JPH0565110U - 表面実装型水晶発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 水晶ブランク自体の特性評価を行うことがで
き、品質向上をはかり、信頼性の高い表面実装型水晶発
振器を提供する。 【構成】 セラミック性の多層板で作られ、基板上面に
回路パターンを形成して、ＩＣチップ７、電極形成され
た水晶ブランク８を搭載し、基板の上部に封止用金属枠
５が設けられ、前記封止用金属枠５上へ封止用板を取り
付けて封止した表面実装型水晶発振器において、前記セ
ラミック基板上に励振電極とつながり前記基板層の外側
側面部に引き出された水晶ブランク測定用の端子１６
Ａ、１６Ｂを設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は表面実装型水晶発振器に関し、特にセラミックケースを使った表面実 装型水晶発振器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

水晶発振器における水晶振動子の電気的特性は、水晶ブランクを発振回路に挿 入した状態、すなわち、支持体があるにせよ、そうでないにせよ水晶発振器に水 晶ブランクが電気的機械的に接続された状態で決ってくる。 従来、水晶発振器には水晶振動子のみの特性を確認するための測定用端子がな く、製造後における水晶振動子自体の特性を直接確認することはできなかった。 図５が示すようにリード端子２１を有する金属ベース２０の上面に基板を設け水 晶ブランク２２や抵抗等の電子部品２３を搭載した構成の水晶発振器においては 、支持体２４Ａと支持体２４Ｂに測定プローブを接触させ水晶振動子の特性を確 認していた。しかし、近年の電子機器の小型化にともない、電子部品は薄型で低 くかつプリント配線基板上にその表面で高密度に実装されることが要求されてい る。水晶発振器の分野においてもこれは例外ではなく、最近では薄型の表面実装 型の水晶発振器が考案されており、セラミック性の絶縁性基板上面に、ＩＣチッ プを搭載し、従来用いられていた支持体を用いずに、基板上に形成された引き出 し端子の上面に、直接、励振電極が形成された水晶ブランクを搭載し、導電性接 合材で接合した構成となっている。しかし、このように薄型で小型の表面実装型 水晶発振器を得るために、薄型化のネックとなっていた支持体を割愛したことに より、支持体に測定プローブを接触させ水晶振動子の特性を確認することができ なくなった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

水晶発振器を気密封止させ、製品として完成した後に、水晶ブランク自体の特 性評価を行うことができなかった。また、気密封止する前の製造過程で水晶ブラ ンクの特性を確認する場合であっても、水晶ブランクを支持した支持体に測定プ ローブを接触させて測定するため水晶ブランクの損傷等により電気的特性の劣化 が起こることがあった。また、支持体を割愛した構成である薄型で小型の表面実 装型水晶発振器の場合、支持体に測定プローブを接触させ水晶振動子の特性を確 認することもできなくなってしまった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記問題点を解決するために、本考案の表面実装型水晶発振器はセラミック性 の多層板で作られ、基板上面に回路パターンを形成して、回路部品、電極形成さ れた水晶ブランクを搭載し、基板の上部に封止用金属枠が設けられ、前記封止用 金属枠上へ封止用板を取り付けて封止した表面実装型水晶発振器において、前記 セラミック基板上に励振電極とつながり前記基板層の外側側面部に引き出された 水晶ブランク測定用の端子を設けた。

【０００５】

【作用】

水晶発振器を気密封止させ、製品として完成した後に、水晶ブランク自体の特 性評価を行うことができるため、品質向上をはかり、信頼性の高い水晶発振器を 得ることができる。また、気密封止する前の製造過程で水晶ブランクの特性を確 認する場合、発振器内部に測定用の端子を設けた場合と比較して、測定プローブ が水晶ブランクに接触し、水晶ブランクの損傷等によるＣＩ値が高くなる等の電 気的特性の劣化がなく安全である。 そして、本考案による外側側面部に引き出された水晶ブランク測定用の端子が 、発振器の入力端子、出力端子、アース端子等の端子方向を識別できる目印にな る。

【０００６】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照にして説明する。図１は本考案の実施例を示 す透視平面図である。図２は本考案の実施例を示す断面図である。図３は本考案 の実施例を示す底面図である。 本考案の表面実装型水晶発振器のケースはアルミナ等のセラミック性の多層板 で作られている。１は第一層セラミック基板であり、下面に外部回路と接続用端 子１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄを設ける。第一層セラミック基板１の上面に ＩＣチップ用のパターンを設け（図示せず）、ＩＣチップ７を搭載する。２は第 二層セラミック基板であり、中央部に透孔２ａを設け、ＩＣチップ７を挿入でき る形状となっており、その上面はＩＣチップ７との電気的接続を得るための配線 パターン１０、１１、１２、１３、１４、１５が形成されていて、第一層セラミ ック基板１の外部接続用端子１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄやＩＣチップ用の パターンと電気的接続がなされている。３は第三層セラミック基板であり、水晶 ブランク８を支持するための支持台３Ａ、３Ｂ、３Ｃを設けた形状となっており 、支持台３Ａ、３Ｂには水晶ブランク８の電極（図示せず）と第二層セラミック 基板上の配線パターン１１、１２を電気的接続するための接続用電極３ａ、３ｂ が設けられている。そして、第三層セラミック基板３の長手方向の一端で、短手 方向の両端部分には、測定プローブを接触させ外部から水晶ブランク８の電気的 特性を測定するための測定部１６ａ、１６ｂを設けられている。前記接続用電極 ３ａ、３ｂには測定部１６ａ、１６ｂと連絡するための測定用端子１６Ａ、１６ Ｂが接続されている。４は第四層セラミック基板である。第四層セラミック基板 ４の上部にはコバール等からなる封止用金属枠５が付けられている。そして、水 晶ブランク８を支持台３Ａ、３Ｂ、３Ｃに搭載し導電性接合材９で接合し、その 後、封止用金属枠５の上方に金属性の封止用板６をかぶせてシーム溶接により気 密封止する。なお、外部接続端子１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄや配線パター ン１０、１１、１２、１３、１４、１５および測定用端子１６Ａ、１６Ｂおよび 接続用電極３ａ、３ｂはタングステンからなるメタライズ層の上にニッケルメッ キがなされ、その上にさらに金メッキがほどこされている。以上のような構成の 表面実装型水晶発振器において、測定部１６ａ、１６ｂに測定プローブを接触さ せることにより、測定用端子１６Ａ、１６Ｂを介して、水晶ブランク８の電気的 特性評価を行うことができる。 また、以上の構成を回路図で示すと図４のとおりとなる。図４において、Ｉ1 はインバータであり、Ｒ1は抵抗であり、Ｑは水晶振動子であり、Ｃ1、Ｃ2はコ ンデンサである。ここで、水晶振動子Ｑから直接引き出されている端子Ｔａ、Ｔ ｂが本考案の測定用端子にあてはまり、図１の測定用端子１６Ａ、１６Ｂにそれ ぞれ対応している。

【０００７】

【考案の効果】

本考案の効果として次のものがあげられる。 水晶発振器を気密封止させ、製品として完成した後に、水晶ブランク自体の特 性評価を行うことができるため、品質向上をはかり、信頼性の高い水晶発振器を 得ることができる。 気密封止する前の製造過程で水晶ブランクの特性を確認する場合、発振器内部 に測定用の端子を設けた場合と比較して、測定プローブが水晶ブランクに接触し 、水晶ブランクの損傷等によるＣＩ値が高くなる等の電気的特性の劣化がなく安 全である。 本考案による外側側面部に引き出された水晶ブランク測定用の端子が、薄型で 小型の表面実装型水晶発振器の場合であっても、水晶ブランク自体の特性評価を 行うことができ、また発振器の入力端子、出力端子、アース端子等の端子方向を 識別するための目印となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す透視平面図である。

【図２】本考案の実施例を示す断面図である。

【図３】本考案の実施例を示す底面図である。

【図４】本考案の実施例を示す回路図である。

【図５】従来の実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 第一層セラミック基板 ２ 第二層セラミック基板 ２ａ 切り欠き ３ 第三層セラミック基板 ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 支持台 ３ａ、３ｂ 接続用電極 ４ 第四層セラミック基板 ５ 封止用金属枠 ６ 封止用板 ７ ＩＣチップ ８ 水晶ブランク ９ 導電性接合材 １０、１１、１２、１３、１４、１５ 配線パターン １６Ａ、１６Ｂ 測定用端子 １６ａ、１６ｂ 測定部 １７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ 外部接続端子 ２０ 金属ベース ２１ リード端子 ２２ 水晶ブランク ２３ 電子部品 ２４Ａ、２４Ｂ 支持体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック等の多層板で作られ、基板上
   面に回路パターンを形成して、回路部品、電極形成され
   た水晶ブランクを搭載し、基板の上部に封止用金属枠が
   設けられ、前記封止用金属枠上へ封止用板を取り付けて
   封止した表面実装型水晶発振器において、前記多層板上
   に励振電極とつながり前記基板層の外側側面部に引き出
   された水晶ブランク測定用の端子を設けたことを特徴と
   する表面実装型水晶発振器。