JPH0749734Y2 - 接続端子 - Google Patents
接続端子Info
- Publication number
- JPH0749734Y2 JPH0749734Y2 JP1990035255U JP3525590U JPH0749734Y2 JP H0749734 Y2 JPH0749734 Y2 JP H0749734Y2 JP 1990035255 U JP1990035255 U JP 1990035255U JP 3525590 U JP3525590 U JP 3525590U JP H0749734 Y2 JPH0749734 Y2 JP H0749734Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- electronic component
- insulator
- opening groove
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 回路基板に実装して電子部品を接続する接続端子に関
し、 回路基板上の配線を保持すると共に、実装した電子部品
を取り替える際に配線に熱的悪影響を与えないようにす
ることを目的とし、 絶縁体の裏面に配線を挿通保持する開口溝と、該開口溝
の両側に、両端を前記絶縁体の表裏面から突き出しその
表面側の先端に電子部品を接続するリード接続部を有す
るピン端子とを備えて構成する。
し、 回路基板上の配線を保持すると共に、実装した電子部品
を取り替える際に配線に熱的悪影響を与えないようにす
ることを目的とし、 絶縁体の裏面に配線を挿通保持する開口溝と、該開口溝
の両側に、両端を前記絶縁体の表裏面から突き出しその
表面側の先端に電子部品を接続するリード接続部を有す
るピン端子とを備えて構成する。
本考案は回路基板に実装して電子部品を接続する接続端
子に関する。
子に関する。
例えば、通信装置において使用される回路基板は、電子
部品を高密度実装しその電子部品の間に配線を通す場合
がある。実装した電子部品の中、後に特性試験において
回路定数を調節する調整用固定抵抗器等のような電子部
品は取り替える場合があり、取り外し、取り付けの際に
配線に熱的悪影響を与えないようにすることが要望され
ている。
部品を高密度実装しその電子部品の間に配線を通す場合
がある。実装した電子部品の中、後に特性試験において
回路定数を調節する調整用固定抵抗器等のような電子部
品は取り替える場合があり、取り外し、取り付けの際に
配線に熱的悪影響を与えないようにすることが要望され
ている。
第４図の要部平面図に示すように、通信装置に用いる回
路基板13は電子部品12（固定抵抗器、コンデンサ及びIC
等）を半田付け実装し、それらの電子部品12の間に配線
14、例えば同軸コードを縫うように這わせている。実装
した電子部品12の中、例えば回路定数を調節するための
調整用固定抵抗器12−１は回路試験において適正な抵抗
値を変更するため取り替える場合があり、取り替え易く
するために接続端子11を介して接続している。
路基板13は電子部品12（固定抵抗器、コンデンサ及びIC
等）を半田付け実装し、それらの電子部品12の間に配線
14、例えば同軸コードを縫うように這わせている。実装
した電子部品12の中、例えば回路定数を調節するための
調整用固定抵抗器12−１は回路試験において適正な抵抗
値を変更するため取り替える場合があり、取り替え易く
するために接続端子11を介して接続している。
この従来の接続端子11は第５図に示す第４図のＡ−Ａ′
矢視要部断面図に示すように、合成樹脂材でなる絶縁体
11aにピン端子11bを両側に突出しモールド植設してな
り、接続端子11を先ず、回路基板13に接続し、そのピン
端子11bに調整用固定抵抗器12−１を半田付け接続して
いる。
矢視要部断面図に示すように、合成樹脂材でなる絶縁体
11aにピン端子11bを両側に突出しモールド植設してな
り、接続端子11を先ず、回路基板13に接続し、そのピン
端子11bに調整用固定抵抗器12−１を半田付け接続して
いる。
ところが、このような上記実装構造によれば、高密度実
装していることから電子部品の間を縫っている所では同
軸コードはとくに保持してなく不安定で浮き上がったり
横ずれしたりし易い。同軸コードが浮き上がる（あるい
は横ずれする）と、真近にある調整用固定抵抗器を取り
替える際に使用する半田こての熱により同軸コードの被
覆を焼損してしまうといった問題があった。
装していることから電子部品の間を縫っている所では同
軸コードはとくに保持してなく不安定で浮き上がったり
横ずれしたりし易い。同軸コードが浮き上がる（あるい
は横ずれする）と、真近にある調整用固定抵抗器を取り
替える際に使用する半田こての熱により同軸コードの被
覆を焼損してしまうといった問題があった。
上記問題点に鑑み、本考案は回路基板上の配線を保持す
ると共に、実装した電子部品を取り替える際に配線に熱
的悪影響を与えないようにすることのできる接続端子を
提供することを目的とする。
ると共に、実装した電子部品を取り替える際に配線に熱
的悪影響を与えないようにすることのできる接続端子を
提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本考案の接続端子において
は、絶縁体の裏面に配線を挿通保持する開口溝と、該開
口溝の両側に、両端を前記絶縁体の表裏面から突き出し
その表面側の先端に電子部品を接続するリード接続部を
有するピン端子とを備えて構成する。
は、絶縁体の裏面に配線を挿通保持する開口溝と、該開
口溝の両側に、両端を前記絶縁体の表裏面から突き出し
その表面側の先端に電子部品を接続するリード接続部を
有するピン端子とを備えて構成する。
接続端子は回路基板に接続することにより開口溝で配線
（同軸コード）を浮き上がることなく安定に保持するこ
とができ、さらに保持された配線に対しピン端子の先端
に設けたリード接続部を離間させておくことにより、配
線に半田こての熱による悪影響をなくすことができる。
（同軸コード）を浮き上がることなく安定に保持するこ
とができ、さらに保持された配線に対しピン端子の先端
に設けたリード接続部を離間させておくことにより、配
線に半田こての熱による悪影響をなくすことができる。
以下図面に示した実施例に基づいて本考案の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
接続端子１は第１図の要部斜視図に示すように、合成樹
脂材のモールド成形でなる側面視アーチ形の絶縁体1aの
裏面（取付面）に配線を挿通保持する開口溝1a−１を備
え、この開口溝1a−１の両側に両端を表裏面から突き出
しその表面側の先端に２点鎖線で示す電子部品２のリー
ド接続部1b−１を有するピン端子1bをモールド植設す
る。このピン端子1bのリード接続部1b−１は、Ｕ字形で
電子部品２のリード2aを挿入する溝1b-1aを備える。
脂材のモールド成形でなる側面視アーチ形の絶縁体1aの
裏面（取付面）に配線を挿通保持する開口溝1a−１を備
え、この開口溝1a−１の両側に両端を表裏面から突き出
しその表面側の先端に２点鎖線で示す電子部品２のリー
ド接続部1b−１を有するピン端子1bをモールド植設す
る。このピン端子1bのリード接続部1b−１は、Ｕ字形で
電子部品２のリード2aを挿入する溝1b-1aを備える。
つぎに、第２図の実装状態を示す要部平面図及び第３図
のそのＢ−Ｂ′矢視要部断面図に示すように、接続端子
１を回路基板３に接続する場合は第３図において、絶縁
体1aの開口溝1a−１に配線（同軸コード）を挿入してお
き、ピン端子1bを回路基板３のスルーホール3aに挿入し
半田付け接続する。次いで、電子部品２（調整用固定抵
抗器２−１）のリード2aをピン端子1bのリード接続部1b
−１に半田付け接続する。
のそのＢ−Ｂ′矢視要部断面図に示すように、接続端子
１を回路基板３に接続する場合は第３図において、絶縁
体1aの開口溝1a−１に配線（同軸コード）を挿入してお
き、ピン端子1bを回路基板３のスルーホール3aに挿入し
半田付け接続する。次いで、電子部品２（調整用固定抵
抗器２−１）のリード2aをピン端子1bのリード接続部1b
−１に半田付け接続する。
第２図は接続端子１による配線４（同軸コード）の保持
状態及び電子部品２（調整用固定抵抗器２−１）の接続
状態を示す。
状態及び電子部品２（調整用固定抵抗器２−１）の接続
状態を示す。
このように、接続端子は絶縁体に設けた開口溝に配線を
挿入し回路基板に接続することにより配線を浮き上がっ
たり、横ずれしたりすることなく安定に保持することが
でき、保持した配線から電子部品の接続位置を離すこと
により配線に半田こての熱による被覆の焼損等の悪影響
を与えることなく、電子部品の取り替えを安全に行うこ
とができる。
挿入し回路基板に接続することにより配線を浮き上がっ
たり、横ずれしたりすることなく安定に保持することが
でき、保持した配線から電子部品の接続位置を離すこと
により配線に半田こての熱による被覆の焼損等の悪影響
を与えることなく、電子部品の取り替えを安全に行うこ
とができる。
なお、上記説明の実施例では接続端子に接続する電子部
品をリード付き調整用固定抵抗器としたが、例えば他の
リード付き調整用コンデンサ等であっても同様の作用、
効果を奏する。
品をリード付き調整用固定抵抗器としたが、例えば他の
リード付き調整用コンデンサ等であっても同様の作用、
効果を奏する。
以上、詳述したように本考案によれば、接続端子は接続
する回路基板との間に配線を安定に保持することがで
き、保持した配線の上方で半田こてによる熱影響を与え
ることなく安全に電子部品を接続、あるいは取り替える
ことができ、電子回路の信頼性の確保に寄与することが
できるといった実用上極めて有用な効果を発揮する。
する回路基板との間に配線を安定に保持することがで
き、保持した配線の上方で半田こてによる熱影響を与え
ることなく安全に電子部品を接続、あるいは取り替える
ことができ、電子回路の信頼性の確保に寄与することが
できるといった実用上極めて有用な効果を発揮する。
第１図は本考案による一実施例の要部斜視図、 第２図は第１図の実装状態を示す要部平面図、 第３図は第２図のＢ−Ｂ′矢視要部断面図、 第４図は従来技術の実装状態を示す要部平面図、 第５図は第４図のＡ−Ａ′矢視要部断面図、 である。 図において、 １は接続端子、1aは絶縁体、1a−１は開口溝、1bはピン
端子、1b−１はリード接続部、２は電子部品（調整用固
定抵抗器）、2aはリード、４は配線（同軸コード）を示
す。
端子、1b−１はリード接続部、２は電子部品（調整用固
定抵抗器）、2aはリード、４は配線（同軸コード）を示
す。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁体の裏面に配線を挿通保持する開口溝
と、 該開口溝の両側に、両端を前記絶縁体の表裏面から突き
出しその表面側の先端に電子部品を接続するリード接続
部を有するピン端子とを備えてなることを特徴とする接
続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990035255U JPH0749734Y2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990035255U JPH0749734Y2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 接続端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03124572U JPH03124572U (ja) | 1991-12-17 |
| JPH0749734Y2 true JPH0749734Y2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=31540451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990035255U Expired - Lifetime JPH0749734Y2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749734Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS621378U (ja) * | 1985-06-17 | 1987-01-07 | ||
| JPS6282574U (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-26 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP1990035255U patent/JPH0749734Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03124572U (ja) | 1991-12-17 |
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