースプレー
    ト５２を備えている請求項３に記載のＩＣカード１０。
  5. 【請求項５】 上記シールド５０，５０Ａ，５０Ｂは、
    上記フレーム１２の後方Ｉ／Ｏ端１６にフェースプレー
    ト５２を備えている請求項２に記載のＩＣカード１０。
  6. 【請求項６】 上記シールド５０，５０Ａ，５０Ｂは、
    上記フレーム１２の後方Ｉ／Ｏ端１６において上記少な
    くとも１つの導電性カバーパネル２２，２４に係合する
    フェースプレート５２を備えた請求項１に記載のＩＣカ
    ード１０。
  7. 【請求項７】 上記シールド５０，５０Ａ，５０Ｂは、
    上記Ｉ／Ｏコネクタ４０及び相補的な嵌合コネクタ４４
    の界面の周りで上記フェースプレート５２から突出する
    シュラウド５８を備えている請求項６に記載のＩＣカー
    ド１０。
  8. 【請求項８】 上記フェースプレート５２は、上記相補
    的な嵌合コネクタ４４を挿入するための穴５６を含む請
    求項６に記載のＩＣカード１０。
  9. 【請求項９】 上記シールド５０，５０Ａ，５０Ｂは、
    上記穴５６の周りで上記フェースプレート５２から突出
    するシュラウド５８を備えている請求項８に記載のＩＣ
    カード１０。
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US08/585,050 1996-01-11
US08/585,050 US5696669A (en) 1996-01-11 1996-01-11 Shielding system for PC cards

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JPH09198482A true JPH09198482A (ja) 1997-07-31
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