WO2010092861A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2010092861A1
WO2010092861A1 PCT/JP2010/050684 JP2010050684W WO2010092861A1 WO 2010092861 A1 WO2010092861 A1 WO 2010092861A1 JP 2010050684 W JP2010050684 W JP 2010050684W WO 2010092861 A1 WO2010092861 A1 WO 2010092861A1
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coil
electronic component
portions
conductors
land portions
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PCT/JP2010/050684
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Inventor
淳司 黒部
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
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    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component in which a coil is built in a laminated body.
  • FIG. 6 is an external perspective view of a conventional electronic component 100 and an exploded perspective view of a laminate 102 of the electronic component 100.
  • the electronic component 100 includes a laminated body 102 and external electrodes 104a and 104b as shown in FIG.
  • the laminated body 102 has a rectangular parallelepiped shape, and is configured by laminating a plurality of magnetic layers 106a to 106f, as shown in FIG. 6B. Furthermore, the laminated body 102 has a coil L incorporated therein.
  • the coil L includes coil conductors 108a to 108f and via-hole conductors B1 to B5 as shown in FIG. 6 (b).
  • the coil conductors 108a to 108f are connected by via hole conductors B1 to B5 to constitute a spiral coil L.
  • the coil conductors 108a and 108f are connected to the external electrodes 104a and 104b.
  • the electronic component 100 has a problem that a relatively large stray capacitance is generated between the coil L and the external electrodes 104a and 104b. More specifically, as shown in FIG. 6B, the coil conductors 108a to 108f overlap each other and form a rectangle when viewed in plan from the stacking direction. A rectangular short side formed of the coil conductors 108a to 108f is parallel to the external electrodes 104a and 104b when viewed in plan from the stacking direction. Therefore, a relatively large stray capacitance occurs between the coil conductors 108a to 108f and the external electrodes 104a and 104b.
  • FIG. 7 is a plan view of the insulator layers 206a to 206f of the ceramic electronic component.
  • the ceramic electronic component is formed by laminating rectangular insulator layers 206a to 206f.
  • the ceramic electronic component has coil conductors 208a to 208f and via hole conductors B11 to B15.
  • the coil conductors 208a to 208f are provided on the insulator layers 206a to 206f, and are connected by via-hole conductors B11 to B15 to constitute a spiral coil L.
  • the coil conductors 208a to 208f overlap with each other to form a track shape when viewed in plan from the stacking direction.
  • the track shape is a ring composed of two parallel straight lines of equal length and a semicircle connecting the ends of the two straight lines.
  • the coil conductors 208a to 208f have a track shape, so that the stray capacitance is reduced as described below.
  • the external electrode (not shown) is provided on the side surface constituted by the short sides of the insulator layers 206a to 206f in the laminated body including the insulator layers 206a to 206f. Therefore, the coil conductors 208a to 208f are opposed to the external electrode in the semicircular portion. Therefore, in the ceramic electronic component, the length of the portion where the coil conductors 208a to 208f and the external electrode are closest to each other is shorter than that of the electronic component 100 shown in FIG. As a result, the stray capacitance generated between the coil L of the ceramic electronic component and the external electrode is smaller than the stray capacitance generated between the coil L of the electronic component 100 and the external electrodes 104a and 104b.
  • the ceramic electronic component described in Patent Document 1 has a problem that delamination (delamination) is likely to occur between the insulator layers 206a to 206f as described below. More specifically, in the ceramic electronic component, as shown in FIG. 7, the coil conductors 208a to 208f have a track shape. Therefore, the coil conductors 208a to 208f are shorter than the coil conductors 108a to 108f of the electronic component 100 shown in FIG. As a result, the via-hole conductors B11 to B15 are closer to each other than the via-hole conductors B1 to B5.
  • the portions to which the via-hole conductors B11 to B15 are connected are formed thicker than the other portions.
  • irregularities are formed in the insulator layers 206a to 206f, so that delamination is likely to occur after the laminate is fired.
  • the land portions are close to each other, so that further delamination occurs in the insulator layers 206a to 206f between the land portions. It becomes easy.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component that can reduce the stray capacitance between the coil and the external electrode and suppress the occurrence of delamination.
  • An electronic component includes a stacked body in which a plurality of insulator layers are stacked, and a spiral coil built in the stacked body, and the coil includes a plurality of via-hole conductors. And a plurality of coil conductors having a plurality of land portions to which the via-hole conductors are connected, and the plurality of coil conductors extend in the same direction by overlapping each other when viewed in plan from the stacking direction.
  • An annular track composed of two existing linear portions and two arc-shaped portions connecting the ends of the two linear portions is formed, and the plurality of land portions are viewed in plan view from the stacking direction. When it does, it is arrange
  • the stray capacitance between the coil and the external electrode can be reduced, and the occurrence of delamination can be suppressed.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component according to an embodiment of the present invention. It is an exploded view of the laminated body of the electronic component of FIG. It is the figure which saw through the electronic component from the positive direction side of the z-axis direction. It is the figure which saw through the model produced by this experiment and this simulation from the positive direction side of the z-axis direction. It is the figure which saw through the electronic component which concerns on other embodiment from the z-axis direction. It is the external appearance perspective view of the conventional electronic component, and the exploded perspective view of the laminated body of an electronic component. It is the figure which planarly viewed each insulator layer of the ceramic electronic component described in Patent Document 1.
  • FIG. 1 is an external perspective view of the electronic component 10.
  • FIG. 2 is an exploded view of the laminate 12 of the electronic component 10.
  • the stacking direction of the electronic component 10 is defined as the z-axis direction
  • the direction along the long side of the electronic component 10 is defined as the x-axis direction
  • the direction along the short side of the electronic component 10 is defined as the y-axis direction.
  • the electronic component 10 includes a rectangular parallelepiped laminate 12 and two external electrodes 14 a and 14 b formed on the side surfaces (surfaces) of the laminate 12 located at both ends in the x-axis direction. ing.
  • the multilayer body 12 is formed by laminating magnetic layers 16 (16a to 16k) in this order from the positive side in the z-axis direction, and incorporates a spiral coil L. .
  • the magnetic layers 16a to 16k are rectangular insulator layers made of magnetic ferrite (for example, Ni—Zn—Cu ferrite or Ni—Zn ferrite).
  • the coil L includes coil conductors 18 (18a to 18i), lead conductors 26 (26a and 26i), and via-hole conductors b1 to b8.
  • the coil conductors 18a to 18i, the lead conductors 26a and 26i, and the via-hole conductors b1 to b8 are made of a conductive material containing Ag as a main component, for example.
  • the coil conductors 18a to 18i are respectively provided on the main surfaces of the magnetic layers 16b to 16j on the positive side in the z-axis direction.
  • the coil conductors 18b to 18h have coil portions 20b to 20h and land portions 22b to 22h, 24b to 24h, respectively.
  • the coil portions 20b to 20h have a shape in which a part of an annular linear conductor is cut out, and have a turn number of 5/6 turns.
  • the 5/6 turn means that when six coil conductors 18 are connected, the six coil portions 20 go around the coil axis of the coil L five times.
  • the coil portions 20b to 20h (the coil portions 20 other than the coil portion 20 provided on the most positive side and the negative direction side in the z-axis direction) have equal lengths.
  • Each of the land portions 22b to 22h and 24b to 24h is provided at both ends of the coil portions 20b to 20h.
  • the widths of the land portions 22b to 22h and 24b to 24h are wider than the line widths of the portions other than the land portions 22b to 22h and 24b to 24h of the coil conductors 18b to 18i (that is, the coil portions 20b to 20h).
  • the coil conductor 18a has a coil portion 20a and a land portion 22a.
  • the coil conductor 18a is a coil conductor provided on the most positive side in the z-axis direction, and is connected to a lead conductor 26a described later.
  • the coil portion 20a has a number of turns that is slightly shorter than 5/6 turns. This is because the coil conductor 18a and the lead conductor 26a can be connected.
  • the land portion 22a is provided at one end of the coil conductor 18a. The width of the land portion 22a is wider than the line width of the coil conductor 18a other than the land portion 22a (that is, the coil portion 20a).
  • the coil conductor 18i has a coil portion 20i and a land portion 24i.
  • the coil conductor 18i is a coil conductor provided on the most negative direction side in the z-axis direction, and is connected to a lead conductor 26i described later.
  • the coil portion 20i has a number of turns that is slightly longer than 5/6 turns. This is because the coil conductor 18i and the lead conductor 26i can be connected.
  • the land portion 24i is provided at one end of the coil conductor 18i. The width of the land portion 24i is wider than the line width of the portion other than the land portion 24i of the coil conductor 18i (that is, the coil portion 20i).
  • the lead conductor 26a is provided on the main surface on the positive side in the z-axis direction of the magnetic layer 16a, and is drawn out to the side surface on the negative direction side in the x-axis direction of the multilayer body 12. Thereby, the lead conductor 26a is connected to the external electrode 14a.
  • the lead conductor 26i is provided on the main surface on the negative side in the z-axis direction of the magnetic layer 16i, and is drawn out to the side surface on the positive direction side in the x-axis direction of the multilayer body 12. Thereby, the lead conductor 26i is connected to the external electrode 14b.
  • the via-hole conductors b1 to b8 respectively penetrate the magnetic layers 16b to 16i in the z-axis direction and connect the coil conductors 18 adjacent in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b1 connects the land portions 22a and 24b.
  • the via-hole conductor b2 connects the land portions 22b and 24c.
  • the via-hole conductor b3 connects the land portions 22c and 24d.
  • the via-hole conductor b4 connects the land portions 22d and 24e.
  • the via-hole conductor b5 connects the land portions 22e and 24f.
  • the via-hole conductor b6 connects the land portions 22f and 24g.
  • the via-hole conductor b7 connects the land portions 22g and 24h.
  • the via-hole conductor b8 connects the land portions 22h and 24i.
  • the electronic component 10 has a structure that can reduce the stray capacitance between the coil L and the external electrodes 14 a and 14 b and can suppress the occurrence of delamination in the multilayer body 12.
  • FIG. 3 is a perspective view of the electronic component 10 seen from the positive side in the z-axis direction.
  • the coil conductors 18a to 18i overlap each other to form one annular track R when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the track R is composed of linear portions P1 and P2 and arc-shaped portions P3 and P4.
  • the linear portions P1 and P2 are straight lines extending in the x-axis direction and parallel to each other, and have the same length. And the edge part of linear part P1, P2 is located in the same position in the x-axis direction, respectively. That is, the linear portion P2 is obtained by translating the linear portion P1 to the positive direction side in the y-axis direction.
  • the arc-shaped portion P3 is a semicircle that connects the ends of the straight portions P1 and P2 on the positive direction side in the x-axis direction.
  • the arc-shaped part P3 has a shape protruding to the positive direction side in the x-axis direction.
  • the arc-shaped portion P4 is a semicircle that connects the end portions on the negative direction side in the x-axis direction of the linear portions P1 and P2.
  • the arcuate part P4 has a shape protruding to the negative direction side in the x-axis direction.
  • a track-shaped track R is formed by the linear portions P1 and P2 and the arc-shaped portions P3 and P4 as described above.
  • the land portions 22 (22a to 22h) and the land portions 24 (24b to 24i) are arranged at equal intervals on the track R when viewed in plan from the z-axis direction. . More specifically, land portions 22b to 22h and 24b to 24h are provided at both ends of the coil portions 20b to 20h. In addition, land portions 22a and 24i are provided at one ends of the coil portions 20a and 20i, respectively.
  • the land portions 22 and 24 are arranged so as to be connected to each other adjacent to each other in the z-axis direction. That is, the land portions 22a to 22h and the land portions 24b to 24i overlap each other in the z-axis direction. Therefore, since there are eight land portions 22 and 24 in the electronic component 10, when viewed in plan from the z-axis direction, the land portions 22 and 24 can be overlapped at a maximum of eight locations.
  • the coil portions 20b to 20h have 5/6 turns and the same length. Therefore, the land portions 22 and 24 are located at six positions on the track R. That is, of the land portions 22 and 24, some of the land portions 22 and 24 are overlapped. Specifically, as shown in FIG. 3, the land portions 22a, 22g, 24b, and 24h are overlapped, the land portions 22b, 22h, 24c, and 24i are overlapped, and the land portions 22c and 24d are overlapped, The land portions 22d and 24e overlap, the land portions 22e and 24f overlap, and the land portions 22f and 24g overlap.
  • the distances L1 to L6 are lines connecting the centers of the land portions 22 and 24 when viewed in plan from the z-axis direction as shown in FIG. Length. At this time, the distances L1 to L6 all have the same length. As described above, in the electronic component 10, the land portions 22 and 24 are arranged at equal intervals, thereby suppressing the occurrence of delamination in the stacked body 12 as described later.
  • the external electrodes 14a and 14b are provided on the side surface on the negative direction side in the x-axis direction and the side surface on the positive direction side in the x-axis direction, respectively. Each of these side surfaces faces the arcuate portions P4 and P3 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the external electrodes 14a and 14b are opposed to the portions constituting the arc-shaped portions P4 and P3 of the coil conductor 18, so that the external electrodes 14a and 14b are described later. And stray capacitance generated between the coil L and the coil L are reduced.
  • the land portions 22 and 24 protrude toward the inside of the track R when viewed in plan from the z-axis direction. Thereby, as will be described later, the stray capacitance generated between the external electrodes 14a, 14b and the coil L is reduced.
  • the stray capacitance generated between the external electrodes 14a and 14b and the coil L is reduced as described below. More specifically, the coil conductor 18 forms a track-shaped track R, and the external electrodes 14a and 14b constitute arcuate portions P4 and P3 of the coil conductor 18 as shown in FIG. It faces the part. Therefore, the coil conductor 18 comes closest to the external electrodes 14a and 14b only at the apexes of the arcuate portions P4 and P3. As a result, as shown in FIG. 6, in the electronic component 10, the coil conductor 18 The length of the portion closest to the external electrodes 14a and 14b is shortened.
  • stray capacitance generated between the coil L and the external electrodes 14 a and 14 b is reduced as compared with the electronic component 100.
  • the high frequency characteristic of the electronic component 10 improves by reducing stray capacitance.
  • the length of the track R is shorter than when the track R has a rectangular shape (see, for example, FIG. 6). Therefore, the distance between the land portions 22 and 24 is also shortened. Thus, if the distance between the land portions 22 and 24 is shortened, delamination is likely to occur.
  • the land portions 22 and 24 are arranged at equal intervals when viewed in plan from the z-axis direction. Thereby, the probability that delamination occurs between the land portions 22 and 24 comes closer, and delamination occurs in the stacked body 12.
  • the land portions 22 and 24 protrude toward the inside of the track R when viewed in plan from the z-axis direction, as described below, the coil L and the external electrodes 14a, The stray capacitance with respect to 14b is reduced. More specifically, when the land portions 22 and 24 (particularly, the land portions 22c and 24d and the land portions 22f and 24g) protrude toward the outside of the track R, the land portions 22 and 24 and the external electrodes 14a and 14b. And come close to each other. Therefore, the stray capacitance generated between the land portions 22 and 24 and the external electrodes 14a and 14b increases.
  • the land portions 22 and 24 protrude toward the inside of the track R. This increases the distance between the land portions 22 and 24 and the external electrodes 14a and 14b. As a result, the stray capacitance generated between the land portions 22 and 24 and the external electrodes 14a and 14b is reduced.
  • the coil part 20 is comprised by the equal length. Therefore, in the electronic component 10, the winding structure of the coil L is stable and high impedance can be obtained as compared with an electronic component having a different coil part length.
  • FIG. 4 is a perspective view of the models M1 to M4 produced in this experiment and this simulation from the positive direction side in the z-axis direction.
  • the inventors of the present application produced models M1 to M4 (see FIG. 4) used for computer simulation. Further, the inventor of the present application manufactured 100 electronic parts each having the same structure as the models M1 to M4.
  • Models M2 to M4 are models according to a comparative example of model M1. Specifically, in the model M2, the coil conductors overlap to form a rectangular track. In the models M3 and M4, the distance between the land portions is not equal. Specifically, in the model M3, the land portions are concentrated on the portions corresponding to the linear portions P1 and P2 in FIG. In the model M4, the distance between the land portions is wider than that in the model M3.
  • the conditions common to each model are listed below.
  • Magnetic layer thickness 10 ⁇ m
  • Electronic component size 0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm
  • Number of turns of coil 12.5 turns
  • Line width of coil part 45 ⁇ m
  • Land part diameter 70 ⁇ m
  • the inventor of the present application investigated how many electronic parts out of 100 electronic parts having the same structure as the models M1 to M4 had delamination. Further, the inventor of the present application calculated the impedance
  • the stray capacitance C is smaller in the model M1 than in the model M2.
  • the model M1 can obtain a higher impedance than the models M3 and M4.
  • high impedance can be obtained by comprising the length of the coil part 20 equally.
  • is sometimes used as a parameter indicating the electrical characteristics of an electronic component with a built-in coil.
  • the stray capacitance is small and the impedance is high, so that C /
  • a ceramic green sheet to be the magnetic layer 16 is prepared. Specifically, ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), nickel oxide (NiO), and copper oxide (CuO) were weighed at a predetermined ratio and each material was put into a ball mill as a raw material. Wet preparation. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined at 800 ° C. for 1 hour. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.
  • ferric oxide Fe 2 O 3
  • zinc oxide ZnO
  • NiO nickel oxide
  • CuO copper oxide
  • a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added and mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet to be the magnetic layer 16.
  • via hole conductors b1 to b8 are formed in the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16b to 16i, respectively. Specifically, a via hole is formed by irradiating a ceramic green sheet to be the magnetic layers 16b to 16i with a laser beam. Next, the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied on the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16b to 16j by a method such as a screen printing method or a photolithography method.
  • the coil conductors 18a to 18i and the lead conductors 26a and 26i are formed.
  • the step of forming the coil conductors 18a to 18i and the lead conductors 26a and 26i and the step of filling the via hole with the conductive paste may be performed in the same step.
  • each ceramic green sheet is laminated. Specifically, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 16k is disposed. Next, the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16j is disposed on the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16k. Thereafter, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 16j is pressure-bonded to the magnetic layer 16k.
  • the pressure bonding conditions are a pressure of 100 to 120 tons and a time of about 3 to 30 seconds.
  • the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16i, 16h, 16g, 16f, 16e, 16d, 16c, 16b, and 16a are similarly laminated and pressed in this order. Thereby, a mother laminated body is formed. The mother laminate is subjected to main pressure bonding by a hydrostatic pressure press or the like.
  • the mother laminated body is cut into a laminated body 12 having a predetermined size with a cutting blade.
  • the unfired laminated body 12 is obtained.
  • the unfired laminate 12 is subjected to binder removal processing and firing.
  • the binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 850 ° C. for 2.5 hours.
  • the fired laminated body 12 is obtained through the above steps.
  • the laminated body 12 is subjected to barrel processing to be chamfered. Thereafter, an electrode paste whose main component is silver is applied and baked on the surface of the laminate 12 by, for example, a dipping method or the like, thereby forming silver electrodes to be the external electrodes 14a and 14b.
  • the silver electrode is baked at 800 ° C. for 1 hour.
  • the external electrodes 14a and 14b are formed by performing Ni plating / Sn plating on the surface of the silver electrode. Through the above steps, the electronic component 10 as shown in FIG. 1 is completed.
  • the electronic component 10 shall be produced by the sequential crimping method, it may be produced by methods other than the sequential crimping method (for example, a printing method).
  • the electronic component according to the present invention is not limited to the electronic component 10 shown in the embodiment, and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • FIG. 5 is a perspective view of an electronic component 10 ′ according to another embodiment from the z-axis direction.
  • the land portions 22 and 24 only need to be arranged at equal intervals on the track R, and the arrangement method is not limited to that shown in FIG. Therefore, as shown in FIG. 5, the land portions 22 and 24 may be arranged at the vertices of the arc-shaped portions P3 and P4, respectively.
  • the electronic component 10 ′ shown in FIG. As a result, no delamination occurred in the electronic component 10 ′. Furthermore, the electronic component 10 ′ was able to obtain an impedance of 1020 ⁇ equivalent to the electronic component 10 (model M1). However, the stray capacitance C of the electronic component 10 ′ is 0.4100 pF, which is slightly larger than the stray capacitance C of the electronic component 10. This is presumably because the land parts 22 and 24 are closer to the external electrodes 14 a and 14 b in the electronic component 10 ′ than in the electronic component 10. However, C /
  • the coil unit 20 is assumed to have 5/6 turns. However, the number of turns that the coil unit 20 has is not limited to this.
  • the coil unit 20 may have a turn number other than 5/6 turns, for example, a 3/4 turn or a 7/8 turn.
  • the straight portions P1 and P2 were straight lines in FIG.
  • the linear portions P1 and P2 may be linear electrodes extending in the x-axis direction, and may be slightly curved.
  • the arc-shaped portions P3 and P4 are semicircles in FIG.
  • the arc-shaped portions P3 and P4 may be curved linear electrodes and are not necessarily semicircular.
  • the land portions 22 and 24 are arranged at equal intervals. However, the distance between the land portions 22 and 24 may have a variation of a manufacturing error.
  • the present invention is useful for electronic parts, and is particularly excellent in that the stray capacitance between the coil and the external electrode can be reduced and the occurrence of delamination can be suppressed.
  • L coil P1, P2 linear portion P3, P4 arc-shaped portion R track b1-b8 via-hole conductor 10, 10 'electronic component 12 laminate 14a, 14b external electrode 16a-16k magnetic layer 18a-18i coil conductor 20a-20i coil Part 22a to 22h, 24b to 24i land part 26a, 26i lead conductor

Abstract

　コイルと外部電極との間の浮遊容量を低減できると共に、デラミネーションの発生を抑制できる電子部品を提供する。　コイル（Ｌ）は、積層体（１２）内に内蔵されており、ビアホール導体、及び、コイル導体（１８）により構成されている。コイル導体（１８）は、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより、同じ方向に延在する２本の直線状部（Ｐ１，Ｐ２）及び該２本の直線状部（Ｐ１，Ｐ２）の端部同士を繋ぐ２つの円弧状部（Ｐ３，Ｐ４）からなる環状の軌道（Ｒ）を形成している複数のコイル導体であって、ビアホール導体が接続されているランド部（２２，２４）を有する。ランド部（２２，２４）は、ｚ軸方向から平面視したときに、軌道（Ｒ）上において等間隔に配置されている。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関し、より特定的には、積層体内にコイルが内蔵された電子部品に関する。
　従来の電子部品として、図６に示す電子部品１００が知られている。図６は、従来の電子部品１００の外観斜視図及び電子部品１００の積層体１０２の分解斜視図である。
　電子部品１００は、図６（ａ）に示すように、積層体１０２及び外部電極１０４ａ，１０４ｂを備えている。積層体１０２は、直方体状をなしており、図６（ｂ）に示すように、複数の磁性体層１０６ａ～１０６ｆが積層されて構成されている。更に、積層体１０２は、その内部にコイルＬを内蔵している。
　コイルＬは、図６（ｂ）に示すように、コイル導体１０８ａ～１０８ｆ及びビアホール導体Ｂ１～Ｂ５により構成されている。コイル導体１０８ａ～１０８ｆは、ビアホール導体Ｂ１～Ｂ５により接続されて、螺旋状のコイルＬを構成している。また、コイル導体１０８ａ，１０８ｆは、外部電極１０４ａ，１０４ｂに接続されている。
　ところで、前記電子部品１００は、コイルＬと外部電極１０４ａ，１０４ｂとの間に比較的大きな浮遊容量が発生するという問題を有する。より詳細には、図６（ｂ）に示すように、コイル導体１０８ａ～１０８ｆは、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合って、長方形をなしている。コイル導体１０８ａ～１０８ｆからなる長方形の短辺は、積層方向から平面視したときに、外部電極１０４ａ，１０４ｂと平行になっている。そのため、コイル導体１０８ａ～１０８ｆと外部電極１０４ａ，１０４ｂとの間には、比較的大きな浮遊容量が発生してしまう。
　このような問題を解決しうる電子部品としては、例えば、特許文献１に記載のセラミック電子部品が知られている。図７は、セラミック電子部品の各絶縁体層２０６ａ～２０６ｆを平面視した図である。
　セラミック電子部品は、図７に示すように、長方形状の絶縁体層２０６ａ～２０６ｆが積層されて構成されている。また、セラミック電子部品は、コイル導体２０８ａ～２０８ｆ及びビアホール導体Ｂ１１～Ｂ１５を有している。コイル導体２０８ａ～２０８ｆは、絶縁体層２０６ａ～２０６ｆに設けられ、ビアホール導体Ｂ１１～Ｂ１５により接続されて、螺旋状のコイルＬを構成している。
　前記セラミック電子部品では、図７に示すように、コイル導体２０８ａ～２０８ｆは、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合って、トラック形状をなしている。トラック形状とは、等長の２本の平行な直線と該２本の直線の端部同士を接続する半円とからなる環である。このように、コイル導体２０８ａ～２０８ｆがトラック形状をなすことにより、以下に説明するように、浮遊容量が低減される。
　より詳細には、セラミック電子部品では、外部電極（図示せず）は、絶縁体層２０６ａ～２０６ｆからなる積層体において、絶縁体層２０６ａ～２０６ｆの短辺により構成される側面に設けられる。よって、コイル導体２０８ａ～２０８ｆは、半円の部分において外部電極と対向するようになる。そのため、セラミック電子部品では、図６に示した電子部品１００よりも、コイル導体２０８ａ～２０８ｆと外部電極とが最も近接する部分の長さが短くなる。その結果、セラミック電子部品のコイルＬと外部電極との間に発生する浮遊容量は、電子部品１００のコイルＬと外部電極１０４ａ，１０４ｂとの間に発生する浮遊容量よりも小さくなる。
　しかしながら、特許文献１に記載のセラミック電子部品は、以下に説明するように、絶縁体層２０６ａ～２０６ｆ間においてデラミネーション（層間剥離）が発生しやすいという問題を有している。より詳細には、セラミック電子部品では、図７に示すように、コイル導体２０８ａ～２０８ｆは、トラック形状をなしている。そのため、コイル導体２０８ａ～２０８ｆは、図６に示した電子部品１００のコイル導体１０８ａ～１０８ｆに比べて短くなる。その結果、ビアホール導体Ｂ１１～Ｂ１５は、ビアホール導体Ｂ１～Ｂ５に比べて、互いに、近接してしまう。
　ここで、コイル導体２０８ａ～２０８ｆにおいて、ビアホール導体Ｂ１１～Ｂ１５が接続される部分（以下、ランド部と称す）は、その他の部分に比べて太く形成される。ランド部近傍では、絶縁体層２０６ａ～２０６ｆに凹凸が形成されるので、積層体の焼成後にデラミネーションが発生しやすい。そして、特許文献１に記載のセラミック電子部品のように、ビアホール導体Ｂ１１～Ｂ１５が近接すれば、ランド部が近接するので、該ランド部間の絶縁体層２０６ａ～２０６ｆにおいてデラミネーションが更に発生しやすくなってしまう。
特開２００３－１４１９３０号公報
　そこで、本発明の目的は、コイルと外部電極との間の浮遊容量を低減できると共に、デラミネーションの発生を抑制できる電子部品を提供することである。
　本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に内蔵されている螺旋状のコイルと、を備え、前記コイルは、複数のビアホール導体と、前記ビアホール導体が接続されている複数のランド部を有する複数のコイル導体と、を含み、前記複数のコイル導体は、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより、同じ方向に延在する２本の直線状部及び該２本の直線状部の端部同士を繋ぐ２つの円弧状部からなる環状の軌道を形成しており、前記複数のランド部は、積層方向から平面視したときに、前記軌道上において等間隔に配置されていること、を特徴とする。
　本発明によれば、コイルと外部電極との間の浮遊容量を低減できると共に、デラミネーションの発生を抑制できる。
本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 図１の電子部品の積層体の分解図である。 電子部品をｚ軸方向の正方向側から透視した図である。 本実験及び本シミュレーションで作製したモデルをｚ軸方向の正方向側から透視した図である。 その他の実施形態に係る電子部品をｚ軸方向から透視した図である。 従来の電子部品の外観斜視図及び電子部品の積層体の分解斜視図である。 特許文献１に記載のセラミック電子部品の各絶縁体層を平面視した図である。
　以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について説明する。
（電子部品の構成）
　図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。
　電子部品１０は、図１に示すように、直方体状の積層体１２と、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１２の側面（表面）に形成された２つの外部電極１４ａ，１４ｂとを備えている。
　積層体１２は、図２に示すように、磁性体層１６（１６ａ～１６ｋ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されて構成されており、螺旋状のコイルＬを内蔵している。磁性体層１６ａ～１６ｋは、磁性を有するフェライト（例えば、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕフェライト又はＮｉ－Ｚｎフェライト等）からなる長方形状の絶縁体層である。
　コイルＬは、コイル導体１８（１８ａ～１８ｉ）、引き出し導体２６（２６ａ，２６ｉ）及びビアホール導体ｂ１～ｂ８を含んでいる。コイル導体１８ａ～１８ｉ、引き出し導体２６ａ，２６ｉ及びビアホール導体ｂ１～ｂ８は、例えばＡｇを主成分とする導電性材料からなる。
　コイル導体１８ａ～１８ｉはそれぞれ、磁性体層１６ｂ～１６ｊのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体１８ｂ～１８ｈはそれぞれ、コイル部２０ｂ～２０ｈ及びランド部２２ｂ～２２ｈ，２４ｂ～２４ｈを有している。
　コイル部２０ｂ～２０ｈは、環状の線状導体の一部が切り欠かれた形状を有しており、５／６ターンのターン数を有している。５／６ターンとは、コイル導体１８が６つ接続されたときに、６つのコイル部２０がコイルＬのコイル軸周りを５回周回することを意味する。更に、コイル部２０ｂ～２０ｈ（ｚ軸方向の最も正方向側及び負方向側に設けられているコイル部２０以外のコイル部２０）は、等しい長さを有している。
　ランド部２２ｂ～２２ｈ，２４ｂ～２４ｈのそれぞれは、コイル部２０ｂ～２０ｈの両端に設けられている。ランド部２２ｂ～２２ｈ，２４ｂ～２４ｈの幅は、コイル導体１８ｂ～１８ｉのランド部２２ｂ～２２ｈ，２４ｂ～２４ｈ以外の部分（すなわち、コイル部２０ｂ～２０ｈ）の線幅よりも広い。
　コイル導体１８ａは、コイル部２０ａ及びランド部２２ａを有している。コイル導体１８ａは、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体であり、後述する引き出し導体２６ａと接続されている。コイル部２０ａは、５／６ターンよりも少しだけ短いターン数を有している。これは、コイル導体１８ａと引き出し導体２６ａとを接続可能とするためである。また、ランド部２２ａは、コイル導体１８ａの一端に設けられている。ランド部２２ａの幅は、コイル導体１８ａのランド部２２ａ以外の部分（すなわち、コイル部２０ａ）の線幅よりも広い。
　コイル導体１８ｉは、コイル部２０ｉ及びランド部２４ｉを有している。コイル導体１８ｉは、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体であり、後述する引き出し導体２６ｉと接続されている。コイル部２０ｉは、５／６ターンよりも少しだけ長いターン数を有している。これは、コイル導体１８ｉと引き出し導体２６ｉとを接続可能とするためである。また、ランド部２４ｉは、コイル導体１８ｉの一端に設けられている。ランド部２４ｉの幅は、コイル導体１８ｉのランド部２４ｉ以外の部分（すなわち、コイル部２０ｉ）の線幅よりも広い。
　引き出し導体２６ａは、磁性体層１６ａのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられており、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面に引き出されている。これにより、引き出し導体２６ａは、外部電極１４ａと接続されている。また、引き出し導体２６ｉは、磁性体層１６ｉのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられており、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面に引き出されている。これにより、引き出し導体２６ｉは、外部電極１４ｂと接続されている。
　ビアホール導体ｂ１～ｂ８はそれぞれ、磁性体層１６ｂ～１６ｉをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体１８を接続する。具体的には、ビアホール導体ｂ１は、ランド部２２ａと２４ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ２は、ランド部２２ｂと２４ｃとを接続している。ビアホール導体ｂ３は、ランド部２２ｃと２４ｄとを接続している。ビアホール導体ｂ４は、ランド部２２ｄと２４ｅとを接続している。ビアホール導体ｂ５は、ランド部２２ｅと２４ｆとを接続している。ビアホール導体ｂ６は、ランド部２２ｆと２４ｇとを接続している。ビアホール導体ｂ７は、ランド部２２ｇと２４ｈとを接続している。ビアホール導体ｂ８は、ランド部２２ｈと２４ｉとを接続している。以上のような構成により、コイル導体１８ａ～１８ｉ及びビアホール導体ｂ１～ｂ８は、螺旋状のコイルＬを構成している。
　ところで、電子部品１０は、コイルＬと外部電極１４ａ，１４ｂとの間の浮遊容量を低減できると共に、積層体１２にデラミネーションが発生することを抑制できる構造を有している。以下に、かかる構造について図３を参照しながら説明する。図３は、電子部品１０をｚ軸方向の正方向側から透視した図である。
　コイル導体１８ａ～１８ｉは、図３に示すように、互いに重なり合うことにより、ｚ軸方向から平面視したときに、一つの環状の軌道Ｒを形成している。この軌道Ｒは、以下に説明するように、直線状部Ｐ１，Ｐ２及び円弧状部Ｐ３，Ｐ４により構成されている。
　具体的には、直線状部Ｐ１，Ｐ２は、ｘ軸方向に延在する互いに平行な直線であって、同じ長さを有している。そして、直線状部Ｐ１，Ｐ２の端部は、それぞれ、ｘ軸方向において同じ位置に位置している。すなわち、直線状部Ｐ２は、直線状部Ｐ１をｙ軸方向の正方向側に平行移動させて得られる。
　円弧状部Ｐ３は、直線状部Ｐ１，Ｐ２のｘ軸方向の正方向側の端部同士を繋ぐ半円である。円弧状部Ｐ３は、ｘ軸方向の正方向側に突出した形状を有している。また、円弧状部Ｐ４は、直線状部Ｐ１，Ｐ２のｘ軸方向の負方向側の端部同士を繋ぐ半円である。円弧状部Ｐ４は、ｘ軸方向の負方向側に突出した形状を有している。以上のような直線状部Ｐ１，Ｐ２及び円弧状部Ｐ３，Ｐ４により、トラック形状の軌道Ｒが形成されている。
　ここで、図３に示すように、ランド部２２（２２ａ～２２ｈ）及びランド部２４（２４ｂ～２４ｉ）は、ｚ軸方向から平面視したときに、軌道Ｒ上において等間隔に配置されている。より詳細には、コイル部２０ｂ～２０ｈの両端には、ランド部２２ｂ～２２ｈ，２４ｂ～２４ｈが設けられている。また、コイル部２０ａ，２０ｉの一端にはそれぞれ、ランド部２２ａ，２４ｉが設けられている。そして、ランド部２２，２４は、ｚ軸方向に隣り合うもの同士で接続可能なように重なって配置されている。すなわち、ランド部２２ａ～２２ｈとランド部２４ｂ～２４ｉとがそれぞれ、ｚ軸方向において重なっている。よって、電子部品１０では、ランド部２２，２４は、８個ずつ存在しているので、ｚ軸方向から平面視したときに、最大で８箇所において重なって位置しうる。
　ただし、電子部品１０では、コイル部２０ｂ～２０ｈは、５／６ターンのターン数を有すると共に、同じ長さを有している。よって、ランド部２２，２４は、軌道Ｒ上の６箇所の位置に位置するようになる。すなわち、ランド部２２，２４の内、一部のランド部２２，２４は、重複して位置するようになる。具体的には、図３に示すように、ランド部２２ａ，２２ｇ，２４ｂ，２４ｈが重なっており、ランド部２２ｂ，２２ｈ，２４ｃ，２４ｉが重なっており、ランド部２２ｃ，２４ｄが重なっており、ランド部２２ｄ，２４ｅが重なっており、ランド部２２ｅ，２４ｆが重なっており、ランド部２２ｆ，２４ｇが重なっている。
　上記のように、ランド部２２，２４が重なっている状態において、ランド部２２ａ，２２ｇ，２４ｂ，２４ｈとランド部２２ｂ，２２ｈ，２４ｃ，２４ｉとの距離Ｌ１、ランド部２２ｂ，２２ｈ，２４ｃ，２４ｉとランド部２２ｃ，２４ｄとの距離Ｌ２、ランド部２２ｃ，２４ｄとランド部２２ｄ，２４ｅとの距離Ｌ３、ランド部２２ｄ，２４ｅとランド部２２ｅ，２４ｆとの距離Ｌ４、ランド部２２ｅ，２４ｆとランド部２２ｆ，２４ｇとの距離Ｌ５、ランド部２２ｆ，２４ｇとランド部２２ａ，２２ｇ，２４ｂ，２４ｈとの距離Ｌ６と定義する。ただし、距離Ｌ１～Ｌ６は、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、各ランド部２２，２４の中心同士を接続している線であって軌道Ｒに沿った線の長さである。このとき、距離Ｌ１～Ｌ６は、全て等しい長さを有している。このように、電子部品１０では、ランド部２２，２４が等間隔に配置されることにより、後述するように、積層体１２においてデラミネーションが発生することが抑制される。
　更に、図３に示すように、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、積層体１２において、ｘ軸方向の負方向側の側面及びｘ軸方向の正方向側の側面に設けられている。これらの側面はそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、円弧状部Ｐ４，Ｐ３と対向している。このように、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂが、コイル導体１８の円弧状部Ｐ４，Ｐ３を構成している部分と対向していることにより、後述するように、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬとの間に発生する浮遊容量が低減される。
　更に、図３に示すように、ランド部２２，２４は、ｚ軸方向から平面視したときに、軌道Ｒの内側に向かって突出している。これにより、後述するように、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬとの間に発生する浮遊容量が低減される。
（効果）
　以上のように構成された電子部品１０によれば、以下に説明するように、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬとの間に発生する浮遊容量が低減される。より詳細には、コイル導体１８は、トラック形状の軌道Ｒを形成し、更に、外部電極１４ａ，１４ｂは、図３に示すように、コイル導体１８の円弧状部Ｐ４，Ｐ３を構成している部分と対向している。そのため、コイル導体１８は、円弧状部Ｐ４，Ｐ３の頂点においてのみ、外部電極１４ａ，１４ｂと最も近接するようになる。その結果、図６に示すように、コイル導体１０８の短辺全体において外部電極１０４ａ，１０４ｂとコイル導体１０８とが最も近接している電子部品１００に比べて、電子部品１０では、コイル導体１８と外部電極１４ａ，１４ｂとが最も近接している部分の長さが短くなる。その結果、電子部品１０では、電子部品１００に比べて、コイルＬと外部電極１４ａ，１４ｂとの間に発生する浮遊容量が低減される。そして、浮遊容量が低減されることにより、電子部品１０の高周波特性が向上する。
　ところで、図３に示すように、軌道Ｒがトラック形状をなしている場合には、軌道Ｒが長方形状をなしている場合（例えば、図６参照）に比べて、軌道Ｒの長さが短くなるので、ランド部２２，２４間の距離も短くなる。このようにランド部２２，２４間の距離が短くなれば、デラミネーションが発生しやすくなる。
　ここで、軌道Ｒの長さが一定である条件下において、デラミネーションが発生することを抑制するためには、他のランド部２２，２４間に比べてデラミネーションが発生しやすいランド部２２，２４間をなくす必要がある。すなわち、各ランド部２２，２４間においてデラミネーションが発生する確率を近づける必要がある。そこで、電子部品１０では、ランド部２２，２４は、ｚ軸方向から平面視したときに、等間隔に配置されている。これにより、各ランド部２２，２４間においてデラミネーションが発生する確率が近づくようになり、積層体１２においてデラミネーションが発生することが抑制される。
　また、電子部品１０では、ランド部２２，２４が、ｚ軸方向から平面視したときに、軌道Ｒの内側に向かって突出しているので、以下に説明するように、コイルＬと外部電極１４ａ，１４ｂとの間の浮遊容量が低減される。より詳細には、ランド部２２，２４（特に、ランド部２２ｃ，２４ｄ及びランド部２２ｆ，２４ｇ）が軌道Ｒの外側に向かって突出していると、該ランド部２２，２４と外部電極１４ａ，１４ｂとが近接するようになる。そのため、ランド部２２，２４と外部電極１４ａ，１４ｂとの間に発生する浮遊容量が増大してしまう。
　そこで、電子部品１０では、ランド部２２，２４が、軌道Ｒの内側に向かって突出している。これにより、ランド部２２，２４と外部電極１４ａ，１４ｂとの間の距離が大きくなる。その結果、ランド部２２，２４と外部電極１４ａ，１４ｂとの間に発生する浮遊容量が低減されるようになる。
　また、電子部品１０では、コイル部２０が等しい長さに構成されている。そのため、電子部品１０では、コイル部の長さが異なっている電子部品に比べて、コイルＬの周回構造が安定し、高いインピーダンスを得ることができる。
（実験及びシミュレーション）
　本願発明者は、電子部品１０が奏する効果をより明確にするために、以下に説明する実験及びシミュレーションを行った。図４は、本実験及び本シミュレーションで作製したモデルＭ１～Ｍ４をｚ軸方向の正方向側から透視した図である。
　本願発明者は、コンピュータシミュレーションに用いるモデルＭ１～Ｍ４（図４参照）を作製した。更に、本願発明者は、モデルＭ１～Ｍ４と同じ構造を有する電子部品を１００個ずつ作製した。
　モデルＭ１は、電子部品１０に相当する。モデルＭ２～Ｍ４は、モデルＭ１の比較例に係るモデルである。具体的には、モデルＭ２では、コイル導体が重なり合って長方形状の軌道を形成している。モデルＭ３，Ｍ４では、ランド部間の距離が等間隔ではない。具体的には、モデルＭ３では、図３の直線状部Ｐ１，Ｐ２に相当する部分に、ランド部が集中して配置されている。モデルＭ４では、モデルＭ３よりもランド部間の距離が広がっている。以下に、各モデルに共通の条件を列挙する。
磁性体層の厚み：１０μｍ
電子部品のサイズ：０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ
コイルのターン数：１２．５ターン
コイル部の線幅：４５μｍ
ランド部の直径：７０μｍ
　本願発明者は、実験として、モデルＭ１～Ｍ４と同じ構造を有する電子部品１００個の内、いくつの電子部品にデラミネーションが発生したかを調べた。更に、本願発明者は、コンピュータシミュレーションとして、１００ＭＨｚの信号を印加した場合におけるモデルＭ１～Ｍ４のインピーダンス｜Ｚ｜及び浮遊容量Ｃを計算した。以下に、実験結果及びシミュレーション結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実験結果によれば、モデルＭ３，Ｍ４にはデラミネーションが発生したのに対して、モデルＭ１にはデラミネーションが発生しなかった。よって、電子部品１０では、ランド部２２，２４が等間隔に配置されることにより、軌道Ｒがトラック形状であっても、積層体１２にデラミネーションが発生することが抑制されていることが分かる。
　シミュレーション結果によれば、モデルＭ１の方がモデルＭ２よりも、浮遊容量Ｃが小さくなっていることが分かる。これにより、電子部品１０において、軌道Ｒがトラック形状となることにより、コイルＬと外部電極１４ａ，１４ｂとの間の浮遊容量が低減されていることが分かる。
　更に、シミュレーション結果によれば、モデルＭ１の方が、モデルＭ３，Ｍ４よりも高いインピーダンスを得ることができている。これにより、電子部品１０において、コイル部２０の長さを等しく構成することにより、高いインピーダンスを得ることができることが分かる。
　ところで、コイルを内蔵した電子部品の電気的特性を示すパラメータとして、Ｃ／｜Ｚ｜が用いられることがある。電子部品において、浮遊容量は小さく、インピーダンスは高いことが望ましいので、Ｃ／｜Ｚ｜は小さいことが望ましい。そこで、モデルＭ１～Ｍ４のＣ／｜Ｚ｜を計算すると、モデルＭ１のＣ／｜Ｚ｜が最も小さくなった。すなわち、電子部品１０は、優れた電気的特性を有していることが分かる。
（電子部品の製造方法）
　以下に、電子部品１０の製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。
　まず、磁性体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、磁性体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。
　次に、磁性体層１６ｂ～１６ｉとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１～ｂ８を形成する。具体的には、磁性体層１６ｂ～１６ｉとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
　次に、磁性体層１６ｂ～１６ｊとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ～１８ｉ及び引き出し導体２６ａ，２６ｉを形成する。なお、コイル導体１８ａ～１８ｉ及び引き出し導体２６ａ，２６ｉを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、磁性体層１６ｋとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層１６ｋとなるべきセラミックグリーンシート上に磁性体層１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。この後、磁性体層１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートを磁性体層１６ｋに対して圧着する。圧着条件は、１００トン～１２０トンの圧力及び３秒間から３０秒間程度の時間である。この後、磁性体層１６ｉ，１６ｈ，１６ｇ，１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。これにより、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
　次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８５０℃で２．５時間の条件で行う。
　以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極が形成される。銀電極の焼き付けは、８００℃で１時間行われる。
　最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。
　なお、電子部品１０は、逐次圧着法により作製されるものとしたが、逐次圧着法以外の方法（例えば、印刷工法）によって作製されてもよい。
（その他の実施形態）
　本発明に係る電子部品は、前記実施形態に示した電子部品１０に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
　図５は、その他の実施形態に係る電子部品１０'をｚ軸方向から透視した図である。ランド部２２，２４は、軌道Ｒ上において等間隔に配置されていればよく、配置方法は図３に示したものに限らない。よって、図５に示すように、ランド部２２，２４はそれぞれ、円弧状部Ｐ３，Ｐ４の頂点に配置されていてもよい。
　なお、図５に示す電子部品１０'においても、電子部品１０と同様に、実験及びシミュレーションを行った。その結果、電子部品１０'においても、デラミネーションが発生しなかった。更に、電子部品１０'は、電子部品１０（モデルＭ１）と同等の１０２０Ωのインピーダンスを得ることができた。ただし、電子部品１０'の浮遊容量Ｃは、０．４１００ｐＦとなり、電子部品１０の浮遊容量Ｃよりも少し大きくなった。これは、電子部品１０'の方が電子部品１０よりも、ランド部２２，２４が、外部電極１４ａ，１４ｂに近づいたためと考えられる。ただし、電子部品１０'のＣ／｜Ｚ｜は、電子部品１０のＣ／｜Ｚ｜と同じ０．０００４０２となった。したがって、電子部品１０'の浮遊容量の増加は、許容範囲内のものであるといえる。
　また、コイル部２０は、５／６ターンのターン数を有するとした。しかしながら、コイル部２０が有するターン数は、これに限らない。コイル部２０は、５／６ターン以外のターン数、例えば、３／４ターン又は７／８ターンのターン数を有していてもよい。
　また、直線状部Ｐ１，Ｐ２は、図３では直線であった。しかしながら、直線状部Ｐ１，Ｐ２は、ｘ軸方向に延在している線状電極であればよく、僅かに湾曲等していてもよい。また、円弧状部Ｐ３，Ｐ４は、図３では半円であった。しかしながら、円弧状部Ｐ３，Ｐ４は、湾曲した線状電極であればよく、必ずしも半円である必要はない。
　また、ランド部２２，２４は、等間隔に配置されているとした。しかしながら、ランド部２２，２４間の距離は、製造誤差程度のばらつきを有していてもよい。
　本発明は、電子部品に有用であり、特に、コイルと外部電極との間の浮遊容量を低減できると共に、デラミネーションの発生を抑制できる点において優れている。
　Ｌ コイル
　Ｐ１，Ｐ２　直線状部
　Ｐ３，Ｐ４　円弧状部
　Ｒ 軌道
　ｂ１～ｂ８　ビアホール導体
　１０，１０' 電子部品
　１２　積層体
　１４ａ，１４ｂ　外部電極
　１６ａ～１６ｋ　磁性体層
　１８ａ～１８ｉ　コイル導体
　２０ａ～２０ｉ　コイル部
　２２ａ～２２ｈ，２４ｂ～２４ｉ　ランド部
　２６ａ，２６ｉ　引き出し導体

Claims (5)

  1. 　複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
    　前記積層体内に内蔵されている螺旋状のコイルと、
    　を備え、
    　前記コイルは、
    　　複数のビアホール導体と、
    　　前記ビアホール導体が接続されている複数のランド部を有する複数のコイル導体と、
    　を含み、
    　前記複数のコイル導体は、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより、同じ方向に延在する２本の直線状部及び該２本の直線状部の端部同士を繋ぐ２つの円弧状部からなる環状の軌道を形成しており、
    　前記複数のランド部は、積層方向から平面視したときに、前記軌道上において等間隔に配置されていること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記ランド部の幅は、前記コイル導体の該ランド部以外の部分の線幅よりも大きいこと、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記ランド部は、積層方向から平面視したときに、前記軌道の内側に向かって突出していること、
    　を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
  4. 　積層方向から平面視したときに、前記２つの円弧状部と対向する前記積層体の２つの側面のそれぞれに設けられている２つの外部電極を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
  5. 　積層方向の最も上側及び下側に設けられている前記コイル導体以外の前記コイル導体は、等しい長さの線状電極からなるコイル部を有していること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
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