JPH0680879B2 - 印刷配線基板接続装置 - Google Patents
印刷配線基板接続装置Info
- Publication number
- JPH0680879B2 JPH0680879B2 JP60039206A JP3920685A JPH0680879B2 JP H0680879 B2 JPH0680879 B2 JP H0680879B2 JP 60039206 A JP60039206 A JP 60039206A JP 3920685 A JP3920685 A JP 3920685A JP H0680879 B2 JPH0680879 B2 JP H0680879B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- main printed
- connection terminal
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はラジオ受信機等の通信機器に使用できる印刷配
線基板接続装置に関するものである。
線基板接続装置に関するものである。
従来の技術 第３図は従来の印刷配線基板接続装置を示すものであ
る。第３図において、主印刷配線基板１に構成した回路
と補助印刷配線基板２に構成した回路を結ぶ方法として
主印刷配線基板１と補助印刷配線基板２にそれぞれコネ
クタプラグ４を半田付けし、そのコネクタプラグ４にか
み合うソケット３をリード線５で結び、それをコネクタ
プラグ４に挿接して所定の回路を構成していた。
る。第３図において、主印刷配線基板１に構成した回路
と補助印刷配線基板２に構成した回路を結ぶ方法として
主印刷配線基板１と補助印刷配線基板２にそれぞれコネ
クタプラグ４を半田付けし、そのコネクタプラグ４にか
み合うソケット３をリード線５で結び、それをコネクタ
プラグ４に挿接して所定の回路を構成していた。
発明が解決しようとする問題点 ところが、このような印刷配線基板接続装置においては
部品点数が多いことや、組立工数が多く必要であるとい
った問題点を有していた。
部品点数が多いことや、組立工数が多く必要であるとい
った問題点を有していた。
本発明はこのような従来の問題点を解決するものであ
り、簡単な構成で印刷配線基板接続装置を実現でき、し
かも工数低減を達成するものである。
り、簡単な構成で印刷配線基板接続装置を実現でき、し
かも工数低減を達成するものである。
問題点を解決するための手段 本発明の印刷配線基板接続装置は、主印刷配線基板の端
部に２つの貫通孔を設け、それに挿入する接続端子の両
端が主印刷配線基板の箔側に位置するように接続端子を
縫うように固定し、前記接続端子の一端に補助印刷配線
基板を挿入して半田付けしたことを特徴とするものであ
る。
部に２つの貫通孔を設け、それに挿入する接続端子の両
端が主印刷配線基板の箔側に位置するように接続端子を
縫うように固定し、前記接続端子の一端に補助印刷配線
基板を挿入して半田付けしたことを特徴とするものであ
る。
作用 本発明の印刷配線基板接続装置は、主印刷配線基板と補
助印刷配線基板を接続端子で結び、その接続端子を主印
刷配線基板の箔側に配置することによって、主印刷配線
基板をディップすると、その一回のディップで半田付け
が可能となり、さらに主印刷配線基板に接続端子を挿入
する際、機械によって容易に挿入できるものである。
助印刷配線基板を接続端子で結び、その接続端子を主印
刷配線基板の箔側に配置することによって、主印刷配線
基板をディップすると、その一回のディップで半田付け
が可能となり、さらに主印刷配線基板に接続端子を挿入
する際、機械によって容易に挿入できるものである。
実施例 以下本発明の実施例を示す図面に基づいて詳細に説明す
るが、実施例はラジオ受信機に適用した例を示すもので
ある。
るが、実施例はラジオ受信機に適用した例を示すもので
ある。
第１図において、電気部品５等を配置し所定の回路を構
成した主印刷配線基板１の端部に貫通孔1b,1cを開け、
接続端子３を前記貫通孔1b,1cをそれぞれ通るように挿
入する。この場合、前記接続端子３の両端が主印刷配線
基板１に形成した銅箔1a側に来るように挿通して固定
し、さらに接続端子３の一端を主印刷配線基板１の端部
より突出するようにしてある。
成した主印刷配線基板１の端部に貫通孔1b,1cを開け、
接続端子３を前記貫通孔1b,1cをそれぞれ通るように挿
入する。この場合、前記接続端子３の両端が主印刷配線
基板１に形成した銅箔1a側に来るように挿通して固定
し、さらに接続端子３の一端を主印刷配線基板１の端部
より突出するようにしてある。
この様に固定した接続端子３を第２図に示すように連続
的に並設し、主印刷配線基板１の端面より振れて不揃い
にならないように突出した接続端子３の群を前記接続端
子３の配置ピッチに合うように補助印刷配線基板２の端
部に設けた貫通孔2aの群に挿入する。このようにして一
体となった印刷配線基板をディップ法による半田付けを
行い、主印刷配線基板１と補助印刷配線基板２の間に所
定の電気回路を構成する。
的に並設し、主印刷配線基板１の端面より振れて不揃い
にならないように突出した接続端子３の群を前記接続端
子３の配置ピッチに合うように補助印刷配線基板２の端
部に設けた貫通孔2aの群に挿入する。このようにして一
体となった印刷配線基板をディップ法による半田付けを
行い、主印刷配線基板１と補助印刷配線基板２の間に所
定の電気回路を構成する。
なお、補助印刷配線基板２に開けた貫通孔2aの回りには
図に示すように銅箔2bが形成されている。
図に示すように銅箔2bが形成されている。
発明の効果 以上のように本発明の印刷配線基板接続装置は、主印刷
配線基板の端部に設けた２つの貫通孔に接続端子を縫う
ように挿通し、かつ接続端子の一端を主印刷配線基板の
銅箔側に位置させて固定するとともに接続端子の他端を
主印刷配線基板の銅箔側端面より突出させているから、
補助印刷配線基板の貫通孔に接続端子の他端を挿入する
時に同他端が振れて挿入し難くなることがなく円滑に挿
入され、また結合された両印刷配線基板をディップ法に
よって半田付けすることによって、一度のディップで半
田付けが可能となり、今までのように手による半田付け
を行わなくてすむといった利点を有しており、工数削減
に極めて有効である。
配線基板の端部に設けた２つの貫通孔に接続端子を縫う
ように挿通し、かつ接続端子の一端を主印刷配線基板の
銅箔側に位置させて固定するとともに接続端子の他端を
主印刷配線基板の銅箔側端面より突出させているから、
補助印刷配線基板の貫通孔に接続端子の他端を挿入する
時に同他端が振れて挿入し難くなることがなく円滑に挿
入され、また結合された両印刷配線基板をディップ法に
よって半田付けすることによって、一度のディップで半
田付けが可能となり、今までのように手による半田付け
を行わなくてすむといった利点を有しており、工数削減
に極めて有効である。
第１図は本発明の一実施例における印刷配線基板接続装
置の断面図、第２図は同装置の一部断面した斜視図、第
３図は従来の印刷配線基板接続装置の側面図である。 １……主印刷配線基板、1a,2b……銅箔、1b,1c,2a……
貫通孔、２……補助印刷配線基板、３……接続端子。
置の断面図、第２図は同装置の一部断面した斜視図、第
３図は従来の印刷配線基板接続装置の側面図である。 １……主印刷配線基板、1a,2b……銅箔、1b,1c,2a……
貫通孔、２……補助印刷配線基板、３……接続端子。
Claims (1)
- 【請求項１】主印刷配線基板の端部に設けた２つの貫通
孔に接続端子を縫うように挿通し、かつ前記接続端子の
一端を前記主印刷配線基板の銅箔側に位置させて固定す
るとともに、前記接続端子の他端を前記主印刷配線基板
の銅箔側端面より突出させて所定の回路を構成した補助
印刷配線基板の銅箔を設けた端部にある貫通孔に挿通
し、一体となった前記主印刷配線基板と前記補助印刷配
線基板とを前記接続端子と前記銅箔に半田付けすること
により接続してなる印刷配線基板接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60039206A JPH0680879B2 (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 印刷配線基板接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60039206A JPH0680879B2 (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 印刷配線基板接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61198794A JPS61198794A (ja) | 1986-09-03 |
| JPH0680879B2 true JPH0680879B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=12546658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60039206A Expired - Lifetime JPH0680879B2 (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 印刷配線基板接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680879B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739259Y2 (ja) * | 1990-10-25 | 1995-09-06 | オムロン株式会社 | 電子機器の基板接続構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50155561U (ja) * | 1974-06-11 | 1975-12-23 |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP60039206A patent/JPH0680879B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 実願昭４９−６７０３６号（実開昭５０−１５５５６１号）のマイクロフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61198794A (ja) | 1986-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |