JPH087679Y2

JPH087679Y2 - 電子部品

Info

Publication number: JPH087679Y2
Application number: JP1990046830U
Authority: JP
Inventors: 国久八木; 武彦大島
Original assignee: Koa Corp
Current assignee: Koa Corp
Priority date: 1990-05-01
Filing date: 1990-05-01
Publication date: 1996-03-04
Anticipated expiration: 2005-05-01
Also published as: JPH045697U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は、自動実装機器等で回路基板に実装される電
子部品に関する。

（従来の技術）一般に、回路基板としてのプリント基板に自動実装機
器等で電子部品21を取り付ける場合、まず、電子部品21
はラジアル型に取り付けられた端子を実装用キャリアテ
ープに保持されて、自動実装機器に供給される。そし
て、第６図に示すように、従来のラジアル型の電子部
品、例えば半固定抵抗器は一対の端子のうち、一方の端
子26は下面から導出され、他方の端子27は側面から導出
する構造となっている。このような電子部品を実装する
場合には、端子26,27を実装用キャリアテープにて保持
されている電子部品21の側面をチャック22にて挟着保持
し、このチャック22にて保持された電子部品21はプリン
ト基板23の所定位置に設けられた挿通孔24,25にこの電
子部品の各端子26,27を挿通する方法を採っている。

しかし、上記第６図に示す従来の方法では、例えば、
１本の集電端子26と２本の抵抗端子27を備えた半固定抵
抗器などの電子部品21を実装する場合、この端子26,27
は、力学的手段による補強または保護手段を持たないた
めに、第７図に示すように、この電子部品21の側面を挟
着保持するチャック22の圧着力の作用により、各端子2
6,27が押し曲げられてしまうことがある。このため、プ
リント基板23上の各端子26,27に対応する挿通孔24,25の
中心位置と、これらそれぞれの端子26,27の実際の位置
とが合致せず、この電子部品21の各端子26,27をプリン
ト基板23のそれぞれの挿通孔24,25に挿通しようとする
と、これら各端子26,27の先端が、それぞれの挿通孔24,
25の内側面に衝突したり、または、挿通孔24,25近傍の
プリント基板23の上面と衝突したりして、その結果、各
端子26,27がさらに屈曲して変形し、それぞの挿通孔24,
25に挿通されないことになる。

従って、この電子部品21の各端子26,27とプリント基
板23とのはんだ付けによる接続ができないので、この電
子部品21を搭載した回路の動作不良が発生したり、また
は、この電子部品21がプリント基板23から脱落するなど
の、回路歩溜りの低下をまねくという問題がある。

一方、電子部品の端子を保護するものとして、例えば
実開平2-38720号公報に記載のように、電子部品本体の
端子を上面を開口した箱状で絶縁性のケースの底部に固
定したハトメに挿入してケースの下面から下方に向けて
導出させ、端子とハトメを半田付け固定した後に、ケー
ス内に樹脂を注入して電子部品本体を埋め込み固定した
構成が知られている。

しかしながら、この実開平2-38720号公報に記載の電
子部品は、ケース内からハトメに端子を挿通させ、さら
に半田付けし樹脂を注入して電子部品本体を固定させな
ければならず作業が煩雑で、製造性が低下しコストが増
大するとともに、電子部品の外径が大きくなり大型化
し、プリント基板に広い実装空間を必要とする問題があ
る。

（考案が解決しようとする課題）上述したように、上記第６図に示す従来の自動実装機
器による実装方法では、電子部品21の各端子26,27が押
し曲げられ、電子部品21の各端子26,27とプリント基板2
3とのはんだ付けによる接続ができなくなり、回路の動
作不良が発生したり、電子部品21がプリント基板23から
脱落するなどの、回路歩溜りの低下をまねく問題があ
る。また、実開平2-38720号公報に記載の従来の電子部
品は、製造が煩雑で製造性が低下しコストが増大すると
ともに、電子部品が大型化する問題がある。

本考案は、上記の問題点を解決するために、自動実装
機器等で取り付けられる電子部品本体の端子を簡単な構
成で容易に大型化を抑制して補強または保護する電子部
品を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）請求項１記載の電子部品は、端子を有する電子部品本
体と、この電子部品本体の下面に一体的に成形され、実
装される回路基板の挿通孔に対応して前記端子の基端を
埋め込み固定して前記端子を下面から下方に向けて突出
させた絶縁性を有する略平板状の支持部材とを具備した
ものである。

請求項２記載の電子部品は、端子を有する電子部品本
体と、この電子部品本体の下面に着脱自在に取り付けら
れ、実装される回路基板の挿通孔に対応して前記端子の
基端を貫通保持して前記端子を下面から下方に向けて突
出させた絶縁性を有する略平板状の支持部材とを具備し
たものである。

（作用）請求項１記載の電子部品は、電子部品本体の下面に、
実装される回路基板の挿通孔に対応して端子が下面から
下方に向けて突出するように、端子の基端を埋め込み固
定して略平板状に絶縁性を有する支持部材を一体的に成
形したため、大型化せず簡単な構成で支持部材による電
子部品の端子の力学的強度が補強され、外力により端子
の折曲および変形が防止され、例えば自動実装機器等で
回路基板に取り付ける際に、この回路基板の所定の挿通
孔に端子を容易に挿通可能となる。

請求項２記載の電子部品は、電子部品本体の下面に、
実装される回路基板の挿通孔に対応して端子が下面から
下方に向けて突出するように、端子の基端を貫通保持し
て着脱自在に絶縁性を有する略平板状の支持部材を取り
付けたため、大型化を抑制しつつ簡単な構成で支持部材
による電子部品の端子の力学的強度が補強され、外力に
より端子の折曲および変形が防止され、例えば自動実装
機器等で回路基板に取り付ける際に、この回路基板の所
定の挿通孔に端子を容易に挿通可能となる。

（実施例）以下、本考案の電子部品の一実施例を第１図から第４
図を参照して説明する。

１は電子部品本体で、この電子部品本体１は、例え
ば、図示しない抵抗体や摺動子などから構成される半固
定抵抗器である。そして、この電子部品本体１は、抵抗
体に接続されこの電子部品本体１の側面より下向きにそ
れぞれ突設された端子である抵抗端子2,2と、抵抗体に
図示しない摺動接片を介して接続され電子部品本体１の
下面より垂直方向に突設された端子である集電端子３と
を有している。

また、４は支持部材で、この支持部材４は、絶縁性を
有する例えば合成樹脂にて、電子部品本体１の下面と略
同寸法の略平板状に成形されて電子部品本体１の下面に
位置して設けられ、この支持部材４の上下面に集電端子
３が貫通されてモールド成形により埋込み固定されてい
る。

一方、支持部材４には一対のＬ字状の延長用端子5,5
がモールド成形により埋込み固定され、これら延長用端
子5,5の一端側は各接続片部6,6が支持部材４にそれぞれ
略水平に保持されて側面から突出されている。そして、
これら接続片部6,6の側面からの突出端部は、それぞれ
抵抗端子2,2と、かしめ、圧着、溶接、はんだ付け等の
適宜の接続方法により接続されて抵抗端子2,2を延長し
ている。さらに、延長用端子5,5の他端側は支持部材４
の下面から垂直方向の下方に突出され、これら延長用端
子5,5の先端部は、実装用キャリアテープ８に固定支持
される支持片部９となっている。

このようにして、抵抗端子2,2、集電端子３を有する
電子部品本体１に支持部材４が取り付けられて、電子部
品10が構成されている。

次に、上記実施例の作用について説明する。

電子部品10を自動実装機器を用いて回路基板としての
プリント基板12に取り付ける場合について説明する。

まず、第２図に示すように、電子部品10の延長用端子
5,5の支持片部9,9をそれぞれ実装用キャリアテープ８に
て挟着固定し、この電子部品10を自動実装機器に供給す
る。

次に、プリント基板12に実装する際、第３図に示すよ
うに、自動実装機器のチャック13にて、電子部品本体１
の側面は挟着保持されて、プリント基板12の所定位置に
形成された導電パターン14,15の端子挿通孔16,17に、電
子部品10の抵抗端子2,2の延長用端子5,5および集電端子
３がそれぞれ挿通される。この後、各延長端子5,5およ
び集電端子３とプリント基板12の導電パターン14,15と
をはんだ18によってそれぞれ固着させ、余分な延長用端
子5,5および集電端子３を切除して、第４図に示すよう
に、電子部品10をプリント基板12に実装させる。

このように、上記構成によれば、電子部品10の各抵抗
端子2,2の延長用端子5,5および集電端子３は支持部材４
にて力学的強度が補強されているため、第３図に示すよ
うに、電子部品本体１および支持部材４の側面をチャッ
ク13にて挟着保持しても、チャック13が各延長用端子5,
5および集電端子３に直接接触せず、圧着力により延長
用端子5,5および集電端子３は変形を生じることなく垂
直方向にのびている状態を保持できるので、プリント基
板12の挿通孔16,17に確実に集電端子３および延長用端
子5,5を挿通でき、はんだ付けによって各延長用端子5,5
および集電端子３を各導電パターン14,15とそれぞれ接
続できる。

また、支持部材４を電子部品本体１と略同寸法に形成
したため、電子部品10が支持部材４によってチャック13
にて挟着保持される時のチャック13との接触面積が増大
するので、より小型で高精度の電子部品10の延長用端子
5,5および集電端子３の挿入操作が容易に行えるととも
に、電子部品10が大型化して広い実装スペースが必要に
なることを抑制しつつ集電端子３および延長用端子5,5
を補強・保護できる。

従って、この電子部品10を搭載する回路の動作不良
や、電子部品10のプリント基板12からの脱落などの発生
がなくなり、回路の歩溜りを著しく向上できる。

また、電子部品10の各延長用端子5,5および集電端子
３がプリント基板12の各挿通孔16,17に挿通された状態
において、電子部品本体１とプリント基板12との間に
は、絶縁性を有する支持部材４が介在するため、各延長
用端子5,5および集電端子３と各導電パターン14,15との
はんだ付けの際に発生するフラックス溶液が、プリント
基板12の挿通孔16,17からの電子部品本体１側へ吹き上
がるのを防止できる。

さらに、電子部品10の実装時のみならず、電子部品10
の梱包時等の未使用時の各延長用端子5,5および集電端
子３の変形を防止することもできる。

また、電子部品10を実装用キャリアテープ８に固定せ
ずに電子部品10を個々に例えばロボット等によりすくい
上げてプリント基板12に取り付ける場合においても、こ
の電子部品10の各延長用端子5,5および集電端子３は支
持部材４にて補強、あるいは保護されているので、各延
長用端子5,5および集電端子３の外力による変形を防
ぎ、プリント基板12の端子挿通孔16,17に各延長用端子
5,5および集電端子３をそれぞれ確実に挿通できる。

次に、本考案の他の実施例の構成を第５図を参照して
説明する。

この第５図に示す電子部品10aにおいて、電子部品本
体１、この電子部品本体１の有する抵抗端子2,2および
集電端子３は、第１図ないし第４図に示す電子部品10の
電子部品本体１、抵抗端子2,2および集電端子３と同じ
ものである。

そして、支持部材4aは、あらかじめ絶縁性を有する合
成樹脂にて電子部品本体１の下面寸法よりわずかに大き
い寸法の平板に成形され、この支持部材4aの上下面を抵
抗端子2,2および集電端子３がそれぞれ貫通保持されて
いる。さらに、支持部材4aを貫通した抵抗端子2,2の先
端部には、Ｌ字形の延長用端子５の接続片部６の先端部
がかしめ等の適宜の接続方法にてそれぞれ接続されて抵
抗端子２を延長し、これら延長用端子5,5の脚片部は支
持部材4aの下面から垂直方向の下方にのびている。

次に、この電子部品10aを図示しない自動実装機器に
てプリント基板に実装する際は、自動実装機器のチャッ
クにて支持部材10aの側面を挟着保持しながら、プリン
ト基板の所定位置に形成されている挿通孔に、電子部品
10aの各抵抗端子2,2の延長用端子5,5および集電端子３
を挿通する。

従って、電子部品10aのプリント基板への実装時に
は、チャックが各延長用端子5,5および集電端子３に直
接接触することはないので、各延長用端子5,5および集
電端子３の変形は発生せず、第１図ないし第４図に示す
実施例と同様に、プリント基板の挿通孔に確実に延長用
端子5,5および集電端子３を挿通でき、はんだ付けによ
って各延長用端子5,5および集電端子３を各導電パター
ン14,15とそれぞれ接続できる。

また、支持部材4aは電子部品本体１よりわずかに大き
い程度で、電子部品10の大型化による広い実装スペース
が不要で簡単な構造で集電端子３および延長用端子5,5
を補強・保護できる。

なお、上記第１図ないし第４図に示す実施例および第
５図に示す実施例において、支持部材4,4aは電子部品本
体１の下面に接着固定してもよく、または支持部材4,4a
に貫通した抵抗端子2,2、集電端子３および抵抗端子2,2
の延長用端子5,5によって電子部品本体１と結合しても
よく、さらに抵抗端子2,2、集電端子３および延長用端
子5,5を支持部材4,4aに圧入して結合してもよい。

さらに、支持部材4,4aはいずれも電子部品本体１の下
面に取り付けられこの電子部品本体１と一体化している
が、これに限らず、支持部材4,4aは電子部品本体１に着
脱自在に取り付けるようにしてもよい。

また、電子部品10,10aとして半固定抵抗器について説
明したが、本考案はこれに限らず、トリマーコンデンサ
などのラジアル型に設けた端子を有する電子部品や、バ
ルク部品のような電子部品であれば適宜でよい。

（考案の効果）請求項１記載の電子部品によれば、絶縁性を有する略
平板状の支持部材を、電子部品本体の端子の基端を埋め
込み固定して回路基板の挿通孔に対応して下面から下方
に向けて突出させて電子部品本体の下面に成形したた
め、簡単な構成で支持部材による電子部品の端子の力学
的強度を補強でき、外力により端子の折曲および変形を
防止でき、例えば自動実装機器等でプリント基板に取り
付ける際に、この回路基板の所定の挿通孔に端子を容易
に挿通できるとともに、大型化を防止できる。

請求項２記載の電子部品によれば、電子部品本体の下
面に、回路基板の挿通孔に対応して端子が下面から下方
に向けて突出するように、端子の基端を貫通保持して着
脱自在に絶縁性を有する略平板状の支持部材を取り付け
たため、大型化を抑制しつつ簡単な構成で支持部材によ
る電子部品の端子の力学的強度を補強でき、外力により
端子の折曲および変形を防止でき、例えば自動実装機器
等で回路基板に取り付ける際に、この回路基板の所定の
挿通孔に端子を容易に挿通できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す電子部品の下方からの
斜視図、第２図は同上実装用キャリアテープに固定した
状態の正面図、第３図は同上自動実装機器のチャックに
て挾着保持された状態の正面図、第４図は同上プリント
基板に接続した状態の説明図、第５図は同上他の実施例
の一例を示す電子部品の構成図、第６図および第７図は
従来の一例を示す電子部品を自動実装機器のチャックに
てプリント基板に取付ける状態を示す説明図である。１……電子部品本体、２……抵抗端子、３……集電端
子、４……支持部材、５……延長用端子、10……電子部
品、16,17……挿通孔。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】端子を有する電子部品本体と、この電子部品本体の下面に一体的に成形され、実装され
る回路基板の挿通孔に対応して前記端子の基端を埋め込
み固定して前記端子を下面から下方に向けて突出させた
絶縁性を有する略平板状の支持部材とを具備したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】端子を有する電子部品本体と、この電子部品本体の下面に着脱自在に取り付けられ、実
装される回路基板の挿通孔に対応して前記端子の基端を
貫通保持して前記端子を下面から下方に向けて突出させ
た絶縁性を有する略平板状の支持部材とを具備したことを特徴とする電子部品。