JPS5831758B2 - 電子部品取付装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板に占める部品の面積を小さくする
ことによりプリント基板をより小さなものですませるこ
とができる電子部品取付装置を提供しようとするもので
ある。

第１図、第２図に示すものは従来の部品取付装置を示す
ものである。

プリント基板１に一対の透孔２，３を設け、この透孔２
，３に電子部品４のリード線５，６を挿入し、プリント
基板１の裏面の銅箔７，８に半田９，１０で半田付をし
て取付を行なっている。

この部品取付装置は部品４が横を向いているのでプリン
ト基板１に対して部品の占める面積が大きく、多くの部
品を取付ける場合、プリント基板が大型化する欠点があ
る。

また、ジャンパ線等をさらに接続する場合プリント基板
１の裏面の半田付部分を使用できるがプリント基板１の
表面側は使用しにくいと云う欠点がある。

本発明は上記欠点を除去した電子部品取付装置を提供し
ようとするものであり、以下本発明の実施例について図
面を用いて説明する。

第３図に示すようにプリント基板１１にリードレス部品
１２を縦方向に挿入することができる透孔１３を設け、
このプリント基板１１の裏面における上記透孔１３の周
囲に銅箔１４を形成する。

この銅箔１４から離れて、上記透孔１３を中にして一対
の透孔１５，１６を形成する。

この透孔１５．１６の周囲にも上記銅箔１４と同じ面に
銅箔１７，１８を形成する。

ジャンパ線１９の両端部を透孔１５，１６より挿入し、
銅箔１７，１８に半田付できるようにする。

ジャンパ線１９の中間部はプリント基板１１の表面側に
位置し、ＩＪ−ドレス部品１２の電極２０が、この中間
部に当接する。

第３図に示すようにプリント基板１１を裏向けたままリ
ードレス部品１２を透孔１３に挿入し、電極２０をジャ
ンパ線１９の中間部に当接し第４図に示すように半田２
１によって半田付をする。

次に、第５図に示すようにプリント基板１１を表にして
、裏面に半田付を行ない、半田２２によって銅箔１７，
１８、電極２３とジャンパ線１９とを結合する。

第６図は取付けた状態を示しており、部品１２が縦向に
取付けられるのでプリント基板１１に対する部品１２の
占る面積が小さくなりプリント基板１１を小型化するこ
とができる。

また半田２１の部分に他のジャンパー線や、部品のリー
ド線を接続することもでき、配線がより容易に行なえる
ものである。

銅箔１４は第７図に示すように透孔１３の周囲にリング
状に形成してもよいし、第８図に示すように透孔１３の
周囲の一部に透孔１５，１６を結ぶ線と直交する方向に
設けてもよい。

第８図に示すものの方が透孔１３と透孔１５，１６とを
より近くすることができてより好ましいものである。

以上のように本発明によれば、プリント基板をより小型
にすることができ、また、他のジャンパ線等を取付けや
すくすることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来の電子部品取付装置の断正面図お
よび斜視図、第３図、第４図、第５図は本発明の一実施
例における電子部品取付装置の商正面図、第６図は同装
置の斜視図、第７図は同装置の裏面の一部分を示す図、
第８図は同装置の他の実施例の裏面の一部分を示す図で
ある。 １１・・・プリント基板、１２・・・リードレス部品、
１３．１５，１６・・・透孔、１４，１７，１８・・・
銅箔、１９・・・ジャンパ線、２０．２３・・・電極、
２１゜２２・・・半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プリント基板にリードレス部品を縦方向に挿入する
   ための透孔を形成し、上記プリント基板の裏面における
   上記透孔の周囲にリードレス部品の一端の電極部と半田
   付によって結合されるリードレス部品用の銅箔を形成し
   、この銅箔から離れて上記透孔を中にして一対の透孔を
   形成し、この透孔の周囲にも上記銅箔と同じ面にジャン
   パー線用銅箔を形成し、上記一対の透孔に両端部が挿入
   されて、上記ジャンパー線用銅箔に半田付され、中間部
   が上記プリント基板の表面側に位置して、上記透孔に挿
   入されたリードレス部品の他端の電極と半田付によって
   結合されるジャンパ線を設けた電子部品取付装置。