JP2014154344A - コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置 - Google Patents

コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014154344A
JP2014154344A JP2013022919A JP2013022919A JP2014154344A JP 2014154344 A JP2014154344 A JP 2014154344A JP 2013022919 A JP2013022919 A JP 2013022919A JP 2013022919 A JP2013022919 A JP 2013022919A JP 2014154344 A JP2014154344 A JP 2014154344A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
case member
notch
circuit board
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013022919A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Sato
正尭 佐藤
Mitsuki Hirano
光樹 平野
Hitoshi Hotta
均 堀田
Masanori Ito
正宣 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to JP2013022919A priority Critical patent/JP2014154344A/ja
Priority to US14/169,214 priority patent/US9197002B2/en
Publication of JP2014154344A publication Critical patent/JP2014154344A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/516Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274Electrical aspects
    • G02B6/4284Electrical aspects of optical modules with disconnectable electrical connectors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • G02B6/4293Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements hybrid electrical and optical connections for transmitting electrical and optical signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

【課題】相手側コネクタの嵌合時及び離脱時に加わる力をケース部材で受けることが可能なコネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置を提供する。
【解決手段】このコネクタ支持構造は、回路基板4に実装された電源コネクタ5を回路基板4の少なくとも一部を覆うケース部材2によって支持するコネクタ支持構造であって、ケース部材2は、電源コネクタ5の一部をケース部材2の内部から外部に露出させる切り欠き部214を有し、電源コネクタ5は、その第1の側面51a及び第2の側面51bが切り欠き部214の第1の内面214a及び第2の内面214bによって押圧されている。
【選択図】図5

Description

本発明は、基板に実装されたコネクタを支持するコネクタ支持構造、及び電子部品を搭載したコネクタ付き電子装置に関する。
従来、回路基板の配線パターンにコネクタ及び集積回路やトランジスタ等の電子部品が実装された電子装置として、コネクタの一部及び電子部品を包囲するケース部材を備えたものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
特許文献1に記載の電子装置は、回路基板に実装された装置側コネクタに嵌合されるケーブル側コネクタによって、ケーブルを介して外部機器と接続されている。装置側コネクタは、収容空間が形成されたコネクタハウジング(基部)と、この収容空間内に収容された一対の接続端子とを備えている。一対の接続端子は、その一端がケーブル側コネクタの端子に接続され、他端は回路基板に向けて屈曲され、回路基板に形成された貫通孔を貫通して回路基板の裏面側に設けられた配線パターンに半田付けにより接続されている。
コネクタハウジングは、底部の四隅から回路基板に向けて突出した4つの棒状端子を有している。この棒状端子は、回路基板に形成された貫通孔を貫通して回路基板の裏面側に設けられたグランドパターンに半田付けにより接続されている。ケース部材は直方体形状であり、回路基板に対向する上壁部と、上壁部を囲むように形成された側壁部とを有し、回路基板側に開口している。側壁部には、コネクタハウジングを避けるように切り欠き形成された切り欠き部が設けられ、切り欠き部の周囲は、薄板状の壁部として形成されている。
特許文献1における第1実施形態に係る電子装置は、コネクタハウジングが、底部を除く外周壁から外方に張り出し形成されたフランジ部を一体に有している。切り欠き部がコネクタハウジングの外周壁を覆うようにケース部材を回路基板に搭載したとき、フランジ部は切り欠き部の周囲に形成された壁部にケース部材の外部側から面接触する。これにより、ケーブル側コネクタを嵌合する際に装置側コネクタに加わる力を、ケース部材の壁部の外面側で受けることができる。
また、特許文献1における第2実施形態に係る電子装置は、コネクタハウジングに、その外周壁全体亘って凹溝からなる窪み部が形成されている。切り欠き部がコネクタハウジングの外周壁を覆うようにケース部材を回路基板に搭載したとき、切り欠き部の周囲に形成された壁部は、窪み部に嵌合される。したがって、窪み部を構成する一対の対向壁は、壁部をその厚み方向に挟む。一対の対向壁のうちケース部材の内部に配置される対向壁は、ケース部材の内部側から壁部に面接触する。これにより、ケーブル側コネクタを引き抜く際に装置側コネクタに加わる力を、ケース部材の壁部の内面側で受けることができる。
特開2009−205944号公報
しかし、特許文献1に記載の電子装置において、コネクタハウジングがフランジ部を有している場合、装置側コネクタにケーブル側コネクタを嵌合する際に加わる力はケース部材で受けることができるが、装置側コネクタからケーブル側コネクタを引き抜く際に加わる力はケース部材で受けることができない。また、コネクタハウジングに窪み部が形成されている場合、装置側コネクタからケーブル側コネクタを引き抜く際に加わる力はケース部材で受けることができるが、窪み部と壁部との間には隙間が形成されているため、ケーブル側コネクタを装置側コネクタに嵌合する際に加わる力はケース部材で受けることができない。したがって、ケース部材は、装置側コネクタにケーブル側コネクタを嵌合する際に加わる力、及び装置側コネクタからケーブル側コネクタを引き抜く際に加わる力の何れか一方の力しか受けることができないため、ケーブル側コネクタと装置側コネクタとの嵌合及び離脱が繰り返されるような場合には、装置側コネクタの接続端子及び棒状端子と回路基板の配線パターン(グランドパターン)との接続部分に損傷が発生するおそれがある。
そこで、本発明は、相手側コネクタの嵌合時及び離脱時に加わる力をケース部材で受けることが可能なコネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置を提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決することを目的として、基板に実装されたコネクタを前記基板の少なくとも一部を覆うケーシングによって支持するコネクタ支持構造であって、前記ケーシングは、前記コネクタの一部を前記ケーシングの内部から外部に露出させる切り欠き部を有し、前記コネクタは、その側面が前記切り欠き部の内面によって押圧されているコネクタ支持構造を提供する。
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、配線パターンが形成された基板と、基板に実装された電子部品と、前記電子部品と共に前記基板に実装されたコネクタと、導電性の金属部材からなる一対のケース部材を有し、前記一対のケース部材を組み合わせることにより形成される収容空間に前記基板及び前記電子部品を収容するケーシングとを備え、前記ケーシングは、前記コネクタの一部を前記ケーシングの内部から外部に露出させる切り欠き部を有し、前記コネクタは、その側面が前記切り欠き部の内面によって押圧されているコネクタ付き電子装置を提供する。
本発明に係るコネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置によれば、相手側コネクタの嵌合時及び離脱時に加わる力をケース部材で受けることが可能である。
本発明の実施の形態に係るコネクタ付き光電変換装置を備えた光アクティブケーブルの構成例を示す斜視図である。 コネクタ付き光電変換装置の部品構成例を示す平面図である。 回路基板の裏面から見た電源コネクタ及びその周辺の回路基板を示す平面図である。 上側ケース部材を示し、(a)は斜視図、(b)は通信ケーブル側から見た側面図である。 コネクタ付き光電変換装置を通信ケーブル側から見た側面図であり、(a)は上側ケース部材を取り付ける前の状態を示し、(b)は上側ケース部材と下側ケース部材とが組み合わされた状態を示した図である。 上側ケース部材の切り欠き部の形状及びその周辺部を示す模式図である。 (a)及び(b)は、本発明の変形例に係る上側ケース部材の切り欠き部の形状及びその周辺部を示す模式図である。
[実施の形態]
本発明の実施の形態に係るコネクタ付き光電変換装置を備えた光アクティブケーブルの構成について、図1乃至図3を参照して説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係るコネクタ付き光電変換装置11を備えた光アクティブケーブル1の構成例を示す斜視図である。図2は、コネクタ付き光電変換装置11の部品構成例を示す平面図である。図3は、回路基板4の裏面から見た電源コネクタ5及びその周辺の回路基板4を示す平面図である。
この光アクティブケーブル1は、例えばデジタルAV機器同士の接続に使用されるHDMI(登録商標:High Definition Multimedia Interface)ケーブルである。光アクティブケーブル1は、光ファイバケーブルを含む通信ケーブル12と、通信ケーブル12の両端に設けられた一対のコネクタ付き光電変換装置11とを備える。なお、図1では、一対のコネクタ付き光電変換装置11のうち一方のコネクタ付き光電変換装置11のみを示している。
コネクタ付き光電変換装置11は、上面4a(図2参照)及び下面4b(図3参照)のそれぞれに配線パターンが形成された回路基板4と、回路基板4に実装された複数の電子部品40と、複数の電子部品40と共に回路基板4の上面4aに実装された電源コネクタ5と、導電性の金属部材からなる上側ケース部材21及び下側ケース部材22を組み合わせてなるケーシングとしてのケース部材2とを備える。回路基板4、複数の電子部品40、及び電源コネクタ5の一部は、上側ケース部材21と下側ケース部材22とを組み合わせることにより形成される収容空間に収容されている。
図1に示すように、通信ケーブル12は、ケース部材2の一端部から外部に突出したゴムブーツ120から引き出されている。また、ケース部材2は、他端部(ゴムブーツ120とは反対側の端部)に開口20を有し、図略のデジタルAV機器のソケットに接続される通信コネクタ3が開口20を介してケース部材2の内部から外部に露出している。
回路基板4は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂をしみ込ませて熱硬化処理を施した板状の基材に複数のランド491,492(図3参照)を含む配線パターンを形成したガラスエポキシ基板である。図2に示すように、回路基板4の上面4aには、例えば半導体回路素子41、ダイオード42、及びコンデンサ43等の複数の電子部品40と、電源コネクタ5とが実装されている。
回路基板4の上面4aにおける通信コネクタ3側の端部には、通信コネクタ3の複数の接続端子32に接続される複数の電極45が形成されている。通信コネクタ3及び複数の接続端子32と、回路基板4の複数の電極45と、複数の電子部品40の一部は、金属製のカバー部材31に覆われている。なお、図2では、カバー部材31を破線で示している。
回路基板4の上面4aにおける通信コネクタ3とは反対側の端部には、図略の電源ケーブルのプラグ状のコネクタが着脱(挿抜)される電源コネクタ5が実装されている。電源コネクタ5は、樹脂からなるコネクタハウジング51と、電源ケーブルのコネクタが着脱される電源ジャック50とを有している。電源ジャック50は、ケース部材2から外部に露出している。
電源コネクタ5のコネクタハウジング51は、図3に示すように、金属製の複数(本実施の形態では3つ)の脚部511と、回路基板4に向かって突出した複数(本実施の形態では2つ)の嵌合突起512と、一対の接続端子513とを有している。複数の嵌合突起512は、回路基板4に形成された複数(本実施の形態では2つ)の嵌合孔48に嵌合される。これにより、コネクタハウジング51が回路基板4に対して位置決めされている。また、複数の脚部511は、その外面が回路基板4の端面4cに接触している。これにより、回路基板4に平行かつ電源ケーブルのコネクタの着脱方向に直交する方向における電源コネクタ5のがたつきを抑制している。
一対の接続端子513は、その一方の接続端子513が、回路基板4の電源線用の配線パターンにつながるランド491に半田付けにより接続され、他方の接続端子513が、回路基板4のグランドパターンにつながるランド492に半田付けにより接続されている。
通信ケーブル12は、図略の光ファイバケーブルと、複数(本実施の形態では10本)の導体線121とを有して構成されている。複数の導体線121は、芯線121aと、芯線121aを被覆する絶縁被覆121bとを有する。複数の導体線121は、その先端部において、芯線121aが絶縁被覆121bから露出している。露出した芯線121aは、複数(本実施の形態では10個)のパッド電極44に半田付けにより接続されている。
光ファイバケーブルは、回路基板4の下面4b(図3参照)に実装された図略の光電変換素子と光学的に結合されている。光電変換素子は、電気信号を光信号に変換し、又は光信号を電気信号に変換する素子である。前者の発光素子としては、例えばレーザーダイオードやVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER)等が挙げられる。また、後者の受光素子としては、例えばフォトダイオードが挙げられる。光電変換素子は、光ファイバに向けて光を出射又は光ファイバからの光を入射するように構成されている。
光電変換素子が電気信号を光信号に変換する素子である場合、回路基板4の上面4aに実装された半導体回路素子41は、電子回路基板側から入力される電気信号に基づいて光電変換素子を駆動するドライバICである。また、光電変換素子が受光した光信号を電気信号に変換する素子である場合、半導体回路素子41は、光電変換素子から入力される電気信号を増幅して電子回路側に出力する受信ICである。
ケース部材2を構成する下側ケース部材22は、第1の壁部221と、第2の壁部222と、第1の壁部221及び第2の壁部222を連結する底部223とを一体に有している。下側ケース部材22は回路基板4側(底部223とは反対側)に開口している。第1の壁部221と第2の壁部222との間には、第2の収容空間224が形成されている。第2の収容空間224には、主として回路基板4の下面4bに実装された複数の電子部品40が収容される。第2の収容空間224と、後述する第1の収容空間217とが組み合わされることにより、ケース部材2の収容空間が形成される。
第1の壁部221には、複数(本実施の形態では2つ)の貫通孔221aが形成されている。同様に、第2の壁部222には、複数(本実施の形態では2つ)の貫通孔222aが形成されている。貫通孔221a,222aには、上側ケース部材21と下側ケース部材22とを組み付けるための図略のボルトが貫通する。
通信ケーブル12及び電源コネクタ5は、下側ケース部材22の幅方向(第1の壁部221及び第2の壁部222の並び方向)に沿って並んで配置されている。また、下側ケース部材22は、通信ケーブル12及び電源コネクタ5とは反対側の端部に、第2の開口225を有している。第2の開口225と、後述する第1の開口216とが組み合わされることにより、ケース部材2の開口20が形成される。
図4は、上側ケース部材21を示し、(a)は斜視図、(b)は通信ケーブル12側から見た側面図である。
ケース部材2を構成する上側ケース部材21は、第1の壁部211と、第2の壁部212と、第1の壁部211及び第2の壁部212を連結する蓋部218とを一体に有している。上側ケース部材21は回路基板4側(蓋部218とは反対側)に開口している。第1の壁部211と第2の壁部212との間には、下側ケース部材22の第2の収容空間224と組み合わされる第1の収容空間217が形成されている。第1の収容空間217には、主として回路基板4の上面4aに実装された複数の電子部品40及び電源コネクタ5が収容される。
第1の壁部211には、蓋部218側に向けて複数(本実施の形態では2つ)のねじ穴211aが形成されている。同様に、第2の壁部212には、蓋部218側に向けて複数(本実施の形態では2つ)のねじ穴212aが形成されている。ねじ穴211a,212aには、上側ケース部材21と下側ケース部材22とを組み付けるための図略のボルトが挿入される。上側ケース部材21は、一端部に下側ケース部材22の第2の開口225と組み合わされる第1の開口216を有している。
第1の収容空間217における第1の開口216とは反対の端部側には、第3の壁部213が蓋部218に交差する方向に立設されている。第3の壁部213は、第1の壁部211と第2の壁部212との間に配置されている。第1の壁部211と第3の壁部213との間には、電源コネクタ5の一部をケース部材2の内部から外部に露出させる切り欠き部214が形成されている。第2の壁部212と第3の壁部213との間には、通信ケーブル12を保持する円弧状の保持溝215が形成されている。切り欠き部214と保持溝215とは、上側ケース部材21の幅方向(回路基板4に平行かつ通信ケーブル12の延伸方向に直交する方向)に並んで配置されている。
切り欠き部214は、第1の内面214a、第2の内面214b、及び第3の内面214cを有している。第1の内面214aは第1の壁部211側に、第2の内面214bは第3の壁部213側に、第3の内面214cは蓋部218側に、それぞれ形成されている。第1の内面214a及び第2の内面214bは、それぞれテーパ状に形成され、図4(b)に示すように、第1の壁部211側の内面214aと第2の壁部212側の内面214bとの間の距離が、蓋部218側に向かうにつれて小さくなっている。
以下、切り欠き部214の形状及びコネクタ付き光電変換装置11の組み立てについて、図5及び図6を参照してより詳細に説明する。
図5は、コネクタ付き光電変換装置11を通信ケーブル12側から見た側面図であり、(a)は上側ケース部材21を取り付ける前の状態を示し、(b)は上側ケース部材21と下側ケース部材22とが組み合わされた状態を示した図である。図6は、上側ケース部材21の切り欠き部214の形状及びその周辺部を示す模式図である。なお、図6では、上側ケース部材21が取り付けられる前の電源コネクタ5の輪部を二点鎖線で示している。
図5(a)に示すように、複数の電子部品40及び電源コネクタ5を実装した回路基板4と、通信ケーブル12とを配置した下側ケース部材22に、上側ケース部材21を組み合わせる。このとき、コネクタハウジング51の第1の側面51aと切り欠き部214の第1の内面214a、コネクタハウジング51の第2の側面51bと切り欠き部214の第2の内面214b、及びコネクタハウジング51の第3の側面51cと切り欠き部214の第3の内面214cが、少なくとも一部においてそれぞれ接触する。なお、コネクタハウジング51の第3の側面51cと切り欠き部214の第3の内面214cとは、接触していなくてもよい。図5(b)に示すように、電源コネクタ5の電源ジャック50、及び電源ジャック50が設けられたコネクタハウジング51の端面51dが、外部に露出している。
切り欠き部214の内面(第1の内面214a及び第2の内面214b)は、電源コネクタ5の側面(第1の側面51a及び第2の側面51b)に接触する部分の少なくとも一部が、回路基板4から離れるにつれて回路基板4に平行な幅方向の寸法が漸次小さくなるテーパ面として形成されている。第1の内面214aと第2の内面214bとの間の距離は、回路基板4側の端部ではコネクタハウジング51の幅寸法(第1の側面51aと第2の側面51bとの距離)よりも大きく、第3の内面214c側の端部ではコネクタハウジング51の幅寸法よりも小さい。なお、第1の内面214aと第2の内面214bとの間の距離は、回路基板4側の端部ではコネクタハウジング51の幅寸法と同一でもよい。したがって、電源コネクタ5は、その側面(第1の側面51a及び第2の側面51b)が上側ケース部材21の切り欠き部214の内面(第1の内面214a及び第2の内面214b)によって押圧される。
電源コネクタ5は、切り欠き部214の第1の内面214a及び第2の内面214bによって押圧される樹脂製のコネクタハウジング51を有し、ケース部材2は、切り欠き部214の回路基板4に平行な幅方向の両端部(第1の壁部211及び第3の壁部213)における剛性がコネクタハウジング51の剛性よりも高い。これにより、図6に示すように、切り欠き部214における第1の内面214aと第2の内面214bとの距離が、上側ケース部材21が取り付けられる前の電源コネクタ5の幅方向の寸法よりも小さい部分では、コネクタハウジング51が、第1の内面214a及び第2の内面214bからの押圧力を受けることにより幅方向に圧縮されている。
(実施の形態の作用及び効果)
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
(1)電源コネクタ5は、第1の側面51a及び第2の側面51bが、切り欠き部214の第1の内面214a及び第2の内面214bによって押圧され、押圧による摩擦力によりケース部材2に支持されている。これにより、電源ケーブルのコネクタを電源ジャック50から着脱する際に加わる力の一部をケース部材2で受けることができ、電源コネクタ5の一対の接続端子513への負荷が軽減される。したがって、電源コネクタ5と回路基板4との電気的な接続を確実にすることができる。
(2)切り欠き部214の内面(第1の内面214a及び第2の内面214b)は、電源コネクタ5の側面(第1の側面51a及び第2の側面51b)に接触する部分の少なくとも一部が、回路基板4から離れるにつれて回路基板4に平行な幅方向の寸法が漸次小さくなるテーパ面として形成されているので、コネクタハウジング51を切り欠き部214に挿入し易く、コネクタ付き光電変換装置11の組み立て工数を増大させることなく電源コネクタ5をケース部材2によって支持することができる。また、電源コネクタ5の挿入方向の奥側でコネクタハウジング51の第1の側面51a及び第2の側面51bが押圧されるため、ケース部材2は電源コネクタ5を確実に支持することができる。
(3)電源コネクタ5は、切り欠き部214の第1の内面214a及び第2の内面214bによって押圧される樹脂製のコネクタハウジング51を有し、ケース部材2は、切り欠き部214の回路基板4に平行な幅方向の両端部(第1の壁部211及び第3の壁部213)における剛性がコネクタハウジング51の剛性よりも高い部材(本実施の形態では導電性の金属部材)からなるため、コネクタハウジング51の第1の側面51a及び第2の側面51bは、切り欠き部214の第1の内面214a及び第2の内面214bから押圧されて圧縮される。圧縮時の反力により、コネクタハウジング51の第1の側面51a及び第2の側面51bは、切り欠き部214の第1の内面214a及び第2の内面214bを押し返す。これにより、ケース部材2は電源コネクタ5をより確実に支持することができる。
また、実施の形態に係るコネクタ付き光電変換装置11は、例えば以下のように変形して実施することも可能である。
(変形例)
図7(a)は、本発明の変形例に係る上側ケース部材21Aの切り欠き部214A及びその周辺部を示す模式図、(b)は上側ケース部材21Bの切り欠き部214Bの形状とその周辺部を示す模式図である。なお、図7(a)及び(b)では、上側ケース部材21A,21Bが取り付けられる前の電源コネクタ5の輪部を二点鎖線で示している。
本変形例に係るコネクタ付き光電変換装置11は、上側ケース部材21A,21Bの切り欠き部214A,214Bの形状及びその周辺部の形状が実施の形態に係る上側ケース部材21の切り欠き部214の形状及びその周辺部の形状とは異なり、それ以外の構成は実施の形態に係るコネクタ付き光電変換装置11と共通であるので、同一の機能を有する部材については共通する符号を付し、その重複した説明を省略する。
図7(a)に示すように、上側ケース部材21Aの第1の壁部211Aは、切り欠き部214Aの第1の内面214Aa側に凸部211Aaが形成されている。同様に、第3の壁部213Aは、切り欠き部214Aの第2の内面214Ab側に凸部213Aaが形成されている。凸部211Aa,213Aaは、切り欠き部214Aの内部に向かって突出し、互いに対向している。
第1の内面214Aaと第2の内面214Abとの間の距離は、凸部211Aa,213Aaが形成された部分ではコネクタハウジング51の幅寸法(第1の側面51aと第2の側面51bとの距離)よりも小さく、凸部211Aa,213Aaが形成されていない部分ではコネクタハウジング51の幅寸法よりも大きい。なお、第1の内面214Aaと第2の内面214Abとの間の距離は、凸部211Aa,213Aaが形成されていない部分ではコネクタハウジング51の幅寸法と同一でもよい。
コネクタハウジング51が切り欠き部214Aに嵌合されると、第1の側面51a及び第2の側面51bは、凸部211Aa,213Aaにより押圧され、幅方向に圧縮される。これにより、電源コネクタ5はケース部材2に支持される。
図7(b)に示すように、上側ケース部材21Bの切り欠き部214Bは、小径部219a及び大径部219bを有している。第1の内面214Baと第2の内面214Bbとの間の距離は、小径部219aではコネクタハウジング51の幅寸法(第1の側面51aと第2の側面51bとの距離)よりも小さく、大径部219bではコネクタハウジング51の幅寸法よりも大きい。なお、第1の内面214Baと第2の内面214Bbとの間の距離は、大径部219bではコネクタハウジング51の幅寸法と同一でもよい。
また、第1の内面214Baは、小径部219aと大径部219bとの間に傾斜面211Baが形成されている。同様に、第2の内面214Bbは、小径部219aと大径部219bとの間に傾斜面213Baが形成されている。傾斜面211Ba,213Baが形成されていることにより、コネクタハウジング51は切り欠き部214Bに挿入し易い。
コネクタハウジング51が切り欠き部214Aに嵌合されると、第1の側面51a及び第2の側面51bは、小径部219aにおいて第1の内面214Ba及び第2の内面214Bbにより押圧され、幅方向に圧縮される。これにより、電源コネクタ5はケース部材2に支持される。
(変形例の作用及び効果)
実施の形態について述べた(1)〜(3)の作用及び効果と同様の作用及び効果がある。
(実施の形態のまとめ)
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
[1]基板(回路基板4)に実装されたコネクタ(電源コネクタ5)を前記基板(回路基板4)の少なくとも一部を覆うケーシング(ケース部材2)によって支持するコネクタ支持構造であって、前記ケーシング(ケース部材2)は、前記コネクタ(電源コネクタ5)の一部を前記ケーシング(ケース部材2)の内部から外部に露出させる切り欠き部(214/214A/214B)を有し、前記コネクタ(電源コネクタ5)は、その側面(第1の側面51a及び第2の側面51b)が前記切り欠き部(214/214A/214B)の内面(第1の内面214a及び第2の内面214b,第1の内面214Aa及び第2の内面214Ab,第1の内面214Ba及び第2の内面214Bb)によって押圧されているコネクタ支持構造。
[2]前記コネクタ(電源コネクタ5)は、前記切り欠き部(214/214A/214B)の内面(第1の内面214a及び第2の内面214b/第1の内面214Aa及び第2の内面214Ab/第1の内面214Ba及び第2の内面214Bb)からの押圧力を受けることにより圧縮されている、[1]に記載のコネクタ支持構造。
[3]前記切り欠き部(214/214A/214B)の内面(第1の内面214a及び第2の内面214b/第1の内面214Aa及び第2の内面214Ab/第1の内面214Ba及び第2の内面214Bb)は、前記コネクタ(電源コネクタ5)の前記側面(第1の側面51a及び第2の側面51b)に接触する部分の少なくとも一部が、前記基板(回路基板4)から離れるにつれて前記基板(回路基板4)に平行な幅方向の寸法が漸次小さくなるテーパ面として形成されている[1]又は[2]に記載のコネクタ支持構造。
[4]前記コネクタ(電源コネクタ5)は、前記切り欠き部(214/214A/214B)の内面(第1の内面214a及び第2の内面214b/第1の内面214Aa及び第2の内面214Ab/第1の内面214Ba及び第2の内面214Bb)によって押圧される樹脂製のコネクタハウジング(51)を有し、前記ケーシング(ケース部材2)は、前記切り欠き部(214/214A/214B)の前記基板(回路基板4)に平行な幅方向の両端部における剛性が前記コネクタハウジング(51)の剛性よりも高い、[1]乃至[3]の何れか1項に記載のコネクタ支持構造。
[5]配線パターンが形成された基板(回路基板4)と、前記基板(回路基板4)に実装された電子部品(40)と、前記電子部品(40)と共に前記基板(回路基板4)に実装されたコネクタ(電源コネクタ5)と、導電性の金属部材からなる一対のケース部材(上側ケース部材21/21A/21B及び下側ケース部材22)を有し、前記一対のケース部材(上側ケース部材21/21A/21B及び下側ケース部材22)を組み合わせることにより形成される収容空間に前記基板(回路基板4)及び前記電子部品(40)を収容するケーシング(ケース部材2)とを備え、前記ケーシング(ケース部材2)は、前記コネクタ(電源コネクタ5)の一部を前記ケーシング(ケース部材2)の内部から外部に露出させる切り欠き部(214/214A/214B)を有し、前記コネクタ(電源コネクタ5)は、その側面(第1の側面51a及び第2の側面51b)が前記切り欠き部(214/214A/214B)の内面(第1の内面214a及び第2の内面214b/第1の内面214Aa及び第2の内面214Ab/第1の内面214Ba及び第2の内面214Bb)によって押圧されているコネクタ付き電子装置(11)。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、電源コネクタ5のコネクタハウジング51は直方体形状を有していたが、その形状に制限はない。したがって、上側ケース部材21の切り欠き部214の形状は、コネクタハウジング51の側面を押圧する形状に即していればよい。
また、上記実施の形態では、電源コネクタ5の複数の脚部511は金属製であったが、これに限らず、コネクタハウジング51と同様の樹脂部材からなり、コネクタハウジング51と一体に形成されていてもよい。
1…光アクティブケーブル、2…ケース部材(ケーシング)、3…通信コネクタ、4…回路基板(基板)、4a…上面、4b…下面、4c…端面、5…電源コネクタ(コネクタ)、11…コネクタ付き光電変換装置、12…通信ケーブル、20…開口、21,21A,21B…上側ケース部材、22…下側ケース部材、31…カバー部材、32…接続端子、40…電子部品、41…半導体回路素子、42…ダイオード、43…コンデンサ、44…パッド電極、45…電極、48…嵌合孔、50…電源ジャック、51…コネクタハウジング、51a…第1の側面、51b…第2の側面、51c…第3の側面、51d…端面、120…ゴムブーツ、121…導体線、121a…芯線、121b…絶縁被覆、211,211A,211B…第1の壁部、211Aa,213Aa…凸部、211Ba,213Ba…傾斜面、211a,212a…ねじ穴、212…第2の壁部、213,213A,213B…第3の壁部、214,214A,214B…切り欠き部、214a,214Aa,214Ba…第1の内面、214b,214Ab,214Bb…第2の内面、214c…第3の内面、215…保持溝、216…第1の開口、217…第1の収容空間、218…蓋部、219a…小径部、219b…大径部、221…第1の壁部、221a,222a…貫通孔、222…第2の壁部、223…底部、224…第2の収容空間、225…第2の開口、491,492…ランド、511…脚部、512…嵌合突起、513…接続端子

Claims (5)

  1. 基板に実装されたコネクタを前記基板の少なくとも一部を覆うケーシングによって支持するコネクタ支持構造であって、
    前記ケーシングは、前記コネクタの一部を前記ケーシングの内部から外部に露出させる切り欠き部を有し、
    前記コネクタは、その側面が前記切り欠き部の内面によって押圧されている
    コネクタ支持構造。
  2. 前記コネクタは、前記切り欠き部の内面からの押圧力を受けることにより圧縮されている、
    請求項1に記載のコネクタ支持構造。
  3. 前記切り欠き部の内面は、前記コネクタの前記側面に接触する部分の少なくとも一部が、前記基板から離れるにつれて前記基板に平行な幅方向の寸法が漸次小さくなるテーパ面として形成されている、
    請求項1又は2に記載のコネクタ支持構造。
  4. 前記コネクタは、前記切り欠き部の内面によって押圧される樹脂製のコネクタハウジングを有し、
    前記ケーシングは、前記切り欠き部の前記基板に平行な幅方向の両端部における剛性が前記コネクタハウジングの剛性よりも高い、
    請求項1乃至3の何れか1項に記載のコネクタ支持構造。
  5. 配線パターンが形成された基板と、
    前記基板に実装された電子部品と、
    前記電子部品と共に前記基板に実装されたコネクタと、
    導電性の金属部材からなる一対のケース部材を有し、前記一対のケース部材を組み合わせることにより形成される収容空間に前記基板及び前記電子部品を収容するケーシングとを備え、
    前記ケーシングは、前記コネクタの一部を前記ケーシングの内部から外部に露出させる切り欠き部を有し、
    前記コネクタは、その側面が前記切り欠き部の内面によって押圧されている
    コネクタ付き電子装置。
JP2013022919A 2013-02-08 2013-02-08 コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置 Pending JP2014154344A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013022919A JP2014154344A (ja) 2013-02-08 2013-02-08 コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置
US14/169,214 US9197002B2 (en) 2013-02-08 2014-01-31 Connector supporting structure and connector-equipped electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013022919A JP2014154344A (ja) 2013-02-08 2013-02-08 コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014154344A true JP2014154344A (ja) 2014-08-25

Family

ID=51297736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013022919A Pending JP2014154344A (ja) 2013-02-08 2013-02-08 コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9197002B2 (ja)
JP (1) JP2014154344A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020031050A (ja) * 2018-08-22 2020-02-27 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. ケーブル装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014071414A (ja) * 2012-10-01 2014-04-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール及び光モジュールの製造方法
JP2014154344A (ja) * 2013-02-08 2014-08-25 Hitachi Metals Ltd コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置
WO2016024982A1 (en) * 2014-08-14 2016-02-18 Apple Inc. Encapsulation process enabling hotbar soldering without direct pcb support
TWI584542B (zh) * 2015-07-03 2017-05-21 新唐科技股份有限公司 連接器與其製造方法與更新方法
TWI647501B (zh) * 2016-12-13 2019-01-11 峰川光電股份有限公司 主動光纜之製造方法
US20190204518A1 (en) * 2017-12-28 2019-07-04 Kui-Hsien Huang Fiber transmission device
JP7420482B2 (ja) * 2019-05-14 2024-01-23 ダイヤゼブラ電機株式会社 電子機器
US11768341B2 (en) * 2019-09-18 2023-09-26 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Package for optical module

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2530157A1 (de) * 1975-07-05 1977-02-03 Bosch Gmbh Robert Elektronisches steuergeraet
JP2999261B2 (ja) * 1990-12-21 2000-01-17 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 回路、例えば自動車のエヤーバックの制御回路用の高周波を遮蔽するケーシング
DE4129238A1 (de) * 1991-09-03 1993-03-04 Bosch Gmbh Robert Elektrisches geraet, insbesondere schalt- und steuergeraet fuer kraftfahrzeuge
DE29716303U1 (de) * 1997-09-11 1999-01-28 Robert Bosch Gmbh, 70469 Stuttgart Elektrisches Gerät mit Bauelementwärmeleitung
US6407925B1 (en) * 1999-09-17 2002-06-18 Denso Corporation Casing for electronic control devices
US6466447B2 (en) * 2000-02-24 2002-10-15 Denso Corporation Electronic control unit having flexible wires connecting connector to circuit board
JP2001237557A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Keihin Corp 電子回路基板の収容ケース
US20020186551A1 (en) * 2000-02-24 2002-12-12 Toru Murowaki Electronic control unit having flexible wires connecting connector to circuit board
US20020119697A1 (en) * 2000-12-27 2002-08-29 Wen-Yao Chan Mobile phone connector
US6717051B2 (en) * 2001-02-21 2004-04-06 Denso Corporation Electronic control unit for use in automotive vehicle
US6511329B2 (en) * 2001-04-10 2003-01-28 L & K Precision Industry Co., Ltd. Waterproof connector apparatus
DE10126189C2 (de) * 2001-05-30 2003-12-18 Bosch Gmbh Robert Gehäuse für ein elektrisches Gerät, insbesondere ein Schalt-oder Steuergerät in einem KFZ
US20030049954A1 (en) * 2001-09-10 2003-03-13 D&C Technology Co., Ltd. PC cartridge having enhanced front connecting structure
JP3954977B2 (ja) * 2003-03-11 2007-08-08 矢崎総業株式会社 電子ユニット
JP4089493B2 (ja) * 2003-04-14 2008-05-28 株式会社デンソー 電子制御装置
KR20060054393A (ko) * 2003-08-01 2006-05-22 지멘스 악티엔게젤샤프트 전자 유닛 및 전자 유닛의 제조 방법
JP2005080370A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法
JP2005117887A (ja) * 2003-09-19 2005-04-28 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載用回路ユニットの取付構造及び車載用回路ユニット
JP2005129275A (ja) * 2003-10-21 2005-05-19 Fujitsu Ten Ltd コネクタ固定構造
US7095615B2 (en) * 2003-11-13 2006-08-22 Honeywell International, Inc. Environmentally tuned circuit card assembly and method for manufacturing the same
JP4211580B2 (ja) * 2003-11-18 2009-01-21 株式会社デンソー 電子装置の筐体構造
JP4525489B2 (ja) * 2004-08-30 2010-08-18 株式会社デンソー 電子制御装置
SG128501A1 (en) * 2005-06-15 2007-01-30 Mea Technologies Pte Ltd Connector for printed wiring board
JP4929659B2 (ja) * 2005-09-26 2012-05-09 株式会社ジェイテクト 電子制御装置
JP4867280B2 (ja) * 2005-10-18 2012-02-01 株式会社ジェイテクト コーティング剤塗布方法
US7209360B1 (en) * 2005-10-28 2007-04-24 Lear Corporation Leak-tight system for boxes containing electrical and electronic components
JP4758205B2 (ja) * 2005-11-18 2011-08-24 トヨタ自動車株式会社 成形体の製造方法
JP2007157568A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Mitsubishi Electric Corp 電子装置
JP4591385B2 (ja) * 2006-03-01 2010-12-01 株式会社デンソー コネクタの実装構造及び電子装置
AT502834B1 (de) * 2006-03-02 2007-06-15 Siemens Ag Oesterreich Elektrisches gerät mit einem auf einem schaltungsträger angeordneten kunststoffsteckerteil
US7652892B2 (en) * 2006-03-03 2010-01-26 Kingston Technology Corporation Waterproof USB drives and method of making
JP5144908B2 (ja) * 2006-03-06 2013-02-13 矢崎総業株式会社 防水ケース
JP4661684B2 (ja) * 2006-05-12 2011-03-30 株式会社デンソー コネクタの実装構造
JP4357504B2 (ja) * 2006-06-29 2009-11-04 株式会社日立製作所 エンジン制御装置
JP4278680B2 (ja) * 2006-12-27 2009-06-17 三菱電機株式会社 電子制御装置
US8139364B2 (en) * 2007-01-31 2012-03-20 Robert Bosch Gmbh Electronic control module assembly
DE102007025957A1 (de) * 2007-06-04 2008-12-11 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Festlegen eines eine elektrische Schaltung oder dergleichen aufweisenden Flächensubstrats in einer Einbauposition
JP4470980B2 (ja) * 2007-09-10 2010-06-02 株式会社デンソー 電子装置
JP4557181B2 (ja) * 2007-11-15 2010-10-06 株式会社デンソー 電子制御装置
WO2009069542A1 (ja) * 2007-11-29 2009-06-04 Ngk Spark Plug Co., Ltd. 金属樹脂複合体
EP2083555A3 (en) * 2008-01-28 2011-09-07 Tyco Electronics AMP Korea Limited Waterproofing method and structure for mobile phone
JP5257653B2 (ja) 2008-02-28 2013-08-07 日本精機株式会社 電子回路装置
US8305763B2 (en) * 2008-10-27 2012-11-06 Keihin Corporation Housing case for electronic circuit board
US7891990B1 (en) * 2009-11-04 2011-02-22 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector
TWI381268B (zh) * 2009-12-04 2013-01-01 Wistron Neweb Corp 通用序列匯流排裝置
JP5434669B2 (ja) * 2010-02-26 2014-03-05 株式会社デンソー 防水用筐体及び防水装置
JP5664905B2 (ja) * 2011-01-18 2015-02-04 日立金属株式会社 光電変換モジュール
JP5614724B2 (ja) * 2011-01-31 2014-10-29 日立金属株式会社 光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法
JP5582413B2 (ja) * 2011-03-23 2014-09-03 日立金属株式会社 コネクタ付きケーブル
JP2012231004A (ja) * 2011-04-26 2012-11-22 Honda Elesys Co Ltd 導通端子半田ストレス防止構造
CN102801027B (zh) * 2011-05-27 2016-06-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组合
JP5281121B2 (ja) * 2011-06-14 2013-09-04 三菱電機株式会社 車載電子装置の基板収納筐体
JP5358639B2 (ja) * 2011-09-21 2013-12-04 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置のシール構造
JP5526096B2 (ja) * 2011-09-21 2014-06-18 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置のシール構造
JP5543948B2 (ja) * 2011-09-21 2014-07-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置のシール構造
JP6023524B2 (ja) * 2012-09-14 2016-11-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP2014154344A (ja) * 2013-02-08 2014-08-25 Hitachi Metals Ltd コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020031050A (ja) * 2018-08-22 2020-02-27 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. ケーブル装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20140227908A1 (en) 2014-08-14
US9197002B2 (en) 2015-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014154344A (ja) コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置
US7970284B2 (en) Optical and electric signals transmission apparatus, optical and electric signals transmission system, and electronic equipment using such a system
US8801470B2 (en) Electrical connector and assembling method thereof
JP3154214U (ja) 同軸ケーブル用小型コネクタ
JP4964218B2 (ja) 光電気変換装置、及び、これに用いる光電気複合型コネクタ
JP2014164887A (ja) Usb装置
US20130243378A1 (en) Connector
KR20160075296A (ko) 전자 장치의 패키지 케이스
US8435078B2 (en) Electrical connector structure with multi-poles
US9385487B2 (en) Active plug connector and method for assembling the same
JP2018147820A (ja) 電気コネクタ
JP2010267512A (ja) 光電気複合型コネクタ
JP5129402B1 (ja) コネクタ接続構造及び電子機器
TWI583069B (zh) 電連接器及具有該電連接器之電子裝置
CN106410541B (zh) 电连接器组件
JP2009176423A (ja) 移動通信端末機用プラグコネクタ
JP4299855B2 (ja) 光伝送装置アッセンブリおよびそれを用いた電子機器
JP2011228297A (ja) Usbプラグソケット
JP3180483U (ja) 照明機能を備えるコネクタ
JP6032422B2 (ja) 光電気複合コネクタ装置
JP3154178U (ja) 電気コネクタ組立体
KR100852149B1 (ko) 이동통신단말기용 플러그 커넥터
JP5445984B2 (ja) 光電気変換装置、及び、これに用いる光電気複合型コネクタ
US20130035002A1 (en) Power connector assembly
KR101557330B1 (ko) 휴대폰충전기의 커넥터