JP2577312Y2 - 表面実装型水晶振動子 - Google Patents
表面実装型水晶振動子Info
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- JP2577312Y2 JP2577312Y2 JP1991100231U JP10023191U JP2577312Y2 JP 2577312 Y2 JP2577312 Y2 JP 2577312Y2 JP 1991100231 U JP1991100231 U JP 1991100231U JP 10023191 U JP10023191 U JP 10023191U JP 2577312 Y2 JP2577312 Y2 JP 2577312Y2
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- Japan
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- case
- crystal unit
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- lead terminals
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は通信機器の基準発振源、
あるいはマイクロコンピュータのクロック源として用い
られる水晶振動子に関し、特にプリント配線基板への実
装を考慮した薄型で低背型の表面実装型水晶振動子に関
するものである。
あるいはマイクロコンピュータのクロック源として用い
られる水晶振動子に関し、特にプリント配線基板への実
装を考慮した薄型で低背型の表面実装型水晶振動子に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、電子部品はそ
の全高が低くかつプリント配線基板上にその表面で高密
度に実装されることが要求され、しかもその実装は自動
機によって行うことが要求されている。この要求に応え
るべく電子部品をリードレス化したチップタイプとする
動きが急となっていた。よく知られているようにチップ
タイプの水晶振動子は、金属製のキャンを用いてハーメ
チックシールした水晶振動子等の電子部品に較べて、表
面実装が可能で、全高を始めとする体積を小さくするこ
とができる。このようなチップ化された電子部品はその
下面に引出し電極が設けられており、この引出し電極に
よりプリント配線基板等の外部電極と接続を行ってい
る。
の全高が低くかつプリント配線基板上にその表面で高密
度に実装されることが要求され、しかもその実装は自動
機によって行うことが要求されている。この要求に応え
るべく電子部品をリードレス化したチップタイプとする
動きが急となっていた。よく知られているようにチップ
タイプの水晶振動子は、金属製のキャンを用いてハーメ
チックシールした水晶振動子等の電子部品に較べて、表
面実装が可能で、全高を始めとする体積を小さくするこ
とができる。このようなチップ化された電子部品はその
下面に引出し電極が設けられており、この引出し電極に
よりプリント配線基板等の外部電極と接続を行ってい
る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】チップ型電子部品は、
セラミック等のパッケージが用いられ、一般的に上記し
たように半田等によりプリント配線基板に堅固に電気的
機械的接合される。ところがリードレスであるがため
に、半田の硬化時における収縮歪、あるいは基板の変形
等による歪が緩和される部分を有していない。例えば、
電子機器によってはチップ型電子部品をプリント配線基
板に実装後、この基板の変形を矯正する場合があるが、
チップ型電子部品にはこの矯正時の歪みを吸収する部分
を有していない。また、電子部品ではほとんどの場合、
信頼性を確保しあるいは確認するために、ヒートサイク
ル試験やエージング試験が行なわれている。ヒートサイ
クル試験とは電子部品の周囲環境温度を、例えば−４０
℃→２５℃を３分→１００℃を３０分→２５℃を３分→
−４０℃を３０分のサイクルを数百回繰り返すものであ
る。ところが、このようなサイクルの繰り返しにより半
田等の接合材が膨張収縮を起こす。チップ型電子部品で
あると、これらのような場合歪を緩和する部分を有して
おらず、このため、チップ型電子部品側のパッケージに
ひびが入ってパッケージの気密性が低下したり、あるい
は各部品との接合面が剥がれたりして、導電状態が不安
定になることがあった。また、封止時の気密性について
も、セラミックパッケージの場合十分な気密性が確保で
きない場合があった。
セラミック等のパッケージが用いられ、一般的に上記し
たように半田等によりプリント配線基板に堅固に電気的
機械的接合される。ところがリードレスであるがため
に、半田の硬化時における収縮歪、あるいは基板の変形
等による歪が緩和される部分を有していない。例えば、
電子機器によってはチップ型電子部品をプリント配線基
板に実装後、この基板の変形を矯正する場合があるが、
チップ型電子部品にはこの矯正時の歪みを吸収する部分
を有していない。また、電子部品ではほとんどの場合、
信頼性を確保しあるいは確認するために、ヒートサイク
ル試験やエージング試験が行なわれている。ヒートサイ
クル試験とは電子部品の周囲環境温度を、例えば−４０
℃→２５℃を３分→１００℃を３０分→２５℃を３分→
−４０℃を３０分のサイクルを数百回繰り返すものであ
る。ところが、このようなサイクルの繰り返しにより半
田等の接合材が膨張収縮を起こす。チップ型電子部品で
あると、これらのような場合歪を緩和する部分を有して
おらず、このため、チップ型電子部品側のパッケージに
ひびが入ってパッケージの気密性が低下したり、あるい
は各部品との接合面が剥がれたりして、導電状態が不安
定になることがあった。また、封止時の気密性について
も、セラミックパッケージの場合十分な気密性が確保で
きない場合があった。
【０００４】本考案は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、熱的あるいは機械的歪を電子部品内部に伝
えにくく、低コストで気密性が高く信頼性の高い表面実
装型電子部品を提供することを目的とするものである。
れたもので、熱的あるいは機械的歪を電子部品内部に伝
えにくく、低コストで気密性が高く信頼性の高い表面実
装型電子部品を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本考案による表面実装型水晶振動子は、金属製の
キャップにて気密封止した水晶振動子本体と、当該水晶
振動子本体から一平面上に並列に並んで延出したリード
端子とからなる水晶振動子と、当該水晶振動子本体を収
納しうる収納部を有する絶縁性樹脂のケースと、からな
る表面実装型水晶振動子であって、前記ケースは全体と
して直方体で、長手方向の一側面が開口し、かつ短手方
向の一側面に前記開口面に対してほぼ垂直方向に設けた
切り込み部を有しており、前記複数のリード端子はこの
切り込み部に並べて挿入され、ケースから突出したリー
ド端子はケースの底面側に折り曲げられていることを特
徴としている。
めに、本考案による表面実装型水晶振動子は、金属製の
キャップにて気密封止した水晶振動子本体と、当該水晶
振動子本体から一平面上に並列に並んで延出したリード
端子とからなる水晶振動子と、当該水晶振動子本体を収
納しうる収納部を有する絶縁性樹脂のケースと、からな
る表面実装型水晶振動子であって、前記ケースは全体と
して直方体で、長手方向の一側面が開口し、かつ短手方
向の一側面に前記開口面に対してほぼ垂直方向に設けた
切り込み部を有しており、前記複数のリード端子はこの
切り込み部に並べて挿入され、ケースから突出したリー
ド端子はケースの底面側に折り曲げられていることを特
徴としている。
【０００６】また、本考案の他の構成として、上記構成
に付加して、前記水晶振動子は金属性の容器で構成し、
この水晶振動子と接触するように前記収納部に導電部を
設け、この導電部をケースの底面に導出しアース端子と
した構成であってもよい。
に付加して、前記水晶振動子は金属性の容器で構成し、
この水晶振動子と接触するように前記収納部に導電部を
設け、この導電部をケースの底面に導出しアース端子と
した構成であってもよい。
【０００７】
【作用】本考案によれば、水晶振動子を収納する絶縁性
樹脂のケースは一側面が開口し、また他の一側面に切り
込み部が設けられている構成であり、可撓性に優れた構
成であるので、周囲環境温度が大きく変化し熱歪みが生
じた場合でも、あるいは何らかの機械的衝撃が加わった
場合でも、例えばプリント配線基板との歪みを減じる緩
衝作用を有している。そして、この開口部からリード端
子付の水晶振動子を挿入するだけで簡便に表面実装化さ
れた振動子を得ることができる。この切り込み部は水晶
振動子のリード端子の傾きを矯正し、複数のリード端子
が水平に配置されることになり、リード端子をケースの
底面側に屈曲させる作業が容易になる。また、ケースの
外形が直方体形状であり、上面を平坦に構成しているの
で自動搭載機のコレット（電子部品を吸引する部分）で
の吸引が容易である。さらに、この樹脂ケースの製造は
予め所定の金型から作られるのでケースのみの大量生産
が可能である。
樹脂のケースは一側面が開口し、また他の一側面に切り
込み部が設けられている構成であり、可撓性に優れた構
成であるので、周囲環境温度が大きく変化し熱歪みが生
じた場合でも、あるいは何らかの機械的衝撃が加わった
場合でも、例えばプリント配線基板との歪みを減じる緩
衝作用を有している。そして、この開口部からリード端
子付の水晶振動子を挿入するだけで簡便に表面実装化さ
れた振動子を得ることができる。この切り込み部は水晶
振動子のリード端子の傾きを矯正し、複数のリード端子
が水平に配置されることになり、リード端子をケースの
底面側に屈曲させる作業が容易になる。また、ケースの
外形が直方体形状であり、上面を平坦に構成しているの
で自動搭載機のコレット（電子部品を吸引する部分）で
の吸引が容易である。さらに、この樹脂ケースの製造は
予め所定の金型から作られるのでケースのみの大量生産
が可能である。
【０００８】また、請求項２によれば、上記作用に加え
て、ケースに水晶振動子を収納することにより水晶振動
子の金属キャップがアース端子に接するよう構成してい
るので、簡単な構造でアースをとることができる。
て、ケースに水晶振動子を収納することにより水晶振動
子の金属キャップがアース端子に接するよう構成してい
るので、簡単な構造でアースをとることができる。
【０００９】
【実施例】次に、本考案についてシリンダー型の水晶振
動子を例にとり、図面を参照して説明する。図１は本考
案の実施例を示す斜視図であり、図２は図１の分解斜視
図である。水晶振動子１は、金属製のキャップの中に少
なくとも１組の電極が形成された矩形形状のＡＴカット
水晶板、あるいは音叉型水晶板が収納された円筒形状の
水晶振動子本体と、当該水晶振動子本体から並列して引
き出されたリード端子１１，１２とからなり、前記電極
が前記リード端子１１，１２により外部に導出された構
成である。ケース２は絶縁性の樹脂からなり、その外形
は直方体形状である。内部は中空体になった収納部２Ａ
を有しており、前記水晶振動子がちょうど収納されるよ
うに、この収納部の内寸法は当該水晶振動子の外形寸法
（水晶振動子本体の円筒直径と長さ方向寸法）とほぼ同
じになるように設計されている。このケースの長手方向
の一側面に開口部２１が設けられており、短手方向の一
側面には前記開口部２１につづいて、当該開口部２１に
ほぼ垂直に前記リード端子挿入用の切り込み部２２が設
けられている。また、ケースの底面の前記切り込み部が
設けられた側には、リード端子先端を収納する切り欠き
部２３，２４が設けられている。以上のように構成され
たケース２に水晶振動子１を収納する。水晶振動子１の
リード端子１１，１２は切り込み部２２を通り、ケース
外部に露出しているが、この露出部分はケースの底面側
に折り曲げられ、その先端は切り欠き部２３，２４に収
納されている。
動子を例にとり、図面を参照して説明する。図１は本考
案の実施例を示す斜視図であり、図２は図１の分解斜視
図である。水晶振動子１は、金属製のキャップの中に少
なくとも１組の電極が形成された矩形形状のＡＴカット
水晶板、あるいは音叉型水晶板が収納された円筒形状の
水晶振動子本体と、当該水晶振動子本体から並列して引
き出されたリード端子１１，１２とからなり、前記電極
が前記リード端子１１，１２により外部に導出された構
成である。ケース２は絶縁性の樹脂からなり、その外形
は直方体形状である。内部は中空体になった収納部２Ａ
を有しており、前記水晶振動子がちょうど収納されるよ
うに、この収納部の内寸法は当該水晶振動子の外形寸法
（水晶振動子本体の円筒直径と長さ方向寸法）とほぼ同
じになるように設計されている。このケースの長手方向
の一側面に開口部２１が設けられており、短手方向の一
側面には前記開口部２１につづいて、当該開口部２１に
ほぼ垂直に前記リード端子挿入用の切り込み部２２が設
けられている。また、ケースの底面の前記切り込み部が
設けられた側には、リード端子先端を収納する切り欠き
部２３，２４が設けられている。以上のように構成され
たケース２に水晶振動子１を収納する。水晶振動子１の
リード端子１１，１２は切り込み部２２を通り、ケース
外部に露出しているが、この露出部分はケースの底面側
に折り曲げられ、その先端は切り欠き部２３，２４に収
納されている。
【００１０】本考案によるその他の実施例を説明する。
図１、図２にも記載しているが、前記水晶振動子のキャ
ップが金属性である場合、アース端子３を前記ケース２
の収納部２Ａ内に設け、これをケースの底面に引き出す
ようにしてもよい。これによりきわめて簡単な構成で、
水晶振動子にアースを設けることができる。このアース
端子の形成方法は、樹脂ケースを成形する際にアース端
子をモールドするか、樹脂にアース端子を打ち込むこと
等があげられる。また、上記実施例ではリード端子が２
本の場合を示したが、それ以上のリード端子を有してい
る場合でも、リード端子が一平面上に並列に並んだ構成
であればよく、例えばＭＣＦ（通常３本のリード端子）
等にも適用することができる。
図１、図２にも記載しているが、前記水晶振動子のキャ
ップが金属性である場合、アース端子３を前記ケース２
の収納部２Ａ内に設け、これをケースの底面に引き出す
ようにしてもよい。これによりきわめて簡単な構成で、
水晶振動子にアースを設けることができる。このアース
端子の形成方法は、樹脂ケースを成形する際にアース端
子をモールドするか、樹脂にアース端子を打ち込むこと
等があげられる。また、上記実施例ではリード端子が２
本の場合を示したが、それ以上のリード端子を有してい
る場合でも、リード端子が一平面上に並列に並んだ構成
であればよく、例えばＭＣＦ（通常３本のリード端子）
等にも適用することができる。
【００１１】
【考案の効果】本考案によれば、従来から汎用されてい
る金属キャップを用いた水晶振動子を用いるので、気密
性において信頼性の高い表面実装型水晶振動子を得るこ
とができ、また熱ひずみによるパッケージの損傷はほと
んどない。水晶振動子を収納するケースは、一側面が開
口し、またこの開口に続いて他の一側面に切り込み部が
設けられている構成で、可撓性に優れた構成であるの
で、周囲環境温度が大きく変化した場合、あるいは何ら
かの機械的衝撃が加わった場合でも、例えばプリント配
線基板との歪みを減じることができる。そして、この開
口部からリード端子付の水晶振動子を挿入するだけで簡
便に表面実装化された振動子を得ることができる。ま
た、この切り込み部は水晶振動子のリード端子の傾きを
矯正し、複数のリード端子が水平に配置されることにな
り、リード端子をケースの底面側に屈曲させる作業が容
易になる。さらに、ケースの外形が直方体形状であり、
上面を平坦に構成しているので自動搭載機による搭載に
対応できる。また、この樹脂ケースの製造は予め所定の
金型から作られるのでケースのみの大量生産が可能であ
り、汎用している金属キャップを用いた水晶振動子のコ
スト安と相俟って、全体として低価格で簡便な水晶振動
子を得ることができる。
る金属キャップを用いた水晶振動子を用いるので、気密
性において信頼性の高い表面実装型水晶振動子を得るこ
とができ、また熱ひずみによるパッケージの損傷はほと
んどない。水晶振動子を収納するケースは、一側面が開
口し、またこの開口に続いて他の一側面に切り込み部が
設けられている構成で、可撓性に優れた構成であるの
で、周囲環境温度が大きく変化した場合、あるいは何ら
かの機械的衝撃が加わった場合でも、例えばプリント配
線基板との歪みを減じることができる。そして、この開
口部からリード端子付の水晶振動子を挿入するだけで簡
便に表面実装化された振動子を得ることができる。ま
た、この切り込み部は水晶振動子のリード端子の傾きを
矯正し、複数のリード端子が水平に配置されることにな
り、リード端子をケースの底面側に屈曲させる作業が容
易になる。さらに、ケースの外形が直方体形状であり、
上面を平坦に構成しているので自動搭載機による搭載に
対応できる。また、この樹脂ケースの製造は予め所定の
金型から作られるのでケースのみの大量生産が可能であ
り、汎用している金属キャップを用いた水晶振動子のコ
スト安と相俟って、全体として低価格で簡便な水晶振動
子を得ることができる。
【００１２】また、ケースの任意の位置にアース端子を
設けることにより、ケースに水晶振動子を収納するだけ
で水晶振動子の金属キャップがアース端子に接するの
で、簡単な構造でアースをとることができる。
設けることにより、ケースに水晶振動子を収納するだけ
で水晶振動子の金属キャップがアース端子に接するの
で、簡単な構造でアースをとることができる。
【図１】本考案の実施例による表面実装型水晶振動子を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】図１の表面実装型水晶振動子の分解斜視図。
１ 水晶振動子 １１，１２ リード端子 ２ ケース ２１ 開口部 ２２ 切り込み部 ２３，２４ 切り欠き部 ２Ａ 収納部 ３ アース端子
Claims (2)
- 【請求項１】 金属製のキャップにて気密封止した水晶
振動子本体と、当該水晶振動子本体から一平面上に並列
に並んで延出したリード端子とからなる水晶振動子と、
当該水晶振動子本体を収納しうる収納部を有する絶縁性
樹脂のケースと、からなる表面実装型水晶振動子であっ
て、 前記ケースは全体として直方体で、長手方向の一側面が
開口するとともに、当該開口に続いて、短手方向の一側
面に前記開口面に対してほぼ垂直方向に設けた切り込み
部を有しており、前記複数のリード端子はこの切り込み
部に並べて挿入され、ケースから突出したリード端子は
ケースの底面側に折り曲げられていることを特徴とする
表面実装型水晶振動子。 - 【請求項２】 前記水晶振動子と接触するように前記収
納部にアース端子を設け、このアース端子をケースの底
面に導出したことを特徴とする請求項１記載の表面実装
型水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991100231U JP2577312Y2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 表面実装型水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991100231U JP2577312Y2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 表面実装型水晶振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0543620U JPH0543620U (ja) | 1993-06-11 |
| JP2577312Y2 true JP2577312Y2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=14268505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991100231U Expired - Fee Related JP2577312Y2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 表面実装型水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2577312Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63136422U (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-07 | ||
| JPH03228415A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-09 | Nippon Chemicon Corp | 水晶発振器 |
| JP3020526U (ja) * | 1994-02-21 | 1996-02-02 | 西倉産業有限会社 | ドアーミラー用像矯正装置 |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP1991100231U patent/JP2577312Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0543620U (ja) | 1993-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |