JP2844530B2 - Ｉｃカード用のシールド - Google Patents
Ｉｃカード用のシールドInfo
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- card
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
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- G—PHYSICS
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S439/946—Memory card cartridge
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカードに係り、
より詳細には、ＩＣカードの改良されたシールドに係
る。
より詳細には、ＩＣカードの改良されたシールドに係
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、メモリカードのようなＩＣカー
ドは、ワードプロセッサやパーソナルコンピュータ等の
電子装置又は記憶装置に電気的に接続されるデータ入力
装置である。カードに記憶されたデータが電子装置へ転
送される。メモリカードは、例えば、プリント回路板に
カードを取り外し可能に接続するためにカードと共に使
用されるコネクタ装置に容易に挿入したり取り出したり
されるポータブル手段である。
ドは、ワードプロセッサやパーソナルコンピュータ等の
電子装置又は記憶装置に電気的に接続されるデータ入力
装置である。カードに記憶されたデータが電子装置へ転
送される。メモリカードは、例えば、プリント回路板に
カードを取り外し可能に接続するためにカードと共に使
用されるコネクタ装置に容易に挿入したり取り出したり
されるポータブル手段である。
【０００３】ＩＣカードは、通常、一般的に長方形のフ
レームを備え、そしてその上面又は下面或いはその両面
に開口を含んでいる。この開口は回路板組立体を受け入
れ、そして、カバーパネルが開口を閉じ、回路板組立体
をフレーム内に包囲する。多くの場合に、一対のカバー
パネルの間にフレーム及び回路板組立体がサンドイッチ
される。カバーパネルは、シートメタル合金のような導
電性材料である。
レームを備え、そしてその上面又は下面或いはその両面
に開口を含んでいる。この開口は回路板組立体を受け入
れ、そして、カバーパネルが開口を閉じ、回路板組立体
をフレーム内に包囲する。多くの場合に、一対のカバー
パネルの間にフレーム及び回路板組立体がサンドイッチ
される。カバーパネルは、シートメタル合金のような導
電性材料である。
【０００４】ＩＣカードの回路板組立体は、従来、平ら
な絶縁基板を含み、その上に回路トレース及び少なくと
も１つの電気部品が設けられている。電気部品は、半導
体デバイス，集積回路，バッテリ等を含む。
な絶縁基板を含み、その上に回路トレース及び少なくと
も１つの電気部品が設けられている。電気部品は、半導
体デバイス，集積回路，バッテリ等を含む。
【０００５】又、ＩＣカードをコンピュータ等へ嵌合す
るためにＩＣカードの一端には電気リセプタクルコネク
タが設けられ、コンピュータは、ＩＣカードのメモリを
利用し及び／又はＩＣカードに記憶されたデータに基づ
いて動作する。
るためにＩＣカードの一端には電気リセプタクルコネク
タが設けられ、コンピュータは、ＩＣカードのメモリを
利用し及び／又はＩＣカードに記憶されたデータに基づ
いて動作する。
【０００６】あるＩＣカード又はメモリカードは、コン
ピュータ等を種々の周辺装置及びシステムに接続するた
めの入力／出力又はＩ／Ｏカードと一般に称されてい
る。このようなＩ／Ｏカードは、薄いコンパクトなカー
ド容器に収容されているが、従来のＩ／Ｏ回路板又はコ
ネクタ組立体の全ての機能及び融通性を発揮するもので
ある。Ｉ／Ｏカードは、リセプタクルコネクタの反対側
のカード端に設けられた接続スロットに関連した特殊な
コネクタを介してコンピュータをアドレスする。これら
のコネクタをＩ／Ｏコネクタと称している。Ｉ／Ｏカー
ドが使用される高速データ送信システムでは、システム
内外のエネルギーにより生じる高周波障害（ＲＦＩ）及
び電磁障害（ＥＭＩ）を回避するようにＩ／Ｏコネクタ
をシールドし、放射の侵入及び放出に対してシステムの
保護を増強することが必要である。
ピュータ等を種々の周辺装置及びシステムに接続するた
めの入力／出力又はＩ／Ｏカードと一般に称されてい
る。このようなＩ／Ｏカードは、薄いコンパクトなカー
ド容器に収容されているが、従来のＩ／Ｏ回路板又はコ
ネクタ組立体の全ての機能及び融通性を発揮するもので
ある。Ｉ／Ｏカードは、リセプタクルコネクタの反対側
のカード端に設けられた接続スロットに関連した特殊な
コネクタを介してコンピュータをアドレスする。これら
のコネクタをＩ／Ｏコネクタと称している。Ｉ／Ｏカー
ドが使用される高速データ送信システムでは、システム
内外のエネルギーにより生じる高周波障害（ＲＦＩ）及
び電磁障害（ＥＭＩ）を回避するようにＩ／Ｏコネクタ
をシールドし、放射の侵入及び放出に対してシステムの
保護を増強することが必要である。
【０００７】従来、ＲＦＩ及びＥＭＩに対して保護する
ために、ＩＣカードの端に設けられるＩ／Ｏコネクタ
は、通常、それら自身のシールドを有している。このシ
ールドは、他の一般的なシールド式電気コネクタと同様
に、シートメタル材料で型抜き成形される。ＩＣカード
内では、個々のＩＣコネクタの個々のシールドが、ＩＣ
カードの回路板組立体の内部接地回路に接地される。内
部接地回路は、次いで、ＩＣカードの１つ以上のカバー
パネルに接地される。ＩＣカードは、現在、種々の用途
に使用されるので、ＩＣカードの端に２つ以上のＩ／Ｏ
コネクタを設けて周辺装置に同時に接続を行なうことが
しばしば必要とされる。
ために、ＩＣカードの端に設けられるＩ／Ｏコネクタ
は、通常、それら自身のシールドを有している。このシ
ールドは、他の一般的なシールド式電気コネクタと同様
に、シートメタル材料で型抜き成形される。ＩＣカード
内では、個々のＩＣコネクタの個々のシールドが、ＩＣ
カードの回路板組立体の内部接地回路に接地される。内
部接地回路は、次いで、ＩＣカードの１つ以上のカバー
パネルに接地される。ＩＣカードは、現在、種々の用途
に使用されるので、ＩＣカードの端に２つ以上のＩ／Ｏ
コネクタを設けて周辺装置に同時に接続を行なうことが
しばしば必要とされる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】公知技術のように、各
Ｉ／Ｏコネクタごとに個々のシールドを型抜き成形して
組み立てることにより個々のＩ／Ｏコネクタをシールド
する場合の問題は、このような工程に必要な経費と労力
が増大し、従って、カード全体のコストが増大すること
である。ＩＣカードのカバーパネルは、導電性のシール
ド材料で形成できるので、本発明は、導電性のカバーパ
ネルに一体的な又はそれに直結されたシールドを設け、
これにより、個々のＩ／Ｏコネクタに対する個々のシー
ルドの必要性を完全に排除することにより、上記の問題
を解消する。
Ｉ／Ｏコネクタごとに個々のシールドを型抜き成形して
組み立てることにより個々のＩ／Ｏコネクタをシールド
する場合の問題は、このような工程に必要な経費と労力
が増大し、従って、カード全体のコストが増大すること
である。ＩＣカードのカバーパネルは、導電性のシール
ド材料で形成できるので、本発明は、導電性のカバーパ
ネルに一体的な又はそれに直結されたシールドを設け、
これにより、個々のＩ／Ｏコネクタに対する個々のシー
ルドの必要性を完全に排除することにより、上記の問題
を解消する。
【０００９】そこで、本発明の目的は、ＩＣカード又は
メモリカードのコネクタのための新規で且つ改良された
シールドを提供することである。
メモリカードのコネクタのための新規で且つ改良された
シールドを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ＩＣカ
ードは、前方挿入端及び後方Ｉ／Ｏ端を有する一般的に
長方形のフレームを備えている。このフレームには、回
路板組立体が取り付けられる。フレームの前方挿入端に
はリセプタクルコネクタが設けられる。フレームの後方
Ｉ／Ｏ端にはＩ／Ｏコネクタが設けられる。一対の導電
性のカバーパネルは、それらの間に回路板組立体をサン
ドイッチし、そしてリセプタクルコネクタ及びＩ／Ｏコ
ネクタの各々の嵌合面をフレームの外部に露出させる。
フレームの後方Ｉ／Ｏ端において、Ｉ／Ｏコネクタとは
独立して、導電性のカバーパネルの少なくとも１つにシ
ールドが接続され、Ｉ／Ｏコネクタと相補的な嵌合コネ
クタとの接続境界部分をシールドする。
ードは、前方挿入端及び後方Ｉ／Ｏ端を有する一般的に
長方形のフレームを備えている。このフレームには、回
路板組立体が取り付けられる。フレームの前方挿入端に
はリセプタクルコネクタが設けられる。フレームの後方
Ｉ／Ｏ端にはＩ／Ｏコネクタが設けられる。一対の導電
性のカバーパネルは、それらの間に回路板組立体をサン
ドイッチし、そしてリセプタクルコネクタ及びＩ／Ｏコ
ネクタの各々の嵌合面をフレームの外部に露出させる。
フレームの後方Ｉ／Ｏ端において、Ｉ／Ｏコネクタとは
独立して、導電性のカバーパネルの少なくとも１つにシ
ールドが接続され、Ｉ／Ｏコネクタと相補的な嵌合コネ
クタとの接続境界部分をシールドする。
【００１１】上記シールドは、フレームの後方Ｉ／Ｏ端
においてフェースプレートにより形成される。本発明の
１つの実施形態において、このフェースプレートは、導
電性のカバーパネルと個別であるが、その少なくとも１
つに直結される。別の実施形態では、フェースプレート
は、導電性のカバーパネルの１つと一体的に形成され
る。更に別の実施形態では、フェースプレートは、一対
の導電性カバープレートの両方と一体的に形成され、か
つ、それら全体がコ字状に成されている。
においてフェースプレートにより形成される。本発明の
１つの実施形態において、このフェースプレートは、導
電性のカバーパネルと個別であるが、その少なくとも１
つに直結される。別の実施形態では、フェースプレート
は、導電性のカバーパネルの１つと一体的に形成され
る。更に別の実施形態では、フェースプレートは、一対
の導電性カバープレートの両方と一体的に形成され、か
つ、それら全体がコ字状に成されている。
【００１２】フェースプレートは、相補的な嵌合コネク
タを挿入するための少なくとも１つの穴を有している。
シールドは、フェースプレートと一体的なシュラウドに
より形成され、このシュラウドは、Ｉ／Ｏコネクタと相
補的な嵌合コネクタの接続境界部分に対し上記穴の周り
でフェースプレートから突出する。
タを挿入するための少なくとも１つの穴を有している。
シールドは、フェースプレートと一体的なシュラウドに
より形成され、このシュラウドは、Ｉ／Ｏコネクタと相
補的な嵌合コネクタの接続境界部分に対し上記穴の周り
でフェースプレートから突出する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照し、本発明
の好適な実施形態を詳細に説明する。図１を参照すれ
ば、本発明のシールドは、ＩＣカード１０において実施
され、このＩＣカード１０は、前方挿入端１４及び後方
Ｉ／Ｏ端１６を有する一般的に長方形のフレーム１２を
備えている。このフレーム１２は、回路板組立体２０を
受け入れるために少なくともその上部１８が開いてい
る。上部のカバーパネル２２及び下部のカバーパネル２
４を含む一対の導電性のカバーパネルがフレーム１２に
固定され、これらのカバーパネル２２と２４との間に回
路板組立体２０がサンドイッチされる。回路板組立体２
０は、平らな絶縁基板２６を備え、その上に回路トレー
ス２８及び３０と、少なくとも１つの電気部品３２とが
取り付けられる。これら電気部品３２は、半導体デバイ
ス、集積回路、バッテリ等を含む。
の好適な実施形態を詳細に説明する。図１を参照すれ
ば、本発明のシールドは、ＩＣカード１０において実施
され、このＩＣカード１０は、前方挿入端１４及び後方
Ｉ／Ｏ端１６を有する一般的に長方形のフレーム１２を
備えている。このフレーム１２は、回路板組立体２０を
受け入れるために少なくともその上部１８が開いてい
る。上部のカバーパネル２２及び下部のカバーパネル２
４を含む一対の導電性のカバーパネルがフレーム１２に
固定され、これらのカバーパネル２２と２４との間に回
路板組立体２０がサンドイッチされる。回路板組立体２
０は、平らな絶縁基板２６を備え、その上に回路トレー
ス２８及び３０と、少なくとも１つの電気部品３２とが
取り付けられる。これら電気部品３２は、半導体デバイ
ス、集積回路、バッテリ等を含む。
【００１４】更に、図１を参照すれば、典型的なＩＣカ
ード１０は、その前方挿入端１４にリセプタクルコネク
タ３４を備えている。該リセプタクルコネクタ３４は、
前方嵌合部分３６及び後方テイル部分３８を有する端子
を含む。リセプタクルコネクタ３４は、ＩＣカード１０
をコンピュータ等（図示せず）に嵌合するために設けら
れており、コンピュータは、ＩＣカード１０のメモリを
利用すると共に、ＩＣカード１０に記憶されたデータ及
び／又は以下に述べるＩ／Ｏコネクタ４０を経て外部環
境から受け取ったデータに基づいて動作を実行する。リ
セプタクルコネクタ３４は、端子の後方テイル部分３８
により回路トレース２８に電気的に接続される。
ード１０は、その前方挿入端１４にリセプタクルコネク
タ３４を備えている。該リセプタクルコネクタ３４は、
前方嵌合部分３６及び後方テイル部分３８を有する端子
を含む。リセプタクルコネクタ３４は、ＩＣカード１０
をコンピュータ等（図示せず）に嵌合するために設けら
れており、コンピュータは、ＩＣカード１０のメモリを
利用すると共に、ＩＣカード１０に記憶されたデータ及
び／又は以下に述べるＩ／Ｏコネクタ４０を経て外部環
境から受け取ったデータに基づいて動作を実行する。リ
セプタクルコネクタ３４は、端子の後方テイル部分３８
により回路トレース２８に電気的に接続される。
【００１５】Ｉ／Ｏコネクタ４０は、フレーム１２の後
方Ｉ／Ｏ端１６に取り付けられ、コネクタソケット４２
を画成する複数の接続開口即ちスロットを備えている。
又、Ｉ／Ｏコネクタ４０は、回路板組立体２０の絶縁基
板２６上の回路トレース３０に接続された複数の端子
（図示せず）を備えている。ＩＣカード１０の巾にわた
って延びる単一のＩ／Ｏコネクタ４０に複数のコネクタ
ソケット４２が形成されているが、それ自身の個別のコ
ネクタソケットを有する複数の個々のＩ／Ｏコネクタが
ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端１６に設けられてもよ
い。しかし、単一のＩ／Ｏコネクタ４０が設けられる
か、複数の個々のＩ／Ｏコネクタが設けられるかに関わ
りなく、１つ以上の相補的な嵌合プラグコネクタ４４が
コネクタソッケト４２に挿入されて、その端子に嵌合さ
れる。ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端１６に設けられる
Ｉ／Ｏコネクタ４０は、コンピュータ又はコンピュータ
関連の電子装置（図示せず）のような外部環境と、回路
板組立体２０との間にデータをインターフェイスする。
Ｉ／Ｏコネクタ４０は、回路板組立体２０と外部環境と
の間でデータをインターフェイスするものであるから、
入力／出力コネクタ又はＩ／Ｏコネクタと称される。
方Ｉ／Ｏ端１６に取り付けられ、コネクタソケット４２
を画成する複数の接続開口即ちスロットを備えている。
又、Ｉ／Ｏコネクタ４０は、回路板組立体２０の絶縁基
板２６上の回路トレース３０に接続された複数の端子
（図示せず）を備えている。ＩＣカード１０の巾にわた
って延びる単一のＩ／Ｏコネクタ４０に複数のコネクタ
ソケット４２が形成されているが、それ自身の個別のコ
ネクタソケットを有する複数の個々のＩ／Ｏコネクタが
ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端１６に設けられてもよ
い。しかし、単一のＩ／Ｏコネクタ４０が設けられる
か、複数の個々のＩ／Ｏコネクタが設けられるかに関わ
りなく、１つ以上の相補的な嵌合プラグコネクタ４４が
コネクタソッケト４２に挿入されて、その端子に嵌合さ
れる。ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端１６に設けられる
Ｉ／Ｏコネクタ４０は、コンピュータ又はコンピュータ
関連の電子装置（図示せず）のような外部環境と、回路
板組立体２０との間にデータをインターフェイスする。
Ｉ／Ｏコネクタ４０は、回路板組立体２０と外部環境と
の間でデータをインターフェイスするものであるから、
入力／出力コネクタ又はＩ／Ｏコネクタと称される。
【００１６】既に述べたように、公知のＩＣカードは、
ＲＦＩ及びＥＭＩに対する保護を与えるためにそれ自身
の個々のシールドが設けられたＩ／Ｏコネクタを使用し
ている。個々のシールドは、通常、シートメタル材料を
型抜き成形したもので、Ｉ／ＯコネクタをＩＣカードに
組み立てる前にＩ／Ｏコネクタに組み立てられる。これ
は、個別の型抜き、成形及び組立ステップを必要とし、
多大な経費と労力を要するものである。
ＲＦＩ及びＥＭＩに対する保護を与えるためにそれ自身
の個々のシールドが設けられたＩ／Ｏコネクタを使用し
ている。個々のシールドは、通常、シートメタル材料を
型抜き成形したもので、Ｉ／ＯコネクタをＩＣカードに
組み立てる前にＩ／Ｏコネクタに組み立てられる。これ
は、個別の型抜き、成形及び組立ステップを必要とし、
多大な経費と労力を要するものである。
【００１７】図１と共に図２を参照すれば、本発明によ
るシールド５０は、ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端１６
において導電性のカバーパネル２２及び２４の少なくと
も一方に接続される。シールド５０は、Ｉ／Ｏコネクタ
４０とは完全に独立したものである。それ故、Ｉ／Ｏコ
ネクタ４０は、シールドをもたずに形成してＩＣカード
１０に組み立てることができ、公知技術のようにシール
ドを予め形成する段階を排除することができる。更に、
シールド５０は、Ｉ／Ｏコネクタ４０と相補的な嵌合プ
ラグコネクタ４４との接続境界部分を有効にシールドす
る。
るシールド５０は、ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端１６
において導電性のカバーパネル２２及び２４の少なくと
も一方に接続される。シールド５０は、Ｉ／Ｏコネクタ
４０とは完全に独立したものである。それ故、Ｉ／Ｏコ
ネクタ４０は、シールドをもたずに形成してＩＣカード
１０に組み立てることができ、公知技術のようにシール
ドを予め形成する段階を排除することができる。更に、
シールド５０は、Ｉ／Ｏコネクタ４０と相補的な嵌合プ
ラグコネクタ４４との接続境界部分を有効にシールドす
る。
【００１８】より詳細には、シールド５０は、下部のカ
バーパネル２４の前縁５４に沿ってこの下部のカバーパ
ネル２４と一体的に形成されたフェースプレート５２を
備えている。このフェースプレート５２には複数の穴５
６が形成される。これらの穴５６は、Ｉ／Ｏコネクタ４
０のコネクタソケット４２と整列し得るもので、それと
同じサイズ及び形状にされる。適切な嵌合プラグコネク
タ４４を正しい穴５６に挿入するよう確保するためのキ
ー接続の目的で、個々の穴５６の形状を変えてもよいこ
とが明らかである。複数のシュラウド５８がフェースプ
レート５２と一体的に形成され、その後方に突出してい
る。これらシュラウド５８は、コネクタソケット４２に
挿入することができ、Ｉ／Ｏコネクタ４０と相補的な嵌
合プラグコネクタ４４との接続境界部分を完全に取り巻
き、優れたシールド機能、即ちＲＦＩ及びＥＭＩに対す
る保護機能を発揮することができる。このシュラウド５
８も、キー接続の目的で、穴５６及びコネクタソケット
４２の異なる形状に対応する異なる断面形状をもつこと
ができる。更に、フェースプレート５２の上縁６２には
後方に突出するタブ６０が形成される（図２）。これら
のタブ６０は、フェースプレート５２及びシュラウド５
８を上部のカバーパネル２２に直結するように働く。そ
れ故、フェースプレート５２は、下部のカバープレート
２４のみと一体であるが、シールド５０は、両方のカバ
ープレート２２及び２４に直結される。
バーパネル２４の前縁５４に沿ってこの下部のカバーパ
ネル２４と一体的に形成されたフェースプレート５２を
備えている。このフェースプレート５２には複数の穴５
６が形成される。これらの穴５６は、Ｉ／Ｏコネクタ４
０のコネクタソケット４２と整列し得るもので、それと
同じサイズ及び形状にされる。適切な嵌合プラグコネク
タ４４を正しい穴５６に挿入するよう確保するためのキ
ー接続の目的で、個々の穴５６の形状を変えてもよいこ
とが明らかである。複数のシュラウド５８がフェースプ
レート５２と一体的に形成され、その後方に突出してい
る。これらシュラウド５８は、コネクタソケット４２に
挿入することができ、Ｉ／Ｏコネクタ４０と相補的な嵌
合プラグコネクタ４４との接続境界部分を完全に取り巻
き、優れたシールド機能、即ちＲＦＩ及びＥＭＩに対す
る保護機能を発揮することができる。このシュラウド５
８も、キー接続の目的で、穴５６及びコネクタソケット
４２の異なる形状に対応する異なる断面形状をもつこと
ができる。更に、フェースプレート５２の上縁６２には
後方に突出するタブ６０が形成される（図２）。これら
のタブ６０は、フェースプレート５２及びシュラウド５
８を上部のカバーパネル２２に直結するように働く。そ
れ故、フェースプレート５２は、下部のカバープレート
２４のみと一体であるが、シールド５０は、両方のカバ
ープレート２２及び２４に直結される。
【００１９】製造に際し、フェースプレート５２及び後
方に突出するタブ６０は、導電性の下部のカバープレー
ト２４の製造と同時に型抜き成形される。この同じプロ
セス段階中に、シュラウド５８をその同じ一体的なメタ
ル材料から引っ張り成形することができる。この単一プ
ロセスは、ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端１６において
個々のＩ／Ｏコネクタのための個々のシールドを形成す
る公知方法よりも著しく安価である。
方に突出するタブ６０は、導電性の下部のカバープレー
ト２４の製造と同時に型抜き成形される。この同じプロ
セス段階中に、シュラウド５８をその同じ一体的なメタ
ル材料から引っ張り成形することができる。この単一プ
ロセスは、ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端１６において
個々のＩ／Ｏコネクタのための個々のシールドを形成す
る公知方法よりも著しく安価である。
【００２０】ＩＣカード１０の後方Ｉ／Ｏ端１６におい
てＩ／Ｏコネクタ４０をシールドすることに関連して本
発明の概念を以上に述べたが、前方のリセプタクルコネ
クタ３４をシールドしなければならない場合にも同じ概
念を適用できることを理解されたい。前方のシールド
は、ＩＣカード１０の前方挿入端１４における接続境界
部分をシールドするように導電性のカバーパネル２２及
び２４の一方又は両方と一体的に形成するか又はそれに
直結することができる。
てＩ／Ｏコネクタ４０をシールドすることに関連して本
発明の概念を以上に述べたが、前方のリセプタクルコネ
クタ３４をシールドしなければならない場合にも同じ概
念を適用できることを理解されたい。前方のシールド
は、ＩＣカード１０の前方挿入端１４における接続境界
部分をシールドするように導電性のカバーパネル２２及
び２４の一方又は両方と一体的に形成するか又はそれに
直結することができる。
【００２１】図３及び図４は、シールド５０Ａがカバー
パネル２２及び２４とは独立して形成される本発明の第
２の実施形態を示す。シールド５０Ａは、複数の穴５６
が形成されたフェースプレート５２を備え、穴５６の周
りに後方に突出するシュラウド５８が形成されるという
点で、前記のシールド５０と実質的に同一である。この
場合にも、タブ６０がシールド５０Ａを導電性の上部の
カバーパネル２２に直結する。しかしながら、シールド
５０Ａは、導電性の下部のカバーパネル２４と一体的に
形成されるのではなく、図４から明らかなように、フェ
ースプレート５２の下縁６４に沿って付加的なタブ６０
Ａが形成される。この付加的なタブ６０Ａは、フェース
プレート５２をシュラウド５８と共に下部のカバーパネ
ル２４に直結するように働く。又、フェースプレート５
２を適当な接着剤等によりフレーム１２に取り付けるた
めの側部タブ６６も設けられる。この場合も、図３及び
図４のシールド５０Ａは、Ｉ／Ｏコネクタ４０の接続境
界部分に対して優れたシールド機能を発揮すると共に、
Ｉ／Ｏコネクタ４０に対する個別シールドの形成を完全
に排除するものである。
パネル２２及び２４とは独立して形成される本発明の第
２の実施形態を示す。シールド５０Ａは、複数の穴５６
が形成されたフェースプレート５２を備え、穴５６の周
りに後方に突出するシュラウド５８が形成されるという
点で、前記のシールド５０と実質的に同一である。この
場合にも、タブ６０がシールド５０Ａを導電性の上部の
カバーパネル２２に直結する。しかしながら、シールド
５０Ａは、導電性の下部のカバーパネル２４と一体的に
形成されるのではなく、図４から明らかなように、フェ
ースプレート５２の下縁６４に沿って付加的なタブ６０
Ａが形成される。この付加的なタブ６０Ａは、フェース
プレート５２をシュラウド５８と共に下部のカバーパネ
ル２４に直結するように働く。又、フェースプレート５
２を適当な接着剤等によりフレーム１２に取り付けるた
めの側部タブ６６も設けられる。この場合も、図３及び
図４のシールド５０Ａは、Ｉ／Ｏコネクタ４０の接続境
界部分に対して優れたシールド機能を発揮すると共に、
Ｉ／Ｏコネクタ４０に対する個別シールドの形成を完全
に排除するものである。
【００２２】図５は、両方のカバーパネル２２及び２４
と一体的に形成され、かつ、それら全体がコ字状に成さ
れた本発明の第３の実施形態によるシールド５０Ｂを示
す。前記のシールド５０及び５０Ａと同様に、このシー
ルド５０Ｂも、複数の穴５６が形成されたフェースプレ
ート５２を含み、各シュラウド５８が穴５６を取り巻い
てフェースプレート５２の後方に突出している。この場
合も、シュラウド５８は、コネクタソケット４２内のＩ
／Ｏコネクタ４０と相補的な嵌合プラグコネクタ４４と
の接続境界部分を取り巻いてシールドするように働く。
と一体的に形成され、かつ、それら全体がコ字状に成さ
れた本発明の第３の実施形態によるシールド５０Ｂを示
す。前記のシールド５０及び５０Ａと同様に、このシー
ルド５０Ｂも、複数の穴５６が形成されたフェースプレ
ート５２を含み、各シュラウド５８が穴５６を取り巻い
てフェースプレート５２の後方に突出している。この場
合も、シュラウド５８は、コネクタソケット４２内のＩ
／Ｏコネクタ４０と相補的な嵌合プラグコネクタ４４と
の接続境界部分を取り巻いてシールドするように働く。
【００２３】最後に、図１に戻ると、相補的な嵌合プラ
グコネクタ４４は、該嵌合プラグコネクタ４４から外方
に突出して柔軟な状態で片持梁支持された一体成形のフ
ィンガ７０を有するそれ自身のシールド６８を備えてい
る。これらフィンガ７０は、シールド６８の導電性材料
であり、シュラウド５８内に係合して、嵌合プラグコネ
クタ４４のシールド６８をＩＣカード１０のシールド５
０，５０Ａ又は５０Ｂと共通接続する。ＩＣカード１０
のシールド５０，５０Ａ又は５０Ｂは、上記したよう
に、導電性のカバーパネル２２及び２４の一方又は両方
に接続される。多くのＩＣカード１０においては、これ
らのカバーパネル２２及び２４が回路板組立体２０の接
地回路に接地され、そしてこの接地回路は、リセプタク
ルコネクタ３４の接地端子を経て、ＩＣカード１０を受
け入れる装置に接地される。それ故、本発明のシールド
５０，５０Ａ又は５０Ｂは、嵌合プラグコネクタ４４で
代表される外部環境と、ＩＣカード１０を受け入れる内
部電子装置とを接地接続するための手段として働く。
グコネクタ４４は、該嵌合プラグコネクタ４４から外方
に突出して柔軟な状態で片持梁支持された一体成形のフ
ィンガ７０を有するそれ自身のシールド６８を備えてい
る。これらフィンガ７０は、シールド６８の導電性材料
であり、シュラウド５８内に係合して、嵌合プラグコネ
クタ４４のシールド６８をＩＣカード１０のシールド５
０，５０Ａ又は５０Ｂと共通接続する。ＩＣカード１０
のシールド５０，５０Ａ又は５０Ｂは、上記したよう
に、導電性のカバーパネル２２及び２４の一方又は両方
に接続される。多くのＩＣカード１０においては、これ
らのカバーパネル２２及び２４が回路板組立体２０の接
地回路に接地され、そしてこの接地回路は、リセプタク
ルコネクタ３４の接地端子を経て、ＩＣカード１０を受
け入れる装置に接地される。それ故、本発明のシールド
５０，５０Ａ又は５０Ｂは、嵌合プラグコネクタ４４で
代表される外部環境と、ＩＣカード１０を受け入れる内
部電子装置とを接地接続するための手段として働く。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、従来の個々のＩ／Ｏコネクタごとの個々のシー
ルドの必要性を完全に排除するように導電性のカバーパ
ネルと一体的な新規なＩＣカード用のシールドが提供さ
れた。
により、従来の個々のＩ／Ｏコネクタごとの個々のシー
ルドの必要性を完全に排除するように導電性のカバーパ
ネルと一体的な新規なＩＣカード用のシールドが提供さ
れた。
【図１】シールドが導電性の下部のカバーパネルと一体
的にされた本発明によるＩＣカードの分解斜視図であ
る。
的にされた本発明によるＩＣカードの分解斜視図であ
る。
【図２】図１の一体的なシールド及びカバーパネルの斜
視図である。
視図である。
【図３】カバーパネルに直結されるフェースプレートを
組み込んだ本発明の第２の実施形態のシールドを示す斜
視図である。
組み込んだ本発明の第２の実施形態のシールドを示す斜
視図である。
【図４】図３のフェースプレートの反対側を見た斜視図
である。
である。
【図５】シールドがコ字状に形成された導電性の両カバ
ーパネルと一体にされた本発明の第３の実施形態による
シールドの斜視図である。
ーパネルと一体にされた本発明の第３の実施形態による
シールドの斜視図である。
１０ ＩＣカード １２ フレーム １４ 前方挿入端 １６ 後方Ｉ／Ｏ端 ２０ 回路板組立体 ２２ 上部のカバーパネル ２４ 下部のカバーパネル ２６ 絶縁基板 ２８，３０ 回路トレース ３２ 電気部品 ３４ リセプタクルコネクタ ４０ Ｉ／Ｏコネクタ ４２ コネクタソケット ４４ 相補的な嵌合プラグコネクタ ５０，５０Ａ，５０Ｂ シールド ５２ フェースプレート ５６ 穴 ５８ シュラウド ６０ タブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−186392（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−197690（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−13683（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G06K 19/00 - 19/07
Claims (4)
- 【請求項１】 前方挿入端１４及び後方Ｉ／Ｏ端１６を
有する一般的に長方形のフレーム１２と；このフレーム
１２に取り付けられる回路板組立体２０と；上記フレー
ム１２の前方挿入端１４に設けられたリセプタクルコネ
クタ３４と；上記フレーム１２の後方Ｉ／Ｏ端１６に設
けられたＩ／Ｏコネクタ４０と；上記回路板組立体２０
を間にサンドイッチする一対の導電性のカバーパネル２
２，２４を備え、上記リセプタクルコネクタ３４及びＩ
／Ｏコネクタ４０各々の少なくとも嵌合面を上記フレー
ム１２の外部に露出させて成るＩＣカード１０に用いる
ものであり、上記フレーム１２の後方Ｉ／Ｏ端１６にお
いて上記Ｉ／Ｏコネクタ４０とは独立して上記カバーパ
ネル２２，２４の少なくとも１つに接続され、上記Ｉ／
Ｏコネクタ４０と相補的な嵌合プラグコネクタ４４との
接続境界部分をシールドするＩＣコネクタ用のシールド
５０，５０Ａ，５０Ｂであって、 上記シールド５０，５０Ａ，５０Ｂは、上記フレーム１
２の後方Ｉ／Ｏ端１６にフェースプレート５２を備え、
しかも、上記フェースプレート５２は、上記相補的な嵌
合プラグコネクタ４４を挿入するための穴５６を備えて
いると共に、上記穴５６の周りから上記Ｉ／Ｏコネクタ
４０と相補的な嵌合プラグコネクタ４４との接続境界部
分に対して突出するシュラウド５８を備えていることを
特徴とするＩＣカード用のシールド。 - 【請求項２】 上記シールド５０，５０Ｂは、上記導電
性のカバーパネル２２，２４の少なくとも一方と一体的
であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード用
のシールド。 - 【請求項３】 上記シールド５０Ｂは、一対の導電性の
カバーパネル２２，２４の両方と一体的であり、かつ、
それら全体がコ字状に成されていることを特徴とする請
求項２に記載のＩＣカード用のシールド。 - 【請求項４】 上記シールド５０，５０Ａは、上記フレ
ーム１２の後方Ｉ／Ｏ端１６において上記少なくとも１
つの導電性のカバーパネル２２，２４に係合することを
特徴とする請求項１又は請求項２記載のＩＣカード用の
シールド。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/585,050 | 1996-01-11 | ||
| US08/585,050 US5696669A (en) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | Shielding system for PC cards |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09198482A JPH09198482A (ja) | 1997-07-31 |
| JP2844530B2 true JP2844530B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=24339845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9014758A Expired - Fee Related JP2844530B2 (ja) | 1996-01-11 | 1997-01-10 | Ｉｃカード用のシールド |
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| TW (1) | TW407808U (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US6086430A (en) * | 1997-02-27 | 2000-07-11 | International Business Machines Corporation | Enhanced universal serial bus |
| USD415116S (en) * | 1997-05-16 | 1999-10-12 | Telefonkatiebolaget Lm Ericsson | Front panel for circuit card |
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| KR101175728B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2012-08-22 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈의 전자파 차폐장치 및 그 제조방법 |
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| US10644472B2 (en) | 2017-06-28 | 2020-05-05 | Mellanox Technologies, Ltd. | Cable adapter |
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-
1996
- 1996-01-11 US US08/585,050 patent/US5696669A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-16 TW TW087211259U patent/TW407808U/zh not_active IP Right Cessation
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-
1997
- 1997-01-10 JP JP9014758A patent/JP2844530B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|
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