JP2924231B2 - 高周波部品 - Google Patents

高周波部品

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JP2924231B2 JP3049502A JP4950291A JP2924231B2 JP 2924231 B2 JP2924231 B2 JP 2924231B2 JP 3049502 A JP3049502 A JP 3049502A JP 4950291 A JP4950291 A JP 4950291A JP 2924231 B2 JP2924231 B2 JP 2924231B2
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重康 水川
謙次 上西
恒 中村
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高周波機器に用いられる
高周波部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の代表的な高周波部品の構成を図６
を用いて説明する。
【０００３】図６は従来の高周波部品を実装した高周波
機器を示す断面図であり、配線板７の上，下面には各種
の電子部品９が実装されていた。また上記配線板７から
は下方に向けて複数の引出し電極１２が引出され、これ
らの外周には不要な電波の侵入を外飛を防止するために
金属シールドカバー３および１０が被せられていた。
【０００４】また、上記引出し電極１２はシールドカバ
ー３の貫通孔ｂを貫通して下部へ引出され、さらに基板
４の貫通孔４ａを貫通してその裏面側において半田１３
で固定することによって上記高周波部品を基板４に実装
を行うように構成されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例の構成では部品の小型化に限度があり、例えば携帯電
話などの小型製品においては基板４へ取付けるための手
段として貫通孔４ａを通して引出し電極１２を裏面に導
き半田１３で固定するといった構成は半田付け部の高さ
を必要とし、高さ方向における小型化に対して大きな課
題となっていた。
【０００６】本発明は小型化を実現し、より広い分野で
採用を可能にする高周波部品を提供することを目的とす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明による高周波部品は、垂直に折曲げて形成した
複数の電極部を有する底部シールド板と、上記電極部と
接続し接地電極となる部分を含む複数のＬ形の引出し電
極を両端部に並列に配置して一体成形を行った樹脂成形
体を基板に接続し、その上部の電極部に導電パターンを
形成し電子部品を実装した配線板を位置決め孔により固
定し電気的に接続すると共に、前記複数の電極のうち少
なくとも各コーナー部に配置した４本の電極と接するよ
うに配置成形した引出し電極に接続するように上記部品
に金属製のシールドケースを被せることで全体をシール
ドした高周波部品を形成する構成としたものである。
【０００８】
【作用】この構成により、高さ方向を押えて小型化に寄
与することができる。更に樹脂成形体の底部に金属製の
底部シールド板が一体成形されておりこれは接地電極に
電気的に接続され、更には全体をシールドケースで被
い、その一部を接地電極に接続することで全体をシール
ドすることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例による高周波部品に
ついて図１〜図５を用いて説明する。
【００１０】図１は一体成形した樹脂成形体を示す斜視
図であり、樹脂成形体１は複数のＬ形の電極２および底
部に金属製の底部シールド板３を一体化して成形したも
のである。なお、符号１２は上記Ｌ形の電極２の他端部
であるが、以下これを引出し電極と呼び説明することに
する。
【００１１】また、符号２ａは前記底部シールド板３の
各コーナー部から垂直に引出した電極端子であり、図１
の場合には１２個配置した電極２の内４隅に配置された
電極２と接触するようにしている。この接触状態を図
２，図３に示す。なお、図３は引出し電極部１２の形状
を２段Ｌ型に成形した例を示すものである。
【００１２】図４は本発明による高周波部品の実装状態
を示す斜視図であり、図４は前記図１〜図３で説明した
一体成形した樹脂成形体１の電極２上部側に電子部品９
を両面に実装した配線板７を載せ半田付けして樹脂成形
体１の電極２と配線板７に形成した回路を接続したもの
である。この際、配線板７の位置決めならびに固定のた
めに複数の電極２に対応する位置に角孔または凹形の切
欠き６を配線板７に設ける（図４では凹形の切欠きで示
している）。
【００１３】この構成により、配線板７は樹脂成形体１
の所望位置に固定され、次に配線板７の電極と接触した
各々の電極２に輪状の半田を挿入し、これを半田溶融す
るリフロー炉を通過させることによりそれぞれの電極２
とそれに対応する配線板７の電極とは電気的に接続され
る。
【００１４】なお、当然のことながら、配線板７には銅
配線による導電パターン８が走り、それを利用して電子
部品９が両面に半田付けで搭載されているが、この半田
付溶融温度は前記輪状半田溶融温度に比べ高い物でなけ
ればならない。
【００１５】また、樹脂成形体１は引出し電極１２にク
リーム半田５を用いて半田付けすることにより、基板４
の所望位置に接続されるものである。
【００１６】図５は上記図４で説明した配線板７を接続
した樹脂成形体１に金属製のシールドケース１０を被せ
た状態を示す斜視図であり、樹脂成形体１の底部に横方
向に出た引出し電極１２の４隅を接地端子とする構成の
ため、この引出し電極１２に金属製のシールドケース１
０の一部（１１の位置）を接触させて電気的に接続する
ことで全体をシールドすると共に接地されるものであ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明による高周波部品は
複数の電極と底部シールド板とを樹脂で一体成形し、そ
の上部の電極部に導電パターンを形成し電子部品を実装
した配線板を位置決め孔により固定し電気的に接続する
と共に、この各電極は樹脂成形体の下部で水平方向に引
き出しているため本体基板との表面実装を可能にし、か
つ高さ方向の小型化ができる。
【００１８】更に金属シールドケースを引出し電極の接
地端子（少なくとも複数個は必要）に固定し電気的に接
続することによりこの高周波部品そのもので金属シール
ドケースは接地電位となり全体をシールドすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による一体成形した樹脂成形
体を示す斜視図
【図２】本発明の一実施例による樹脂成形体の電極部を
示す斜視図
【図３】本発明の一実施例による樹脂成形体の電極部を
示す斜視図
【図４】本発明の一実施例による高周波部品の実装状態
を示す斜視図
【図５】本発明の一実施例による実装した高周波部品に
シールドケースを被せた状態の斜視図
【図６】従来の高周波部品を実装した状態を示す断面図
【符号の説明】
１ 樹脂成形体 ２ 電極 ２ａ 電極端子 ３ 底部シールド板 ４ 基板 ５ クリーム半田 ６ 角孔または凹形の切欠き ７ 配線板 ８ 導電パターン ９ 電子部品 １０ シールドケース １１ 位置決め １２ 引出し電極 １３ 半田

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】垂直に折曲げて形成した複数の電極部を有
    する底部シールド板と、上記電極部と接続し接地電極と
    なる部分を含む複数のＬ形の引出し電極を両端部に並列
    に配置して一体成形を行った樹脂成形体を基板に接続
    し、この樹脂成形体上部に複数の部品を実装した配線板
    を接続し、上記それぞれの部品を被うシールドケースの
    一部が上記引出し電極と接続されるように基板上に固着
    された構成の高周波部品。
  2. 【請求項２】複数個の電極に接続される配線板の上記電
    極との接続部を角孔あるいは凹形の切欠きを設け、上記
    電極がはまり合うように構成された請求項１記載の高周
    波部品。
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