JP5593714B2 - 電子素子のシールド構造及びこれを備えた電子装置 - Google Patents
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Description
図1は、第1形態のシールド構造110を備えた電子装置100の斜視図である。また、図2は、第1形態のシールド構造110を備えた電子装置100の背面図である。図3は、電子装置100の使用例を示す説明図である。電子装置100は、サーバ150とプリンタやディスプレイ制御装置等の電気インターフェイスI/O(Input/Output)との間に配置され、光信号と電気信号との間の変換を行う。図3中、中間装置と記載されたものが電子装置100に相当する。図3に示す例では、サーバ150のCH00(CHANNEL00)と電子装置100のCV0(CONVERTER0)とが光ファイバケーブルで接続され、この間で光信号が送受信される。同様に、サーバ150のCH11(CHANNEL11)と電子装置100のCV1(CONVERTER1)とが光ファイバケーブルで接続され、この間で光信号が送受信される。また、CV0、CV1はケーブルを介してそれぞれ電気インターフェイス151へ接続され、それぞれ電気信号が送受信される。
シールド構造110は、図4に示すようにプリント基板2上に設けられた接地パターン5を備える。電子素子4は、この接地パターン5上に搭載される。シールド構造110は、導電性を有する第1部材に相当する第1金具6を備えている。第1金具6は、図4、図5に示すように電子素子4を覆うとともに、接地パターン5に接続される。なお、図4において、第1金具6は、取り外された状態とされている。
つぎに、第2形態のシールド構造210について図8乃至図14を参照しつつ説明する。第2形態のシールド構造210は、第1形態のシールド構造110に、第2部材に相当する第2金具20が追加されている。なお、第1形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
つぎに、第3形態のシールド構造310について図15乃至図22を参照しつつ説明する。第3形態のシールド構造310は、第2形態のシールド構造210に、第4部材に相当する第3金具30が追加されている。なお、第2形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
つぎに、第4形態のシールド構造410について図23乃至図28を参照しつつ説明する。第4形態のシールド構造410は、第3形態のシールド構造310における第3金具30に代えて、第4金具40を備えている。この第4金具40は、第4部材に相当する。なお、第3形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
つぎに、上述した種々のシールド構造の効果確認試験について説明する。ここでは、FGが行われる第2形態〜第4形態のシールド構造について説明する。シールド構造の効果確認試験を行う際は、実際の使用状況に近い状況を創出するために、光ファイバケーブル50を電子素子4へ接続する。試験で用いた光ファイバケーブル50は、古河電気工業株式会社製である。図29は、電子装置に接続される光ファイバケーブル50の説明図であり、図29(A)はコネクタ部の平面図、図29(B)はコネクタ部の側面図、図29(C)は、ケーブルの断面図である。光ファイバケーブル50は、シリコン樹脂及びポリアミド樹脂による光ファイバ51とその周囲に設けられたアラミド繊維による緩衝層、さらに最外皮となるポリ塩化ビニルによる被覆を備えている。
第1金具6、第2金具20等のシールド構造を備えておらず、何らのESD耐性向上対策を施していない場合である。
電子装置の筐体の各所における測定ESD耐量は、〜±2kV程度であった。
第1金具6と、第2金具20によるシールド構造210を備えた場合である。この場合、背面板21の開口21a周辺以外での測定ESD耐量は、〜±10kV程度となり、ESD耐性の向上がみられた。
ただし、背面板21の開口21a周辺での測定ESD耐量は、〜±2kV程度であった。
第2形態に第3金具30を追加したシールド構造310を備えた場合である。この場合、離間部31aに設けられた開口31a1の周辺における測定ESD耐量は、〜±10kV程度となり、開口周辺におけるESD耐性の向上がみられた。
第2形態に第4金具40と導電性シート41を追加したシールド構造410を備えた場合である。この場合、離間部40bに設けられた開口40b1の周辺における測定ESD耐量は、〜±8kV程度となり、開口周辺におけるESD耐性の向上がみられた。なお、導電性シート41を取り外した状態のときの開口40b1の周辺における測定ESD耐量は、〜±6kV程度となった。これより、導電性シート41もESD耐性向上に寄与しているものと考察される。また、第3形態との比較により、背面板21と離間部の距離が長いほど、ESD耐量が高いと考えられる。
(付記1)
基板上に設けられた接地パターンと、
導電性を有し、前記接地パターン上に搭載される電子素子を覆うとともに、前記接地パターンに接続される第1部材と、
を、備えたことを特徴とする電子素子のシールド構造。
基板上に設けられた接地パターンと、
導電性を有し、前記接地パターン上に搭載される電子素子を覆うとともに、前記接地パターンに接続される第1部材と、
導電性を有し、前記電子素子を内部に備える電子装置の筐体と接触すると共に、前記接地パターン及び前記シールド部材と接触する第2部材と、
を備えたことを特徴とする電子素子のシールド構造。
導電性を有し、前記第1部材の内側に配置されて前記電子素子と当接する第3部材を備えたことを特徴とする付記1又は2記載の電子素子のシールド構造。
前記電子素子と外部機器とを接続するために前記第2部材が備える開口から遠ざけて配置される離間部を備えた第4部材を備えたことを特徴とした付記1乃至3のいずれか一項の電子素子のシールド構造。
前記第2部材と前記第4部材との間に導電性を有する第5部材を配設したことを特徴とする付記4記載の電子素子のシールド構造。
前記電子素子は、光電変換素子であることを特徴とした付記1乃至5のいずれか一項記載の電子素子のシールド構造。
付記1乃至6のいずれか一項記載の電子素子のシールド構造を備え電子装置。
3a…開口 4…電子素子 4a…接地ピン
5…接地パターン 6…第1金具 7…導電性シート
20…第2金具 21…背面板 21a…開口
22…接地部 23…接続部 23a…凹部
24…押圧金具 25…導電性シート 30…第3金具
31…カバー金具 31a…離間部 31a1…開口
40…第4金具 40b…離間部 40b1…開口
41…導電性シート 100、200、300、400…電子装置
110、210、310、410…シールド構造
101…筐体
Claims (4)
- 基板上に設けられた接地パターンと、
導電性を有し、前記接地パターン上に搭載される電子素子を覆うとともに、前記接地パターンに接続される第1部材と、
導電性を有し、前記電子素子を内部に備える電子装置の筐体と接触すると共に、前記接地パターン及び前記第1部材と接触する第2部材と、
前記電子素子と外部機器とを接続するために前記電子素子と前記外部機器との接続部が露出する前記第2部材が備える開口から遠ざけて配置される離間部を備えた部材と、
を、備え、
前記第2部材は、前記筐体と接触する背面板と、前記接地パターンと接触する接地部と、前記第1部材と接触し、前記第1部材を前記基板側へ押圧する押圧金具を備え、
前記第2部材と前記離間部を備えた部材との間に導電性を有する部材を配設したことを特徴とする電子素子のシールド構造。 - 導電性を有し、前記第1部材の内側に配置されて前記電子素子と当接する第3部材を備えたことを特徴とする請求項1記載の電子素子のシールド構造。
- 前記電子素子は、光電変換素子であることを特徴とした請求項1又は2に記載の電子素子のシールド構造。
- 請求項1乃至3のいずれか一項記載の電子素子のシールド構造を備えた電子装置。
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