JPH0482181A - コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、通信機器・自動車用電装品等の高感度機器に
用いられ、外部からの障害電波の侵入および機器内で発
生した不要電波の輻射を除去するフィルターとしてのコ
ンデンサを内蔵するコネクタ装置に関するものである。

従来の技術 従来の技術を第７図、第８図のコネクタ装置により説明
する。

同図において、１は箱形の絶縁ハウジングで、その底面
壁２には二端にプラグ部３と他端に端子部４を有する複
数個の直線状接触子５が一定のピッチで貫通植設され、
この底面壁２の外側には直線状接触子５と接触しないよ
うに小孔６をあけた金属板７が重ねられ、更に上記各直
線状接触子５とこの金属板７との間にフィルターとして
の円環状コンデンサ８が、その上下の面９，１０をそれ
ぞれ半田付けすることにより導通固定されている。

また１１は、このコネクタ装置全体をシールドするため
の金属ケースであり、上記金属板７とこの金属ケース１
１とは上記金属板７の端部１２を半田付けすることによ
り導通している。

更に、各直線状接触子５の上記端子部４は一定の位置で
垂直方向に折曲げられて、使用機器のプリント基板に対
する接続端子となっている。

発明が解決しようとする課題 しかし、上記の構成のコネクタ装置においては、多数の
円環状コンデンサ８を半田付けするために第１０図（Ａ
）、（Ｂ）のように半田メツキ１３を厚くつけた金属板
７の上に第９図（Ａ）、（Ｂ）。

（Ｃ）の、ように上下の面９．１０に半田付けの可能な
処理をした円環状コンデンサ８をのせ、更にその上にリ
ング状の半田１４をのせた状態で高温コンベア炉の中を
通して、半田メツキ１３およびリング状半田１４を溶融
させて半田付けする方式がおこなわれている。

このためには、特別なコンデンサ、半田および装置を必
要とし、半田付けのコストが高くなるとともに、端子部
４に大きな外力が加わって変形したり、変形した端子を
元に戻したりすると、端子根元部のコンデンサ上下の半
田付は部９，１０に応力が加わり、極端な場合には、こ
の半田付は部９．１０やコンデンサ８自体に損傷が生じ
る危険性があった。

本発明は、このような従来の課題を解決するものであり
、−船釣なコンデンサを一般的な装置でフィルターとし
て半田取付けができ、また、端子部に外力が加わっても
コンデンサ部に影響しないコネクタ装置を提供すること
を目的とするものである。

課題を解決するための手段 本発明は、上記課題を解決するために、接触子の形状を
丁字形として端子部を二ケ所に分割し、一方の端子部を
絶縁ハウジングの後方に伸ばして、ここにプリント基板
を結合し、このプリント基板にフィルター用のコンデン
サを取り付けるものである。

作用 したがって、本発明によれば、フィルター用のコンデン
サは、プリント基板を介して端子部に連結されるので一
般のプリント基板用コンデンサを使用することができて
、コストの引下げが可能となるとともに端子部に大きな
応力が加わっても、コンデンサの部分に直接その応力の
影響を受けないようにしたものである。

実施例 本発明の一実施例のコネクタ装置を第１図〜第６図によ
り説明する。

同図において、２１は金属製の丁字形接触子で、第２図
に示すように、プラグ部２２と第１端子部２３からなる
直線部と、その中間から垂直方向に曲げられた第２端子
部２４とで構成されており、複数個の丁字形接触子２１
のプラグ部２２が箱形絶縁ハウジング２５の底面壁２６
に対して、外側から垂直に開口部２７に向って一定のピ
ッチで貫通植設され、複数個の第２端子部２４が底面壁
に平行な一定方向に伸ばされて、このコネクタ装置の装
着機器への接続端子となっている。

そして、絶縁ハウジング２５の底面壁２６から後方へ突
出した複数個の第１端子部２３には、第４図のごと（プ
リント基板２８が底面壁２６と平行に導通固定され、こ
のプリント基板２８には、上記第１端子部２３のそれぞ
れと共通導出部２９との間に接続されるコンデンサ３０
が取付けられている。

このプリント基板２８に対する上記第１端子部２３およ
びコンデンサ３０の半田付は方法は、第４図、第５図に
示すごとく、まずプリント基板２８のコンデンサ取付は
孔３１，３２に対してその裏面側から銅箔パターン３３
側へコンデンサ３０のリード線３４．３５を挿入し、そ
の先端を折り曲げて抜けないようにしておく。そして、
このコンデンサ取付法プリント基板の所定の孔３６に対
して、前記複数個の接触子２１の第１端子部２３をプリ
ント基板２８の裏面側から挿入し、鋼箔バタ−ン倒へ突
出した第１端子部２３のうち数個の端子の先端を折り曲
げて、その挿入孔３６から抜けないようにする。

そして、このプリント基板２８の銅箔パターン３３側へ
出ているコンデンサ３０のリード線３４゜３５の先端お
よび接触子２１の第１端子部２３の先端を第６図のよう
にデイツプ半田装置３０にて同時に半田付けすることが
できるものである。

この後に、絶縁ハウジング２５の開口部２７および複数
個の第２端子２４の導出部を除いた絶縁ハウジング２５
外周およびプリント基板２８の後部を金属製シールドケ
ース３７で覆うとともに、プリント基板２８の共通導出
部２９をこのシールドケース３７と半田付は等により導
通させることによって、このコネクタ装置は完成される
。

発明の効果 本発明は、上記実施例より明らかなように（１）　　フ
ィルター用コンデンサとして円環状コンデンサを必要と
せず、一般のプリント基板取付用（リード線材）汎用タ
イプのコンデンサを使用することができるので取扱いが
容易である。

（２）　　従って、フィルター用コンデンサを汎用の自
動実装機で取付けすることができる。

（３）前述のごとく、フィルター用コンデンサと端子部
および共通導出部との半田付は汎用のデイツプ半田装置
で可能である。

（７１）　　フィルター用コンデンサは、プリント基板
を介して端子部に接続されているので、端子部に大きな
応力が加わっても、その影響はコンデンサの部分に及ば
ない。

などの優れた効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

要部である丁字形接触子の斜視図、第３図は同要部であ
る絶縁ハウジングと丁字形接触子の関係を説明する斜視
図、第４図は同要部であるプリント基板の斜視図、第５
図は同主要部である絶縁ハウジング、丁字形接触子、コ
ンデンサおよびプリント基板の組込み状態を説明する側
断面図、第６図は同第５図の状態まで組込んだコネクタ
装置を半田付けする状態を示す説明図、第７図（Ａ）は
従来のコネクタ装置の正面部分断面図、第７図（Ｂ）は
同側断面図、第８図は同分解斜視図、第９図（Ａ）。 （Ｂ）、（Ｃ）は同コネクタ装置に使用される円環状コ
ンデンサの形状説明図、第１０図（Ａ）、（Ｂ）は同円
環状コンデンサのコネクタ装置への取付状態を示す説明
図である。 ２１・・・・・・丁字形接触子、２２・・・・・・プラ
グ部、２３・・・・・・第１端子部、２４・・・・・・
第２端子部、２５・・・・・・絶縁ハウジング、２６・
・・・・・底面壁、２７・・・・・・開口部、２８・・
・・・・プリント基板、３０・・・・・・コンデンサ。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はが１名書　１　図 ２Ｊ　　Ｔ字形接触等 ２２　　プラグ−舒 、／、’　　　ＩＱ 第 Ｑ 図 第 図 第 図 第 図 ｑ 弔 図 第 図 （Ａ）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）一端にプラグ部、他端に第１の端子部、その中間
   に略垂直方向に曲げられた第２の端子部を設けた複数の
   Ｔ字形接触子と、上記プラグ部を底面壁の外側からその
   開口部に向って垂直に貫通植設した絶縁ハウジングと、
   一端がプリント基板の共通導出部に半田付にて接続され
   、他端が上記プリント基板上で上記第１の端子部と半田
   付にて接続されるコンデンサより構成されるコネクタ装
   置。
2. （２）複数個の第１の端子およびコンデンサを半田付け
   するプリント基板の半田付け面が、コネクタ装置の最後
   端に位置する構成とした請求項１記載のコネクタ装置。
3. （３）絶縁ハウジング開口部および第２の端子の外部へ
   の導出側を除いた絶縁ハウジング外周およびプリント基
   板の後部を金属製シールドケースで覆うとともに、プリ
   ント基板からの共通導出部をこのシールドケースに導通
   させる構成とした請求項１または２記載のコネクタ装置
   。