JP3096511B2 - 表面実装型の圧電発振器 - Google Patents
表面実装型の圧電発振器Info
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- JP3096511B2 JP3096511B2 JP03359404A JP35940491A JP3096511B2 JP 3096511 B2 JP3096511 B2 JP 3096511B2 JP 03359404 A JP03359404 A JP 03359404A JP 35940491 A JP35940491 A JP 35940491A JP 3096511 B2 JP3096511 B2 JP 3096511B2
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型の圧電発振
器に係わり、特に容器の改良に関する。
器に係わり、特に容器の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、種々の電子機器では周波数、時間
等の基準として圧電振動子、特に周波数の精度、安定度
に特出した性能を有し、そのわりに価格の安価な水晶振
動子が多用されている。そして、形状の小型化、高信頼
性を達成し、高精度の周波数を維持するために形状の小
型の水晶振動子と半導体集積回路からなる発振回路を一
体に容器に収納した水晶発振器が大量に製造され使用さ
れている。従来のこの種の水晶発振器では、たとえばセ
ラミック等の絶縁基板からなるベースに半導体集積回路
からなる発振回路および電極を形成した裸の水晶片を配
設し、これらにカバーをかぶせて真空中で気密に封止す
るようにしている。このようにすれば水晶片の板面に形
成した電極を外気から遮蔽できるので、容器内を化学
的、物理的に長期間、安定な状態に保つことができ、そ
れによって発振周波数を長期間、高精度に維持すること
ができる。しかしながらこのような圧電発振器はリード
線を半田付けすることによって、たとえばプリント基板
の所定の部位へ実装するものである。一方、最近の電子
機器では、特に形状が小型で軽量であることが望まれ、
また、組立工程を極力、自動化するための努力がなされ
ている。このためトランジスタ、ＩＣ等の能動素子、抵
抗、コンデンサ等の受動素子も表面実装型のものが多用
されている。この種の表面実装型の素子は形状も小型に
でき、パーツフィーダ等を用いてプリント基板の所定位
置に自動的に配設することができる。したがってプリン
ト基板に、全ての部品を配設した後にリフロー炉等を通
過させて各部品の端子に塗着した半田を溶融して実装す
ることにより、ほとんど人手を介在させることなく電子
機器の組立を行うことができ著しく生産性を高めること
ができる。このため、水晶発振器も従来多用されている
金属容器に収納してリード端子を導出したものよりも、
形状が小型でしかもリード端子のない表面実装型のもの
が望まれている。
等の基準として圧電振動子、特に周波数の精度、安定度
に特出した性能を有し、そのわりに価格の安価な水晶振
動子が多用されている。そして、形状の小型化、高信頼
性を達成し、高精度の周波数を維持するために形状の小
型の水晶振動子と半導体集積回路からなる発振回路を一
体に容器に収納した水晶発振器が大量に製造され使用さ
れている。従来のこの種の水晶発振器では、たとえばセ
ラミック等の絶縁基板からなるベースに半導体集積回路
からなる発振回路および電極を形成した裸の水晶片を配
設し、これらにカバーをかぶせて真空中で気密に封止す
るようにしている。このようにすれば水晶片の板面に形
成した電極を外気から遮蔽できるので、容器内を化学
的、物理的に長期間、安定な状態に保つことができ、そ
れによって発振周波数を長期間、高精度に維持すること
ができる。しかしながらこのような圧電発振器はリード
線を半田付けすることによって、たとえばプリント基板
の所定の部位へ実装するものである。一方、最近の電子
機器では、特に形状が小型で軽量であることが望まれ、
また、組立工程を極力、自動化するための努力がなされ
ている。このためトランジスタ、ＩＣ等の能動素子、抵
抗、コンデンサ等の受動素子も表面実装型のものが多用
されている。この種の表面実装型の素子は形状も小型に
でき、パーツフィーダ等を用いてプリント基板の所定位
置に自動的に配設することができる。したがってプリン
ト基板に、全ての部品を配設した後にリフロー炉等を通
過させて各部品の端子に塗着した半田を溶融して実装す
ることにより、ほとんど人手を介在させることなく電子
機器の組立を行うことができ著しく生産性を高めること
ができる。このため、水晶発振器も従来多用されている
金属容器に収納してリード端子を導出したものよりも、
形状が小型でしかもリード端子のない表面実装型のもの
が望まれている。
【０００３】図４は従来の表面実装型の水晶発振器の一
部を切欠して示す側面図である。図中１はセラミック等
の絶縁材からなる基板である。この基板１の板面にはエ
ッチング等で所定の形状の導電パターンを形成し、ここ
に半導体集積回路、水晶振動子等の電子部品２を実装し
て発振回路を構成するようにしている。そして上記基板
１の板面を貫通して端子３を植設して上記導電パターン
に接続し、該端子３を介して外部との電気的接続を図る
ようにしている。また、金属薄板をプレス加工して成形
したカバー４の開口縁部に上記基板１の周縁を半田付け
で固着して保持するようにしている。そして、たとえば
幅の狭い金属薄板を端子３に用い、この基端部を上記基
板１の所定の位置に固着して導電パターンに接続し、先
端部を所定の部位から直角に折り曲げてプリント基板に
実装する実装面３ａとし、この部分に半田メッキ等を施
して図示しないプリント基板等に半田付けすることによ
って表面実装を行うようにしている。しかしてこのよう
な表面実装型の電子部品では電磁誘導による障害（以下
ＥＭＩと称す）防護の観点からは全周を磁性体の金属で
囲むことが望ましく、たとえば図４に示すような圧電発
振器では下面、すなわち実装したプリント基板の板面側
からの電磁誘導に対して無防備である。また基板の下面
の空間は端子の導出のために使用されるだけでほとんど
は未利用のデットスペースになるために全体の形状を小
型化するためには好ましくない。さらに、この種の圧電
発振器は自動組立器を用いて組立を行なうことができる
ように設計する必要があり、一般的にはベースとなる部
材の上に各部材を積み上げる組立方法が好ましい。
部を切欠して示す側面図である。図中１はセラミック等
の絶縁材からなる基板である。この基板１の板面にはエ
ッチング等で所定の形状の導電パターンを形成し、ここ
に半導体集積回路、水晶振動子等の電子部品２を実装し
て発振回路を構成するようにしている。そして上記基板
１の板面を貫通して端子３を植設して上記導電パターン
に接続し、該端子３を介して外部との電気的接続を図る
ようにしている。また、金属薄板をプレス加工して成形
したカバー４の開口縁部に上記基板１の周縁を半田付け
で固着して保持するようにしている。そして、たとえば
幅の狭い金属薄板を端子３に用い、この基端部を上記基
板１の所定の位置に固着して導電パターンに接続し、先
端部を所定の部位から直角に折り曲げてプリント基板に
実装する実装面３ａとし、この部分に半田メッキ等を施
して図示しないプリント基板等に半田付けすることによ
って表面実装を行うようにしている。しかしてこのよう
な表面実装型の電子部品では電磁誘導による障害（以下
ＥＭＩと称す）防護の観点からは全周を磁性体の金属で
囲むことが望ましく、たとえば図４に示すような圧電発
振器では下面、すなわち実装したプリント基板の板面側
からの電磁誘導に対して無防備である。また基板の下面
の空間は端子の導出のために使用されるだけでほとんど
は未利用のデットスペースになるために全体の形状を小
型化するためには好ましくない。さらに、この種の圧電
発振器は自動組立器を用いて組立を行なうことができる
ように設計する必要があり、一般的にはベースとなる部
材の上に各部材を積み上げる組立方法が好ましい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＥＭＩに対
して良好な耐性を得られ、全体の形状の小型化が可能
で、しかも自動組立に適した表面実装型の圧電発振器を
提供することを目的とするものである。
して良好な耐性を得られ、全体の形状の小型化が可能
で、しかも自動組立に適した表面実装型の圧電発振器を
提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属薄板から
なり直方形の底部および底部の外周から立ち上がる側部
を有し上面に開口を設けた底部材と、金属薄板からなり
上記底部材の上面を閉鎖する蓋部材と、底部材の側部に
形成した複数の切り欠きと、この切り欠きにモールドし
て底部材に固着したモールド材と、このモールド材に埋
め込まれて上記底部材および蓋部材から電気的に絶縁し
て保持され先端部を上記底部材の底面と同一面の外側へ
延在した端子と、上記モールド材に載置して外部に接続
すべき回路を上記端子を介して導出され圧電共振子およ
び電子部品からなる発振回路を実装した絶縁基板とを具
備することを特徴とするものである。
なり直方形の底部および底部の外周から立ち上がる側部
を有し上面に開口を設けた底部材と、金属薄板からなり
上記底部材の上面を閉鎖する蓋部材と、底部材の側部に
形成した複数の切り欠きと、この切り欠きにモールドし
て底部材に固着したモールド材と、このモールド材に埋
め込まれて上記底部材および蓋部材から電気的に絶縁し
て保持され先端部を上記底部材の底面と同一面の外側へ
延在した端子と、上記モールド材に載置して外部に接続
すべき回路を上記端子を介して導出され圧電共振子およ
び電子部品からなる発振回路を実装した絶縁基板とを具
備することを特徴とするものである。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１に示す組立斜
視図、図２、図４に示す底部材の平面図および側面図を
参照して詳細に説明する。図中１１は磁性体からなる金
属薄板をたとえばプレス加工等で成形した底部材で、略
直方形の底部１２と、この底部１２の外周から一定の高
さに立ち上がる側部１３を有し、上面に開口を設けてい
る。そして１４は蓋部材で底部材と同様に磁性体からな
る金属薄板をプレス加工等で成形し、上記底部材１１の
上面の開口に対応する略直方体の蓋部１５と、この蓋部
の外周から立ち下がる側部１６を設けている。そして底
部材１１の側部１３の外壁面と蓋部材１４の側部１６の
内壁面とを互いに嵌合させて容器を形成するようにして
いる。そして、底部材１１の側部１３に上縁から下端部
に達する複数、たとえば４箇所の切り欠き１７を形成し
ている。なおこの切り欠き１７は下端部で底部１２側へ
僅かに延在することが後述する端子の電気的な絶縁を確
実に維持するために望ましい。そして各切り欠き１７の
部分にモールド材１８をモールドして、該モールド材１
８を底部材１１に固着させる。そして、このモールド材
１８に上記底部材１１および蓋部材１４から電気的に絶
縁して帯状の金属薄板からなる端子１９を埋め込んで、
この端子１９の先端部を上記底部材１１の底部と同一面
の外側へ延在させ、この端子１９の先端部を図示しない
プリント基板の導電パターンに半田付けして実装するよ
うにしている。そして、図示破線で示すようにセラミッ
ク、ガラスエポキシ等の絶縁基板２０の板面に所定の形
状の導電パターンを形成し、ここに図示しないＩＣ（集
積回路）、抵抗、コンデンサ等の電子部品および小型容
器に気密に封止した水晶振動子を実装して発振回路を構
成するようにしている。そしてこの絶縁基板２０の縁部
を上記モールド材１８に載置して、かつ所定の回路をこ
の縁部へ導出して端子１９の基部に導電性接着剤、半田
等で固着するとともに電気的な導通を図るようにしてい
る。そして底部材１１に蓋部材１４をかぶせて互いに固
着して封止する。
視図、図２、図４に示す底部材の平面図および側面図を
参照して詳細に説明する。図中１１は磁性体からなる金
属薄板をたとえばプレス加工等で成形した底部材で、略
直方形の底部１２と、この底部１２の外周から一定の高
さに立ち上がる側部１３を有し、上面に開口を設けてい
る。そして１４は蓋部材で底部材と同様に磁性体からな
る金属薄板をプレス加工等で成形し、上記底部材１１の
上面の開口に対応する略直方体の蓋部１５と、この蓋部
の外周から立ち下がる側部１６を設けている。そして底
部材１１の側部１３の外壁面と蓋部材１４の側部１６の
内壁面とを互いに嵌合させて容器を形成するようにして
いる。そして、底部材１１の側部１３に上縁から下端部
に達する複数、たとえば４箇所の切り欠き１７を形成し
ている。なおこの切り欠き１７は下端部で底部１２側へ
僅かに延在することが後述する端子の電気的な絶縁を確
実に維持するために望ましい。そして各切り欠き１７の
部分にモールド材１８をモールドして、該モールド材１
８を底部材１１に固着させる。そして、このモールド材
１８に上記底部材１１および蓋部材１４から電気的に絶
縁して帯状の金属薄板からなる端子１９を埋め込んで、
この端子１９の先端部を上記底部材１１の底部と同一面
の外側へ延在させ、この端子１９の先端部を図示しない
プリント基板の導電パターンに半田付けして実装するよ
うにしている。そして、図示破線で示すようにセラミッ
ク、ガラスエポキシ等の絶縁基板２０の板面に所定の形
状の導電パターンを形成し、ここに図示しないＩＣ（集
積回路）、抵抗、コンデンサ等の電子部品および小型容
器に気密に封止した水晶振動子を実装して発振回路を構
成するようにしている。そしてこの絶縁基板２０の縁部
を上記モールド材１８に載置して、かつ所定の回路をこ
の縁部へ導出して端子１９の基部に導電性接着剤、半田
等で固着するとともに電気的な導通を図るようにしてい
る。そして底部材１１に蓋部材１４をかぶせて互いに固
着して封止する。
【０００７】このような構成であれば、発振回路を実装
した絶縁基板２０は外周を金属薄板からなる底部材１１
および蓋部材１４で囲まれるために外部からの電磁的な
誘導に対する耐性を向上することができる。そして底部
材１１および蓋部材１４からなる容器の上下面は金属薄
板からなるために、たとえばセラミック等の絶縁材をベ
ースとして用いた容器に比して厚みを薄くすることがで
き形状の小型化を図ることができる。また端子１９を保
持するモールド材１８によって発振回路を実装した絶縁
基板２０を担持するようにしているので、該絶縁基板２
０を安定に保持することができ電気的な特性の安定化を
図ることができる。さらに底部材１１に端子１９を埋め
込んだモールド材１８をモールドし、このモールド材１
８に発振回路を実装した絶縁基板２０を載置して上記端
子１９に接続し、さらに底部材１１の外側に蓋部材１４
を嵌装して封止するようにしている。したがって各部材
を順次に積み上げて組み立てるようにしているので組立
工程の自動化に適し、安価に大量生産を行うことが可能
である。なお本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、たとえば上記実施例では端子１９をモールド材１
８の外側の表面に埋め込むようにしたが、モールド材の
内部に埋め込んでもよい。また端子１９の先端部を底部
材の底面よりもさらに下側へ延出し、実装時に底部材の
底面をプリント基板の板面から浮き上がらせるようにし
てもよい。
した絶縁基板２０は外周を金属薄板からなる底部材１１
および蓋部材１４で囲まれるために外部からの電磁的な
誘導に対する耐性を向上することができる。そして底部
材１１および蓋部材１４からなる容器の上下面は金属薄
板からなるために、たとえばセラミック等の絶縁材をベ
ースとして用いた容器に比して厚みを薄くすることがで
き形状の小型化を図ることができる。また端子１９を保
持するモールド材１８によって発振回路を実装した絶縁
基板２０を担持するようにしているので、該絶縁基板２
０を安定に保持することができ電気的な特性の安定化を
図ることができる。さらに底部材１１に端子１９を埋め
込んだモールド材１８をモールドし、このモールド材１
８に発振回路を実装した絶縁基板２０を載置して上記端
子１９に接続し、さらに底部材１１の外側に蓋部材１４
を嵌装して封止するようにしている。したがって各部材
を順次に積み上げて組み立てるようにしているので組立
工程の自動化に適し、安価に大量生産を行うことが可能
である。なお本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、たとえば上記実施例では端子１９をモールド材１
８の外側の表面に埋め込むようにしたが、モールド材の
内部に埋め込んでもよい。また端子１９の先端部を底部
材の底面よりもさらに下側へ延出し、実装時に底部材の
底面をプリント基板の板面から浮き上がらせるようにし
てもよい。
【０００８】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、全
体の形状の小型化が可能で、特に自動組立に適し、しか
もＥＭＩに対する耐性も優れた表面実装型の圧電発振器
を提供することができる。
体の形状の小型化が可能で、特に自動組立に適し、しか
もＥＭＩに対する耐性も優れた表面実装型の圧電発振器
を提供することができる。
【０００９】
【図１】本発明の一実施例を示す組立斜視図である。
【図２】図１に示す実施例の底部材の平面図である。
【図３】図１に示す実施例の底部材の側断面図である。
【図４】従来の表面実装型の水晶発振器の一例を示す側
面図である。
面図である。
１１ 底部材 １２ 底部 １３ 側部 １４ 蓋部材 １５ 蓋部 １６ 側部 １７ 切り欠き １８ モールド材 １９ 端子 ２０ 絶縁基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03B 5/30 - 5/42 H03H 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】金属薄板からなる直方形の底部および底部
の外周から立ち上がる側部を有し上面に開口を設けた底
部材と、 金属薄板からなる上記底部材の上面を閉鎖する蓋部材
と、 上記底部材の側部に形成した複数の切り欠きと、 この切り欠きにモールドして底部材に固着したモールド
材と、 このモールド材に埋め込まれて上記底部材および上記蓋
部材から電気的に絶縁して保持され先端部を上記底部材
の底面と同一面の外側へ延出した端子と、 上記モールド材に載置して外部に接続すべき回路を上記
端子を介して導出され圧電共振子および電子部品からな
る発振回路を実装した絶縁基板と、 を具備することを特徴とする表面実装型の圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03359404A JP3096511B2 (ja) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 表面実装型の圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03359404A JP3096511B2 (ja) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 表面実装型の圧電発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183338A JPH05183338A (ja) | 1993-07-23 |
| JP3096511B2 true JP3096511B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=18464340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03359404A Expired - Fee Related JP3096511B2 (ja) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 表面実装型の圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3096511B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-30 JP JP03359404A patent/JP3096511B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05183338A (ja) | 1993-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |