JP5163714B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、方向性結合器を内蔵している電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載のカプラが知られている。以下に、図面を参照しながら特許文献１に記載のカプラについて説明する。図３は、特許文献１に記載のカプラ５００の透視図である。

カプラ５００は、誘電体基体５０２、第１の導体線路５０４、第２の導体線路５０６、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ４及び第１の端子５０８ないし第４の端子５１４を備えている。

誘電体基体５０２は、長方形状の複数の誘電体層が積層されることにより構成されている。第１の導体線路５０４及び第２の導体線路５０６は、誘電体層上に設けられている線状導体であり、互いに電磁気的に結合している。第１の端子５０８ないし第４の端子５１４は、誘電体基体の底面に設けられている外部電極である。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ４は、誘電体層を積層方向に貫通している。ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２はそれぞれ、第１の導体線路５０４の両端と第１の端子５０８及び第２の端子５１０とを接続し、ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４はそれぞれ、第２の導体線路５０６の両端と第３の端子５１２及び第４の端子５１４とを接続している。

特許文献１に記載のカプラ５００では、以下に説明するように、素子の小型化を図ることができる。一般的なカプラでは、第１の端子ないし第４の端子は、誘電体基体の側面に設けられている。この場合には、第１の導体線路の両端と第１の端子及び第２の端子とを電気的に接続するための引き出し導体、及び、第２の導体線路の両端と第３の端子と第４の端子とを電気的に接続するための引き出し導体が必要となる。引き出し導体は、第１の導体線路の両端及び第２の導体線路の両端から誘電体層の外縁に向かって延在する。そのため、引き出し導体を設けるための領域を誘電体層に確保するために、該誘電体層を大きくする必要がある。その結果、カプラが大型化していた。

一方、特許文献１に記載のカプラ５００では、第１の導体線路５０４の両端と第１の端子５０８及び第２の端子５１０とはビアホール導体Ｂ１，Ｂ２により接続されている。同様に、第２の導体線路５０６の両端と第３の端子５１２及び第４の端子５１４とはビアホール導体Ｂ３，Ｂ４により接続されている。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ４は、積層方向に延在している。そのため、カプラ５００では、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ４を設けるための領域を誘電体層に確保する必要がない。その結果、特許文献１に記載のカプラ５００では、素子の小型化を図ることが可能である。

しかしながら、特許文献１に記載のカプラ５００は、以下に説明するように、誘電体基体５０２に反りが発生するという問題を有している。より詳細には、誘電体基体５０２の焼成時には、誘電体層及び第１の端子５０８ないし第４の端子５１４が異なる収縮率で収縮する。また、第１の端子５０８ないし第４の端子５１４が誘電体基体５０２の底面に設けられており、誘電体基体５０２の上面には端子は設けられていない。このように誘電体基体５０２の底面のみに第１の端子ないし第４の端子５１４が設けられているため、誘電体基体５０２の上面と底面では収縮率が異なる。その結果、誘電体基体５０２に反りが発生してしまう。

特開２００５−１２５５９号公報

そこで、本発明の目的は、積層体に反りが発生することを抑制できる電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体内に設けられている主線路と、前記積層体内に設けられ、かつ、前記主線路と電磁気的に結合することにより該主線路と共に方向性結合器を構成している副線路と、前記積層体の下面に設けられ、かつ、前記主線路の両端のそれぞれに接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、前記積層体の下面に設けられ、かつ、前記副線路の両端のそれぞれに接続されている第３の外部電極及び第４の外部電極と、前記主線路が設けられている前記絶縁体層及び前記副線路が設けられている前記絶縁体層よりも、前記積層体の上面側にある前記絶縁体層に設けられている反り防止用導体であって、積層方向から平面視したときに、前記第１の外部電極ないし前記第４の外部電極と重なっている反り防止用導体と、を備えており、前記反り防止用導体が設けられている前記絶縁体層よりも、前記積層体の下面側に設けられている前記絶縁体層には、前記主線路及び前記副線路のいずれにも接続されていない導体層が設けられていないこと、を特徴とする。

本発明によれば、積層体に反りが発生することを抑制できる。

実施形態に係る電子部品の斜視図である。 実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。 特許文献１に記載のカプラの透視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。

（電子部品の構成）
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る電子部品１０の斜視図である。図２は、実施形態に係る電子部品１０の分解斜視図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときに、電子部品１０の短辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。なお、図２では、電子部品１０は、ｚ軸方向を反転した状態で記載されている。

電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）、方向認識マーク１５、反り防止用導体２６（図２参照）、主線路ＭＬ（図２参照）及び副線路ＳＬ（図２参照）を備えている。

積層体１２は、図１に示すように、直方体状をなしている。積層体１２において、ｚ軸方向の正方向側及び負方向側のそれぞれに位置する面を上面Ｓ１及び下面Ｓ２とする。ここで、下面Ｓ２は、実装面である。すなわち、電子部品１０が回路基板に実装される際に、下面Ｓ２は、回路基板と対向する。

積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｈ）がｚ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６はそれぞれ、長方形状をなしており、誘電体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を裏面と称す。

方向認識マーク１５は、図１及び図２に示すように、積層体１２の上面Ｓ１上（すなわち、絶縁体層１６ｈの裏面上）に設けられており、円形を成している導体である。方向認識マーク１５は、電子部品１０が回路基板に実装される際に、該電子部品１０の向きを認識する為に用いられる。

外部電極１４はそれぞれ、導電性材料により構成されており、図１及び図２に示すように、積層体１２の下面Ｓ２上（すなわち、絶縁体層１６ａの表面上）に設けられており、長方形状をなしている。外部電極１４ａは、下面Ｓ２上において、ｘ軸方向の正方向側であってかつｙ軸方向の負方向側の角に設けられている。外部電極１４ｂは、下面Ｓ２上において、ｘ軸方向の正方向側であってかつｙ軸方向の正方向側の角に設けられている。外部電極１４ｃは、下面Ｓ２上において、ｘ軸方向の負方向側であってかつｙ軸方向の負方向側の角に設けられている。外部電極１４ｄは、下面Ｓ２上において、ｘ軸方向の負方向側であってかつｙ軸方向の正方向側の角に設けられている。なお、外部電極１４は、下面Ｓ２からはみ出しておらず、積層体１２の側面には設けられていない。

主線路ＭＬは、積層体１２内に設けられており、図２に示すように、外部電極１４ａ，１４ｂ間に接続されている。すなわち、主線路ＭＬの両端はそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂに接続されている。主線路ＭＬは、図２に示すように、線路導体１８（１８ａ，１８ｂ）、接続導体２０（２０ａ〜２０ｃ）及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６により構成されている。

線路導体１８ａ，１８ｂはそれぞれ、導電性材料により構成されており、絶縁体層１６ｃ，１６ｄの表面上に設けられており、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、時計回りに旋回している。以下では、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、線路導体１８ａ，１８ｂの時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、線路導体１８ａ，１８ｂの時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。

ビアホール導体ｂ１，ｂ２は、導電性材料により構成されており、図２に示すように、絶縁体層１６ａ，１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されて１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の負方向側の端部は、外部電極１４ａに接続されている。すなわち、ビアホール導体ｂ１は、主線路ＭＬの端部を構成している。ビアホール導体ｂ２のｚ軸方向の正方向側の端部は、線路導体１８ａの上流端に接続されている。

ビアホール導体ｂ３は、導電性材料により構成されており、図２に示すように、絶縁体層１６ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の負方向側の端部は、線路導体１８ａの下流端に接続されている。ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の正方向側の端部は、線路導体１８ｂの上流端に接続されている。

ビアホール導体ｂ４，ｂ５，ｂ６は、導電性材料により構成されており、図２に示すように、絶縁体層１６ｃ，１６ｂ，１６ａをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されて１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の正方向側の端部は、線路導体１８ｂの下流端に接続されている。ビアホール導体ｂ６のｚ軸方向の負方向側の端部は、外部電極１４ｂに接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ６は、主線路ＭＬの端部を構成している。

接続導体２０ａ，２０ｂ，２０ｃはそれぞれ、導電性材料により構成されており、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ，１６ｃ，１６ｂの表面上に設けられている矩形上の導体である。接続導体２０ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体ｂ１，ｂ２と重なるように設けられている。これにより、絶縁体層１６ａと１６ｂが積層される際にｘ軸方向またはｙ軸方向にずれ、ビアホール導体ｂ１とビアホール導体ｂ２とが、ｚ軸方向から平面視したときに一致しなくなったとしても、接続導体２０ａを介して互いに電気的に接続される。接続導体２０ｂ，２０ｃの機能は、接続導体２０ａの機能と同様であるので、説明を省略する。

以上のように構成された主線路ＭＬは、図２に示すように、外部電極１４ａから外部電極１４ｂの間において、時計回りに旋回しながらｚ軸方向の正方向側に向かって進行した後、ｚ軸方向の負方向側に向かって直線的に進行している。

副線路ＳＬは、積層体１２内に設けられており、図２に示すように、外部電極１４ｃ，１４ｄ間に接続されている。すなわち、副線路ＳＬの両端はそれぞれ、外部電極１４ｃ，１４ｄに接続されている。副線路ＳＬは、図２に示すように、線路導体２２（２２ａ，２２ｂ）、接続導体２４（２４ａ〜２４ｇ）及びビアホール導体ｂ１１〜ｂ２０により構成されている。線路導体２２ａ，２２ｂはそれぞれ、導電性材料により構成されており、絶縁体層１６ｆ，１６ｅ上に設けられており、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、時計回りに旋回している。以下では、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、線路導体２２ａ，２２ｂの時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、線路導体２２ａ，２２ｂの時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。

ビアホール導体ｂ１１〜ｂ１５は、導電性材料により構成されており、図２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｅをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されて１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１１のｚ軸方向の負方向側の端部は、外部電極１４ｃに接続されている。すなわち、ビアホール導体ｂ１１は、副線路ＳＬの端部を構成している。ビアホール導体ｂ１５のｚ軸方向の正方向側の端部は、線路導体２２ａの上流端に接続されている。

ビアホール導体ｂ１６は、導電性材料により構成されており、図２に示すように、絶縁体層１６ｅをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１６のｚ軸方向の正方向側の端部は、線路導体２２ａの下流端に接続されている。ビアホール導体ｂ１６のｚ軸方向の負方向側の端部は、線路導体２２ｂの上流端に接続されている。

ビアホール導体ｂ１７，ｂ１８，ｂ１９，ｂ２０は、導電性材料により構成されており、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されて１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１７のｚ軸方向の正方向側の端部は、線路導体２２ｂの下流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２０のｚ軸方向の負方向側の端部は、外部電極１４ｄに接続されている。すなわち、ビアホール導体ｂ２０は、副線路ＳＬの端部を構成している。

接続導体２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ，２４ｆ，２４ｇはそれぞれ、導電性材料により構成されており、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂの表面上に設けられている矩形上の導体である。接続導体２４ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体ｂ１１，ｂ１２と重なるように設けられている。これにより、ビアホール導体ｂ１１とビアホール導体ｂ１２とは、絶縁体層１６に積層ずれが発生して、ｚ軸方向から平面視したときに一致しなくなったとしても、接続導体２４ａを介して互いに電気的に接続される。接続導体２４ｂ〜２４ｇの機能は、接続導体２４ａの機能と同様であるので、説明を省略する。

以上のように構成された副線路ＳＬは、図２に示すように、外部電極１４ｃから外部電極１４ｄの間において、ｚ軸方向の正方向側に向かって直線的に進行した後、時計回りに旋回しながらｚ軸方向の負方向側に向かって進行している。

以上のように構成された主線路ＭＬと副線路ＳＬでは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、主線路ＭＬにより囲まれている領域と副線路ＳＬにより囲まれている領域とが互いに重なり合っている。そのため、主線路ＭＬと副線路ＳＬとは、磁気結合している。また、主線路ＭＬと副線路ＳＬでは、線路導体１８と線路導体２２とが、ｚ軸方向から平面視したときに、重なり合っている。また、ビアホール導体ｂ１〜ｂ６とビアホール導体ｂ１１〜ｂ２０とが互いに平行に延在している。よって、主線路ＭＬと副線路ＳＬとは、容量結合している。以上より、主線路ＭＬと副線路ＳＬとは、互いに電磁気結合することにより、方向性結合器を構成している。

反り防止用導体２６は、導電性材料により構成されており、図２に示すように、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられている１層の矩形上の導体である。より詳細には、反り防止用導体２６は、主線路ＭＬが設けられている絶縁体層１６ａ〜１６ｃ及び副線路ＳＬが設けられている絶縁体層１６ａ〜１６ｆよりも、積層体１２の上面Ｓ１側（すなわち、ｚ軸方向の正方向側）に設けられている絶縁体層１６ｇの表面上に設けられている。そして、反り防止用導体２６は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａ〜１４ｄと重なっている。更に、反り防止用導体２６は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａ〜１４ｄに接続されているビアホール導体ｂ１，ｂ６，ｂ１１，ｂ２０と重なっている。ただし、本実施形態に係る電子部品１０では、外部電極１４ａ〜１４ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、反り防止用導体２６からはみ出している。

更に、反り防止用導体２６は、ｚ軸方向から平面視したときに、主線路ＭＬ全体及び副線路ＳＬ全体と重なっている。

また、反り防止用導体２６は、図２に示すように、積層体１２内において他の導体と電気的に接続されていない。

ここで、積層体１２では、反り防止用導体２６が設けられている絶縁体層１６ｇよりも下面Ｓ２側（すなわち、ｚ軸方向の負方向側）に設けられている絶縁体層１６ａ〜１６ｆには、主線路ＭＬ及び副線路ＳＬに接続されていない導体層が設けられていない。すなわち、絶縁体層１６ａ〜１６ｆには、主線路ＭＬ、副線路ＳＬ及び外部電極１４以外の構成が設けられていない。

以上のように構成された電子部品１０では、外部電極１４ａが入力ポートとして用いられ、外部電極１４ｂがメイン出力ポートとして用いられ、外部電極１４ｃがモニタ出力ポートとして用いられ、外部電極１４ｄが５０Ω終端ポートとして用いられる。そして、外部電極１４ａに信号が入力すると、外部電極１４ｂから信号が出力すると共に、外部電極１４ｃからも信号が出力する。

（方向性結合器の製造方法）
次に、電子部品１０の製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。

まず、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。次に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ６，ｂ１１〜ｂ２０を形成する。ビアホール導体ｂ１〜ｂ６，ｂ１１〜ｂ２０の形成時には、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、絶縁体層１６ａ〜１６ｇとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、外部電極１４、線路導体１８，２２、接続導体２０，２４及び反り防止用導体２６を形成する。なお、外部電極１４、線路導体１８，２２及び接続導体２０，２４の形成の際に、ビアホールに対する導電性ペーストの充填を行ってもよい。

次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、絶縁体層１６ａ〜１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートをｚ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように１枚ずつ積層及び圧着する。以上の工程により、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。

次に、転写等の方法により、マザー積層体の上面Ｓ１に、方向認識マーク１５を形成する。

次に、マザー積層体をカット刃によりカットして所定寸法の積層体１２を得る。この後、未焼成の積層体１２に脱バインダー処理及び焼成を施す。

以上の工程により、焼成された積層体１２を得る。積層体１２には、バレル加工を施して、面取りを行う。

最後に、外部電極１４の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。

（効果）
以上のように構成された電子部品１０では、積層体１２に反りが発生することを抑制できる。より詳細には、電子部品１０では、主線路ＭＬが設けられている絶縁体層１６ａ〜１６ｃ及び副線路ＳＬが設けられている絶縁体層１６ａ〜１６ｆよりも、積層体１２の上面Ｓ１側に設けられている絶縁体層１６ｇの表面に反り防止用導体２６が設けられている。すなわち、積層体１２の上面Ｓ１近傍に反り防止用導体２６が設けられている。これにより、積層体１２の上面Ｓ１の収縮率が積層体１２の下面Ｓ２の収縮率に近づくようになる。よって、積層体１２に反りが発生することが抑制される。

また、電子部品１０において、ｚ軸方向から平面視したときに、上面Ｓ１の外部電極１４と重なる領域の収縮率と下面Ｓ２の外部電極１４が設けられている領域の収縮率との差が大きい。そこで、電子部品１０では、反り防止用導体２６は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａ〜１４ｄと重なっている。これにより、ｚ軸方向から平面視したときに、上面Ｓ１において外部電極１４と重なる領域の収縮率と下面Ｓ２において外部電極１４が設けられている領域の収縮率との差が小さくなる。その結果、積層体１２に反りが発生することが抑制される。

また、電子部品１０において、積層体１２の下面Ｓ２近傍に導体層が設けられていると、積層体１２の下面Ｓ２の収縮率と積層体１２の上面Ｓ１の収縮率との差が大きくなるので、積層体１２に反りが発生する原因となる。そこで、電子部品１０では、反り防止用導体２６が設けられている絶縁体層１６ｇよりも下面Ｓ２側に設けられている絶縁体層１６ａ〜１６ｆには、主線路ＭＬ及び副線路ＳＬに接続されていない導体層が設けられていない。すなわち、積層体１２の下面Ｓ２近傍には、主線路ＭＬ、副線路ＳＬ及び外部電極１４以外の導体層が設けられていない。これにより、積層体１２の上面Ｓ１の収縮率が積層体１２の下面Ｓ２の収縮率に近づくようになる。よって、積層体１２の焼成時に、積層体１２に反りが発生することが抑制される。

また、電子部品１０において、反り防止用導体２６は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａ〜１４ｄのそれぞれに接続されているビアホール導体ｂ１，ｂ６，ｂ１１，ｂ２０と重なっている。これにより、積層体１２の上面Ｓ１の収縮率が積層体１２の下面Ｓ２の収縮率に近づくようになる。よって、積層体１２の焼成時に、積層体１２に反りが発生することが抑制される。

なお、本願発明者は、反り防止用導体２６が設けられている電子部品１０（以下、第１のサンプルと称す）と、反り防止用導体２６が設けられていない電子部品（以下、第２のサンプルと称す）とを作製し、第１のサンプルと第２のサンプルとに生じた反りを測定した。

第１のサンプル及び第２のサンプルの各部の寸法について説明する。図１に示すように、第１のサンプル及び第２のサンプルのｘ軸方向の幅Ｗを４５０μｍとし、ｙ軸方向の長さＬを６００μｍとし、ｚ軸方向の高さを２５０μｍとした。また、図２に示すように、第１のサンプル及び第２のサンプルの外部電極１４のｘ軸方向の幅Ｄ１を１７５μｍとし、ｙ軸方向の長さＤ２を２５０μｍとした。更に、第１のサンプルにおいて、反り防止用導体２６の外縁と絶縁体層１６ｇの外縁との間隔Ｄ３を７５μｍとした。なお、図１では、反り防止用導体２６の外縁と絶縁体層１６ｇの外縁との間隔は不均一であるが、第１のサンプルでは、反り防止用導体２６の外縁と絶縁体層１６ｇの外縁との間隔を均一とした。

本実験によれば、第１のサンプルでは反りが発生しなかったのに対して、第２のサンプルでは１７μｍの大きさの反りが発生した。１７μｍの大きさの反りとは、主面の最上部と主面の最下部との間の距離が１７μｍであることを意味する。以上より、電子部品１０によれば、積層体１２に反りが発生することが抑制されることがわかる。

また、電子部品１０では、主線路ＭＬの両端及び副線路ＳＬの両端が接続される外部電極１４が積層体１２の下面Ｓ２に設けられ、更に、主線路ＭＬ及び副線路ＳＬの両端はビアホール導体ｂ１，ｂ６，ｂ１１，ｂ２０により構成されている。すなわち、主線路ＭＬ及び副線路ＳＬは、積層体１２の側面には引き出されていない。そのため、積層体１２では、主線路ＭＬ及び副線路ＳＬを積層体１２の側面に引き出すための引き出し導体が不要となるので、絶縁体層１６に引き出し導体を設けるための領域も不要となる。その結果、電子部品１０の小型化が図られる。

また、電子部品１０において、反り防止用導体２６は、ｚ軸方向から平面視したときに、主線路ＭＬ全体及び副線路ＳＬ全体と重なっている。これにより、主線路ＭＬ及び副線路ＳＬから放射されるノイズが電子部品１０外に漏れることを抑制できると共に、電子部品１０外からのノイズが主線路ＭＬ及び副線路ＳＬに侵入することが抑制される。

また、電子部品１０では、１層の矩形状の反り防止用導体２６により外部電極１４と重なっている。そのため、反り防止用導体２６は、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２内の広範囲を覆っている。その結果、電子部品１０において、主線路ＭＬ及び副線路ＳＬから放射されるノイズが電子部品１０外に漏れることを抑制できると共に、電子部品１０外からのノイズが主線路ＭＬ及び副線路ＳＬに侵入することが抑制される。

（その他の実施形態）
なお、電子部品１０は、前記実施形態に示した構成に限らず、その要旨の範囲内において設計変更可能である。例えば、反り防止用導体２６は、１層のみ設けられているが、複数の絶縁体層１６の表面上に複数層設けられていてもよい。また、１層の絶縁体層１６の表面上に複数の反り防止用導体２６が設けられていてもよい。

また、電子部品１０では、反り防止用導体２６は、積層体１２内に設けられているが、積層体１２から外部に露出していてもよい。すなわち、反り防止用導体２６は、積層体１２の上面Ｓ１上に設けられていてもよい。これにより、反り防止用導体２６を方向認識マークとして用いることができる。反り防止用導体２６を方向認識マークとして用いる場合には、反り防止用導体２６に方向性を持たせるために切り欠きや孔等を設けておくことが好ましい。

また、電子部品１０では、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４の一部は、反り防止用導体２６からはみ出していた。しかしながら、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４全体が反り防止用導体２６と重なっていてもよい。

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、積層体に反りが発生することを抑制できる点において優れている。

ＭＬ 主線路
Ｓ１ 上面
Ｓ２ 下面
ＳＬ 副線路
ｂ１〜ｂ６，ｂ１１〜ｂ２０ ビアホール導体
１０ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ〜１４ｄ 外部電極
１５ 方向認識マーク
１６ａ〜１６ｈ 絶縁体層
１８ａ，１８ｂ，２２ａ，２２ｂ 線路導体
２０ａ〜２０ｃ，２４ａ〜２４ｇ 接続導体
２６ 反り防止用導体

Claims (6)

1. 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
   前記積層体内に設けられている主線路と、
   前記積層体内に設けられ、かつ、前記主線路と電磁気的に結合することにより該主線路と共に方向性結合器を構成している副線路と、
   前記積層体の下面に設けられ、かつ、前記主線路の両端のそれぞれに接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
   前記積層体の下面に設けられ、かつ、前記副線路の両端のそれぞれに接続されている第３の外部電極及び第４の外部電極と、
   前記主線路が設けられている前記絶縁体層及び前記副線路が設けられている前記絶縁体層よりも、前記積層体の上面側にある前記絶縁体層に設けられている反り防止用導体であって、積層方向から平面視したときに、前記第１の外部電極ないし前記第４の外部電極と重なっている反り防止用導体と、
   を備えており、
   前記反り防止用導体が設けられている前記絶縁体層よりも、前記積層体の下面側に設けられている前記絶縁体層には、前記主線路及び前記副線路のいずれにも接続されていない導体層が設けられていないこと、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記反り防止用導体は、前記積層体内において他の導体と電気的に接続されていないこと、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記反り防止用導体は、積層方向から平面視したときに、前記主線路及び前記副線路と重なっていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記反り防止用導体は、積層方向から平面視したときに、１つで前記第１の外部電極ないし前記第４の外部電極と重なる矩形状をなしていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記主線路及び前記副線路は、前記絶縁体層に設けられている線路導体及び前記絶縁体層を積層方向に貫通するビアホール導体により構成されており、
   前記主線路の両端及び前記副線路の両端は、前記ビアホール導体により前記外部電極に接続されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記反り防止用導体は、前記積層体の上面に設けられていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。

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