JP2014071414A - 光モジュール及び光モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気ソケットのリードピンと回路基板のパッドとの位置合わせの精度を向上する。
【解決手段】光モジュール１は、表面２ａ及び裏面２ｂにそれぞれ設けられた第１パッド２１ａ及び第２パッド２１ｂを有する回路基板２と、電気信号を外部機器と送受信する電気ソケット５と、を備え、電気ソケット５の第１リードピン５２ａは、第１パッド２１ａ上の第１半田層２５ａによって第１パッド２１ａと電気的に接続されており、電気ソケット５の第２リードピン５２ｂは、第２パッド２１ｂ上の第２半田層２５ｂによって第２パッド２１ｂと電気的に接続されており、第２パッド２１ｂは、前方に窪んだ凹部２１１を有し、凹部２１１は、前方右側に傾斜した左ガイド縁２１ｅと、前方左側に傾斜した右ガイド縁２１ｆと、を有し、左ガイド縁２１ｅと右ガイド縁２１ｆとの間の距離は、前方に向かうにつれ小さくなっている。
【選択図】図２

Description

本発明は、光モジュール及び光モジュールの製造方法に関する。

従来、光モジュールは筐体に光ソケットを備え、光ケーブルは光ソケットと対となる他方のソケットを備えている。筐体の光ソケットにケーブルの光ソケットを挿入して光結合を行うが、この光ソケットによる結合は精密な調芯が要求されるので高価な部品を使う必要がある。都市間及び都市内の光通信などのように、光結合の絶対数が多くなく、コストの低減よりも通信品質の向上が重要な場合には、厳密な調芯が要求される光ソケットを用いることも可能である。しかし、データセンタ内の機器間の通信を光回線にて行おうとする場合、光結合の絶対数が膨大である。また、機器間の距離は短いので、通信品質は要求されない。このため、光結合を光ソケットによって行うことは過品質である。

これに対して、いわゆるアクティブソケット（Active Optical Connector；ＡＯＣ）なる概念が提唱されている。すなわち、アクティブソケットは、光ケーブルの先端に設けられ、Ｏ／Ｅ変換器（フォトダイオード及びレーザダイオード）を内蔵している。このアクティブソケットでは、調芯後にファイバを接着剤にて固定することによりファイバとＰＤ／ＬＤとの光結合を行う。そして、アクティブソケットは、光信号を電気信号に変換し、電気ソケットを介して電気信号をホストシステムとの間で送受する（特許文献１参照）。このように、電気ソケットの電気信号ピンの調芯は、光ソケットの調芯と比較して容易化できるので、高価な部品を用いる必要がなく、コストの低減が可能である。また、電気ソケットを挟むホストシステム及びアクティブソケットにおいて、それぞれの配線長を短く設定することにより、実用上問題の生じない程度に伝送信号の品質を確保することが可能である。

特開２０１２−３２５７４号公報

ところで、アクティブソケットの小型化が要請されている。しかしながら、電気ソケットを小型化すると、電気ソケットのリードピンの間隔が小さくなるので、電気ソケットのソルダリングの精度が低下するおそれがある。特に、電気ソケットのリードピンが回路基板の両面に実装される場合、リードピンと基板上のパッドとの位置合わせの精度が低下し、ソルダリングの精度が低下する。

そこで本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであって、電気ソケットのリードピンと回路基板のパッドとの位置合わせの精度を向上可能な光モジュール及び光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る光モジュールは、（ａ）第１の面及び前記第１の面と反対側の第２の面を有する回路基板と、（ｂ）前記回路基板に実装され、前記回路基板上に設けられる光ファイバの端部に光結合される光電変換素子と、（ｃ）前記回路基板からの電気信号を外部機器に供給し、前記外部機器からの電気信号を前記回路基板に供給するためのソケットと、を備える。前記ソケットと前記回路基板とは、第１方向に沿って順に配置されており、前記回路基板は、前記第１方向に交差する第２方向に沿って前記第１の面に設けられた複数の第１パッドと、前記第２方向に沿って前記第２の面に設けられた複数の第２パッドとを有し、前記ソケットは、ソケットハウジングと、前記ソケットハウジングの端部から前記第１方向に突出して延びる複数の第１リードピン及び複数の第２リードピンとを有し、前記第１リードピンの各々は、前記第１パッド上に配置され、前記第１パッド上に設けられた第１半田層によって前記第１パッドと電気的に接続されており、前記第２リードピンの各々は、前記第２パッド上に配置され、前記第２パッド上に設けられた第２半田層によって前記第２パッドと電気的に接続されており、前記第２パッドの１つは、前記第１方向に窪んだ第１凹部を有し、前記第１凹部は、前記第１方向に対して傾斜した第１ガイド縁と、前記第１方向に対して傾斜した第２ガイド縁と、を有し、前記第１ガイド縁と前記第２ガイド縁との間の距離は、前記第１方向に向かうにつれ小さくなっている。

この光モジュールにおいては、第１方向に交差する第２方向に沿って回路基板の第２の面に設けられた第２パッドが、第１方向に窪んだ第１凹部を有する。この第１凹部は、第１方向に対して傾斜した第１ガイド縁と、第１方向に対して傾斜した第２ガイド縁と、を有している。この第２パッドに第２半田層を形成した場合、第２半田層は第２パッドの外形に沿った平面形状を有し、所定の厚さを有する。このため、第２パッドに第２半田層を形成した後、回路基板の端縁から第１方向にソケットを挿入した場合、第２パッドの第１ガイド縁と第２ガイド縁に沿った第２半田層によって、ソケットの第２リードピンの幅方向の位置が規定される。そして、第１ガイド縁と第２ガイド縁との間の距離は、第１方向に向かうにつれ小さくなっているので、第２リードピンの先端が第２半田層に傾斜して接触した後、第２リードピンが第２半田層に徐々に乗り上がることができ、第２半田層及び第２パッドに掛かる負荷を低減することが可能となる。その結果、第２リードピンの幅方向の位置が規定された状態で、第２リードピンを第２パッド上にスムーズに乗り上げることができ、ソケットの第２リードピンと回路基板の第２パッドとの位置合わせの精度を向上することが可能となる。

前記第１パッドの１つは、前記第１方向に窪んだ第２凹部を有してもよく、前記第２凹部は、前記第１方向に対して傾斜した第３ガイド縁と、前記第１方向に対して傾斜した第４ガイド縁と、を有してもよい。この第１パッドに第１半田層を形成した場合、第１半田層は第１パッドの外形に沿った平面形状を有し、所定の厚さを有する。このため、第１パッドに第１半田層を形成した後、回路基板の端縁から第１方向にソケットを挿入した場合、第１パッドの第３ガイド縁と第４ガイド縁に沿った第１半田層によって、ソケットの第１リードピンの幅方向の位置が規定される。そして、前記第３ガイド縁と前記第４ガイド縁との間の距離は、前記第１方向に向かうにつれ小さくなっていてもよい。この場合、第１リードピンの先端が第１半田層に傾斜して接触した後、第１リードピンが第１半田層に徐々に乗り上がることができ、第１半田層及び第１パッドに掛かる負荷を低減することが可能となる。その結果、第１リードピンの幅方向の位置が規定された状態で、第１リードピンを第１パッド上にスムーズに乗り上げることができ、ソケットの第１リードピンと回路基板の第１パッドとの位置合わせの精度を向上することが可能となる。

前記第１ガイド縁と前記第２ガイド縁との距離は、前記第２パッドの前記第１方向と反対方向の端部において前記第２リードピンの前記第２方向に沿った長さよりも大きく、前記第１方向に向かうにつれ前記第２リードピンの前記第２方向に沿った長さよりも小さくなっていてもよい。また、前記第３ガイド縁と前記第４ガイド縁との距離は、前記第１パッドの前記反対方向の端部において前記第１リードピンの前記第２方向に沿った長さよりも大きく、前記第１方向に向かうにつれ前記第１リードピンの前記第２方向に沿った長さよりも小さくなっていてもよい。この場合、第２パッドの端部においては、第１ガイド縁と第２ガイド縁との距離は第２リードピンの第２方向に沿った長さよりも大きいので、第２リードピンを第１方向に挿入した場合、第２リードピンの先端部は第１ガイド縁と第２ガイド縁との間に挿入される。そして、第２リードピンがさらに第１方向に進むにつれ第１ガイド縁と第２ガイド縁との距離が小さくなるので、第２リードピンの先端部がある程度挿入されると、第２リードピンの先端部の両端は第１ガイド縁及び第２ガイド縁に沿った第２半田層にそれぞれ当接する。これによって、第２リードピンの第２方向の位置が規定される。そして、第１ガイド縁と第２ガイド縁との距離は第１方向に進むにつれさらに小さくなるので、さらに第２リードピンが第１方向に挿入されると、第２リードピン５２の先端部が第１ガイド縁及び第２ガイド縁に沿った半田層によって、徐々に持ち上げられる。そして、さらに第２リードピンが第１方向に挿入されると、第２リードピンは半田層上に乗り上げる。このように、第２リードピンの第２方向の位置が規定された状態で、第２リードピンを第２パッド上にスムーズに乗り上げることができ、ソケットの第２リードピンと回路基板の第２パッドとの位置合わせの精度を向上することが可能となる。第１パッドと第１リードピンについても同様である。

前記複数の第１パッドは第１ピッチで配列されていてもよく、前記複数の第２パッドは第２ピッチで配列されていてもよい。このように、第１ピッチで配列された第１パッド及び第２ピッチで配列された第２パッドと、第１リードピン及び第２リードピンと、の位置合わせの精度を向上することが可能となる。

前記第１ピッチ及び前記第２ピッチは、０．６ｍｍ以下であってもよい。このような狭いピッチで設けられた第１パッド及び第２パッドと、第１リードピン及び第２リードピンと、の位置合わせの精度を向上することが可能となる。

前記第１パッドの幅及び前記第２パッドの幅は、０．３ｍｍ以下であってもよい。このような狭い幅を有する第１パッド及び第２パッドと、第１リードピン及び第２リードピンと、の位置合わせの精度を向上することが可能となる。

前記第１ガイド縁と前記第２ガイド縁とは、９０度の角度を成していてもよい。この場合、第１ガイド縁と第２ガイド縁とが９０度の角度を成したＶ字状の第１凹部を有する第２パッドと、ソケットの第２リードピンとの位置合わせの精度を向上することが可能となる。

本発明に係る光モジュールの製造方法は、電気信号を外部機器と送受信するためのソケットを備える光モジュールの製造方法である。この光モジュールの製造方法は、前記ソケットのための複数の第１パッドが設けられた第１の面と、前記ソケットのための複数の第２パッドが設けられた第２の面と、を有する回路基板を準備する工程と、前記複数の第１パッド上に第１半田層を形成する工程と、前記複数の第２パッド上に第２半田層を形成する工程と、前記第１半田層及び前記第２半田層を形成した後、前記ソケットと前記回路基板とが第１方向に配列されるように、前記回路基板に前記ソケットを挿入する工程と、前記複数の第１パッド及び前記複数の第２パッドに前記ソケットを固定する工程と、を備える。前記ソケットは、ソケットハウジングと、前記ソケットハウジングの端部から前記第１方向に突出して延びる複数の第１リードピン及び複数の第２リードピンとを有し、前記複数の第１パッドは、前記第１方向に交差する第２方向に沿って前記第１の面に配列されており、前記複数の第２パッドは、前記第２方向に沿って前記第２の面に配列されており、前記複数の第２パッドの１つは、前記第１方向に窪んだ第１凹部を有し、前記第１凹部は、前記第１方向に対して傾斜した第１ガイド縁と、前記第１方向に対して傾斜した第２ガイド縁と、を有し、前記第１ガイド縁と前記第２ガイド縁との間の距離は、前記第１方向に向かうにつれ小さくなっており、前記ソケットを挿入する工程では、前記複数の第１パッド上に前記複数の第１リードピンがそれぞれ位置し、前記複数の第２パッド上に前記複数の第２リードピンがそれぞれ位置するように、前記回路基板の端縁から前記第１方向に前記ソケットを挿入する。

この光モジュールの製造方法においては、第１方向に交差する第２方向に沿って回路基板の第２の面に設けられた第２パッドが、第１方向に窪んだ第１凹部を有する。この第１凹部は、第１方向に対して傾斜した第１ガイド縁と、第１方向に対して傾斜した第２ガイド縁と、を有している。この第２パッドに形成された第２半田層は、第２パッドの外形に沿った平面形状を有し、所定の厚さを有する。このため、第２パッドに第２半田層を形成した後、回路基板の端縁から第１方向にソケットを挿入したとき、第２パッドの第１ガイド縁と第２ガイド縁に沿った第２半田層によって、ソケットの第２リードピンの幅方向の位置が規定される。そして、第１ガイド縁と第２ガイド縁との間の距離は、第１方向に向かうにつれ小さくなっているので、第２リードピンの先端が第２半田層に傾斜して接触した後、第２リードピンが第２半田層に徐々に乗り上がることができ、第２半田層及び第２パッドに掛かる負荷を低減することが可能となる。その結果、第２リードピンの幅方向の位置が規定された状態で、第２リードピンを第２パッド上にスムーズに乗り上げることができ、ソケットの第２リードピンと回路基板の第２パッドとの位置合わせの精度を向上することが可能となる。

前記第１パッドの１つは、前記第１方向に窪んだ第２凹部を有してもよく、前記第２凹部は、前記第１方向に対して傾斜した第３ガイド縁と、前記第１方向に対して傾斜した第４ガイド縁と、を有してもよい。この第１パッドに形成された第１半田層は、第１パッドの外形に沿った平面形状を有し、所定の厚さを有する。このため、第１パッドに第１半田層を形成した後、回路基板の端縁から第１方向にソケットを挿入したとき、第１パッドの第３ガイド縁と第４ガイド縁に沿った第１半田層によって、ソケットの第１リードピンの幅方向の位置が規定される。そして、前記第３ガイド縁と前記第４ガイド縁との間の距離は、前記第１方向に向かうにつれ小さくなっていてもよい。この場合、第１リードピンの先端が第１半田層に傾斜して接触した後、第１リードピンが第１半田層に徐々に乗り上がることができ、第１半田層及び第１パッドに掛かる負荷を低減することが可能となる。その結果、第１リードピンの幅方向の位置が規定された状態で、第１リードピンを第１パッド上にスムーズに乗り上げることができ、ソケットの第１リードピンと回路基板の第１パッドとの位置合わせの精度を向上することが可能となる。

前記第１半田層を形成する工程は、前記複数の第１パッド上に半田材を塗布する工程と、リフロー炉を用いて前記半田材を溶かし、溶かした半田材を固めて前記第１半田層を形成する工程と、を有してもよい。また、前記第２半田層を形成する工程は、前記複数の第２パッド上に半田材を塗布する工程と、リフロー炉を用いて前記半田材を溶かし、溶かした半田材を固めて前記第２半田層を形成する工程と、を有してもよい。この場合、第１パッドに塗布された半田材を一旦溶かし、溶かした半田材を固めることにより、第１半田層を形成する。また、第２パッドに塗布された半田材を一旦溶かし、溶かした半田材を固めることにより、第２半田層を形成する。このため、第１パッド上の第１半田層及び第２パッド上の第２半田層は所定の硬さを有するので、リードピンの接触による変形を抑えることができ、ソケットのリードピンと回路基板のパッドとの位置合わせの精度をさらに向上することが可能となる。

本発明によれば、電気ソケットのリードピンと回路基板のパッドとの位置合わせの精度を向上できる。

本実施形態に係るＡＯＣを概略的に示す図である。 図１の光モジュールを概略的に示す分解斜視図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿っての断面図である。 図２の第４領域近傍を拡大して示す拡大図である。 図１の光モジュールの製造方法の一例を示す工程図である。 図５の製造方法における光モジュールの製造過程を示す上方斜視図である。 図５の製造方法における光モジュールの製造過程を示す下方斜視図である。 図６の後続の過程を示す上方斜視図である。 図８の後続の過程を示す上方斜視図である。 図５の電気部品実装工程及び電気ソケット実装工程の一例を示す工程図である。 図１の光モジュールにおける電気ソケットの装着例を示す図である。 比較例における電気ソケットの装着例を示す図である。 図５の電気部品実装工程及び電気ソケット実装工程の一例を示す工程図である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は、本実施形態に係るＡＯＣを概略的に示す図である。図１に示されるように、ＡＯＣ１０は、例えばＴｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ規格の技術仕様に準拠したケーブルであって、光モジュール１と、光ケーブル１１と、を備えている。光ケーブル１１は、複数の光ファイバを束ねたケーブルである。光モジュール１は、光ケーブル１１の両端にそれぞれ設けられ、ホストシステムなどの外部機器（不図示）に接続される。光モジュール１は、外部機器から受信した電気信号を光信号に変換して、変換した光信号を光ケーブル１１を介して他端の光モジュール１に伝送する。また、光モジュール１は、光ケーブル１１を介して伝送された光信号を電気信号に変換して、変換した電気信号を外部機器に出力する。

図２は、光モジュール１を概略的に示す分解斜視図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿っての断面図である。図２及び図３に示されるように、光モジュール１は、回路基板２と、電気部品３と、光部品４と、電気ソケット５（ソケット）と、光結合部品６と、フェルール７と、シェル８と、ハウジング９と、を備えている。

回路基板２は、一方向に延びる長方形状の外形を有するプリント基板であって、その幅は例えば１１ｍｍ以下、長さは例えば３８ｍｍ以下である。回路基板２は、表面２ａ（第１の面）と、表面２ａと反対側の裏面２ｂ（第２の面）とを有している。これらの表面２ａ及び裏面２ｂには、後述の部品が実装されている。表面２ａは、第１領域２ｃと、第２領域２ｄと、第３領域２ｅと、第４領域２ｆとからなり、回路基板２の前端２ｆｅから後端２ｂｅ（端縁）に向かう方向（反対方向）に沿って順に配置されている。第１領域２ｃは、フェルール７が載置される領域である。第２領域２ｄは、光部品４が実装される領域であって、光部品４を実装するためのパッド２４を有している。第３領域２ｅは、電気部品３が実装される領域であって、電気部品３を実装するためのパッド２３ａを有している。第４領域２ｆは、電気ソケット５が実装される領域であって、電気ソケット５を実装するための第１パッド２１ａを有している。第１パッド２１ａ、パッド２３ａ及びパッド２４はいずれも導電性を有する板状の金属部材である。

裏面２ｂは、第５領域２ｇと、第６領域２ｈとからなり、回路基板２の前端２ｆｅから後端２ｂｅに向かう方向に沿って順に配置されている。第５領域２ｇは、電気部品３などが実装される領域であって、電気部品３などを実装するためのパッド２３ｂを有している。第６領域２ｈは、電気ソケット５が実装される領域であって、電気ソケット５を実装するための第２パッド２１ｂを有している。第２パッド２１ｂ及びパッド２３ｂはいずれも導電性を有する板状の金属部材である。この第６領域２ｈは、第４領域２ｆと反対側に設けられている。第１パッド２１ａ及び第２パッド２１ｂの詳細については、後述する。以下の説明において、光モジュール１の上下、前後、左右とは、表面２ａ側を上、裏面２ｂ側を下、前端２ｆｅ側を前としたときの方位を意味するものとする。

電気部品３は、光部品４から受信した電気信号に対して所定の処理を行い、処理した電気信号を電気ソケット５を介して光モジュール１の外部へ送信する。また、電気部品３は、電気ソケット５を介して光モジュール１の外部から受信した電気信号に対して所定の処理を行い、処理した信号を光部品４に送信する。電気部品３は、ＩＣ３１及びコンデンサ３２を含み、回路基板２の表面２ａの第２領域２ｄ及び裏面２ｂの第５領域２ｇに設けられている。ＩＣ３１は、各種機能を回路化したＡＳＩＣなどの集積回路部品であって、送信（Ｔｘ）及び受信（Ｒｘ）の両方の機能を有している。このように、回路基板２のサイズが小さいので、ＩＣ３１に機能を集積化し、個別半導体部品（ディスクリート素子）を設けていない。

光部品４は、Ｅ／Ｏ変換素子４１（光電変換素子）、Ｏ／Ｅ変換素子４２（光電変換素子）及び光電変換用ＩＣ４３を含み、回路基板２の表面２ａの第３領域２ｅに設けられている。Ｅ／Ｏ変換素子４１は、電気信号を光信号に変換し、変換した光信号を光結合部品６を介して光ファイバ１２へ送信する素子である。Ｅ／Ｏ変換素子４１は、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）素子であって、光送信チャネルごとに設けられている。Ｏ／Ｅ変換素子４２は、光ファイバ１２から光結合部品６を介して受信した光信号を電気信号に変換するための素子である。Ｏ／Ｅ変換素子４２は、例えばＰＤ（Photodiode）であって、光受信チャネルごとに設けられている。Ｅ／Ｏ変換素子４１及びＯ／Ｅ変換素子４２は、光学的にアクティブな面を有し、この面は上方に向いている。そして、Ｅ／Ｏ変換素子４１及びＯ／Ｅ変換素子４２は、光ファイバ１２の端部に光結合されている。また、この例では、Ｔｘ側に２個のＥ／Ｏ変換素子４１、Ｒｘ側に２個のＯ／Ｅ変換素子４２が設けられている。

光電変換用ＩＣ４３は、光信号と電気信号との変換のための部品であって、ＬＤドライバ及びプリアンプを含む。ＬＤドライバは、電気部品３から受信した電気信号に基づいてＥ／Ｏ変換素子４１を駆動する。プリアンプは、Ｏ／Ｅ変換素子４２によって変換された電気信号を増幅し、増幅した電気信号を電気部品３に送信する。ＡＯＣ１０では、複数の光送信チャネルと、複数の光受信チャネルとを備えるのが一般的であるので、光電変換用ＩＣ４３には、光送信チャネル数に応じた数のＬＤドライバと、光受信チャネル数に応じた数のプリアンプとがアレイ状に集積化されている。

電気ソケット５は、外部機器に接続され、回路基板２から受信した電気信号を外部機器に供給し、外部機器から受信した電気信号を回路基板２に供給する。電気ソケット５は、回路基板２の後端２ｂｅに設けられ、回路基板２及び電気ソケット５は前後方向に沿って順に配置されている。電気ソケット５は、ソケットハウジング５１と、複数のリードピン５２とを含む。ソケットハウジング５１は、樹脂製のハウジングであって、後端において上下に分離して延びる上後端部５１ａと下後端部５１ｂとを有する。リードピン５２は、導電性を有する板状の金属部材であって、ソケットハウジング５１を貫くように前後方向に延びている。リードピン５２の左右方向（第２方向）の幅（径）は例えば０．２ｍｍ程度である。

リードピン５２は、上側に設けられた複数の第１リードピン５２ａと、下側に設けられた複数の第２リードピン５２ｂと、を含む。各第１リードピン５２ａは、上後端部５１ａの下後端部５１ｂと対向する面に沿って設けられ、ソケットハウジング５１を貫いてソケットハウジング５１の前端（端部）から前方（第１方向）に向かって突出している。また、第２リードピン５２ａの前端は、下に凸に湾曲している。そして、複数の第１リードピン５２ａは、左右方向に第１ピッチ（例えば０．６ｍｍ以下）で、例えば１０個設けられている。各第２リードピン５２ｂは、下後端部５１ｂの上後端部５１ａと対向する面に沿って設けられ、ソケットハウジング５１を貫いてソケットハウジング５１の前端から前方に向かって突出している。また、第２リードピン５２ｂの前端は、上に凸に湾曲している。そして、複数の第２リードピン５２ｂは、左右方向に第２ピッチ（例えば０．６ｍｍ以下）で、例えば１０個設けられている。第１リードピン５２ａと第２リードピン５２ｂとは、回路基板２の厚さ程度の距離で互いに対向している。以下の説明において、第１リードピン５２ａと第２リードピン５２ｂとを区別する必要がない場合は、リードピン５２とする。

光結合部品６は、フェルール７に収容された光ファイバ１２と、各光ファイバ１２に対応したＥ／Ｏ変換素子４１及びＯ／Ｅ変換素子４２との間の光軸を一致させるための部品である。光結合部品６は、光部品４を覆うようにして第２領域２ｄ上に設けられる。この光結合部品６は、例えば樹脂から構成されており、本体部６１と、ガイドピン６３と、光軸変換ミラー６４と、を備えている。本体部６１は、上面が窪んだ箱状部材であって、前面６１ａの両端に凸部６１ｂを有している。前面６１ａにおいて、後述のファイバ孔７２と対向する位置に、孔６２が設けられている。ガイドピン６３は、凸部６１ｂにそれぞれ設けられており、凸部６１ｂからさらに前方に突出している。光軸変換ミラー６４は、本体部６１の前端に設けられている。光軸変換ミラー６４は、前後方向に対して例えば４５度程度の角度で傾斜しており、反射面が前方及び下方に向いている。

フェルール７は、例えばＭＴ（Mechanically Transferable）型フェルール／ソケットであって、複数の光ファイバ１２を一括して光結合させるためのソケットである。フェルール７は、箱型形状を呈し、光ケーブル１１内に含まれる光ファイバ１２の先端に取り付けられている。フェルール７は、例えば樹脂から構成されており、ファイバ保持部７１と、ファイバ孔７２と、ガイド孔７３と、を備えている。ファイバ保持部７１は、フェルール７の左右方向の中心付近に設けられ、光ファイバ１２を前後方向に保持する部分である。ファイバ孔７２は、保持する光ファイバ１２の数に応じてフェルール７の後面に設けられる。ファイバ孔７２には、光ファイバ１２の先端が挿入されて固定される。

ガイド孔７３は、フェルール７の左右両端に設けられ、後面から前面まで延びている。このガイド孔７３に、光結合部品６のガイドピン６３が挿入されることによって、複数の光ファイバ１２とＥ／Ｏ変換素子４１及びＯ／Ｅ変換素子４２とを一括して光結合させる。すなわち、フェルール７に固定された光ファイバ１２から出射された光は、光軸変換ミラー６２によって、下方に９０度程度その光軸を曲げられ、Ｅ／Ｏ変換素子４１及びＯ／Ｅ変換素子４２に上方から入力する。また、フェルール７に保持された複数の光ファイバ１２は、被覆によって覆われて光ケーブル１１を成している。

シェル８は、例えば金属製の筒状部材であって、前後方向を軸として電気ソケット５の外周を覆っている。このシェル８は、電気ソケット５のリードピン５２に対してシールドとして機能する。シェル８の左右方向の幅は例えば７．４ｍｍ程度、シェル８の上下方向の高さは例えば４．５ｍｍ程度である。ハウジング９は、例えば樹脂から構成され、前後方向に延びる筒状部材である。ハウジング９の前後方向の長さは例えば３８ｍｍ程度、ハウジング９の左右方向の幅は例えば１０．８ｍｍ程度、ハウジング９の上下方向の高さは例えば７．９ｍｍ程度である。ハウジング９は、例えば上ハウジング９１と下ハウジング９２とを備え、一端に開口９ａを有し、他端に開口９ｂを有する。ハウジング９の内部には、回路基板２、電気部品３、光部品４、光結合部品６及びフェルール７が配置される。電気ソケット５及びシェル８は、開口９ａを介してハウジング９から例えば８．２ｍｍ程度突出している。光ケーブル１１は、開口９ｂを介して光モジュール１から延出している。

ここで、回路基板２の表面２ａの第４領域２ｆ及び裏面２ｂの第６領域２ｈについて、詳細に説明する。図４は、第４領域２ｆの近傍を拡大して示す拡大図である。図４に示されるように、第４領域２ｆには、複数の第１パッド２１ａが設けられている。複数の第１パッド２１ａの各々は、前後方向に延びており、前後方向の長さは例えば１．８ｍｍ以下である。また、第１パッド２１ａの左右方向の幅はリードピン５２の幅よりも大きく、例えば０．３ｍｍ以下である。また、第１パッド２１ａの上下方向の厚さは、例えば３μｍ程度である。複数の第１パッド２１ａは、左右方向に第１ピッチで配列されている。第１ピッチは、例えば０．６ｍｍ以下である。この例では、１０本の第１パッド２１ａが設けられている。

なお、第６領域２ｈは、第４領域２ｆと略同じ構成を有しており、第６領域２ｈには、複数の第２パッド２１ｂが設けられている。第２パッド２１ｂは、第１パッド２１ａと略同じ形状を有している。また、第２パッド２１ｂは、左右方向に第２ピッチで配列されている。第２ピッチは、例えば０．６ｍｍ以下である。この例では、１０本の第２パッド２１ｂが設けられている。以下の説明において、第１パッド２１ａと第２パッド２１ｂとを区別する必要がない場合は、パッド２１とする。

パッド２１は、前後方向に延びる左側端２１ｃ及び右側端２１ｄを有する。パッド２１の後端部には、凹部２１１（第１凹部、第２凹部）が設けられている。凹部２１１は、パッド２１の後端から前方に向かって窪んでいる。この凹部２１１は、前後方向に対して傾斜した左ガイド縁２１ｅ（第１ガイド縁、第３ガイド縁）及び右ガイド縁２１ｆ（第２ガイド縁、第４ガイド縁）と、を有している。左ガイド縁２１ｅは、左側端２１ｃから右側前方に向かって傾斜している。右ガイド縁２１ｆは、右側端２１ｄから左側前方に向かって傾斜している。この左ガイド縁２１ｅと右ガイド縁２１ｆとの間の距離は、パッド２１の後端においてリードピン５２の幅よりも大きく、前方に向かうにつれ小さくなっている。左ガイド縁２１ｅと右ガイド縁２１ｆとは、パッド２１の上下方向に沿った軸に対して略対称である。そして、左ガイド縁２１ｅと右ガイド縁２１ｆとは、パッド２１の左右方向の中心付近で接続され、角度θを成している。すなわち、凹部２１１は、角度θの開口を有するＶ字状の切り欠きである。この角度θは、例えば９０度である。

パッド２１上には半田層２５が設けられている。半田層２５は、パッド２１の外形に沿った平面形状を有し、所定の厚さを有している。このパッド２１の後端部上の半田層２５によって、ガイド部が形成されている。ガイド部は、回路基板２の後端２ｂｅから前方に向かって挿入されたリードピン５２をパッド２１上にガイドする機能を有する。また、パッド２１の後端と回路基板２の後端２ｂｅとの間にＧＮＤパターン２２が設けられてもよい。このＧＮＤパターン２２は、パッド２１に実装されるリードピン５２のインピーダンスを下げるためのものであって、レジストに覆われていてもよい。

次に、光モジュール１の製造工程について説明する。図５は、光モジュール１の製造方法の一例を示す工程図である。図６〜図９は、図５の製造方法における光モジュール１の製造過程を示す図である。図５に示されるように、光モジュール１の製造方法は、基板準備工程Ｓ０１と、電気部品実装工程Ｓ０２と、電気ソケット実装工程Ｓ０３と、光部品実装工程Ｓ０４と、光結合部品取付工程Ｓ０５と、光結合工程Ｓ０６と、ハウジング取付工程Ｓ０７と、を備えている。

基板準備工程Ｓ０１では、図６の（ａ）及び図７の（ａ）に示されるように、回路基板２を準備する。次に、電気部品実装工程Ｓ０２では、図６の（ｂ）及び図７の（ｂ）に示されるように、回路基板２の表面２ａの第３領域２ｅに設けられたパッド２３ａ及び裏面２ｂの第５領域２ｇに設けられたパッド２３ｂに電気部品３を搭載する。そして、ソルダリングによってパッド２３に電気部品３を接着し、パッド２３と電気部品３とを電気的に接続する。

次に、電気ソケット実装工程Ｓ０３では、図６の（ｃ）及び図７の（ｃ）に示されるように、回路基板２を挟むようにして、電気ソケット５のリードピン５２を回路基板２の後端２ｂｅから挿入する。そして、回路基板２の表面２ａの第４領域２ｆに設けられた第１パッド２１ａの各々に電気ソケット５の第１リードピン５２ａをソルダリングによって接着し、裏面２ｂの第６領域２ｈに設けられた第２パッド２１ｂの各々に電気ソケット５の第２リードピン５２ｂをソルダリングによって接着することにより、パッド２１と電気ソケット５とを電気的に接続する。電気部品実装工程Ｓ０２及び電気ソケット実装工程Ｓ０３の詳細については、後述する。

次に、光部品実装工程Ｓ０４では、図８の（ａ）に示されるように、回路基板２の表面２ａの第２領域２ｄに設けられたパッド２４に光電変換用ＩＣ４３を搭載する。そして、例えば、光電変換用ＩＣ４３をソルダリング又は導電性樹脂固定によって、第２領域２ｄ上のパッド２４に光電変換用ＩＣ４３を接着する。これにより、パッド２４と光電変換用ＩＣ４３とが電気的に接続される。また、図８の（ｂ）に示されるように、Ｅ／Ｏ変換素子４１及びＯ／Ｅ変換素子４２を、ソルダリングによって第２領域２ｄ上のパッド２４に実装する。これにより、パッド２４とＥ／Ｏ変換素子４１及びＯ／Ｅ変換素子４２とが電気的に接続される。このとき、融点の比較的低い共晶半田（例えば、ＡｕＳｎなど）が用いられる。そして、図８の（ｃ）に示されるように、Ｅ／Ｏ変換素子４１及びＯ／Ｅ変換素子４２と光電変換用ＩＣ４３とをワイヤリングして電気的に接続する。また、光電変換用ＩＣ４３と第２領域２ｄ上の配線パターンとをワイヤリングして電気的に接続する。

次に、光結合部品取付工程Ｓ０５では、図９の（ａ）に示されるように、回路基板２の表面２ａの第２領域２ｄに光結合部品６を取り付ける。このとき、光結合部品６の光軸変換ミラー６４が、Ｅ／Ｏ変換素子４１及びＯ／Ｅ変換素子４２の上に配置されるように位置合わせして光結合部品６を取り付ける。次に、光結合工程Ｓ０６では、図９の（ｂ）に示されるように、回路基板２の表面２ａの第１領域２ｃにフェルール７を取り付ける。このとき、フェルール７のガイド孔７３に光結合部品６のガイドピン６３を挿入することにより、フェルール７はガイドピン６３にガイドされながら光結合部品６に連結される。また、フェルール７には光ケーブル１１の光ファイバ１２が予め取り付けられている。

次に、ハウジング取付工程Ｓ０７では、図９の（ｃ）に示されるように、前後方向を軸として電気ソケット５を取り囲むようにシェル８を取り付ける。そして、ハウジング９の開口９ａからシェル８が突出し、開口９ｂから光ケーブル１１が延出するように、各部品が実装された回路基板２をハウジング９に収容する。以上のようにして、光モジュール１が製造される。

図１０は、電気部品実装工程及び電気ソケット実装工程の一例を示す工程図である。まず、回路基板２の表面２ａの第１パッド２１ａ及びパッド２３ａを含む表面パターン上にペースト状の半田材を印刷する（工程Ｓ１１）。この半田材の印刷は例えばメタルマスクを用いて行われ、印刷される半田材の厚さは、例えば７０μｍ程度である。次に、表面２ａの第３領域２ｅのパッド２３ａ上に電気部品３を搭載する（工程Ｓ１２）。そして、リフロー方式により回路基板２の表面２ａ上に電気部品３を実装する（工程Ｓ１３）。具体的には、リフロー炉を用いて、回路基板２の表面２ａに例えば２６０度の熱を１分間加えてペースト状の半田材を溶かし、その後冷却することにより、パッド２３ａに電気部品３を固定する。このとき、第１パッド２１ａ上に印刷された半田材が溶けた後、固まることにより、所定の硬さを有する第１半田層２５ａが第１パッド２１ａ上に形成される。第１半田層２５ａは、第１パッド２１ａと同様の平面形状を有し、所定の厚さを有する。このように、工程１１〜工程１３によって、第１パッド２１ａ上に第１半田層２５ａが形成される。

次に、回路基板２の裏面２ｂの第２パッド２１ｂ及びパッド２３ｂを含む裏面パターン上にペースト状の半田材を印刷する（工程Ｓ１４）。そして、裏面２ｂの第５領域２ｇのパッド２３ｂ上に電気部品３を搭載する（工程Ｓ１５）。また、第１パッド２１ａ上の第１半田層２５ａにフラックスを塗布した後、電気ソケット５を回路基板２の後端２ｂｅから挿入する（工程Ｓ１６）。具体的には、電気ソケット５の第１リードピン５２ａを第１パッド２１ａ上に載置し、電気ソケット５の第２リードピン５２ｂを第２パッド２１ｂ上に載置するように、電気ソケット５を挿入する。このとき、パッド２１の凹部２１１によってリードピン５２がガイドされ、パッド２１上の正規の位置にリードピン５２が合わせられる。すなわち、電気ソケット５の第１リードピン５２ａが第１パッド２１ａ上に位置合わせされ、電気ソケット５の第２リードピン５２ｂが第２パッド２１ｂ上に位置合わせされる。

具体的に説明すると、電気ソケット５のリードピン５２が回路基板２の後端２ｂｅから前方に挿入された場合、第１リードピン５２ａ及び第２リードピン５２ｂは回路基板２の厚さ程度の距離で互いに対向しているので、第１リードピン５２ａ及び第２リードピン５２ｂは回路基板２の表面２ａ及び裏面２ｂに沿って前方に摺動する。そして、各リードピン５２の先端部が、対応するパッド２１の後端部に到達する。ここで、パッド２１の後端部では凹部２１１の左ガイド縁２１ｅと右ガイド縁２１ｆとの距離は、リードピン５２の幅よりも大きいので、リードピン５２の先端部は凹部２１１に挿入される。そして、リードピン５２が前方に進むにつれ左ガイド縁２１ｅと右ガイド縁２１ｆとの距離が小さくなるので、リードピン５２の先端部が凹部２１１にある程度挿入されると、リードピン５２の先端部の左端は左ガイド縁２１ｅに沿った半田層２５に当接し、リードピン５２の先端部の右端は、右ガイド縁２１ｆに沿った半田層２５に当接する。これによって、リードピン５２の左右方向は位置決めされる。

そして、左ガイド縁２１ｅ及び右ガイド縁２１ｆは前後方向に対して傾斜しており、左ガイド縁２１ｅと右ガイド縁２１ｆとの距離は前方に進むにつれさらに小さくなるので、さらにリードピン５２が前方に挿入されると、リードピン５２の先端が左ガイド縁２１ｅ及び右ガイド縁２１ｆに沿った半田層２５によって、徐々に持ち上げられる。そして、さらにリードピン５２が前方に挿入されると、リードピン５２は半田層２５上に乗り上げる。このように、リードピン５２の左右方向の位置が規定された状態で、リードピン５２をパッド２１上にスムーズに乗り上げることができ、電気ソケット５のリードピン５２と回路基板２のパッド２１との位置合わせの精度を向上することが可能となる。また、凹部２１１の底部において、左ガイド縁２１ｅと右ガイド縁２１ｆとの距離はリードピン５２の幅よりも小さいので、凹部２１１の底部上に設けられた半田層２５にリードピン５２の先端部が当接するのを防ぐことができ、半田層２５及びパッド２１に掛かる負荷を低減することが可能となる。その結果、凹部２１１の底部におけるパッド２１の剥がれを抑制できる。

その後、リフロー方式により回路基板２の裏面２ｂ上に電気部品３及び電気ソケット５を実装するとともに、回路基板２の表面２ａ上に電気ソケット５を実装する（工程Ｓ１７）。具体的には、リフロー炉を用いて、回路基板２の裏面２ｂに例えば２６０度の熱を１分間加えて裏面２ｂ上の半田材を溶かすとともに、表面２ａ上の第１半田層２５ａを溶かす。そして、その後冷却することにより、パッド２３ｂに電気部品３を固定し、第２パッド２１ｂに第２リードピン５２ｂを固定するとともに、第１パッド２１ａに第１リードピン５２ａを固定する。以上のようにして、電気部品３及び電気ソケット５が回路基板２に実装される。

次に、光モジュール１の作用効果について説明する。図１１は、比較例の光モジュール１００における電気ソケット５の装着例を示す図である。図１２は、光モジュール１における電気ソケット５の装着例を示す図である。図１１に示されるように、光モジュール１００は、回路基板２に代えて回路基板１０２を備える点で光モジュール１と相違し、回路基板１０２は、電気ソケット５を実装するためのパッドの形状において回路基板２と相違している。すなわち、パッド１２１は、凹部２１１を有していない。

この回路基板１０２のいずれか一方の面を視認しながら回路基板１０２の後端から電気ソケット５を挿入する場合、例えば表面１０２ａを視認することにより、電気ソケット５の第１リードピン５２ａを第１パッド１２１ａ上に位置合わせすることができる。しかしながら、裏面１０２ｂを視認できないので、電気ソケット５の第２リードピン５２ｂを第２パッド１２１ｂ上に位置合わせすることができず、位置ずれが生じることがある。このように、パッド１２１上の半田材は所定の厚さを有するので、電気ソケット５を回路基板１０２に挿入する場合、半田材によってリードピン５２が押され、半田材の左右どちらかにリードピン５２がずれ落ちることがある。このため、リードピン５２はパッド１２１上に載置されないことがある。

一方、光モジュール１では、パッド２１が、前方に窪む凹部２１１を後端部に有している。この凹部２１１は、左側端２１ｃから前方右側に傾斜して延びる左ガイド縁２１ｅと、右側端２１ｄから前方左側に傾斜して延びる右ガイド縁２１ｆと、を有している。このパッド２１に形成された半田層２５は、パッド２１の外形に沿った平面形状を有し、所定の厚さを有する。このため、パッド２１に半田層２５を形成した後、回路基板２の後端２ｂｅから電気ソケット５を挿入した場合、パッド２１の左ガイド縁２１ｅと右ガイド縁２１ｆとに沿った半田層２５によって、電気ソケット５のリードピン５２の左右方向の位置が規定される。そして、左ガイド縁２１ｅと右ガイド縁２１ｆとの間の距離は、回路基板２の後端２ｂｅから離れるに従い小さくなっているので、リードピン５２の先端が半田層２５に傾斜して接触した後、リードピン５２が半田層２５に徐々に乗り上がることができ、半田層２５及びパッド２１に掛かる負荷を低減することが可能となる。その結果、リードピン５２の左右方向の位置が規定された状態で、リードピン５２をパッド２１上にスムーズに乗り上げることができ、電気ソケット５のリードピン５２と回路基板２のパッド２１との位置合わせの精度を向上することが可能となる。このように、回路基板２の面を視認していない場合であっても、電気ソケット５のリードピン５２をパッド２１の正規の位置に合わせることが可能となる。

また、パッド２１の幅は０．３ｍｍ以下、パッド２１のピッチは０．６ｍｍ以下である。このようなパッド２１に、長さ方向に沿って矩形の凹部を設けると、凹部を挟む部分の幅がさらに小さくなり、耐剥がれ強度が小さくなる。これに対し、光モジュール１では、パッド２１の後端部に、角度θの開口を有するＶ字状の凹部２１１が設けられている。このため、凹部２１１を挟む部分が三角形状を呈するので、パターン幅の減少を抑えることができ、耐剥がれ強度の減少を抑えることが可能となる。以上のように、光モジュール１では、電気ソケット５のリードピン５２と回路基板２のパッド２１との位置ずれによるソルダリングの精度の低下を軽減でき、歩留まりの改善及び工数の削減が可能となる。

なお、本発明に係る光モジュール及び光モジュールの製造方法は上記実施形態に記載したものに限定されない。例えば、図１０の例では、回路基板２の裏面２ｂについて、電気部品３を搭載し、電気ソケット５を装着した後、一挙に半田リフローを施しているが、電気部品３を回路基板２の裏面２ｂに搭載した後、半田リフローを行い、その後、電気ソケット５の装着を行ってもよい。

図１３は、電気部品実装工程及び電気ソケット実装工程の他の例を示す工程図である。工程Ｓ２１〜工程Ｓ２５は、図１０の工程Ｓ１１〜工程Ｓ１５と同一であるので、説明を省略する。次に、電気ソケット５を装着する前に、リフロー方式により回路基板２の裏面２ｂ上に電気部品３を実装する（工程Ｓ２６）。具体的には、回路基板２の裏面２ｂに例えば２６０度の熱を１分間加えて半田材を溶かし、その後冷却することにより、パッド２３ｂに電気部品３を固定する。このとき、第２パッド２１ｂ上に印刷された半田材が溶けた後、固まることにより、所定の硬さを有する第２半田層２５ｂが第２パッド２１ｂ上に形成される。第２半田層２５ｂは、第２パッド２１ｂと同様の平面形状を有し、所定の厚さを有する。このように、工程２４〜工程２６によって、第２パッド２１ｂ上に第２半田層２５ｂが形成される。

そして、第１パッド２１ａ上の第１半田層２５ａ及び第２パッド２１ｂ上の第２半田層２５ｂにフラックスを塗布した後、電気ソケット５を回路基板２の後端２ｂｅから挿入する（工程Ｓ２７）。具体的には、電気ソケット５の第１リードピン５２ａを第１パッド２１ａ上にそれぞれ載置し、電気ソケット５の第２リードピン５２ｂを第２パッド２１ｂ上にそれぞれ載置するように、電気ソケット５を挿入する。このとき、パッド２１の凹部２１１によってリードピン５２がガイドされ、パッド２１上の正規の位置にリードピン５２が合わせられる。すなわち、電気ソケット５の第１リードピン５２ａが第１パッド２１ａ上に位置合わせされ、電気ソケット５の第２リードピン５２ｂが第２パッド２１ｂ上に位置合わせされる。

その後、リフロー方式により回路基板２の表面２ａ及び裏面２ｂ上に電気ソケット５を実装する（工程Ｓ２８）。具体的には、リフロー炉を用いて、回路基板２の表面２ａに例えば２６０度の熱を１分間加えて第１半田層２５ａ及び第２半田層２５ｂを溶かし、その後冷却することにより、第１パッド２１ａに第１リードピン５２ａを固定するとともに、第２パッド２１ｂに第２リードピン５２ｂを固定する。以上のようにして、電気部品３及び電気ソケット５が回路基板２に実装される。

この場合、表面２ａに電気部品３を固定する際に、第１パッド２１ａに印刷された半田材が一旦溶けてその後固まることにより第１半田層２５ａが形成される。また、裏面２ｂに電気部品３を固定する際に、第２パッド２１ｂに印刷された半田材が一旦溶けてその後固まることにより第２半田層２５ｂが形成される。この第１半田層２５ａ及び第２半田層２５ｂは、所定の硬さを有するので、リードピン５２の接触による変形を抑えることができ、電気ソケット５のリードピン５２と回路基板２のパッド２１との位置合わせの精度をさらに向上することが可能となる。

また、上記実施形態では、全てのパッド２１が凹部２１１を有しているが、これに限られない。回路基板２のいずれか一方の面を視認しながら回路基板２の後端２ｂｅから電気ソケット５を挿入する場合、他方の面に設けられたパッド２１が凹部２１１を有していればよく、視認している一方の面に設けられたパッド２１は凹部２１１を有しなくてもよい。また、同一面に設けられた全てのパッド２１が凹部２１１を有している必要はなく、同一面に設けられたパッド２１のうち少なくとも１つが凹部２１１を有していれば、そのパッド２１とリードピン５２との位置合わせの精度を向上できる。

また、上記実施形態では、第１パッド２１ａ及び第２パッド２１ｂに設けられた凹部２１１は、Ｖ字状であるがこれに限定されない。凹部２１１の左ガイド縁２１ｅと右ガイド縁２１ｆとの距離は、パッド２１の後端部においてリードピン５２の幅よりも大きく、前方に進むにつれ徐々に小さくなり、凹部２１１の底部においてリードピン５２の幅よりも小さくなっていればよい。すなわち、凹部２１１は台形状であってもよい。

また、光モジュール１は、ハウジング９内に回路基板２に加えて他の回路基板を有してもよい。

１…光モジュール、２…回路基板、２ａ…表面（第１の面）、２ｂ…裏面（第２の面）、２ｂｅ…後端（端縁）、５…電気ソケット（ソケット）、１２…光ファイバ、２１…パッド、２１ａ…第１パッド、２１ｂ…第２パッド、２１ｅ…左ガイド縁（第１ガイド縁、第３ガイド縁）、２１ｆ…右ガイド縁（第２ガイド縁、第４ガイド縁）、２５ａ…第１半田層、２５ｂ…第２半田層、４１…Ｅ／Ｏ変換素子（光電変換素子）、４２…Ｏ／Ｅ変換素子（光電変換素子）、５１…ソケットハウジング、５２ａ…第１リードピン、５２ｂ…第２リードピン、２１１…凹部（第１凹部、第２凹部）。

Claims (10)

1. 第１の面及び前記第１の面と反対側の第２の面を有する回路基板と、
   前記回路基板に実装され、前記回路基板上に設けられる光ファイバの端部に光結合される光電変換素子と、
   前記回路基板からの電気信号を外部機器に供給し、前記外部機器からの電気信号を前記回路基板に供給するためのソケットと、
   を備え、
   前記ソケットと前記回路基板とは、第１方向に沿って順に配置されており、
   前記回路基板は、前記第１方向に交差する第２方向に沿って前記第１の面に設けられた複数の第１パッドと、前記第２方向に沿って前記第２の面に設けられた複数の第２パッドとを有し、
   前記ソケットは、ソケットハウジングと、前記ソケットハウジングの端部から前記第１方向に突出して延びる複数の第１リードピン及び複数の第２リードピンとを有し、
   前記第１リードピンの各々は、前記第１パッド上に配置され、前記第１パッド上に設けられた第１半田層によって前記第１パッドと電気的に接続されており、
   前記第２リードピンの各々は、前記第２パッド上に配置され、前記第２パッド上に設けられた第２半田層によって前記第２パッドと電気的に接続されており、
   前記第２パッドの１つは、前記第１方向に窪んだ第１凹部を有し、
   前記第１凹部は、前記第１方向に対して傾斜した第１ガイド縁と、前記第１方向に対して傾斜した第２ガイド縁と、を有し、
   前記第１ガイド縁と前記第２ガイド縁との間の距離は、前記第１方向に向かうにつれ小さくなっていることを特徴とする光モジュール。
2. 前記第１パッドの１つは、前記第１方向に窪んだ第２凹部を有し、
   前記第２凹部は、前記第１方向に対して傾斜した第３ガイド縁と、前記第１方向に対して傾斜した第４ガイド縁と、を有し、
   前記第３ガイド縁と前記第４ガイド縁との間の距離は、前記第１方向に向かうにつれ小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記第１ガイド縁と前記第２ガイド縁との距離は、前記第２パッドの前記第１方向と反対方向の端部において前記第２リードピンの前記第２方向に沿った長さよりも大きく、前記第１方向に向かうにつれ前記第２リードピンの前記第２方向に沿った長さよりも小さくなっており、
   前記第３ガイド縁と前記第４ガイド縁との距離は、前記第１パッドの前記反対方向の端部において前記第１リードピンの前記第２方向に沿った長さよりも大きく、前記第１方向に向かうにつれ前記第１リードピンの前記第２方向に沿った長さよりも小さくなっていることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。
4. 前記複数の第１パッドは第１ピッチで配列されており、
   前記複数の第２パッドは第２ピッチで配列されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の光モジュール。
5. 前記第１ピッチ及び前記第２ピッチは、０．６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載の光モジュール。
6. 前記第１パッドの前記第２方向に沿った長さ及び前記第２パッドの前記第２方向に沿った長さは、０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の光モジュール。
7. 前記第１ガイド縁と前記第２ガイド縁とは、９０度の角度を成していることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の光モジュール。
8. 電気信号を外部機器と送受信するためのソケットを備える光モジュールの製造方法であって、
   前記ソケットのための複数の第１パッドが設けられた第１の面と、前記ソケットのための複数の第２パッドが設けられた第２の面と、を有する回路基板を準備する工程と、
   前記複数の第１パッド上に第１半田層を形成する工程と、
   前記複数の第２パッド上に第２半田層を形成する工程と、
   前記第１半田層及び前記第２半田層を形成した後、前記ソケットと前記回路基板とが第１方向に配列されるように、前記回路基板に前記ソケットを挿入する工程と、
   前記複数の第１パッド及び前記複数の第２パッドに前記ソケットを固定する工程と、
   を備え、
   前記ソケットは、ソケットハウジングと、前記ソケットハウジングの端部から前記第１方向に突出して延びる複数の第１リードピン及び複数の第２リードピンとを有し、
   前記複数の第１パッドは、前記第１方向に交差する第２方向に沿って前記第１の面に配列されており、
   前記複数の第２パッドは、前記第２方向に沿って前記第２の面に配列されており、
   前記複数の第２パッドの１つは、前記第１方向に窪んだ第１凹部を有し、
   前記第１凹部は、前記第１方向に対して傾斜した第１ガイド縁と、前記第１方向に対して傾斜した第２ガイド縁と、を有し、
   前記第１ガイド縁と前記第２ガイド縁との間の距離は、前記第１方向に向かうにつれ小さくなっており、
   前記ソケットを挿入する工程では、前記複数の第１パッド上に前記複数の第１リードピンがそれぞれ位置し、前記複数の第２パッド上に前記複数の第２リードピンがそれぞれ位置するように、前記回路基板の端縁から前記第１方向に前記ソケットを挿入することを特徴とする光モジュールの製造方法。
9. 前記第１パッドの１つは、前記第１方向に窪んだ第２凹部を有し、
   前記第２凹部は、前記第１方向に対して傾斜した第３ガイド縁と、前記第１方向に対して傾斜した第４ガイド縁と、を有し、
   前記第３ガイド縁と前記第４ガイド縁との間の距離は、前記第１方向に向かうにつれ小さくなっていることを特徴とする請求項８に記載の光モジュールの製造方法。
10. 前記第１半田層を形成する工程は、
    前記複数の第１パッド上に半田材を塗布する工程と、
    リフロー炉を用いて前記半田材を溶かし、溶かした半田材を固めて前記第１半田層を形成する工程と、
    を有し、
    前記第２半田層を形成する工程は、
    前記複数の第２パッド上に半田材を塗布する工程と、
    リフロー炉を用いて前記半田材を溶かし、溶かした半田材を固めて前記第２半田層を形成する工程と、
    を有することを特徴とする請求項８または請求項９に記載の光モジュールの製造方法。