WO2012005052A1

WO2012005052A1 - 電子部品及びその製造方法

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Publication number: WO2012005052A1
Application number: PCT/JP2011/060958
Authority: WO
Inventors: 隆浩森
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2010-07-06
Filing date: 2011-05-12
Publication date: 2012-01-12
Also published as: CN102960075A; TWI484694B; JP5868317B2; US20130112466A1; TW201203684A; JPWO2012005052A1

Abstract

　方向識別マークを容易に形成できる電子部品及びその製造方法を提供することである。　積層体（１２）は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成され、かつ、ｚ軸方向に平行な実装面（Ｓ１）を有している。主線路（ＳＬ）及び副線路（ＭＬ）からなる方向性結合器は、積層体（１２）に内蔵されている。方向識別マーク（ＭＫ）は、実装面（Ｓ１）と平行な積層体（１２）の上面（Ｓ２）に設けられており、絶縁体層に設けられているビアホールに導体が充填されてなるビアホール導体部が上面（Ｓ１）から露出することにより構成されている。

Description

電子部品及びその製造方法

　本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、積層方向に平行な実装面を有する電子部品及びその製造方法に関する。

　従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の方向性結合器が知られている。特許文献１に記載の方向性結合器では、誘電体層が積層されてなる積層体が構成されている。積層体の積層方向の両端に位置する側面には、外部電極が設けられている。以上のような方向性結合器が回路基板に実装される際には、積層方向に平行な積層体の表面が実装面として用いられる。すなわち、積層方向に平行な積層体の表面が回路基板に対向するように、方向性結合器が回路基板に搭載される。

　ところで、特許文献１に記載の方向性結合器では、方向性結合器の方向を識別して回路基板に該方向性結合器を実装する必要がある。方向性結合器の方向を識別する方法としては、前記実装面と対向する積層体の表面（以下、上面と称す）に方向識別マークを形成することが一般的である。そして、方向識別マークは、導電性ペースト等をスクリーン印刷により積層体の上面に塗布することにより形成される。ところが、積層体の上面は、誘電体層の主面により構成されているのではなく、誘電体層の側面が連なって構成されている。そのため、積層体の上面には小さな凹凸が形成されている。よって、このような積層体の上面にスクリーン印刷により方向識別マークを形成することは困難である。

特開２００６－１９１２２１号公報

　そこで、本発明の目的は、方向識別マークを容易に形成できる電子部品及びその製造方法を提供することである。

　本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成され、かつ、積層方向に平行な実装面を有している積層体と、前記積層体に設けられている回路素子と、前記絶縁体層に設けられているビアホールに前記絶縁体層と異なる材料が充填されてなるビアホール充填部が、前記実装面と平行な前記積層体の上面から露出することにより構成されている方向識別マークと、を備えていること、を特徴とする。

　前記電子部品の製造方法であって、前記絶縁体層と異なる材料がビアホールに充填されてなるビアホール充填領域が設けられているマザー積層体を準備する第１の工程と、前記マザー積層体をカットして前記積層体を得る第２の工程と、を備えており、前記第２の工程では、前記ビアホール充填領域を分割して前記ビアホール充填部を作製すること、を特徴とする。

　本発明によれば、方向識別マークを容易に形成できる。

実施形態に係る電子部品の斜視図である。実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。実施形態に係る電子部品を模式的に表した図である。電子部品の製造過程で作製されるマザー積層体の外観斜視図である。変形例に係る電子部品の外観斜視図である。第１の変形例に係る電子部品の分解斜視図である。第１の変形例に係る電子部品を模式的に表した図である。第２の変形例に係る電子部品の分解斜視図である。第２の変形例に係る電子部品を模式的に表した図である。

　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。

（方向性結合器の構成）
　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る電子部品１０ａの斜視図である。図２は、実施形態に係る電子部品１０ａの分解斜視図である。図３は、実施形態に係る電子部品１０ａを模式的に表した図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときに、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

　電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ～１４ｄ）、主線路ＭＬ、副線路ＳＬ及び方向識別マークＭＫを備えている。

　積層体１２は、図１に示すように、直方体状をなしており、主線路ＭＬ及び副線路ＳＬを内蔵している。積層体１２は、ｚ軸方向に平行な実装面Ｓ１を有している。より詳細には、実装面Ｓ１は、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の底面である。また、積層体１２は、実装面Ｓ１に平行な上面Ｓ２を有している。上面Ｓ２は、積層体１２のｙ軸方向の正方向側の表面である。

　積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ～１６ｑ）がｚ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６はそれぞれ、長方形状をなしており、誘電体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。

　外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、図２に示すように、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の側面に設けられている。すなわち、絶縁体層１６ａの裏面に設けられている。そして、外部電極１４ａは、外部電極１４ｂよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の側面にのみ設けられており、積層体１２のその他の表面には設けられていない。

　また、外部電極１４ｃ，１４ｄはそれぞれ、図２に示すように、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の側面に設けられている。すなわち、絶縁体層１６ｑの表面に設けられている。そして、外部電極１４ｃは、外部電極１４ｄよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。外部電極１４ｃ，１４ｄは、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の側面にのみ設けられており、積層体１２のその他の表面には設けられていない。

　主線路ＭＬは、外部電極１４ａ，１４ｂ間に接続されており、図２に示すように、螺旋状部Ｓｐ１及び接続部Ｃｎ１，Ｃｎ２を有している。螺旋状部Ｓｐ１は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回りに旋回しながらｚ軸方向の正方向側から負方向側へと進行する螺旋形状をなしている信号線である。すなわち、螺旋状部Ｓｐ１は、ｚ軸方向に平行な中心軸Ａｘ１を有している。螺旋状部Ｓｐ１は、信号導体１８ａ～１８ｆ及びビアホール導体ｂ９～ｂ１３により構成されている。

　信号導体１８ａ～１８ｆはそれぞれ、導電性材料からなり、線状導体が折り曲げられて作製されている。以下では、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、信号導体１８の反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、信号導体１８の反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。

　ビアホール導体ｂ９～ｂ１３はそれぞれ、絶縁体層１６ｈ，１６ｇ，１６ｆ，１６ｅ，１６ｄをｚ軸方向に貫通しており、信号導体１８を接続している。より詳細には、ビアホール導体ｂ９は、信号導体１８ａの下流端と信号導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ１０は、信号導体１８ｂの下流端と信号導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ１１は、信号導体１８ｃの下流端と信号導体１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ１２は、信号導体１８ｄの下流端と信号導体１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ１３は、信号導体１８ｅの下流端と信号導体１８ｆの上流端とを接続している。

　接続部Ｃｎ１は、図２に示すように、螺旋状部Ｓｐ１のｚ軸方向の正方向側の端部（すなわち、信号導体１８ａの上流端）と外部電極１４ａとを接続しており、ビアホール導体ｂ１～ｂ８により構成されている。ビアホール導体ｂ１～ｂ８はそれぞれ、絶縁体層１６ａ～１６ｈをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。

　接続部Ｃｎ２は、図２に示すように、螺旋状部Ｓｐ１のｚ軸方向の負方向側の端部（すなわち、信号導体１８ｆの下流端）と外部電極１４ｂとを接続しており、ビアホール導体ｂ１４～ｂ１６により構成されている。ビアホール導体ｂ１４～ｂ１６はそれぞれ、絶縁体層１６ｃ，１６ｂ，１６ａをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。以上のように、主線路ＭＬは、図３に示すように、外部電極１４ａ，１４ｂ間に接続されている。

　副線路ＳＬは、外部電極１４ｃ，１４ｄ間に接続されており、主線路ＭＬと電磁気的に結合することにより、方向性結合器（回路素子）を構成している。副線路ＳＬは、図２に示すように、螺旋状部Ｓｐ２及び接続部Ｃｎ３，Ｃｎ４を有している。

　螺旋状部Ｓｐ２は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに時計回りに旋回しながらｚ軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋形状をなしている信号線である。すなわち、螺旋状部Ｓｐ２は、ｚ軸方向に平行な中心軸Ａｘ２を有している。中心軸Ａｘ２は、図３に示すように、中心軸Ａｘ１と一致している。螺旋状部Ｓｐ２は、信号導体１８ｇ～１８ｌ及びビアホール導体ｂ２９～ｂ３３により構成されている。

　信号導体１８ｇ～１８ｌはそれぞれ、導電性材料からなり、線状導体が折り曲げられて作製されている。以下では、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、信号導体１８の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、信号導体１８の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。

　ビアホール導体ｂ２９～ｂ３３はそれぞれ、絶縁体層１６ｉ～１６ｍをｚ軸方向に貫通しており、信号導体１８を接続している。より詳細には、ビアホール導体ｂ２９は、信号導体１８ｇの上流端と信号導体１８ｈの下流端とを接続している。ビアホール導体ｂ３０は、信号導体１８ｈの上流端と信号導体１８ｉの下流端とを接続している。ビアホール導体ｂ３１は、信号導体１８ｉの上流端と信号導体１８ｊの下流端とを接続している。ビアホール導体ｂ３２は、信号導体１８ｊの上流端と信号導体１８ｋの下流端とを接続している。ビアホール導体ｂ３３は、信号導体１８ｋの上流端と信号導体１８ｌの下流端とを接続している。

　接続部Ｃｎ３は、図２に示すように、螺旋状部Ｓｐ２のｚ軸方向の負方向側の端部（すなわち、信号導体１８ｇの下流端）と外部電極１４ｃとを接続しており、ビアホール導体ｂ２１～ｂ２８により構成されている。ビアホール導体ｂ２１～ｂ２８はそれぞれ、絶縁体層１６ｑ，１６ｐ，１６ｏ，１６ｎ，１６ｍ，１６ｌ，１６ｋ，１６ｊをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。

　接続部Ｃｎ４は、図２に示すように、螺旋状部Ｓｐ２のｚ軸方向の正方向側の端部（すなわち、信号導体１８ｌの上流端）と外部電極１４ｄとを接続しており、ビアホール導体ｂ３４～ｂ３６により構成されている。ビアホール導体ｂ３４～ｂ３６はそれぞれ、絶縁体層１６ｏ～１６ｑをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。以上のように、副線路ＳＬは、図３に示すように、外部電極１４ｃ，１４ｄ間に接続されている。

　方向識別マークＭＫは、積層体１２の上面Ｓ２に設けられている。より詳細には、積層体１２には、ビアホール導体が半分に分割されてなるビアホール導体部ｃ５１～ｃ６２が設けられている。ビアホール導体部ｃ５１～ｃ６２はそれぞれ、絶縁体層１６ｃ～１６ｎをｚ軸方向に貫通する半円状のビアホールに対して、主線路ＭＬ及び副線路ＳＬを構成している導体と同じ導体が充填されることにより構成されている。そして、ビアホール導体部ｃ５１～ｃ６２はそれぞれ、絶縁体層１６ｃ～１６ｎをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより、１本の棒状の導体部を構成している。

　更に、ビアホール導体部ｃ５１～ｃ６２はそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、半円状をなしており、弦の部分において、絶縁体層１６ｃ～１６ｎのｙ軸方向の正方向側の長辺に接している。これにより、ビアホール導体部ｃ５１～ｃ６２は、積層体１２の上面Ｓ２から露出している。そして、方向識別マークＭＫは、ビアホール導体部ｃ５１～ｃ６２の積層体１２の上面Ｓ２から露出している部分により構成されている。

　ここで、方向識別マークＭＫは、積層体１２の上面Ｓ２の中心（対角線の交点）に関して点対称な構造となっていない。本実施形態では、方向識別マークＭＫは、上面Ｓ２におけるｘ軸方向の負方向側の長辺近傍において、ｚ軸方向に延在している。これにより、方向識別マークＭＫを用いて、電子部品１０ａの方向を識別できるようになる。

　以上のように構成された電子部品１０ａでは、外部電極１４ａが入力ポートとして用いられ、外部電極１４ｂがメイン出力ポートとして用いられ、外部電極１４ｃがモニタ出力ポートとして用いられ、外部電極１４ｄが５０Ω終端ポートとして用いられる。

（方向性結合器の製造方法）
　次に、電子部品１０ａの製造方法について図１、図２及び図４を参照しながら説明する。図４は、電子部品１０ａの製造過程で作製されるマザー積層体１１２の外観斜視図である。

　まず、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。次に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１～ｂ１６，ｂ２１～ｂ３６，ｂ５１～ｂ６２を形成する。ビアホール導体ｂ５１～ｂ６２とは、ビアホール導体部ｃ５１～ｃ６２が分割される前の状態のビアホール導体を意味する。ビアホール導体ｂ１～ｂ１６，ｂ２１～ｂ３６，ｂ５１～ｂ６２の形成時には、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

　次に、絶縁体層１６ｃ～１６ｎとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、信号導体１８を形成する。なお、信号導体１８の形成の際に、ビアホールに対する導電性ペーストの充填を行ってもよい。

　また、絶縁体層１６ａとなるべきセラミックグリーンシートの裏面上及び絶縁体層１６ｑとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、外部電極１４ａ～１４ｄを形成する。

　なお、信号導体１８と、外部電極１４ａ～１４ｄを形成してから、ビアホール導体ｂ１～ｂ１６，ｂ２１～ｂ３６，ｂ５１～ｂ６２を形成するようにしてもよい。

　次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、絶縁体層１６ａ～１６ｑとなるべきセラミックグリーンシートをｚ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように１枚ずつ積層及び圧着する。以上の工程により、図４に示すように、ビアホール導体ｂ５１～ｂ６２が設けられているマザー積層体１１２が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。

　次に、マザー積層体１１２をカット刃によりカットして所定寸法の積層体１２を得る。この際、図４の点線に沿ってマザー積層体１１２をカットすることにより、ビアホール導体ｂ５１～ｂ６２を２つのビアホール導体部ｃ５１～ｃ６２に分割する。これにより、積層体１２の上面Ｓ２からビアホール導体部ｃ５１～ｃ６２が露出する。この後、未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。

　以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工が施されて、面取りが行われる。

　最後に、外部電極１４の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。

（効果）
　以上のように構成された電子部品１０ａ及びその製造方法では、方向識別マークＭＫを容易に形成できる。より詳細には、電子部品１０ａは、ｚ軸方向に平行な実装面Ｓ１を有している。そのため、方向識別マークＭＫは、実装面Ｓ１に平行な上面Ｓ２に設けられることが好ましい。従来の電子部品では、ｚ軸方向に平行な上面Ｓ２に方向識別マークＭＫを形成することは困難であった。

　一方、電子部品１０ａでは、ビアホール導体ｂ５１～ｂ６２を形成し、該ビアホール導体ｂ５１～ｂ６２を２つに分割して、上面Ｓ２から露出するビアホール導体部ｃ５１～ｃ６２を形成している。そして、ビアホール導体部ｃ５１～ｃ６２が上面Ｓ２から露出している部分が方向識別マークＭＫとして用いられている。このように、電子部品１０ａでは、ビアホール導体の形成及びマザー積層体のカットという電子部品１０ａの製造工程中に一般的に含まれている工程により、方向識別マークＭＫが形成される。このため、方向識別マークＭＫを形成するにあたって、新たな工程を追加する必要がない。よって、電子部品１０ａでは、方向識別マークＭＫを容易に形成できる。

（第１の変形例）
　以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、変形例に係る電子部品１０ｂ，１０ｃの外観斜視図である。図６は、第１の変形例に係る電子部品の分解斜視図である。図７は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂを模式的に表した図である。

　電子部品１０ａでは、積層体１２には外部電極１４ａ～１４ｄが設けられている。一方、電子部品１０ｂでは、図５に示すように、外部電極１４ａ～１４ｄに加えて、外部電極１４ｅ，１４ｆが設けられている。

　更に、電子部品１０ａでは、積層体１２内には主線路ＭＬ及び副線路ＳＬのみが設けられている。一方、電子部品１０ｂでは、図６及び図７に示すように、積層体１２内には、主線路ＭＬ及び副線路ＳＬに加えて、コンデンサＣ１～Ｃ３が設けられている。

　外部電極１４ｅは、ｚ軸方向の負方向側の側面において、外部電極１４ａ，１４ｂにより挟まれるように設けられている。一方、外部電極１４ｆは、ｚ軸方向の正方向側の側面において、外部電極１４ｃ，１４ｄにより挟まれるように設けられている。

　図７に示すように、コンデンサＣ１は、螺旋状部Ｓｐ１のｚ軸方向の正方向側の端部と外部電極１４ｅとの間に接続されている。コンデンサＣ２は、螺旋状部Ｓｐ１のｚ軸方向の負方向側の端部と外部電極１４ｅとの間に接続されている。コンデンサＣ３は、コンデンサＣ１，Ｃ２間において螺旋状部Ｓｐ１に並列接続されている。これにより、コンデンサＣ１～Ｃ３は、π型ローパスフィルタを構成している。

　具体的には、コンデンサＣ１は、グランド導体３０ａ、コンデンサ導体３２ａにより構成されている。グランド導体３０ａは、絶縁体層１６ｒの表面上に設けられている長方形状の導体であり、外部電極１４ｅにビアホール導体ｂ４１を介して接続されている。一方、グランド導体３０ａは、外部電極１４ａ，１４ｂには接続されていない。すなわち、ビアホール導体ｂ１７，ｂ２０とは接続されていない。コンデンサ導体３２ａは、絶縁体層１６ｓの表面上に設けられている長方形状の導体であり、グランド導体３０ａと対向している。コンデンサ導体３２ａは、外部電極１４ａにビアホール導体ｂ１７，ｂ１８を介して接続されている。一方、コンデンサ導体３２ａは、外部電極１４ｅには接続されていない。

　コンデンサＣ２は、グランド導体３０ａ、コンデンサ導体３２ｂにより構成されている。コンデンサ導体３２ｂは、絶縁体層１６ｓの表面上に設けられている長方形状の導体であり、グランド導体３０ａと対向している。コンデンサ導体３２ｂは、外部電極１４ｂにビアホール導体ｂ１９，ｂ２０を介して接続されている。一方、コンデンサ導体３２ｂは、外部電極１４ｅには接続されていない。

　コンデンサＣ３は、コンデンサ導体３２ａ～３２ｃにより構成されている。コンデンサ導体３２ｃは、絶縁体層１６ａの表面上に設けられている長方形状の導体層であり、コンデンサ導体３２ａ，３２ｃと対向している。以上のようなグランド導体３０ａ及びコンデンサ導体３２ａ～３２ｃによりコンデンサＣ１～Ｃ３が構成されている。

　また、電子部品１０ｂでは、グランド導体３０ｂが、絶縁体層１６ｐの表面上に設けられている長方形状の導体であり、外部電極１４ｆにビアホール導体ｂ４２を介して接続されている。

　以上のように構成された電子部品１０ｂでは、外部電極１４ａが入力ポートとして用いられ、外部電極１４ｂがメイン出力ポートとして用いられ、外部電極１４ｃがモニタ出力ポートとして用いられ、外部電極１４ｄが５０Ω終端ポートとして用いられ、外部電極１４ｅ，１４ｆがグランドポートとして用いられる。

　以上のような構成を有する電子部品１０ｂにおいても、電子部品１０ａと同様に、方向識別マークＭＫを容易に形成できる。

　また、電子部品１０ｂでは、主線路ＭＬにローパスフィルタが設けられているので，主線路ＭＬと副線路ＳＬとの特性が異なる。そのため、電子部品１０ｂの方向を正確に識別する必要がある。よって、電子部品１０ｂにおいて方向識別マークＭＫが設けられていることは特に好ましい。

（第２の変形例）
　以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図８は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの分解斜視図である。図９は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃを模式的に表した図である。なお、電子部品１０ｃの外観斜視図については、図５を援用する。

　電子部品１０ｃでは、図８及び図９に示すように、積層体１２内には、主線路ＭＬ及び副線路ＳＬに加えて、抵抗器Ｒ１，Ｒ２が設けられている。

　抵抗器Ｒ１は、螺旋状部Ｓｐ２のｚ軸方向の負方向側の端部と外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されており、渦巻き状をなしている。抵抗器Ｒ２は、螺旋状部Ｓｐ２のｚ軸方向の正方向側の端部と外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されており、渦巻き状をなしている。抵抗器Ｒ１，Ｒ２は、信号線路１８に比べて細い線幅にて形成されている。抵抗器Ｒ１，Ｒ２は、例えば，高抵抗材料からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷により塗布することにより形成される。

　以上のように構成された電子部品１０ｃでは、外部電極１４ａが入力ポートとして用いられ、外部電極１４ｂがメイン出力ポートとして用いられ、外部電極１４ｃがモニタ出力ポートとして用いられ、外部電極１４ｄが５０Ω終端ポートとして用いられ、外部電極１４ｅ，１４ｆがグランドポートとして用いられる。

　以上のような構成を有する電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ａと同様に、方向識別マークＭＫを容易に形成できる。

　また、電子部品１０ｃでは、副線路ＳＬに抵抗器Ｒ１，Ｒ２が設けられているので，主線路ＭＬと副線路ＳＬとの特性が異なる。そのため、電子部品１０ｃの方向を正確に識別する必要がある。よって、電子部品１０ｃにおいて方向識別マークＭＫが設けられていることは特に好ましい。

（その他の実施形態）
　前記実施形態に示した電子部品１０ａ～１０ｃは、説明した構成に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

　なお、方向識別マークＭＫは、ビアホール導体部ｃ５１～ｃ６２により構成されているが、導体以外の材料により構成されたビアホール充填部により構成されていてもよい。ただし、この場合には、ビアホール充填部は、絶縁体層１６と異なる材料がビアホールに充填されて構成されていることが好ましい。また、ビアホール充填部と絶縁体層１６の密着性を向上させる観点より、ビアホール充填部は、絶縁体層１６とは異なる誘電体材料がビアホールに充填されて構成されていることが好ましい。

　また、電子部品１０ａ～１０ｃでは、接続部Ｃｎ１～Ｃｎ４は、積層体１２内に内蔵され、積層体１２外に露出していないが、積層体１２から露出していてもよい。すなわち、接続部Ｃｎ１～Ｃｎ４は、ｘ軸方向の両端の側面又は上面から露出していてもよい。これにより、絶縁体層１６において導体を形成できる領域が広くなるので、電子部品１０ａ～１０ｃの設計自由度が高くなる。

　以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、方向識別マークを容易に形成できる点において優れている。

　ｃ５１～ｃ６２　ビアホール導体部
　ｂ５１～ｂ６２　ビアホール導体
　Ｃｎ１～Ｃｎ４　接続部
　ＭＫ　方向識別マーク
　ＭＬ　主線路
　Ｓ１　実装面
　Ｓ２　上面
　ＳＬ　副線路
　Ｓｐ１，Ｓｐ２　螺旋状部
　１０ａ～１０ｃ　電子部品
　１２　積層体
　１４ａ～１４ｆ　外部電極

Claims

　複数の絶縁体層が積層されることにより構成され、かつ、積層方向に平行な実装面を有している積層体と、
　前記積層体に設けられている回路素子と、
　前記絶縁体層に設けられているビアホールに前記絶縁体層と異なる材料が充填されてなるビアホール充填部が、前記実装面と平行な前記積層体の上面から露出することにより構成されている方向識別マークと、
　を備えていること、
　を特徴とする電子部品。
　前記ビアホール充填部は、前記回路素子を構成している導体と同じ材料により構成されていること、
　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
　前記絶縁体層は、誘電体材料により構成されており、
　前記ビアホール充填部は、前記絶縁体層の誘電体材料とは異なる誘電体材料により構成されていること、
　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
　前記回路素子は、主線路、及び、該主線路に電磁気的に結合している副線路からなる方向性結合器であること、
　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
　請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法であって、
　前記絶縁体層と異なる材料がビアホールに充填されてなるビアホール充填領域が設けられているマザー積層体を準備する第１の工程と、
　前記マザー積層体をカットして前記積層体を得る第２の工程と、
　を備えており、
　前記第２の工程では、前記ビアホール充填領域を分割して前記ビアホール充填部を作製すること、
　を特徴とする電子部品の製造方法。