JP2020031050A - ケーブル装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁波シールディング構造を含まない透明ケーブルと、透明ケーブルと連結されるコネクタを含むケーブル装置であって、コネクタでの電磁波障害遮蔽性能が向上したケーブル装置を提供する。【解決手段】電力の伝送が可能な光ケーブルと、光ケーブルと連結されるコネクタ１００を含むケーブル装置１であって、コネクタは、接地電極を含む印刷回路基板と、印刷回路基板を内部に収容するように設けられ、印刷回路基板の実装面と向かい合う第１面と、第１面に対して垂直な第２面を含むシールドケースおよび印刷回路基板とシールドケースの間に配置され、シールドケースを接地させるように接地電極およびシールドケースの第２面と接触するように設けられる弾性部材を含む。【選択図】図１

Description

本発明は高圧電力の伝送が可能な光ケーブルと、前記光ケーブルと連結されるコネクタを含むケーブル装置に関し、より詳細には電磁波障害（ＥＭＩ：ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能が向上したコネクタを含むケーブル装置に関する。

電磁波障害（ＥＭＩ：ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）は電磁波信号が電磁的な干渉によって影響を受ける障害であって、最近電磁波利用技術の急増につれて、これによる問題が深刻化している。これに伴い、最近の電子製品は電磁波遮蔽構造を具備することが要求されている。

ケーブルは高圧電力の伝送のために銅線のような導電体を含むことができる。ケーブルは導電体から発生する電磁波を遮蔽するために、導電体を囲む電磁波シールディング構造を有することができる。

電磁波シールディング構造を含むケーブルは、黒色または目立つ原色を有するようになる。このような外観のケーブルは肉眼で容易に確認できるため、電子装置に連結された時に電子装置の外部にケーブルが露出し、電子装置の全体の外観を阻害し得る。

電磁波シールディング構造を含まないケーブルは、肉眼で確認が難しいため透明（ｉｎｖｉｓｉｂｌｅ）ケーブルとも呼ぶ。最近はケーブルによる電子装置のデザインの低下を防止するために、透明（ｉｎｖｉｓｉｂｌｅ）ケーブルを使用する趨勢である。

ただし、透明（ｉｎｖｉｓｉｂｌｅ）ケーブルを使用すると、透明ケーブルと連結されるコネクタでの電磁波の遮蔽がなされない場合もある。

本発明の一側面は、電磁波シールディング構造を含まない透明（ｉｎｖｉｓｉｂｌｅ）ケーブルと、前記透明ケーブルと連結され、電磁波障害（ＥＭＩ：ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能が向上したコネクタを含むケーブル装置を提供する。

本発明の他の一側面は、印刷回路基板に光学素子がダイボンディング（ｄｉｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）されることを妨害せず、印刷回路基板の接地電極とシールドケースを電気的に連結する弾性部材を含むケーブル装置を提供する。

本発明の思想によると、ケーブル装置は、ケーブルおよび前記ケーブルと連結されるコネクタを含み、前記コネクタは、接地電極を含む印刷回路基板と、前記印刷回路基板を内部に収容するように設けられ、前記印刷回路基板の実装面と向かい合う第１面と、前記第１面に対して垂直な第２面を含むシールドケースおよび前記印刷回路基板と前記シールドケースの間に配置され、前記シールドケースを接地させるように前記接地電極および前記シールドケースの前記第２面と接触するように設けられる弾性部材を含むことができる。

前記ケーブルは、電力を伝送するように設けられる導電体と、光信号を伝送するように設けられる光ファイバーを含むことができる。

前記弾性部材および前記シールドケースは、接触によって電気的に連結されるように導電性材質を含むことができる。

前記ケーブルは、前記導電体と前記光ファイバーを内部に収容し、光が透過する被覆をさらに含むことができる。

前記弾性部材はシールドケースに収容される時、圧縮変形され得る。

前記弾性部材の少なくとも一部分は、前記印刷回路基板の実装面の外側に突出するように設けられ得る。

前記弾性部材は、前記接地電極と電気的に連結されるように前記印刷回路基板上に表面実装（ＳＭＴ）され得る。

前記弾性部材は、前記印刷回路基板に表面実装（ＳＭＴ）されるマウンティング部と、前記マウンティング部から折り曲げられて形成されるベンディング部および前記ベンディング部から延びる延長部を含み、前記ベンディング部は前記印刷回路基板の実装面の外側に突出するように設けられ得る。

前記弾性部材の前記印刷回路基板の実装面に対して並んでいる方向への長さは、前記弾性部材の前記実装面に対して垂直な方向への長さより大きく設けられ得る。

前記弾性部材は、外力によって弾性変形可能に設けられる弾性部と、前記弾性部の外面をカバーするように設けられ、導電性を有する外面部および前記外面部の少なくとも一部分であって、接着力を有し、前記接地電極と接触するように設けられる接着部を含むことができる。

前記コネクタは、前記印刷回路基板に実装される光学素子と、前記印刷回路基板に実装され、前記光学素子を制御するように設けられる駆動ＩＣを含むことができる。

前記光学素子および前記駆動ＩＣは、前記印刷回路基板にダイボンディング（ｄｉｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）により実装され得る。

前記弾性部材の前記印刷回路基板の実装面に対して垂直な方向への長さを弾性部材の高さとする時、前記弾性部材の高さは、前記弾性部材が前記光学素子が前記印刷回路基板にダイボンディング（ｄｉｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）されることを妨害しないように、１ｍｍ以下で設けられ得る。

前記コネクタは、前記シールドケースを内部に収容するように設けられ、絶縁材質を含む外部ケースと、前記印刷回路基板と連結され、外部装置の連結部と前記コネクタを連結するように設けられるプラグを含むことができる。

本発明の思想によると、ケーブル装置は電力を伝送するように設けられる導電体を含むケーブルおよび前記ケーブルと連結されるコネクタを含み、前記コネクタは、接地電極を含む印刷回路基板と、前記印刷回路基板の全面をカバーするように設けられるシールドケースおよび前記印刷回路基板に実装される弾性部材であって、前記弾性部材は前記シールドケースを接地させるように、前記接地電極および前記シールドケースとそれぞれ接触する弾性部材を含むことができる。

前記ケーブルは、光信号を伝送するように設けられる光ファイバーと、前記導電体および前記光ファイバーを保護するように前記導電体と前記光ファイバーを内部に収容する被覆をさらに含み、前記被覆は透明に設けられ得る。

前記シールドケースは前記印刷回路基板の実装面と向かい合う第１面と、前記第２面に対して垂直な第２面を含み、前記弾性部材は前記第２面と接触するように設けられ得る。

前記弾性部材の少なくとも一部分は、前記印刷回路基板の実装面の外側に突出するように設けられ得る。

本発明の思想によると、ケーブル装置は、導電体と、前記導電体をカバーし、透明に設けられる被覆を含むケーブルおよび前記ケーブルと連結されるコネクタを含み、前記コネクタは、接地電極を含む印刷回路基板と、前記印刷回路基板を内部に収容し、導電性を有するシールドケースおよび前記接地電極と前記シールドケースを電気的に連結させるように設けられる弾性部材であって、前記印刷回路基板が前記シールドケースの内部に収容される時、前記印刷回路基板と前記シールドケースの間で圧縮変形される弾性部材を含むことができる。

前記シールドケースは前記印刷回路基板の実装面と向かい合う第１面を含み、前記弾性部材は前記接地電極および前記第１面と接触するように設けられ得る。

本発明の思想によると、電磁波シールディング構造を含まない透明（ｉｎｖｉｓｉｂｌｅ）ケーブルと、前記透明ケーブルと連結されるコネクタを含むケーブル装置であって、コネクタでの電磁波障害（ＥＭＩ：ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能が向上したケーブル装置を提供することができる。

本発明の思想によると、印刷回路基板に光学素子がダイボンディング（ｄｉｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）されることを妨害せず、印刷回路基板の接地電極とシールドケースを電気的に連結する弾性部材を含むケーブル装置を提供することができる。

本発明の一実施例に係るケーブル装置の斜視図。 本発明の一実施例に係るケーブル装置で、ケーブルの断面図。 本発明の一実施例に係るケーブル装置の分解斜視図。 本発明の一実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板と印刷回路基板に実装された弾性部材を含んだ一部の構成を別途に図示した図面。 本発明の一実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板と印刷回路基板に実装された光学素子および駆動ＩＣの側面図。 本発明の一実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板をシールドケースの内部に挿入する過程を図示した図面。 本発明の他の実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板と印刷回路基板に実装された弾性部材を含んだ一部の構成を別途に図示した図面。 本発明の他の実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板をシールドケースの内部に挿入する過程を図示した図面。 本発明のさらに他の実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板と印刷回路基板に実装された弾性部材を含んだ一部の構成を別途に図示した図面。 本発明のさらに他の実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板をシールドケースの内部に挿入する過程を図示した図面。

本明細書に記載された実施例と図面に図示された構成は開示された発明の好ましい一例に過ぎず、本出願の出願時点において本明細書の実施例と図面を代替できる多様な変形例が存在し得る。

また、本明細書で使用した用語は実施例を説明するために使用されたものであって、開示された発明を制限および／または限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に異なることを意味しない限り、複数の表現を含む。本明細書で、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加の可能性をあらかじめ排除しない。

また、本明細書で使用した「第１」、「第２」等のように序数を含む用語は、多様な構成要素の説明に使用され得るが、前記構成要素は前記用語によって限定されはせず、前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱することなく第１構成要素は第２構成要素と命名され得、同様に第２構成要素も第１構成要素と命名され得る。

ここで、本発明の多様な実施例に係るケーブル装置に連結されて使用される電子装置について説明する。まず、本発明の実施例に係る前記電子装置の適用例としては、多様な通信システムに対応する通信プロトコルに基づいて動作するすべての移動通信端末（ｍｏｂｉｌｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｔｅｒｍｉｎａｌ）をはじめとして、画像電話機、電子ブックリーダー（ｅ−ｂｏｏｋ ｒｅａｄｅｒ）、ラップトップＰＣ（ｌａｐｔｏｐ ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ネットブックコンピュータ（ｎｅｔｂｏｏｋ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ＰＤＡ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ＰＭＰ（ｐｏｒｔａｂｌｅ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｐｌａｙｅｒ）、ＭＰ３（ＭＰＥＧ−１ ａｕｄｉｏ ｌａｙｅｒ−３）プレーヤー、モバイル医療機器、カメラ（ｃａｍｅｒａ）、またはウェラブル装置（ｗｅａｒａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）（例：電子メガネのようなｈｅａｄ−ｍｏｕｎｔｅｄ−ｄｅｖｉｃｅ（ＨＭＤ）、電子衣服、電子腕輪、電子ネックレス、電子アクセサリー（ａｐｐｃｅｓｓｏｒｙ）、電子タトゥー、またはスマートワッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ））等のすべての情報通信機器とマルチメディア機器およびそれに対する応用機器を含むことができる。

ある実施例によると、電子装置はスマート家電製品（ｓｍａｒｔ ｈｏｍｅ ａｐｐｌｉａｎｃｅ）であり得る。スマート家電製品は、例えば、ＴＶ、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｄｉｓｋ）プレーヤー、オーディオ、冷蔵庫、エアコン、掃除機、オーブン、電子レンジ、洗濯機、空気清浄器、セットトップボックス（ｓｅｔ−ｔｏｐ ｂｏｘ）、ＴＶボックス（例えば、サムスンＨｏｍｅＳｙｎｃＴＭ、アップルＴＶＴＭ、またはグーグルＴＶＴＭ）、ゲームコンソール（ｇａｍｅ ｃｏｎｓｏｌｅｓ）、電子辞書、電子キー、ビデオカメラ（ｃａｍｃｏｒｄｅｒ）、または電子額縁のうち少なくとも一つを含むことができる。

ある実施例によると、電子装置は各種医療機器（例：ＭＲＡ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ ａｎｇｉｏｇｒａｐｈｙ）、ＭＲＩ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ ｉｍａｇｉｎｇ）、ＣＴ（ｃｏｍｐｕｔｅｄ ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）、撮影機、超音波機など）、ナビゲーション（ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ）装置、ＧＰＳ受信機（ｇｌｏｂａｌ ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ ｒｅｃｅｉｖｅｒ）、ＥＤＲ（ｅｖｅｎｔ ｄａｔａ ｒｅｃｏｒｄｅｒ）、ＦＤＲ（ｆｌｉｇｈｔ ｄａｔａ ｒｅｃｏｒｄｅｒ）、自動車インフォテインメント（ｉｎｆｏｔａｉｎｍｅｎｔ）装置、船舶用電子装備（例：船舶用航法装置およびジャイロコンパスなど）、航空電子機器（ａｖｉｏｎｉｃｓ）、セキュリティー機器、車両用ヘッドユニット、産業用または家庭用ロボット、金融機関のＡＴＭ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｔｅｌｌｅｒ’ｓ ｍａｃｈｉｎｅ）または商店のＰＯＳ（ｐｏｉｎｔ ｏｆ ｓａｌｅｓ）のうち少なくとも一つを含むことができる。

ある実施例によると、電子装置は通信機能を含んだ家具（ｆｕｒｎｉｔｕｒｅ）または建物／構造物の一部、電子ボード（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｂｏａｒｄ）、電子サイン入力装置（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｓｉｇｎａｔｕｒｅ ｒｅｃｅｉｖｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）、プロジェクター（ｐｒｏｊｅｃｔｏｒ）、または各種計測機器（例：水道、電気、ガス、または電波計測機器など）のうち少なくとも一つを含むことができる。

本発明の多様な実施例に係る電子装置は、前述した多様な装置のうち一つまたはそれ以上の組み合わせであり得る。また、本発明の多様な実施例に係る電子装置はフレキシブル装置であり得る。また、本発明の多様な実施例に係る電子装置が前述した機器に限定されないことは当業者に自明である。

以下において、弾性部材は第１弾性部材〜第３弾性部材を含むことができる。

以下では、本発明に係る実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施例に係るケーブル装置の斜視図である。図２は、本発明の一実施例に係るケーブル装置で、ケーブルの断面図である。図３は、本発明の一実施例に係るケーブル装置の分解斜視図である。

図１を参照すると、本発明の一実施例に係るケーブル装置１は、ケーブル１０と、ケーブル１０と連結されるコネクタ１００を含むことができる。コネクタ１００は、第１外部装置（図示せず）と連結される第１コネクタ１００ａと、第２外部装置（図示せず）と連結される第２コネクタ１００ｂを含むことができる。ケーブル１０は、第１コネクタ１００ａと第２コネクタ１００ｂを相互に連結するように設けられ得る。第１コネクタ１００ａと第２コネクタ１００ｂは同じ構成で設けられ得る。第１コネクタ１００ａと第２コネクタ１００ｂは同じ構成で設けられるため、以下ではコネクタ１００について説明する。

コネクタ１００は、外部装置（図示せず）のプラグ収容部（図示せず）と結合されるように設けられるプラグ１０１と、プラグ１０１にホコリなどが流入することを防止するためにプラグ１０１をカバーするように設けられるプラグキャップ１０２を含むことができる。プラグ１０１をプラグ収容部に結合する時、プラグキャップ１０２をプラグ１０１から分離できるようにプラグキャップ１０２はプラグ１０１に分離可能に結合され得る。使用者はケーブル装置１を使わない時にはプラグキャップ１０２をプラグ１０１に結合することにより、プラグ１０１にホコリのような異物が流入することを防止することができる。

コネクタ１００は、プラグ１０１の少なくとも一部分を収容するように設けられる外部ケース１３１、１３２を含むことができる。外部ケース１３１、１３２は把持部として機能することができる。使用者は外部ケース１３１、１３２を指で把持し、プラグ１０１を外部装置のプラグ収容部（図示せず）に結合することができる。使用者が外部ケース１３１、１３２を把持した時、外部ケース１３１、１３２を通じて電流が流れると感電の危険がある。これを防止するために、外部ケース１３１、１３２は絶縁性の材質で設けられ得る。

図２を参照して、本発明の一実施例に係るケーブル装置で、ケーブルの内部構造について詳しく説明する。図２を参照すると、ケーブル１０は、導電体１１と、光ファイバー１２と、導電体１１と光ファイバー１２を内部に収容する被覆１３を含むことができる。導電体１１は第１外部装置（図示せず）から第２外部装置（図示せず）に電力を伝送したり、第２外部装置から第１外部装置に電力を伝送するように設けられ得る。光ファイバー１２は第１外部装置から第２外部装置に光信号を伝送したり、第２外部装置から第１外部装置に光信号を伝送するように設けられ得る。

本発明の思想によると、ケーブル１０は電力を伝送するように設けられる導電体１１を含むため、第１外部装置から第２外部装置に電力を伝送したり第２外部装置から第１外部装置に電力を伝送することができる。

導電体１１は銅線（ｃｏｐｐｅｒ ｗｉｒｅ）を含むことができる。導電体１１と光ファイバー１２はそれぞれ複数で設けられ得る。

被覆１３は導電体１１と光ファイバー１２を内部に収容するように設けられ得る。被覆１３は絶縁材質で設けられ得る。また、被覆１３は使用者の目に目立たないように設けられ得る。例えば、被覆１３は光が透過するように設けられ得る。ここで、光が透過する被覆１３を透明であると言える。透明な被覆１３は使用者の目に目立たないため、電子装置の外観を損なうことなく、審美性を向上させることができる。

これとは異なり、被覆１３は使用者の目に目立たないように外光を反射するように設けられ得る。被覆１３は無色（Ｃｏｌｏｒｌｅｓｓ）であり、所定の反射率を有する材質で構成され得る。ここで、「無色」の意味は透明なものと不透明なものをすべて含むことができる。被覆１３は、所定の反射率を有するように形成されて被覆１３に入射する光を反射することができる。したがって、被覆１３の内部に配置された導電体１１と光ファイバー１２は外部から肉眼での認識が難しい。

本発明の一実施例によると、ケーブル１０は被覆１３の内部に配置されて被覆１３と導電体１１および光ファイバー１２の間の空間を満たすように設けられる充填材を含まなくてもよい。一般的に、充填材はケーブルが所定の角度以上にベンディングされることを防止して光ファイバーがベンディングによって切断されることを防止するように設けられる。充填材は光ファイバーの相対的に脆弱な曲げ強度を補強するように設けられ得る。本発明の一実施例によると、ケーブル１０は被覆１３の内部に導電体１１を含み、導電体１１は曲げ強度が相対的に強い。被覆１３の内部に配置された導電体１１によってケーブル１０の曲げ強度が増加し得る。ケーブル１０の曲げ強度が増加することによって、被覆１３の内部に別途の充填材が設けられなくても光ファイバー１２がケーブル１０のベンディングウでよって切断されることを防止することができる。

また、本発明の思想によると、ケーブル１０は電磁波シールディング構造を含まなくてもよい。一般的に、導電体を含むケーブルは、導電体を通じて外部装置からケーブルの外部に伝達される電磁波を遮蔽するために、電磁波シールディング構造を含むことができる。例えば、電磁波シールディング構造は、導電体を囲むように設けられるアルミホイル（ａｌｕｍｉｎｕｍ ｆｏｉｌ）および／またはブレイドワイヤー（ｂｒａｉｄ ｗｉｒｅ）を含むことができる。ただし、電磁波シールディング構造を含むケーブルは、黒色のように使用者に目立つ色を有するようになる。このように、使用者に目立つ（ｖｉｓｉｂｌｅ）ケーブルは電子装置の外観を損ない得る。電子装置の外観を損なわずに電子装置の審美性を向上させるために、本発明の思想によるケーブル１０は電磁波シールディング構造を含まなくてもよい。ただし、ケーブルが電磁波シールディング構造を含まないと、ケーブルと連結されるコネクタでのＥＭＩ遮蔽がなされないため、これを遮蔽する方法が必要である。本発明の思想によると、電磁波シールディング構造を含まず、電力の伝送が可能な光ケーブルを含むケーブル装置において、光ケーブルと連結されるコネクタでのＥＭＩ遮蔽性能が向上し得る。

図３を参照すると、本発明の一実施例に係るケーブル装置１は、ケーブル１０と、ケーブル１０と連結されるコネクタ１００を含むことができる。コネクタ１００は、印刷回路基板１１０と、印刷回路基板１１０と結合されて外部装置（図示せず）とコネクタ１００を連結するプラグ１０１と、印刷回路基板１１０を内部に収容するように設けられるシールドケース１２１、１２２と、シールドケース１２１、１２２をカバーするように設けられる外部ケース１３１、１３２を含むことができる。コネクタ１００はプラグ１０１を保護するように設けられるプラグキャップ１０２をさらに含むことができる。

印刷回路基板１１０は、光ファイバー１２から印刷回路基板１１０に光信号を伝達するレンズ１０７を含むことができる。レンズ１０７の内側には光学素子（１０４、図５参照）と光学素子１０４を制御するように設けられる駆動ＩＣ（１０３、図５参照）が設けられ得る。光学素子は、ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）チップと、ＰＤ（Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）チップを含むことができる。

シールドケース１２１、１２２は、印刷回路基板１１０の全面をカバーするように設けられ得る。シールドケース１２１、１２２は印刷回路基板１１０を内部に収容するように設けられ得る。シールドケース１２１、１２２は導電性を有する材質を含むことができる。例えば、シールドケース１２１、１２２はメタル材質を含むことができる。

外部ケース１３１、１３２は絶縁性を有する材質を含むことができる。外部ケース１３１、１３２はシールドケース１２１、１２２と接触するように設けられ得る。外部ケース１３１、１３２は絶縁性を有するため、シールドケース１２１、１２２が導電性を有し、シールドケース１２１、１２２に電流が流れても外部ケース１３１、１３２には電流が流れないことがある。したがって、使用者は外部ケース１３１、１３２を把持しても外部装置（図示せず）からケーブル１０を通じてコネクタ１００に伝達される電流によって感電しないことができる。

図４は、本発明の一実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板と印刷回路基板に実装された弾性部材を含んだ一部の構成を別途に図示した図面である。図５は、本発明の一実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板と印刷回路基板に実装された光学素子および駆動ＩＣの側面図である。

図４および図５を参照して本発明の印刷回路基板１１０と、印刷回路基板１１０に実装された部品について詳しく説明する。一方、図４は印刷回路基板１１０に実装される光学素子１０４およびこれを制御するように設けられる駆動ＩＣ１０３を図示していない図面である。

図４を参照すると、本発明の一実施例に係る印刷回路基板１１０はケーブル１０の導電体１１と連結される電源電極１１１を含むことができる。

導電体１１は複数で設けられ得る。例えば、導電体１１は、第１導電体１１ａ、第２導電体１１ｂ、第３導電体１１ｃおよび第４導電体１１ｄを含むことができる。

電源電極１１１は複数で設けられ得る。例えば、電源電極１１１は、第１電源電極１１１ａと第２電源電極１１１ｂおよび第３電源電極１１１ｃを含むことができる。

第１導電体〜第３導電体１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、それぞれ第１電源電極〜第３電源電極１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃと接触するように配置され得る。導電体１１は電力を伝送するように設けられ得る。導電体１１は、電源電極１１１を通じて電力を印刷回路基板１１０で伝達することができる。導電体１１および電源電極１１１の個数が多くなるほど、導電体１１はより大きな電力を印刷回路基板１１０に伝達することができる。

第４導電体１１ｄは第１接地電極１１２と接触するように配置され得る。第１接地電極１１２はＤＧＮＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｇｒｏｕｎｄ）電位を有することができる。第１接地電極１１２は、（＋）極のリターン経路（Ｒｅｔｕｒｎ Ｐａｔｈ）として動作することができる。

印刷回路基板１１０は第２接地電極１１３をさらに含むことができる。第２接地電極１１３は第１接地電極１１２と同様にＤＧＮＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｇｒｏｕｎｄ）電位を有することができ、（＋）極のリターン経路（Ｒｅｔｕｒｎ Ｐａｔｈ）として動作することができる。第２接地電極１１３は印刷回路基板１１０の縁に隣接するように配置され得る。

前記の通り、印刷回路基板１１０はプラグ１０１を含むことができる。図面では、プラグ１０１を単純化して図示した。

本発明の一実施例によると、コネクタは印刷回路基板１１０に実装される第１弾性部材２００ａを含むことができる。第１弾性部材２００ａは第２接地電極１１３と接触するように配置され得る。第１弾性部材２００ａは印刷回路基板１１０に表面実装（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）され得る。第１弾性部材２００ａは導電性を有することができる。したがって、第１弾性部材２００ａは第２接地電極１１３と接触して第２接地電極１１３と電気的に連結され得る。

第１弾性部材２００ａはＳＭＤガスケットを含むことができる。第１弾性部材２００ａは、弾性変形可能に設けられる弾性体と、前記弾性体の外面をカバーするように設けられる導電性の外面を含むことができる。したがって、第１弾性部材２００ａは弾性変形が可能であり、導電性を有することができる。また、図４に図示された通り、第１弾性部材２００ａは、少なくとも一部分が印刷回路基板１１０の実装面の外側に突出するように配置され得る。また、第１弾性部材２００ａは複数で設けられ得る。これは、第１弾性部材２００ａと第２接地電極１１３との接触面積を増加させるためである。

本発明の思想によると、第１弾性部材２００ａはその高さが１ｍｍ以下に設けられ得る。これは、印刷回路基板１１０に光学素子１０４および駆動ＩＣ１０３がダイボンディング（ｄｉｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）により実装されることを、第１弾性部材２００ａが妨害しないようにするためである。

図５を参照すると、印刷回路基板１１０には光学素子１０４と、光学素子１０４を制御するように設けられる駆動ＩＣ１０３がダイボンディング（ｄｉｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）により実装され得る。また、駆動ＩＣ１０３と光学素子１０４は、ワイヤーボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）により電気的に連結され得る。また、駆動ＩＣ１０３と印刷回路基板１１０上の電極はワイヤーボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）により電気的に連結され得る。ダイボンディング（ｄｉｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）とワイヤーボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）を通称してチップオンボード（ｃｈｉｐ ｏｎ ｂｏａｒｄ）と言える。

前記の通り、ケーブル１０は光ファイバー１２を含むことができ、コネクタ１００は光ファイバー１２に光信号を伝達したり光ファイバー１２から光信号の伝達を受けるように設けられる光学素子１０４を含むことができる。光学素子１０４と光学素子１０４を制御するように設けられる駆動ＩＣ１０３は、印刷回路基板１１０に実装され得る。光学素子１０４と駆動ＩＣ１０３は熱に脆弱であるため、表面実装（ＳＭＴ）により印刷回路基板１１０に実装され難い。また、光学素子１０４と駆動ＩＣ１０３が熱に脆弱であるため、印刷回路基板１１０に光学素子１０４および駆動ＩＣ１０３を実装した後にその周辺に表面実装（ＳＭＴ）を利用して部品を実装すると、光学素子１０４および駆動ＩＣ１０３は熱によって正常に機能を遂行できないこともある。したがって、印刷回路基板１１０に表面実装（ＳＭＴ）を利用して所定の部品を実装するためには、光学素子１０４と駆動ＩＣ１０３を印刷回路基板１１０に実装する前に実装しなければならない。例えば、第１弾性部材２００ａを、光学素子１０４と駆動ＩＣ１０３を印刷回路基板１１０に実装する前に表面実装（ＳＭＴ）を利用して実装しなければならない。

ただし、第１弾性部材２００ａを光学素子１０４と駆動ＩＣ１０３より先に印刷回路基板１１０に実装すると、ダイボンディング（ｄｉｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）および／またはワイヤーボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）を遂行する機械設備（以下、ダイボンディング設備）の動作を妨害する可能性がある。具体的には、ダイボンディング設備は印刷回路基板１１０との最大離隔距離があらかじめ定められている。図５に図示されたｍ１はダイボンディング設備の最大離隔距離を示し得る。例えば、ｍ１は１ｍｍであり得る。

ダイボンディングしようとする光学素子１０４および駆動ＩＣ１０３の周辺にダイボンディング設備の最大離隔距離ｍ１よりも高い部品があると、ダイボンディング設備が前記部品に引っかかる可能性がある。したがって、ダイボンディング設備がダイボンディングを正常に遂行することができない。したがって、印刷回路基板１１０上に実装される部品の高さはダイボンディング設備の最大離隔距離ｍ１より小さいか同じでなければならない。例えば、第１弾性部材２００ａの高さは１ｍｍより小さいか同じであり得る。第１弾性部材２００ａの高さは、第１弾性部材２００ａの印刷回路基板１１０の実装面に対して垂直な方向への長さを意味し得る。

図６は、本発明の一実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板をシールドケースの内部に挿入する過程を図示した図面である。

以下では、本発明の一実施例に係る第１弾性部材２００ａがシールドケース１２１、１２２に挿入される過程について詳しく説明する。

図６を参照すると、第１弾性部材２００ａの高さｈ１は第１弾性部材２００ａの幅ｄ１より小さくてもよい。第１弾性部材２００ａの高さｈ１は第１弾性部材２００ａのｙ軸方向への長さを示し得、第１弾性部材２００ａの幅ｄ１は第１弾性部材２００ａのｘ軸方向への長さを示し得る。図面に表示されたｙ軸は印刷回路基板の実装面と垂直な方向を示し得る。図面に表示されたｘ軸は印刷回路基板の実装面と並んでいる方向を示し得る。

シールドケース１２１、１２２は、上部シールドケース１２１と、下部シールドケース１２２を含むことができる。以下では、第１弾性部材２００ａが下部シールドケース１２２と接触するのを例にして説明するが、これに限定されない。第１弾性部材２００ａは上部シールドケース１２１と接触するように設けられ得る。

第１弾性部材２００ａは弾性変形が可能なように設けられ得る。また、第１弾性部材２００ａはその外面が導電性材質で設けられ得る。したがって、第１弾性部材２００ａは導電性を有し得る。

第１弾性部材２００ａは少なくとも一部分が印刷回路基板１１０の実装面の外側に突出し得る。換言すると、第１弾性部材２００ａは少なくとも一部分が印刷回路基板１１０の側方で突出するように設けられ得る。印刷回路基板１１０の側方はｘ軸方向を示し得る。

印刷回路基板１１０が下部シールドケース１２２に挿入されると、第１弾性部材２００ａの幅は減少し得る。具体的には、第１弾性部材２００ａの幅は第１弾性部材２００ａが圧縮変形されてｄ１からｄ２に減少し得る。前記の通り、第１弾性部材２００ａは弾性変形可能に設けられるため、第１弾性部材２００ａが弾性変形されても第１弾性部材２００ａは破損しないことができる。また、印刷回路基板１１０を下部シールドケース１２２に挿入する時、組立公差が発生しても第１弾性部材２００ａと下部シールドケース１２２が安定して接触することができる。

第１弾性部材２００ａは下部シールドケース１２２の側面と接触するように設けられ得る。下部シールドケース１２２の下面１２２ａは印刷回路基板１１０の実装面と向かい合う面を示し得る。下部シールドケース１２２の側面１２２ｂは印刷回路基板１１０の実装面と垂直な面を示し得る。

第１弾性部材２００ａが上部シールドケースの上面と接触するように設けられる場合、第１弾性部材２００ａの高さｈ１はダイボンディング設備の最大離隔距離ｍ１より大きくなり得る。したがって、第１弾性部材２００ａの高さｈ１をダイボンディング設備の最大離隔距離ｍ１より同一または小さくするために、第１弾性部材２００ａは下部シールドケースの側面１２２ｂと接触するように設けられ得る。これを側面接地構造と言える。

第１弾性部材２００ａは接地電極１１３と接触するように印刷回路基板１１０に表面実装（ＳＭＴ）され、下部シールドケースの内部に収容された時、下部シールドケースの側面１２２ｂと接触するように設けられ得る。第１弾性部材２００ａは導電性を有し、下部シールドケース１２２も導電性を有するため、第１弾性部材２００ａと下部シールドケース１２２の接触によって、第１弾性部材２００ａと下部シールドケース１２２および接地電極１１３は電気的に連結され得る。したがって、下部シールドケース１２２および下部シールドケースと結合される上部シールドケース１２１は、接地電極１１３と電気的に連結され得る。シールドケース１２１、１２２は接地電極１１３と同じ電位を有することができる。

本発明の思想によると、印刷回路基板１１０の全面をカバーするように設けられるシールドケース１２１、１２２がＧＮＤ電位を有すると、ＥＭＩ遮蔽性能が向上し得る。このために、本発明の思想による弾性部材は接地電極とシールドケースを電気的に連結させることができる。弾性部材は接地電極およびシールドケースのそれぞれと接触するように設けられ得る。このような構造を通じて、本発明の思想によるケーブル装置１は、電磁波シールディング構造を有さない透明（ｉｎｖｉｓｉｂｌｅ）光ケーブルを含みながらも、コネクタ１００でのＥＭＩ遮蔽性能が向上し得る。

図７は、本発明の他の実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板と印刷回路基板に実装された弾性部材を含んだ一部の構成を別途に図示した図面である。図８は、本発明の他の実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板をシールドケースの内部に挿入する過程を図示した図面である。

以下では、本発明の他の実施例について詳しく説明する。

本発明の他の実施例によると、印刷回路基板１１０には第２弾性部材２００ｂが実装され得る。第２弾性部材２００ｂを除いた他の構成は、前記の実施例と同じであるため、これと重複する説明を省略する。

第２弾性部材２００ｂは弾性を有することができる。第２弾性部材２００ｂは導電性を有することができる。例えば、第２弾性部材２００ｂはメタル素材で設けられ得る。具体的には、第２弾性部材２００ｂはメタルプレートをベンディングすることによって形成され得る。

図８を参照すると、第２弾性部材２００ｂは、マウンティング部２０１ｂと、ベンディング部２０２ｂおよび延長部２０３ｂを含むことができる。マウンティング部２０１ｂは印刷回路基板１１０の接地電極１１３と接触するように設けられ得る。マウンティング部２０１ｂは印刷回路基板１１０に表面実装（ＳＭＴ）され得る。ベンディング部２０２ｂはマウンティング部２０１ｂの一端をベンディングして形成され得る。延長部２０３ｂはベンディング部２０２ｂから延長され得る。第２弾性部材２００ｂの断面は略Ｃ字状に設けられ得る

第２弾性部材２００ｂは高さｈ２と幅ｄ３を有することができる。第２弾性部材２００ｂの高さｈ２はダイボンディング設備の最大離隔距離ｍ１と同じであるかそれより小さく設けられ得る。第２弾性部材２００ｂは少なくとも一部分が印刷回路基板１１０の側方に突出し得る。

印刷回路基板１１０が下部シールドケース１２２に挿入されると、第２弾性部材２００ｂの幅は減少し得る。具体的には、第２弾性部材２００ｂの幅は第２弾性部材２００ｂが弾性変形されてｄ３からｄ４に減少し得る。前記の通り、第２弾性部材２００ｂは弾性変形可能に設けられるため、第２弾性部材２００ｂが弾性変形されても第２弾性部材２００ｂは破損しないことができる。また、印刷回路基板１１０を下部シールドケース１２２に挿入する時、組立公差が発生しても第２弾性部材２００ｂと下部シールドケース１２２が安定して接触することができる。

前記の通り、シールドケース１２１、１２２がＧＮＤ電位を有すると、コネクタ１００のＥＭＩ遮蔽性能が向上し得る。このために、第２弾性部材２００ｂは接地電極１１３と下部シールドケースの側面１２２ｂを電気的に連結させることができる。第２弾性部材２００ｂは接地電極１１３および下部シールドケース１２２のそれぞれと接触するように設けられ得る。このような構造を通じて、ケーブル装置１は電磁波シールディング構造を有さない透明（ｉｎｖｉｓｉｂｌｅ）光ケーブルを含みながらも、コネクタ１００でのＥＭＩ遮蔽性能が向上し得る。

図９は、本発明のさらに他の実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板と印刷回路基板に実装された弾性部材を含んだ一部の構成を別途に図示した図面である。図１０は、本発明のさらに他の実施例に係るケーブル装置で、印刷回路基板をシールドケースの内部に挿入する過程を図示した図面である。

以下では、図９および図１０を参照して本発明のさらに他の実施例に係るケーブル装置について詳しく説明する。

図９を参照すると、本発明のさらに他の実施例に係るケーブル装置は、第３弾性部材２００ｃを含むことができる。

第３弾性部材２００ｃは、外力によって弾性変形可能に設けられる弾性部と、弾性部の外面をカバーするように設けられ、導電性を有する外面部および接着力を有する接着部を含むことができる。外面部は第３弾性部材２００ｃの外面を形成し、弾性部は外面部の内側に配置され得る。接着部は印刷回路基板１１０と向かい合う面に設けられ得る。接着部を通じて第３弾性部材２００ｃは印刷回路基板１１０に接着され得る。第３弾性部材２００ｃはスポンジガスケットを含むことができる。

本発明のさらに他の実施例によると、第３弾性部材２００ｃは印刷回路基板１１０に表面実装（ＳＭＴ）されなくてもよい。第３弾性部材２００ｃは接着力を有する接着部によって印刷回路基板１１０上に接着され得る。第３弾性部材２００ｃは導電性を有する外面部が第１接地電極１１２と接触するように印刷回路基板１１０に接触することができる。

第３弾性部材２００ｃは印刷回路基板１１０に表面実装（ＳＭＴ）されないため、第３弾性部材２００ｃを印刷回路基板１１０に接着する時、熱が発生しない。したがって、光学素子１０４および駆動ＩＣ１０３が印刷回路基板１１０にダイボンディング（ｄｉｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）された後に第３弾性部材２００ｃを印刷回路基板１１０に接着しても、光学素子１０４と駆動ＩＣ１０３に熱による変形が発生しない。第３弾性部材２００ｃは光学素子１０４と駆動ＩＣ１０３がダイボンディングによって印刷回路基板１１０に実装された後に印刷回路基板１１０に接着され得る。

第３弾性部材２００ｃはダイボンディングが完了した後に印刷回路基板１１０に接着されるため、ダイボンディング設備の最大離隔距離ｍ１より第３弾性部材２００ｃの高さ（ｈ３、図１０参照）が大きくてもダイボンディング設備の動作を妨害しない。

第３弾性部材２００ｃがシールドケース１２１、１２２の内部に挿入されていない時、第３弾性部材２００ｃの高さｈ３はダイボンディング設備の最大離隔距離ｍ１より大きく設けられ得る。

図１０を参照すると、第３弾性部材２００ｃの高さは、印刷回路基板１１０がシールドケース１２１、１２２の内部に挿入されて減少し得る。具体的には、印刷回路基板１１０がシールドケース１２１、１２２の内部に挿入され、第３弾性部材２００ｃの高さはｈ３からｈ４に減少し得る。この時、ｈ４は印刷回路基板１１０の実装面と上部シールドケース１２１の上面１２１ａの間の距離と同じであり得る。

第３弾性部材２００ｃは第１接地電極１１２および上部シールドケースの上面１２１ａと接触することができる。第３弾性部材２００ｃの外面は導電性を有するため、第３弾性部材２００ｃが第１接地電極１１２および上部シールドケース１２１と接触することによって、シールドケース１２１、１２２はグラウンド電位を有することができる。

前記の通り、シールドケース１２１、１２２がグラウンド電位を有すると、コネクタ１００のＥＭＩ遮蔽性能が向上し得る。このために、第３弾性部材２００ｃは第１接地電極１１２と上部シールドケースの上面１２１ａを電気的に連結させることができる。第３弾性部材２００ｃは第１接地電極１１２および上部シールドケース１２１のそれぞれと接触するように設けられ得る。このような構造を通じて、ケーブル装置１は電磁波シールディング構造を有さない透明（ｉｎｖｉｓｉｂｌｅ）光ケーブルを含みながらも、コネクタ１００でのＥＭＩ遮蔽性能が向上し得る。

以上では特定の実施例について図示して説明した。しかし、前記の実施例にのみ限定されず、発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、下記の特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の要旨を逸脱することなく、いくらでも多様に変更して実施できるはずである。

１：ケーブル装置
１０：ケーブル
１１：導電体
１２：光ファイバー
１３：被覆
１００：コネクタ
１０１：プラグ
１０２：プラグキャップ
１０３：光学素子
１０４：駆動ＩＣ
１１０：印刷回路基板
１１３：接地電極
１２１：上部シールドケース
１２２：下部シールドケース
１３１：上部外部ケース
１３２：下部外部ケース
２００ａ、２００ｂ、２００ｃ：弾性部材

Claims (20)

1. ケーブル；および
   前記ケーブルと連結されるコネクタ；を含み、
   前記コネクタは、
   接地電極を含む印刷回路基板（ＰＣＢ）、
   前記ＰＣＢを内部に収容するように設けられ、前記ＰＣＢの実装面と向かい合う第１面と、前記ＰＣＢの前記実装面に対して垂直な第２面を含むシールドケース、および
   前記シールドケースの内部に収容され、前記シールドケースを接地させるように前記接地電極および前記シールドケースの前記第２面と接触するように設けられる弾性部材を含む、ケーブル装置。
2. 前記ケーブルは、
   電力を伝送するように設けられる導電体と、光信号を伝送するように設けられる光ファイバーを含む、請求項１に記載のケーブル装置。
3. 前記弾性部材および前記シールドケースは、接触によって電気的に連結されるように導電性材質を含む、請求項１に記載のケーブル装置。
4. 前記ケーブルは、
   前記導電体と前記光ファイバーを内部に収容し、光が透過する被覆をさらに含む、請求項２に記載のケーブル装置。
5. 前記弾性部材はシールドケースに収容される時、圧縮変形されるように変形可能である請求項１に記載のケーブル装置。
6. 前記弾性部材の少なくとも一部分は、前記シールドケースの前記第２面に接触するように、前記ＰＣＢの実装面の外側に突出するように設けられる、請求項１に記載のケーブル装置。
7. 前記弾性部材は、前記接地電極と電気的に連結されるように前記ＰＣＢ上に表面実装（ＳＭＴ）される、請求項６に記載のケーブル装置。
8. 前記弾性部材は、
   前記接地電極と電気的に連結されるように前記ＰＣＢに表面実装（ＳＭＴ）されるマウンティング部、
   前記シールドケースの前記第２面に接触するように、前記マウンティング部から折り曲げられて、前記ＰＣＢの前記実装面から外側に突出するように設けられるベンディング部、および
   前記ベンディング部から延びる延長部を含む請求項１に記載のケーブル装置。
9. 前記弾性部材の前記ＰＣＢの実装面に対して平行な方向への長さは、前記弾性部材の前記実装面に対して垂直な方向への長さより大きく設けられる、請求項６に記載のケーブル装置。
10. 前記コネクタは、
    前記ＰＣＢに実装される光学素子と、
    前記ＰＣＢに実装され、前記光学素子を制御するように設けられる駆動集積回路（ＩＣ）を含む、請求項１に記載のケーブル装置。
11. 前記光学素子および前記駆動ＩＣは、前記ＰＣＢにダイボンディングにより実装される、請求項１０に記載のケーブル装置。
12. 前記弾性部材の前記ＰＣＢの実装面に対して垂直な方向への高さは、前記弾性部材が前記光学素子の前記ＰＣＢへのダイボンディングを妨害しないように約１ｍｍ以下に設けられる、請求項１１に記載のケーブル装置。
13. 前記コネクタは、
    前記シールドケースを内部に収容するように設けられ、絶縁材質を含む外部ケース、および
    前記ＰＣＢと連結され、外部装置の連結部と前記コネクタを連結するように設けられるプラグを含む、請求項１に記載のケーブル装置。
14. ケーブル装置であって、
    電力を伝送するように設けられる伝導体を備えたケーブル；
    前記ケーブルに連結されるコネクタ；を含み、
    前記コネクタは、
    接地電極を備える印刷回路基板（ＰＣＢ）と、
    前記ＰＣＢのすべての側方を被覆するシールドケースと、
    前記ＰＣＢに搭載され、前記接地電極及び前記シールドケースを接触させて前記シールドケースを接地させる弾性部材とを備えるケーブル装置。
15. 前記ケーブルは、光信号を送信するように設けられる光ファイバを備え、コーティングが、前記伝導体及び前記光ファイバを収容して前記伝導体及び前記光ファイバを保護し、
    前記コーティングは、透明である請求項１４に記載のケーブル装置。
16. 前記シールドケースは、前記ＰＣＢの搭載面に対向する第１面と、前記ＰＣＢの前記搭載面に直交する第２面とを備え、
    前記弾性部材は、前記第２面に接触する請求項１４に記載のケーブル装置。
17. 前記弾性部材の少なくとも一部は、前記ＰＣＢの前記搭載面から外側に突出して前記第２面に接触する請求項１６に記載のケーブル装置。
18. 前記弾性部材は、
    外力によって弾性変形可能な弾性部と、
    前記弾性部の外面を被覆し、導電性を有する外側部と、
    前記外側部の少なくとも一部として設けられ、接着強度で前記接地電極に接触する接着部とを備える請求項１４に記載のケーブル装置。
19. ケーブル装置であって、
    導電体と、
    前記導電体を被覆する透明コーティングとを備える
    ケーブル；
    接地電極を備える印刷回路基板（ＰＣＢ）と、
    導電性を有し、前記ＰＣＢの収容されるシールドケースと、
    前記シールドケースに収容され、前記接地電極を前記シールドケースに電気的に接続し、前記ＰＣＢと前記シールドケースとの間で圧縮変形される弾性部材とを備える、前記ケーブルに連結されるコネクタ；を含むケーブル装置。
20. 前記シールドケースは、前記ＰＣＢの搭載面に対向する第１面を備え、
    前記弾性部材は、前記接地電極及び前記第１面に接触する請求項１９に記載のケーブル装置。

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