JPH0343746Y2 - - Google Patents

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JPH0343746Y2
JPH0343746Y2 JP1985176739U JP17673985U JPH0343746Y2 JP H0343746 Y2 JPH0343746 Y2 JP H0343746Y2 JP 1985176739 U JP1985176739 U JP 1985176739U JP 17673985 U JP17673985 U JP 17673985U JP H0343746 Y2 JPH0343746 Y2 JP H0343746Y2
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JP
Japan
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led element
circuit board
film circuit
movable
lead
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JP1985176739U
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JPS6284987U (ja
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  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この考案は電子機器におけるLED素子(発光
ダイオード素子)の位置決め構造に関し、詳しく
は印刷回路基板に実装したLED素子をケース体
に組み込んだ電子機器においてケース体のLED
素子装着孔とLED素子との位置決め構造に係わ
るものである。
(従来の技術) 従来、LED素子を実装した印刷回路板をケー
ス体に組み込む際はLED素子が所定位置となる
ようにしてケース体内に配置され、ケース体側の
取付け板のLED素子装着孔にLED素子が装着固
定される。しかしながら、組み込んだ印刷回路板
のLED素子と、取付け板のLED素子装着孔との
位置は正確に位置決めさせることが難しく、多少
のずれが生ずるものである。そして位置決めにず
れが生じたLED素子をLED素子装着孔に装着し
た場合は、LED素子のリード部(リード線)、と
くにリード部の印刷回路ハンダ付け部位、に位置
ずれの負荷がかかり、リード部のハンダ付け部分
を損傷し接続不良を生じたり、印刷回路板からリ
ード部が外れてしまうなどの問題点があつた。
(考案が解決しようとする問題点) この考案は前記した従来の問題点を解決しよう
としたものであり、LED素子を実装した印刷回
路板をケース体に組み込み、印刷回路板のLED
素子を取付け板のLED素子装着孔に装着するに
際し、LED素子装着孔とLED素子との位置ずれ
が許容でき、LED素子のリード部に位置ずれに
よる負担が解消され、接続不良や外れる不都合を
生じないようにした、電子機器におけるLED素
子の位置決め構造を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 上記問題点を解決するために、本考案の手段
は、フイルム回路基板に形成された少なくとも一
対の端子部の夫々にリード部を電気接続してなる
LED素子を、電子機器の上ケースに設けられた
位置決め孔に位置決めする構造において、 前記各端子部の周囲を、その一部が前記フイル
ム回路基板に連続したまま残るように切離した切
込み可動部を設けるとともに、切込み可動部の裏
面側よりLED素子の各リード部を各端子部に電
気的接続させ、かつ前記切込み可動部をLED素
子とともに反転させてLED素子を上側に配置さ
せてなる位置決め構造とされる。
(作用) 切込み可動部は、その一部を残した周囲が切離
され、かつ表裏を反転させた状態にあることよ
り、位置決め孔の付近においてLED素子は前後
左右及び上下の方向に可動自在である。
(実施例) 次に本考案の実施例を第1図に基づいて説明す
る。
フイルム回路基板23は所定の回路パターンを
有し、LED素子28の接続用とされる回路パタ
ーン部分は所定の端部側に両導出部24A,24
Bが形成され、導出部24A,24Bには各々端
子部25A,25Bが設けられている。フイルム
回路基板23は導出部24A,24Bの導出側が
連続して残るようにして、前記両導出部25A,
25Bおよびその先端部の両端子部25A,25
Bを一組としてこの周囲のフイルム回路基板23
が切離され除去されて切込み可動部27が形成さ
れる。両端子部25A,25Bの各リード部挿通
孔にはLED素子28の各リード部29A,29
Bが裏面側より挿通され、挿通した各リード部2
9A,29Bは各々ハンダ付け部30A,30B
を設けて電気的接続してLED素子28が裏面側
に実装された後、切込み可動部27をLED素子
28とともに反転しLED素子28を上側に配置
させる。LED素子28を有する反転した切込み
可動部27は一端側のみがフイルム回路基板23
に接続されていることにより、前後左右及び上下
方向に可動自在である。
しかしてケース21内のフイルム回路基板23
上には上ケース31が配置され、上ケース31の
位置決め孔32にLED素子28が位置決めされ
る。LED素子28を実装したフイルム回路基板
23の反転した切込み可動部27は可動状である
ことにより位置決め孔32に対しLED素子28
の位置決めが無理なく行なわれ、位置決め孔32
にLED素子28が挿着される。
(考案の効果) 本考案は前記した問題解決手段となしたため、
所期の問題点が解決される。すなわち本考案によ
れば、フイルム回路基板端子部に電気接続された
LED素子は電子機器の上ケースの位置決め孔に
位置決めする際、LED素子が前後左右及び上下
の方向に可動自在であり、LED素子と位置決め
孔との位置決めがし易くて都合がよい。また、本
考案はLED素子の位置ずれを許容し得る構造で
あるから、位置決めの際にLED素子のリード部
には各方向の位置ずれの直接の負荷がかかること
がなく、接続不良や外れる不都合を生じないもの
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例のLED素子位置決め
構造を示す構造説明図である。 21……ケース、23……フイルム回路基板、
25A,25B……端子部、27……切込み可動
部、28……LED素子、29A,29B……リ
ード部、30A,30B……ハンダ付け部、31
……上ケース、32……位置決め孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 フイルム回路基板に形成された少なくとも一対
    の端子部の夫々にリード部を電気接続してなる
    LED素子を、電子機器の上ケースに設けられた
    位置決め孔に位置決めする構造において、 前記各端子部の周囲を、その一部が前記フイル
    ム回路基板に連続したまま残るように切離した切
    込み可動部を設けるとともに、切込み可動部の裏
    面側よりLED素子の各リード部を各端子部に電
    気的接続させ、かつ前記切込み可動部をLED素
    子とともに反転させてLED素子を上側に配置さ
    せてなることを特徴とする電子機器における
    LED素子の位置決め構造。
JP1985176739U 1985-11-16 1985-11-16 Expired JPH0343746Y2 (ja)

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JPS6284987U JPS6284987U (ja) 1987-05-30
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JPS58135974U (ja) * 1982-03-08 1983-09-13 パイオニア株式会社 スイツチ類取付基板

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