JPS62241417A - 水晶振動子 - Google Patents
水晶振動子Info
- Publication number
- JPS62241417A JPS62241417A JP8536286A JP8536286A JPS62241417A JP S62241417 A JPS62241417 A JP S62241417A JP 8536286 A JP8536286 A JP 8536286A JP 8536286 A JP8536286 A JP 8536286A JP S62241417 A JPS62241417 A JP S62241417A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- crystal element
- crystal resonator
- view
- crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器の水晶発振回路に用いられる水
晶振動子に関するものである。
晶振動子に関するものである。
従来の技術
従来の水晶振動子を用いた発振回路の構成は、例えば第
16図に示すように、水晶振動子22と、コンデンサ2
3と、抵抗2oと、インバータ21等の部品が夫々個々
に回路基板上に配置されている。第1゛6図(&)、(
b)は、従来の水晶振動子の例を示す正面断面図及び側
面断面図で、環状のシェル13にリード線18 、18
’をガラス12により封着した気密端子に、表裏に相対
向して形成された励振用電極2.2′及び引き出し電極
3.3′を有する水晶素子1を導電性接着剤あるいは半
田17゜17′で、保持するとともに、引き出し電極3
.3′とインナーリード16,16’とを夫々電気的に
接続した後、金属製キャップ14を圧入し、気密封止さ
れて構成されていた。
16図に示すように、水晶振動子22と、コンデンサ2
3と、抵抗2oと、インバータ21等の部品が夫々個々
に回路基板上に配置されている。第1゛6図(&)、(
b)は、従来の水晶振動子の例を示す正面断面図及び側
面断面図で、環状のシェル13にリード線18 、18
’をガラス12により封着した気密端子に、表裏に相対
向して形成された励振用電極2.2′及び引き出し電極
3.3′を有する水晶素子1を導電性接着剤あるいは半
田17゜17′で、保持するとともに、引き出し電極3
.3′とインナーリード16,16’とを夫々電気的に
接続した後、金属製キャップ14を圧入し、気密封止さ
れて構成されていた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、上記のような構成では、近年の電子回路におけ
る電子部品の高密度実装化に対して少なからず障害とな
っている。
る電子部品の高密度実装化に対して少なからず障害とな
っている。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記の問題点を解決するために、環状のシェ
ルにリード線を挿通し、上記シェルに上記リード線をガ
ラス封着した気密端子を用い、2個のコンデンサを一体
に形成した板状のコンデンサと、水晶素子を略平行に保
持するとともに、上記気密端子に、上記コンデンサ及び
上記水晶素子を気密封止する金属製キャップを圧入する
構成としたものである。
ルにリード線を挿通し、上記シェルに上記リード線をガ
ラス封着した気密端子を用い、2個のコンデンサを一体
に形成した板状のコンデンサと、水晶素子を略平行に保
持するとともに、上記気密端子に、上記コンデンサ及び
上記水晶素子を気密封止する金属製キャップを圧入する
構成としたものである。
作用
本発明は、上記した構成により、従来は、水晶振動子の
外部に配置されていた発振回路の容量素子つまり、コン
デンサを容易に内蔵することができるため、上記の容量
素子のスペースが省け、電子部品の高密度実装化を実現
できる。また、ユーザーにおいての部品点数が減少し、
回路としての信頼性の向上にも寄与するものである。さ
らに、従来は、プリント基板に実装後、可変コンデンサ
にて、発振周波数を微調整する工程が必要であったが、
本発明の水晶振動子を用いると、上記調整工程が不要と
なる等、周波数精度が向上する。
外部に配置されていた発振回路の容量素子つまり、コン
デンサを容易に内蔵することができるため、上記の容量
素子のスペースが省け、電子部品の高密度実装化を実現
できる。また、ユーザーにおいての部品点数が減少し、
回路としての信頼性の向上にも寄与するものである。さ
らに、従来は、プリント基板に実装後、可変コンデンサ
にて、発振周波数を微調整する工程が必要であったが、
本発明の水晶振動子を用いると、上記調整工程が不要と
なる等、周波数精度が向上する。
実施例
以下に本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。第2図(&) 、 (b) 、 (0)は、本発
明の水晶振動子に用いる気密端子の一実施例を示す平面
図、正面断面図及び側面断面図で、環状のシェル13に
リード線10.10’、11を挿通し、上記シェル13
にガラス部12により、封着した状態を示している。第
3図(IL)、 (b)、 (C)は、本発明の水晶振
動子に用いるコンデンサの一実施例を示す平面図、正面
図、下面図及び側面図で、一枚の板状の誘電体基板31
の一方の主面に2個の電極32゜32′、一方の主面に
1個の電極33を形成し、一枚の基板にコンデンサを2
個形成した状態を示している。第4図(IL) 、 (
b) 、 (0)は、上記の気密端子19に上記のコン
デンサ30を保持した状態を示す平面図、正面図及び側
面図で、コンデンサの電極32゜32’、33をインナ
ーリード7.7’、9に導電性接着剤あるいは半田4.
4’、6で夫々機械的に保持し、かつ、電気的に接続す
る。第1図(IL) 、 (b) 。
する。第2図(&) 、 (b) 、 (0)は、本発
明の水晶振動子に用いる気密端子の一実施例を示す平面
図、正面断面図及び側面断面図で、環状のシェル13に
リード線10.10’、11を挿通し、上記シェル13
にガラス部12により、封着した状態を示している。第
3図(IL)、 (b)、 (C)は、本発明の水晶振
動子に用いるコンデンサの一実施例を示す平面図、正面
図、下面図及び側面図で、一枚の板状の誘電体基板31
の一方の主面に2個の電極32゜32′、一方の主面に
1個の電極33を形成し、一枚の基板にコンデンサを2
個形成した状態を示している。第4図(IL) 、 (
b) 、 (0)は、上記の気密端子19に上記のコン
デンサ30を保持した状態を示す平面図、正面図及び側
面図で、コンデンサの電極32゜32’、33をインナ
ーリード7.7’、9に導電性接着剤あるいは半田4.
4’、6で夫々機械的に保持し、かつ、電気的に接続す
る。第1図(IL) 、 (b) 。
1(b)は、本発明の水晶振動子の一実施例を示す平面
図、正面断面図及び側面断面図で、第4図(a)〜(0
)に示したように気密端子19にコンデンサ3oを保持
した後、表裏に相対向して形成された励振用電極2,2
′及び引き出し電極3,3′を有する略矩形状の水晶素
子1を、インナーリード7.7′に導電性接着剤あるい
は半田6.6′で、上記コンデンサ30に対して略平行
に保持するとともに、引き回し電極16と、引き出し電
極3′に夫々電気的に接続している。尚、引き回し電極
16は、引き出し電極3に電気的に接続されている。水
晶素子1と、コンデンサ30の保持は、水晶素子1を先
に保持してから、コンデンサ3oを保持してもよいし、
回持に保持してもよい。次に、リード線10゜10’、
11を介して水晶素子1を発振させながら、励振用電
極2上に、蒸着等により金属を付着させ、所定の値に発
振周波数を調整する。この時、コンデンサ30の容量の
バラツキを吸収する形で、発振周波数を調整するため、
従来より周波数精度が向上したものとなる。最後に、金
属製キャップ14を上記気密端子19に圧入し、上記コ
ンデンサ30及び上記水晶素子1を気密封止する。
図、正面断面図及び側面断面図で、第4図(a)〜(0
)に示したように気密端子19にコンデンサ3oを保持
した後、表裏に相対向して形成された励振用電極2,2
′及び引き出し電極3,3′を有する略矩形状の水晶素
子1を、インナーリード7.7′に導電性接着剤あるい
は半田6.6′で、上記コンデンサ30に対して略平行
に保持するとともに、引き回し電極16と、引き出し電
極3′に夫々電気的に接続している。尚、引き回し電極
16は、引き出し電極3に電気的に接続されている。水
晶素子1と、コンデンサ30の保持は、水晶素子1を先
に保持してから、コンデンサ3oを保持してもよいし、
回持に保持してもよい。次に、リード線10゜10’、
11を介して水晶素子1を発振させながら、励振用電
極2上に、蒸着等により金属を付着させ、所定の値に発
振周波数を調整する。この時、コンデンサ30の容量の
バラツキを吸収する形で、発振周波数を調整するため、
従来より周波数精度が向上したものとなる。最後に、金
属製キャップ14を上記気密端子19に圧入し、上記コ
ンデンサ30及び上記水晶素子1を気密封止する。
以上により、周波数精度が向上した第6図に示した結線
図のようなコンデンサ30を内蔵した水晶振動子16が
形成される。
図のようなコンデンサ30を内蔵した水晶振動子16が
形成される。
第6図(IL)、 (b)、 (C)は、本発明の水晶
振動子に用いる気密端子の他の実施例を示す平面図及び
正面断面図で、3本のリード線41.42.43が、一
線上に配置されているものである。第7図(2L) 。
振動子に用いる気密端子の他の実施例を示す平面図及び
正面断面図で、3本のリード線41.42.43が、一
線上に配置されているものである。第7図(2L) 。
(b)、(0)は、本発明の水晶振動子の他の実施例を
示す平面図、正面断面図及び側面断面図で、上記の気密
端子40を用いた場合を示している。第1図に示した実
施例と同様に、コンデンサ3Qと、水晶素子1を略平行
に保持しており、コンデンサ3゜の電極33が、センタ
ーのリード線42に電気的に接続されている。
示す平面図、正面断面図及び側面断面図で、上記の気密
端子40を用いた場合を示している。第1図に示した実
施例と同様に、コンデンサ3Qと、水晶素子1を略平行
に保持しており、コンデンサ3゜の電極33が、センタ
ーのリード線42に電気的に接続されている。
第8図及び第10図の各(a) 、 (b) 、 (C
1は、本発明の水晶振動子に用いる気密端子の各々他の
実施例を示す平面図、正面断面図及び側面断面図で、水
晶素子及びコンデンサを保持するために、リード状の保
持部46を形成したものである。形成方法としては、略
E字状の部材をインナーリードに溶接あるいは半田付す
る方法または、プレス等で、リード線と一体に成形する
方法等がある。
1は、本発明の水晶振動子に用いる気密端子の各々他の
実施例を示す平面図、正面断面図及び側面断面図で、水
晶素子及びコンデンサを保持するために、リード状の保
持部46を形成したものである。形成方法としては、略
E字状の部材をインナーリードに溶接あるいは半田付す
る方法または、プレス等で、リード線と一体に成形する
方法等がある。
第9図及び第11図の各(&) 、 (b) 、 (c
)は、本発明の水晶振動子の各々他の実施例を示す平面
図、正面断面図及び側面断面図で、第9図の実施例は、
第8図の気密端子6oを用いたものであり、第11図の
実施例は、第10図の気密端子60を用いたものである
。
)は、本発明の水晶振動子の各々他の実施例を示す平面
図、正面断面図及び側面断面図で、第9図の実施例は、
第8図の気密端子6oを用いたものであり、第11図の
実施例は、第10図の気密端子60を用いたものである
。
第7図、第9図及び第11図に示した本発明の水晶振動
子の実施例の結線図は、第6図と同様となる。
子の実施例の結線図は、第6図と同様となる。
上記までの説明において、本発明の水晶振動子に用いる
水晶素子として、略矩形の平板形状のものについて説明
したが、この形状に限定されることはない。第12図(
IL) 、 (b) 、 (0)は、本発明の水晶振動
子に用いる水晶素子の他の実施例を示す平面図、正面図
及び側面図で、略矩形状の水晶素子の、裏手方向の端部
に面取抄加工部70が形成されている。第13図(IL
) 、 (b) 、 (C)は、本発明の水晶振動子に
用いる水晶素子の他の実施例を示す平面図。
水晶素子として、略矩形の平板形状のものについて説明
したが、この形状に限定されることはない。第12図(
IL) 、 (b) 、 (0)は、本発明の水晶振動
子に用いる水晶素子の他の実施例を示す平面図、正面図
及び側面図で、略矩形状の水晶素子の、裏手方向の端部
に面取抄加工部70が形成されている。第13図(IL
) 、 (b) 、 (C)は、本発明の水晶振動子に
用いる水晶素子の他の実施例を示す平面図。
正面図及び側面図で、R加工されたものである。
第14図(&) 、 (b) 、 (C)は、本発明の
水晶振動子に用いる水晶素子の他の実施例を示す平面図
、正面図及び側面図で、音叉形状のものである。
水晶振動子に用いる水晶素子の他の実施例を示す平面図
、正面図及び側面図で、音叉形状のものである。
以上の説明の本発明の水晶振動子1は、耐衝撃性に関し
て十分な性能が得られているが、より耐衝撃性を強化す
るために、水晶素子1及びコンデンサ30の長手方向の
端部を絶縁性接着剤で、気密端子のガラス部に固定して
もよい。また、水晶素子1及びコンデンサ3oの長手方
向の端部を絶縁性接着剤で、気密端子のガラス部及び上
記略E字状の保持部に固定してもよい。
て十分な性能が得られているが、より耐衝撃性を強化す
るために、水晶素子1及びコンデンサ30の長手方向の
端部を絶縁性接着剤で、気密端子のガラス部に固定して
もよい。また、水晶素子1及びコンデンサ3oの長手方
向の端部を絶縁性接着剤で、気密端子のガラス部及び上
記略E字状の保持部に固定してもよい。
また、本発明の水晶振動子は、水晶素子1の周波数温度
特性を、上記コンデンサ30の容量の温度特性を利用し
て改善したものであってもよい。
特性を、上記コンデンサ30の容量の温度特性を利用し
て改善したものであってもよい。
以上の説明において、コンデンサ30は、略矩形状の場
合について説明したが、本発明の水晶振嘩テに用いるコ
ンデンサは、上記形状に限定されず、任意の形状が適用
できる。また、水晶素子も任意の形状が適用できる。
合について説明したが、本発明の水晶振嘩テに用いるコ
ンデンサは、上記形状に限定されず、任意の形状が適用
できる。また、水晶素子も任意の形状が適用できる。
発明の効果
以上の説明のように、本発明の水晶振動子によって、従
来は、水晶振動子の外部に配置されていた発振回路の容
量素子つまりコンデンサを容易に内蔵することができる
ため、上記容量素子のスペースが省け、電子部品の高密
度実装化を実現できる。また、ユーザーにおいての部品
点数が減少し、回路としての信頼性の向上にも寄与する
ものである。さらに、従来は、プリント基板に実装後、
可変コンデンサにて発振周波数を微調整する工程が必要
であったが、本発明の水晶振動子を用いると、上記調整
工程が不要となる等、その産業上の価値は大なるもので
ある。
来は、水晶振動子の外部に配置されていた発振回路の容
量素子つまりコンデンサを容易に内蔵することができる
ため、上記容量素子のスペースが省け、電子部品の高密
度実装化を実現できる。また、ユーザーにおいての部品
点数が減少し、回路としての信頼性の向上にも寄与する
ものである。さらに、従来は、プリント基板に実装後、
可変コンデンサにて発振周波数を微調整する工程が必要
であったが、本発明の水晶振動子を用いると、上記調整
工程が不要となる等、その産業上の価値は大なるもので
ある。
第1図(IL) 、 (b) 、 (C)は本発明の水
晶振動子の一実施例を示す平面図、正面断面図及び側面
断面図、第2図(IL) 、 (b) 、 (Ct)は
本発明の水晶振動子に用いる気・缶端子の一実施例を示
す平面図、正面断面図及び側面断面図、第3図(IL)
t (b) 、 (C) 、 (d)は本発明の水晶
振動子に用いるコンデンサの一実施例を示す平面図、正
面図、下面図及び側面図、第4図(a)。 (b)、(C)は気密端子にコンデンサを保持した状態
を示す平面図、正面断面図及び側面断面図、第6図は本
発明の水晶振動子の結線図、第6図(&)、(b)は本
発明の水晶振動子に用いる気密端子の他の実施例を示す
平面図及び正面断面図、第8図及び第10図の各(&)
、 (b) 、 (0)は本発明の水晶振動子に用い
る気密端子の各々他の実施例を示す平面図、正面断面図
及び側面断面図、第7図、第9図及び第11図の各(I
L) 、 (b) 、 (0)は本発明の水晶振動子の
各々他の実施例を示す平面図、正面断面図及び側面断面
図、第12図、第13図及び第14図の各(IL) 、
(b) 。 (Clは本発明の水晶振動子に用いる水晶素子の各々他
の実施例を示す平面図、正面図及び側面図、第16図(
ILI、 (b)は従来の水晶振動子の例を示す正面断
面図及び側面断面図、第16図は従来の発振回路の構成
例を示す結線図でちる。 1・・・・・・水晶素子、10.10’、11・・・・
・・リード線、12・・・・・・ガラス部、13・・曲
シェル、14・・・・・・キャップ、16・・・・・・
水晶振動子、19・・曲気密端子、30・・・・・・コ
ンデンサ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名/−
−−水喬秦子 13− シエセ 第2図 第3図 J/ 1s4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 第10図 (α) ロ:コー1 (b) (+:1
晶振動子の一実施例を示す平面図、正面断面図及び側面
断面図、第2図(IL) 、 (b) 、 (Ct)は
本発明の水晶振動子に用いる気・缶端子の一実施例を示
す平面図、正面断面図及び側面断面図、第3図(IL)
t (b) 、 (C) 、 (d)は本発明の水晶
振動子に用いるコンデンサの一実施例を示す平面図、正
面図、下面図及び側面図、第4図(a)。 (b)、(C)は気密端子にコンデンサを保持した状態
を示す平面図、正面断面図及び側面断面図、第6図は本
発明の水晶振動子の結線図、第6図(&)、(b)は本
発明の水晶振動子に用いる気密端子の他の実施例を示す
平面図及び正面断面図、第8図及び第10図の各(&)
、 (b) 、 (0)は本発明の水晶振動子に用い
る気密端子の各々他の実施例を示す平面図、正面断面図
及び側面断面図、第7図、第9図及び第11図の各(I
L) 、 (b) 、 (0)は本発明の水晶振動子の
各々他の実施例を示す平面図、正面断面図及び側面断面
図、第12図、第13図及び第14図の各(IL) 、
(b) 。 (Clは本発明の水晶振動子に用いる水晶素子の各々他
の実施例を示す平面図、正面図及び側面図、第16図(
ILI、 (b)は従来の水晶振動子の例を示す正面断
面図及び側面断面図、第16図は従来の発振回路の構成
例を示す結線図でちる。 1・・・・・・水晶素子、10.10’、11・・・・
・・リード線、12・・・・・・ガラス部、13・・曲
シェル、14・・・・・・キャップ、16・・・・・・
水晶振動子、19・・曲気密端子、30・・・・・・コ
ンデンサ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名/−
−−水喬秦子 13− シエセ 第2図 第3図 J/ 1s4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 第10図 (α) ロ:コー1 (b) (+:1
Claims (8)
- (1)環状のシェルにリード線を挿通し、上記シェルに
上記リード線をガラス封着した気密端子を用い、2個の
コンデンサを一体に形成した板状のコンデンサと、水晶
素子を、略平行に保持するとともに、上記気密端子に、
上記コンデンサ及び上記水晶素子を気密封止する金属製
キャップを圧入したことを特徴とする水晶振動子。 - (2)気密端子のリード線が、一線上に配置されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の水晶振動
子。 - (3)リード線の先端部に略E字状の保持部を形成し、
上記保持部において上記水晶素子及び上記コンデンサを
保持したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
水晶振動子。 - (4)水晶素子が、略矩形状で、面取り加工あるいは、
R加工されたものであることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の水晶振動子。 - (5)水晶素子が音叉形状であることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の水晶振動子。 - (6)水晶素子及び上記コンデンサの長手方向の端部を
絶縁性接着剤で、上記気密端子のガラス部に固定したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の水晶振動子
。 - (7)水晶素子及び上記コンデンサの長手方向の端部を
絶縁性接着剤で、上記気密端子のガラス部及び上記略E
字状の保持部に、固定したことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の水晶振動子。 - (8)水晶素子の周波数温度特性を上記コンデンサの容
量の温度特性を利用して改善したことを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の水晶振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8536286A JPS62241417A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8536286A JPS62241417A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 水晶振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62241417A true JPS62241417A (ja) | 1987-10-22 |
Family
ID=13856601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8536286A Pending JPS62241417A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 水晶振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62241417A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5952894A (en) * | 1995-11-07 | 1999-09-14 | Nec Corporation | Resonant circuit having a reactance for temperature compensation |
-
1986
- 1986-04-14 JP JP8536286A patent/JPS62241417A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5952894A (en) * | 1995-11-07 | 1999-09-14 | Nec Corporation | Resonant circuit having a reactance for temperature compensation |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3881503B2 (ja) | 圧電振動子及びそれを搭載した圧電デバイス | |
JP2012175499A5 (ja) | ||
JPS58138115A (ja) | チップ状圧電振動部品の製造方法 | |
JPS62241417A (ja) | 水晶振動子 | |
JP2001308490A (ja) | 表面実装用電子部品の端子電極及びこれを用いた水晶発振器 | |
JP2002299982A (ja) | 水晶発振器の製造方法 | |
JPH02105710A (ja) | 水晶振動子 | |
JP3501516B2 (ja) | 表面実装型圧電発振器およびその製造方法 | |
JPS6150413A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
JPH08204496A (ja) | 圧電振動部品 | |
JPS6315509A (ja) | 水晶振動子 | |
JPS62241416A (ja) | 水晶振動子 | |
JPH0339407B2 (ja) | ||
JP2001284373A (ja) | 電子部品 | |
JPH0379111A (ja) | 表面実装型の複合圧電素子 | |
JPS62241413A (ja) | 水晶振動子 | |
JP2003297453A (ja) | 表面実装型気密端子とそれを用いた水晶振動子 | |
JPS6315508A (ja) | 水晶振動子 | |
JPS62241415A (ja) | 圧電振動子 | |
JPH084741Y2 (ja) | 表面実装用水晶振動子 | |
JPH0565110U (ja) | 表面実装型水晶発振器 | |
JP3556111B2 (ja) | 電子部品用パツケージ、それを用いた電子部品組立構体および電子部品組立構体の製造方法 | |
JPH01149607A (ja) | インダクタを内蔵した圧電共振子 | |
JPH03171915A (ja) | 表面実装用振動子装置 | |
JP2975077B2 (ja) | 表面実装用水晶発振器 |