JPH07192788A - コネクタの実装方法 - Google Patents

コネクタの実装方法

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 コネクタのリードをプリント基板の端子に確
実に接地させて半田付けできるコネクタの実装方法を提
供することを目的とする。 【構成】 コネクタ本体２から前方へ延出するリード３
の表面に突部を形成し、また端子６の中央部にその長手
方向に沿ってスリットを形成してこの端子６上に半田プ
リコート部を形成し、リード３の突部をこのスリットに
差し込み、半田プリコート部を加熱して溶融固化させる
ことにより、リード３を端子６に半田付けする。リード
３の突部がスリットに嵌合することにより、リード３が
半田プリコート部から脱落するのを確実に防止して半田
付けできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部との電気的接続を
行うためのコネクタをプリント基板の端部に半田付けす
るコネクタの実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器に組み込まれるプリント基
板には様々な品種の電子部品が実装されるが、電子部品
のうち、外部との電気的接続を行うためのコネクタは、
その性格上、一般にプリント基板の端部に実装される。
【０００３】コネクタは、合成樹脂モールド体から成る
コネクタ本体の前面から多数本のリードと舌片を前方へ
延出させて形成されており、リードと舌片をプリント基
板の端部に差し込んでリードと舌片によりプリント基板
の端部を上下から挾持した後、プリント基板の端子上に
形成された半田プリコート部を加熱して溶融固化させる
ことにより、リードを端子に半田付けするようになって
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段では、リードと舌片でプリント基板を挾持した状態
で、コネクタは横方向（リードの巾方向）に位置ずれし
てリードが半田プリコート部から滑り落ちやすく、リー
ドを端子に確実に半田付けしにくいという問題点があっ
た。さらに、リードが半田プリコートから滑り落ちない
場合でも、リードと端子との位置が横方向に相対的にず
れた状態で半田付けされてしまうといった問題点もあっ
た。
【０００５】したがって本発明は、コネクタの横方向の
位置ずれを解消し、リードをプリント基板の端子に確実
に半田付けできるコネクタの実装方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、リ
ードの表面に突部を形成し、また端子の中央部にその長
手方向に沿ってスリットを形成してこの端子上に半田プ
リコート部を形成し、リードの突部をこのスリットに差
し込み、半田プリコート部を加熱して溶融固化させるこ
とにより、リードを端子に半田付けするようにしたもの
である。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、リードの表面の突部が端子
のスリットに嵌合することにより、コネクタの横方向へ
の位置ずれを防止して、リードをプリント基板の端子に
確実に半田付けできる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図１は本発明の一実施例におけるコネクタ
とプリント基板の斜視図である。コネクタ１は合成樹脂
モールド体から成る長箱形のコネクタ本体２と、その前
面上部から前方へ多数本延出するリード３と、前面下部
から前方へ多数本延出する舌片４から成っている。また
プリント基板５の端部上面には、端子６が多数個設けら
れている。９は端子６に接続された回路パターンであ
る。
【０００９】図２は本発明の一実施例におけるプリント
基板の部分斜視図である。端子６の平面形状は長方形で
あって、その中央部には長手方向に沿ってスリット７が
形成されており、また端子６の上面には半田プリコート
部８が形成されている。図３は本発明の一実施例におけ
るコネクタのリードを半田プリコート部に載せた状態の
断面図である。リード３の横断面形状は逆山形であっ
て、その下面には断面逆三角形の突部３ａを有してい
る。図４は本発明の一実施例におけるコネクタをプリン
ト基板に装着した状態の部分平面図、図５は同断面図で
あって、次に各図を参照しながら、コネクタ１をプリン
ト基板５に実装する方法を説明する。
【００１０】図１において、コネクタ本体２を指先で保
持し、リード３と舌片４をプリント基板５の端部に差し
込めば、図５に示すようにリード３と舌片４でプリント
基板５の端部を上下から挾持し、コネクタ１はプリント
基板５に装着される。この場合、図３に示すようにリー
ド３の下面の突部３ａは端子６の中央のスリット７に差
し込まれ、突部３ａはスリット７に嵌合する。したがっ
てコネクタ１はプリント基板５にしっかり装着され、横
方向に位置ずれしてリード３が半田プリコート部８から
脱落することはない。
【００１１】次にプリント基板５はリフロー装置の加熱
炉へ送られ、プリント基板５は加熱される。すると半田
プリコート部８は溶融し、次いでプリント基板５を冷却
すると溶融した半田プリコート部８は固化し、リード３
は端子６に半田付けされる。図６は本発明の一実施例に
おけるコネクタのリードを半田付けした後のプリント基
板の断面図である。図示するように溶融固化した半田プ
リコート部８により、リード３のテーパ状の下面は端子
６上にしっかり半田付けされている。
【００１２】次に本発明の他の実施例を説明する。図７
は本発明の他の実施例におけるプリント基板の部分平面
図、図８は同コネクタのリードを半田プリコート部に載
せた状態の断面図、図９は同コネクタのリードを半田付
けした後のプリント基板の断面図である。端子はスリッ
ト７をはさんだ２片一対の平面長方形の端子６ａ，６ｂ
から成っている。またリード３’の横断面はＶ字形であ
り、その下面の突部３ａ’がスリット７に嵌合してい
る。したがってこのものも、図９に示すようにリード
３’は端子６ａ，６ｂにしっかり半田付けされ、上記第
１実施例と同様の作用効果が得られる。
【００１３】本発明は更に様々な実装方法が可能であっ
て、例えば図１０の本発明の更に他の実施例におけるコ
ネクタのリードを半田付けした後のプリント基板の断面
図に示すように、プリント基板５の上面と下面に端子６
ａ，６ｂが設けられている場合は、上記舌片４に替えて
コネクタ本体２の前面下部にもリード３’を設け、図示
するようにコネクタ本体２の前面上部のリード３’と前
面下部のリード３’によりプリント基板５を上下から挾
持して半田付けしてもよい。また突部はすべてのリード
に設ける必要はなく、例えば図１に示す横方向の多数本
のリード３から成るリード列のうちの両端部のリード３
にのみに設けて、その突部をスリットに嵌合させること
により、コネクタ１の位置ずれを防止するようにしても
よい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードの
表面に突部を形成し、また端子の中央部にその長手方向
に沿ってスリットを形成してこの端子上に半田プリコー
ト部を形成し、リードの突部をこのスリットに差し込
み、半田プリコート部を加熱して溶融固化させることに
より、リードを端子に半田付けするようにしているの
で、リードの表面の突部が端子のスリットに嵌合するこ
とにより、コネクタの横方向への位置ずれを防止して、
リードを端子に確実に半田付けできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるコネクタとプリント
基板の斜視図
【図２】本発明の一実施例におけるプリント基板の部分
斜視図
【図３】本発明の一実施例におけるコネクタのリードを
半田プリコート部に載せた状態の断面図
【図４】本発明の一実施例におけるコネクタをプリント
基板に装着した状態の部分平面図
【図５】本発明の一実施例におけるコネクタをプリント
基板に装着した状態の断面図
【図６】本発明の一実施例におけるコネクタのリードを
半田付けした後のプリント基板の断面図
【図７】本発明の他の実施例におけるプリント基板の部
分平面図
【図８】本発明の他の実施例におけるコネクタのリード
を半田プリコート部に載せた状態の断面図
【図９】本発明の他の実施例におけるコネクタのリード
を半田付けした後のプリント基板の断面図
【図１０】本発明の更に他の実施例におけるコネクタの
リードを半田付けした後のプリント基板の断面図
【符号の説明】
１ コネクタ ２ コネクタ本体 ３，３’ リード ３ａ，３ａ’ 突部 ５ プリント基板 ６，６ａ，６ｂ 端子 ７ スリット ８ 半田プリコート部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】コネクタ本体とこのコネクタ本体の前面か
    ら前方へ延出するリードとを備え、このリードをプリン
    ト基板の端部表面に設けられた端子に半田付けするコネ
    クタの実装方法であって、 前記リードの表面に突部を形成し、また前記端子の中央
    部にその長手方向に沿ってスリットを形成してこの端子
    上に半田プリコート部を形成し、前記リードの突部をこ
    のスリットに差し込み、前記半田プリコート部を加熱し
    て溶融固化させることにより、前記リードを前記端子に
    半田付けすることを特徴とするコネクタの実装方法。
JP32903793A 1993-12-24 1993-12-24 コネクタの実装方法 Expired - Fee Related JP3166460B2 (ja)

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