WO2010010799A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

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WO2010010799A1
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智之 前田
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株式会社村田製作所
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    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices

Definitions

  • Patent Document 1 As a conventional electronic component, for example, a multilayer chip inductor described in Patent Document 1 is known.
  • the multilayer chip inductor described in Patent Document 1 will be described below with reference to the drawings.
  • a coiled electrode film of less than one turn is formed on a first ceramic green sheet, and further, a coiled shape symmetrical to the coiled electrode film is formed on a second ceramic green sheet. An electrode film is formed.
  • the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet are overlapped to form a pair so that the coiled electrode films face each other.
  • a plurality of pairs of ceramic green sheets are laminated, pressure-bonded, and sintered to obtain a multilayer chip inductor. According to the multilayer chip inductor, since the two coiled electrode films are integrally formed, the DC resistance value of the coil can be reduced.
  • the multilayer chip inductor described in Patent Document 1 has a problem that the inductance value decreases as described below. More specifically, in the multilayer chip inductor, a second ceramic green sheet and a coiled electrode film formed thereon are added to reduce the direct current resistance value of the coil. As a result, the number of turns per unit length of the coil included in the multilayer chip inductor is reduced, and the inductance value of the multilayer chip inductor is reduced.
  • An electronic component includes a stacked body in which a plurality of insulating layers are stacked, and a plurality of coil electrodes that are stacked together with the insulating layers and are connected to each other to form a coil.
  • the coil electrode is a connection part used for connection between a coil part formed by bending a linear electrode and the other coil electrode, and the coil part is provided at a linear part or a corner part of the coil part.
  • An electronic component manufacturing method includes: a step of forming a coil electrode on a plurality of insulating layers; a coil in which the insulating layers are stacked and the coil electrodes are connected; and the coil And a step of forming the coil electrode, and in the step of forming the coil electrode, a coil part formed by bending a linear electrode and a connection part used for connection to the other coil electrode And the connection part formed wider than the line width of the coil part in the linear part or the corner part of the coil part and the connection part of the other coil electrode when viewed in plan from the stacking direction. And a dummy connection part that is formed wider than the line width of the coil part at the straight line part and / or the corner part of the coil part.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component according to an embodiment of the present invention. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component of FIG. It is a perspective view when a laminated body is planarly viewed from the lamination direction. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on a comparative example. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on one Embodiment of this invention. It is an enlarged view of the area
  • region E of FIG. 1 is a cross-sectional structure diagram of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structure diagram of a magnetic layer and a coil electrode before the electronic component of FIG. 1 is stacked.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component 10 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10.
  • FIG. 3 is a perspective view of the stacked body 12 as viewed in plan from the stacking direction.
  • the stacking direction of the electronic component 10 is defined as the z-axis direction
  • the direction along the long side of the electronic component 10 is defined as the x-axis direction
  • the direction along the short side of the electronic component 10 is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 10 includes a laminate 12 and external electrodes 14a and 14b as shown in FIG.
  • the laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape and incorporates a coil L. Moreover, the laminated body 12 has side surfaces S1, S2 at both ends in the x-axis direction.
  • the external electrodes 14a and 14b are electrically connected to the coil L, and are formed to cover the side surfaces S1 and S2.
  • the coil L is a spiral coil that advances in the z-axis direction while rotating as shown in FIG. That is, the coil axis of the coil L is parallel to the z-axis direction.
  • the coil L is configured by connecting the coil electrodes 18a to 18h laminated together with the magnetic layers 16a to 16n to each other through the via-hole conductors b1 to b6. Details of the coil electrodes 18a to 18h will be described below. In the following, when referring to the individual magnetic layers 16a to 16n and the individual coil electrodes 18a to 18h, an alphabet is added after the reference symbol, and when these are collectively referred to, the alphabet after the reference symbol is added. Omitted. In FIG.
  • the coil electrodes 18a to 18h are respectively formed on the main surfaces of the magnetic layers 16d to 16k as shown in FIG.
  • Each of the coil electrodes 18a to 18g is made of a conductive material made of Ag, has a length of 7/8 turns, and is arranged so as to overlap each other in the z-axis direction.
  • the coil L constituted by the coil electrodes 18a to 18h has a rectangular shape as shown in FIG. 3 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the coil electrode 18 includes a coil part 19, a lead part 20, connection parts 22 and 24, and a dummy connection part 26. More specifically, the coil electrode 18a disposed on the uppermost side in the z-axis direction includes a coil part 19a, a lead part 20a, a connection part 22a, and a dummy connection part 26a.
  • the coil electrode 18b includes a coil portion 19b, connection portions 22b and 24b, and a dummy connection portion 26b.
  • the coil electrode 18c includes a coil portion 19c, connection portions 22c and 24c, and a dummy connection portion 26c.
  • the coil electrode 18d includes a coil portion 19d, connection portions 22d and 24d, and a dummy connection portion 26d.
  • the coil electrode 18e includes a coil portion 19e, connection portions 22e and 24e, and a dummy connection portion 26e.
  • the coil electrode 18f includes a coil portion 19f, connection portions 22f and 24f, and a dummy connection portion 26f.
  • the coil electrode 18g includes a coil portion 19g, connection portions 22g and 24g, and a dummy connection portion 26g.
  • the coil electrode 18h includes a coil part 19h, a lead part 20b, a connection part 24h, and a dummy connection part 26h.
  • each of the via-hole conductors b1 to b6 is formed so as to penetrate the magnetic layers 16d to 16g, 16i, and 16j in the z-axis direction.
  • the magnetic layer 16h is illustrated so that no via-hole conductor is formed.
  • a via-hole conductor is formed to connect the coil electrode 18 and the coil electrode 18e formed on the magnetic layer 16 provided immediately below the magnetic layer 16h in the z-axis direction.
  • the coil portions 19 a to 19 h are formed by bending linear electrodes and constitute a part of the coil L.
  • the lead portions 20a and 20b are connected to the ends of the coil portions 19a and 19h, respectively, and are connected to the external electrodes 14a and 14b.
  • connection portions 22a to 22g are used for connection to the other coil electrodes 18, and are formed wider than the line widths of the coil portions 19a to 19g at the straight portions or corner portions of the coil portions 19a to 19g.
  • connection part 22a is provided in the edge part on the opposite side in which the drawer
  • the connection part 22b is provided at the end of the coil part 19b and is connected to the via-hole conductor b2.
  • the connection part 22c is provided at the end of the coil part 19c and connected to the via-hole conductor b3.
  • the connecting portion 22d is provided at the end of the coil portion 19d and is connected to the via hole conductor b4.
  • the connecting portion 22e is provided at the end of the coil portion 19e and connected to a via hole conductor (not shown).
  • the connecting portion 22f is provided at the end of the coil portion 19f and is connected to the via-hole conductor b5.
  • the connecting portion 22g is provided at the end of the coil portion 19g and connected to the via-hole conductor b6.
  • the line width of the coil part 19 indicates an average of the line widths in the straight line part of the coil part 19.
  • connection portions 24b to 24h are used for connection to the other coil electrodes 18, respectively, and are formed wider than the line width of the coil portions 19b to 19h at the straight portions or corner portions of the coil portions 19b to 19h.
  • the connecting portion 24b is provided at the end of the coil portion 19b opposite to the end where the connecting portion 22b is provided, and is connected to the via-hole conductor b1.
  • the connecting portion 24c is provided at the end of the coil portion 19c opposite to the end where the connecting portion 22c is provided, and is connected to the via-hole conductor b2.
  • the connecting portion 24d is provided at the end of the coil portion 19d opposite to the end where the connecting portion 22d is provided, and is connected to the via-hole conductor b3.
  • the connecting portion 24e is provided at the end of the coil portion 19e opposite to the end where the connecting portion 22e is provided, and is connected to the via-hole conductor b4.
  • the connection portion 24f is provided at an end portion of the coil portion 19f opposite to the end portion where the connection portion 22f is provided, and is connected to a via hole conductor (not shown).
  • the connecting portion 24g is provided at the end of the coil portion 19g opposite to the end where the connecting portion 22g is provided, and is connected to the via-hole conductor b5.
  • the connecting portion 24h is provided at the end of the coil portion 19h opposite to the end where the lead portion 20b is provided, and is connected to the via-hole conductor b6.
  • the dummy connection portions 26a to 26h overlap the connection portions 22 and 24 of the other coil electrodes 18 as shown in FIG. 3, and as shown in FIG.
  • the straight line portions and corner portions of 19h are formed wider than the line widths of the coil portions 19a to 19h.
  • the connection portions 22 and 24 are formed at the center and corner portions of the straight portion of the coil portion 19. Therefore, the dummy connection portions 26a to 26h are formed at the center of all the straight portions and all the corner portions of the coil portion 19 so as to overlap the connection portions 22 and 24 when viewed in plan from the z-axis direction. Since the dummy connection portion 26 is a dummy connection portion, it is not directly connected to the via-hole conductor. Note that “directly connected” means that two objects are in physical contact.
  • connection parts 22, 24 and the dummy connection part 26 protrude from the coil part 19 toward the inside of the coil L when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the direct current of the coil L can be reduced without greatly reducing the inductance value of the coil L.
  • the resistance value can be reduced. More specifically, the inductance value of the coil L depends on the size of the inner diameter of the coil L. As the inner diameter of the coil L increases, the inductance value increases, and as the inner diameter of the coil L decreases, the inductance value decreases. Therefore, in order to increase the inductance value of the coil L, it is preferable to increase the inner diameter of the coil L.
  • connection portions 22 and 24 protrude from the coil portion 19 toward the inside of the coil L when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, the inner diameter of the coil L is small in the portion where the connecting portions 22 and 24 are formed. That is, the magnetic flux generated in the coil L is unlikely to pass through the portion where the connection portions 22 and 24 are formed.
  • connection parts 22 and 24 are a structure required in order to connect the coil electrodes 18 more reliably in the electronic component 10 which concerns on this embodiment, magnetic flux cannot pass easily in the connection parts 22 and 24. FIG. It can't be helped.
  • the dummy connection portion 26 is formed at a position overlapping the connection portions 22 and 24 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the positions that overlap with the connecting portions 22 and 24 when seen in a plan view from the z-axis direction are positions where magnetic flux hardly passes from the beginning. Therefore, the dummy connection part 26 is hardly interrupted by the provision of the dummy connection part 26 at this position. Therefore, in the electronic component 10, a decrease in inductance value due to the provision of the dummy connection portion 26 is suppressed to be extremely small.
  • the dummy connection portion 26 has a wider line width than the coil portion 19, current flows more easily than the coil portion 19 at the position where the dummy connection portion 26 is provided. Therefore, in the electronic component 10, the direct current resistance of the coil L can be reduced as compared with the case where the dummy connection portion 26 is not provided. As described above, in the electronic component 10, it is possible to reduce the DC resistance value of the coil L while suppressing a decrease in the inductance value of the coil L.
  • connection portions 22 and 24 and the dummy connection portion 26 protrude from the coil portion 19 toward the inside of the coil L when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, the length of the current path at the corner portion of the coil portion 19 when the dummy connection portion 26 is provided is longer than the length of the current path at the corner portion of the coil portion 19 when the dummy connection portion 26 is not provided. Shorter. As a result, the DC resistance value of the coil L is lower in the electronic component 10 than in the electronic component in which the dummy connection portion 26 is not provided.
  • the DC resistance value of the coil L is reduced by adding the dummy connection portion 26 to the corner portion and the straight portion of the coil portion 19. Therefore, in the electronic component 10, a new coiled electrode and a second ceramic green sheet are not added unlike the multilayer chip inductor described in Patent Document 1. That is, according to the electronic component 10, it is possible to reduce the DC resistance value of the coil L while suppressing a decrease in the inductance value.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic component laminate 112 according to the comparative example.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10. In the laminated body 12 shown in FIG. 5, the dummy connection part 26 is provided, whereas in the laminated body 112 shown in FIG. 4, the dummy connection part 26 is not provided.
  • the inventor of the present application produced an electronic component made of the laminate 112 shown in FIG. 4 as a first sample, and produced an electronic component 10 made of the laminate 12 shown in FIG. 5 as a second sample.
  • the specifications of the first sample and the second sample are as follows.
  • Table 1 is a table showing inductance values and DC resistance values of the first sample and the second sample.
  • the DC resistance value of the second sample can be reduced by 17.8% with respect to the DC resistance value of the first sample.
  • the inductance value of the second sample is reduced by only 2.5% compared to the inductance value of the first sample. Therefore, by providing the dummy connection portion 26, the electronic component 10 increases the DC resistance value while suppressing a reduction in the inductance value of the electronic component to a slight amount with respect to the electronic component not provided with the dummy connection portion 26. It turns out that it can reduce.
  • Ceramic green sheets to be the magnetic layers 16a to 16n are produced by the following steps.
  • Ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), nickel oxide (NiO), and copper oxide (CuO) are weighed at a predetermined ratio, and each material is put into a ball mill as a raw material. Mix.
  • the obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined at 750 ° C. for 1 hour.
  • the obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.
  • a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added and mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained ceramic slurry is formed into a sheet by the doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet.
  • via-hole conductors b1 to b6 are formed in the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16d to 16j, respectively. Specifically, as shown in FIG. 2, via holes are formed by irradiating the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16d to 16j with a laser beam. Next, the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied on the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16d to 16k by a method such as a screen printing method or a photolithography method.
  • the coil electrodes 18a to 18h are formed.
  • the step of forming the coil electrodes 18a to 18h and the step of filling the via hole with the conductive paste may be performed in the same step.
  • ceramic green sheets to be the magnetic layers 16a to 16n are laminated.
  • the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16a to 16n are laminated in order from the lower side in the z-axis direction to the upper side. More specifically, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 16n is disposed.
  • the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16m is placed and temporarily pressed onto the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16n.
  • the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16l, 16k, 16j, 16i, 16h, 16g, 16f, 16e, 16d, 16c, 16b, and 16a are similarly laminated and temporarily pressed in this order, and mother lamination is performed. Get the body. Further, the mother laminate is subjected to main pressure bonding by a hydrostatic pressure press or the like.
  • the mother laminate is cut by guillotine cutting to obtain an unfired laminate 12.
  • the unfired laminate 12 is subjected to binder removal processing and firing.
  • the binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 890 ° C. for 2 hours.
  • the fired laminated body 12 is obtained through the above steps.
  • the laminated body 12 is subjected to barrel processing to be chamfered.
  • an electrode paste whose main component is silver is applied and baked on the surface of the laminate 12 by, for example, a dipping method or the like, whereby silver to be the external electrodes 14a and 14b as shown in FIG. An electrode is formed.
  • the silver electrode is dried at 120 ° C. for 10 minutes, and the silver electrode is baked at 890 ° C. for 60 minutes.
  • the external electrodes 14a and 14b are formed by performing Ni plating / Sn plating on the surface of the silver electrode.
  • the electronic component 10 which concerns on this embodiment was produced by the sequential crimping method, the production method of this electronic component 10 is not restricted to this.
  • the electronic component 10 may be produced by a thin film construction method, for example.
  • the electronic component 10 is not limited to that shown in the embodiment. Therefore, it can be modified within the scope of the gist.
  • the shape of the dummy connection portion 26 is not limited to that shown in FIG.
  • FIG. 6 is an enlarged view of a region E in FIG.
  • the dummy connection portion 26 does not protrude from the connection portions 22 and 24 when viewed in plan from the z-axis direction. This is to prevent the dummy connection portion 26 from blocking the magnetic flux generated in the coil L. Therefore, it is desirable that the dummy connection portion 26 has the shape shown in FIGS. 6 (a) to 6 (c). More specifically, in FIG. 6A, the connection portion 22g and the dummy connection portion 26f have the same shape (sector shape). In FIG. 6B, the dummy connection portion 26f has a triangular shape at the corner portion of the coil portion 19f. In FIG. 6C, the dummy connection portion 26f has a quadrangular shape at the corner portion of the coil portion 19f.
  • the ratio of the area of the dummy connection part 26 to the area of the connection parts 22 and 24 is preferably 0.5 or more and 1 or less. Further, when the dummy connection portion 26f has the shape shown in FIG. 6A, the effect of reducing the direct current resistance value is the greatest.
  • the connecting portions 22 and 24 and the dummy connecting portion 26 are fan-shaped (semicircle or 1/4 of a circle), but the shapes of the connecting portions 22 and 24 and the dummy connecting portion 26 are the same. Not limited to.
  • the shapes of the connection parts 22 and 24 and the dummy connection part 26 may be, for example, a polygon or an ellipse.
  • the upper surface of the coil electrode 18A disposed on the uppermost side in the z-axis direction and the lowermost side in the z-axis direction are disposed.
  • the maximum distance value D1 is preferably 1.65 times or less the minimum distance value D2. Since the connection parts 22 and 24 and the dummy connection part 26 are formed wider than the coil part 19, the thicknesses of the connection parts 22 and 24 and the dummy connection part 26 are larger than the thickness of the coil part 19. Therefore, in the electronic component 10, as shown in FIG.
  • the distance D between the portions where the connection portions 22, 24 and the dummy connection portion 26 are formed is larger than the distance D between the portions where the coil portion 19 is formed. Become. Thus, when the difference in the distance D is made in the electronic component 10, delamination is likely to occur in the laminate 12. Therefore, as described above, by causing the maximum distance value D1 to be not more than 1.65 times the minimum distance value D2, the occurrence of delamination in the laminate 12 can be effectively suppressed.
  • the maximum thickness D3 of the dummy connection portion 26 before lamination is not more than twice the average thickness D4 of the coil portion 19 before lamination.
  • the thickness of the connection parts 22 and 24 and the dummy connection part 26 it can suppress effectively that delamination generate
  • the coil electrode 18 has a length of 7/8 turns as shown in FIG. 2, but the length of the coil electrode 18 is not limited to this.
  • the length of the coil electrode 18 is preferably longer than 3/4 turns. If the length of the coil electrode 18 is longer than 3/4 turns, the connecting portion 22 and the dummy connecting portion 26 are formed at both the corner portion and the straight portion of the coil portion 19. However, this does not prevent the length of the coil electrode 18 from being shorter than 3/4 turns.
  • the coil axis of the coil L and the stacking direction of the stacked body 12 are both parallel to the z-axis, but these directions do not necessarily have to coincide with each other.
  • the dummy connection portion 26 of the electronic component 10 can be provided in a type of electronic component in which the coil axis of the coil L and the stacking direction of the stacked body 12 are orthogonal to each other.
  • the dummy connection part 26 is provided so as to overlap all the connection parts 22 and 24 as shown in FIG. 2, but the dummy connection part 26 is provided in a part of the connection parts 22 and 24. There may be a connection portion 26 that does not overlap. However, since the dummy connection portion 26 is provided so as to overlap all the connection portions 22 and 24, the DC resistance value of the coil L can be more effectively reduced.
  • the dummy connection portions 26 are provided on all the coil electrodes 18. However, some of the coil electrodes 18 that are not provided with the dummy connection portion 26 may exist. However, the DC resistance value of the coil L can be more effectively reduced by providing the dummy connection portions 26 in all the coil electrodes 18.
  • the present invention is useful for an electronic component and a manufacturing method thereof, and is particularly excellent in that the direct current resistance value can be reduced while suppressing a decrease in inductance value.

Abstract

　インダクタンス値の低下を抑制しつつ、直流抵抗値を低減できる電子部品及びその製造方法を提供する。 　積層体（１２）は、複数の磁性体層（１６）が積層されてなる。コイル電極（１８）は、磁性体層（１６）と共に積層され、互いに接続されることによりコイル（Ｌ）を構成している。コイル電極（１８）は、線状電極が折り曲げられて構成されているコイル部（１９）と、他のコイル電極（１８）との接続に用いられる接続部（２２，２４）であって、コイル部（１９）の直線部又は角部において該コイル部（１９）の線幅よりも広く形成されている接続部（２２，２４）と、ｚ軸方向から平面視したときに他のコイル電極（１８）の接続部（２２，２４）と重なっているダミー接続部（２６）であって、コイル部（１９）の直線部及び角部において該コイル部（１９）の線幅よりも広く形成されているダミー接続部（２６）と、を含んでいる。

Description

電子部品及びその製造方法
　本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、積層体内にコイルを内蔵している電子部品及びその製造方法に関する。
　従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型チップインダクタが知られている。以下に、特許文献１に記載の積層型チップインダクタについて図面を参照しながら説明する。
　特許文献１に記載の積層型チップインダクタでは、第１のセラミックグリーンシートに１ターン未満のコイル状電極膜を形成し、更に、第２のセラミックグリーンシートに前記コイル状電極膜に対称なコイル状電極膜を形成する。次に、これらのコイル状電極膜同士が対向するように、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートを重ねて一対とする。更に、複数対のセラミックグリーンシートを積層し、圧着し、焼結して、積層型チップインダクタを得る。該積層型チップインダクタによれば、コイル状電極膜が２枚ずつ一体に形成されているので、コイルの直流抵抗値を低減できる。
　しかしながら、特許文献１に記載の積層型チップインダクタは、以下に説明するように、インダクタンス値が低下してしまうという問題を有している。より詳細には、該積層型チップインダクタでは、コイルの直流抵抗値の低減のために、第２のセラミックグリーンシート及びこれに形成されたコイル状電極膜が追加されている。これにより、積層型チップインダクタに含まれるコイルの単位長さ当たりの巻数が減るため、積層型チップインダクタのインダクタンス値が低下してしまう。
特開平１０－２４１９８２号公報
　そこで、本発明の目的は、インダクタンス値の低下を抑制しつつ、直流抵抗値を低減できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
　本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記絶縁層と共に積層され、互いに接続されることによりコイルを構成している複数のコイル電極と、を備え、前記コイル電極は、線状電極が折り曲げられて構成されているコイル部と、他の前記コイル電極との接続に用いられる接続部であって、前記コイル部の直線部又は角部において該コイル部の線幅よりも広く形成されている接続部と、積層方向から平面視したときに他の前記コイル電極の前記接続部と重なっているダミー接続部であって、前記コイル部の直線部及び／又は角部において該コイル部の線幅よりも広く形成されているダミー接続部と、を含んでいること、を特徴とする。
　本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、コイル電極を、複数の絶縁層上に形成する工程と、前記絶縁層を積層して、前記コイル電極が接続されてなるコイル及び該コイルを内蔵する積層体を得る工程と、を備え、前記コイル電極を形成する工程では、線状電極が折り曲げられて構成されているコイル部と、他の前記コイル電極との接続に用いられる接続部であって、前記コイル部の直線部又は角部において該コイル部の線幅よりも広く形成されている接続部と、積層方向から平面視したときに他の前記コイル電極の前記接続部と重なっているダミー接続部であって、前記コイル部の直線部及び／又は角部において該コイル部の線幅よりも広く形成されているダミー接続部と、を形成すること、を特徴とする。
　本発明によれば、インダクタンス値の低下を抑制しつつ、直流抵抗値を低減できる。
本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。 積層体を積層方向から平面視したときの透視図である。 比較例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図２の領域Ｅの拡大図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の断面構造図である。 図１の電子部品の積層前の状態の磁性体層及びコイル電極の断面構造図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。
（電子部品構成）
　図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、積層体１２を積層方向から平面視したときの透視図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品１０は、図１に示すように、積層体１２及び外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。積層体１２は、直方体状を有しており、コイルＬを内蔵している。また、積層体１２は、ｘ軸方向の両端に側面Ｓ１，Ｓ２を有している。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、コイルＬに電気的に接続されており、側面Ｓ１，Ｓ２を覆うように形成されている。
　積層体１２は、図２に示すように、複数の磁性体層１６ａ～１６ｎがｚ軸方向の上から順に積層されて構成されている。磁性体層１６ａ～１６ｎは、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕフェライト又はＮｉ－Ｚｎフェライト等）からなる長方形状の絶縁層である。
　コイルＬは、図２に示すように、旋廻しながらｚ軸方向に進行する螺旋状のコイルである。すなわち、コイルＬのコイル軸は、ｚ軸方向に平行である。コイルＬは、図２に示すように、磁性体層１６ａ～１６ｎと共に積層されているコイル電極１８ａ～１８ｈがビアホール導体ｂ１～ｂ６により隣り合うもの同士で互いに接続されることにより構成されている。以下に、コイル電極１８ａ～１８ｈの詳細について説明する。以下では、個別の磁性体層１６ａ～１６ｎ及び個別のコイル電極１８ａ～１８ｈを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。なお、図２では、磁性体層１６は、１４枚だけ図示されているが、磁性体層１６の数はこれに限らない。磁性体層１６ｈと磁性体層１６ｉとの間が点線により接続されているのは、実際には、磁性体層１６ｈと磁性体層１６ｉとの間に更なる磁性体層１６が設けられていることを意味している。
　コイル電極１８ａ～１８ｈはそれぞれ、図２に示すように、磁性体層１６ｄ～１６ｋの主面上に形成されている。各コイル電極１８ａ～１８ｇは、Ａｇからなる導電性材料からなり、７／８ターン分の長さを有しており、ｚ軸方向に互いに重なるように配置されている。これにより、コイル電極１８ａ～１８ｈにより構成されるコイルＬは、ｚ軸方向から平面視したときに、図３に示すように、長方形状を有するようになる。
　また、コイル電極１８は、図２に示すように、コイル部１９、引き出し部２０、接続部２２，２４及びダミー接続部２６を含んでいる。より具体的には、ｚ軸方向の最も上側に配置されているコイル電極１８ａは、コイル部１９ａ、引き出し部２０ａ、接続部２２ａ及びダミー接続部２６ａを含んでいる。コイル電極１８ｂは、コイル部１９ｂ、接続部２２ｂ，２４ｂ及びダミー接続部２６ｂを含んでいる。コイル電極１８ｃは、コイル部１９ｃ、接続部２２ｃ，２４ｃ及びダミー接続部２６ｃを含んでいる。コイル電極１８ｄは、コイル部１９ｄ、接続部２２ｄ，２４ｄ及びダミー接続部２６ｄを含んでいる。コイル電極１８ｅは、コイル部１９ｅ、接続部２２ｅ，２４ｅ及びダミー接続部２６ｅを含んでいる。コイル電極１８ｆは、コイル部１９ｆ、接続部２２ｆ，２４ｆ及びダミー接続部２６ｆを含んでいる。コイル電極１８ｇは、コイル部１９ｇ、接続部２２ｇ，２４ｇ及びダミー接続部２６ｇを含んでいる。コイル電極１８ｈは、コイル部１９ｈ、引き出し部２０ｂ、接続部２４ｈ及びダミー接続部２６ｈを含んでいる。
　ビアホール導体ｂ１～ｂ６はそれぞれ、図２に示すように、磁性体層１６ｄ～１６ｇ，１６ｉ，１６ｊをｚ軸方向に貫通するように形成されている。なお、図２において、磁性体層１６ｈには、ビアホール導体が形成されていないように図示されている。しかしながら、実際には、磁性体層１６ｈのｚ軸方向の直下に設けられている磁性体層１６に形成されているコイル電極１８とコイル電極１８ｅとを接続するビアホール導体が形成されている。
　コイル部１９ａ～１９ｈは、図２に示すように、線状電極が折り曲げて形成されており、コイルＬの一部を構成している。引き出し部２０ａ，２０ｂはそれぞれ、コイル部１９ａ，１９ｈの端部に接続され、外部電極１４ａ，１４ｂに対して接続されている。
　接続部２２ａ～２２ｇはそれぞれ、他のコイル電極１８との接続に用いられ、コイル部１９ａ～１９ｇの直線部又は角部においてコイル部１９ａ～１９ｇの線幅よりも広く形成されている。そして、接続部２２ａは、コイル部１９ａにおいて、引き出し部２０ａが設けられている反対側の端部に設けられ、ビアホール導体ｂ１に接続されている。接続部２２ｂは、コイル部１９ｂの端部に設けられ、ビアホール導体ｂ２に接続されている。接続部２２ｃは、コイル部１９ｃの端部に設けられ、ビアホール導体ｂ３に接続されている。接続部２２ｄは、コイル部１９ｄの端部に設けられ、ビアホール導体ｂ４に接続されている。接続部２２ｅは、コイル部１９ｅの端部に設けられ、図示しないビアホール導体に接続されている。接続部２２ｆは、コイル部１９ｆの端部に設けられ、ビアホール導体ｂ５に接続されている。接続部２２ｇは、コイル部１９ｇの端部に設けられ、ビアホール導体ｂ６に接続されている。なお、本実施形態において、コイル部１９の線幅とは、コイル部１９の直線部分における線幅の平均を示す。
　また、接続部２４ｂ～２４ｈはそれぞれ、他のコイル電極１８との接続に用いられ、コイル部１９ｂ～１９ｈの直線部又は角部においてコイル部１９ｂ～１９ｈの線幅よりも広く形成されている。具体的には、接続部２４ｂは、コイル部１９ｂにおいて、接続部２２ｂが設けられている端部の反対側の端部に設けられ、ビアホール導体ｂ１に接続されている。接続部２４ｃは、コイル部１９ｃにおいて、接続部２２ｃが設けられている端部の反対側の端部に設けられ、ビアホール導体ｂ２に接続されている。接続部２４ｄは、コイル部１９ｄにおいて、接続部２２ｄが設けられている端部の反対側の端部に設けられ、ビアホール導体ｂ３に接続されている。接続部２４ｅは、コイル部１９ｅにおいて、接続部２２ｅが設けられている端部の反対側の端部に設けられ、ビアホール導体ｂ４に接続されている。接続部２４ｆは、コイル部１９ｆにおいて、接続部２２ｆが設けられている端部の反対側の端部に設けられ、図示しないビアホール導体に接続されている。接続部２４ｇは、コイル部１９ｇにおいて、接続部２２ｇが設けられている端部の反対側の端部に設けられ、ビアホール導体ｂ５に接続されている。接続部２４ｈは、コイル部１９ｈにおいて、引き出し部２０ｂが設けられている端部の反対側の端部に設けられ、ビアホール導体ｂ６に接続されている。
　ダミー接続部２６ａ～２６ｈは、ｚ軸方向から平面視したときに図３に示すように他のコイル電極１８の接続部２２，２４と重なっていると共に、図２に示すようにコイル部１９ａ～１９ｈの直線部分及び角部においてコイル部１９ａ～１９ｈの線幅よりも広く形成されている。本実施形態では、コイル電極１８ａ～１８ｇは、７／８ターンの長さを有しているので、接続部２２，２４は、コイル部１９の直線部の中央及び角部に形成されている。そのため、ダミー接続部２６ａ～２６ｈは、ｚ軸方向から平面視したときに接続部２２，２４と重なるように、コイル部１９の全ての直線部の中央及び全ての角部に形成されている。ダミー接続部２６は、ダミーの接続部であるので、ビアホール導体とは直接に接続されていない。なお、直接に接続されるとは、２つの物が物理的に接触していることを指す。
　また、図３に示すように、接続部２２，２４及びダミー接続部２６は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬの内側に向かってコイル部１９から突出している。
（効果）
　電子部品１０によれば、コイル部１９ａ～１９ｈのそれぞれにダミー接続部２６ａ～２６ｈが設けられているので、以下に説明するように、コイルＬのインダクタンス値を大きく低下させることなくコイルＬの直流抵抗値を小さくすることができる。より詳細には、コイルＬのインダクタンス値は、コイルＬの内径の大きさに依存している。コイルＬの内径が大きくなればインダクタンス値が大きくなり、コイルＬの内径が小さくなればインダクタンス値は小さくなる。故に、コイルＬのインダクタンス値を大きくするためには、コイルＬの内径を大きくすることが好ましい。
　ところが、電子部品１０では、図３に示すように、接続部２２，２４は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬの内側に向かってコイル部１９から突出している。したがって、コイルＬの内径は、接続部２２，２４が形成された部分において小さくなっている。すなわち、コイルＬで発生する磁束は、接続部２２，２４が形成された部分を通過しにくい。しかしながら、接続部２２，２４は、本実施形態に係る電子部品１０においてコイル電極１８同士をより確実に接続するのに必要な構成であるので、接続部２２，２４において、磁束が、通過しにくくなることは仕方がないことである。
　そこで、電子部品１０では、ｚ軸方向から平面視したときに接続部２２，２４と重なる位置に、ダミー接続部２６を形成している。ｚ軸方向から平面視したときに接続部２２，２４と重なる位置は、元々、磁束が通過しにくい位置である。故に、ダミー接続部２６は、該位置に設けられることにより、新たな磁束を遮ることは殆どない。したがって、電子部品１０では、ダミー接続部２６が設けられることによるインダクタンス値の低下は非常に小さく抑制される。
　更に、ダミー接続部２６は、コイル部１９よりも広い線幅を有しているので、ダミー接続部２６が設けられた位置は、コイル部１９よりも電流が流れ易い。そのため、電子部品１０では、ダミー接続部２６が設けられていない場合に比べて、コイルＬの直流抵抗の低減が図られる。以上より、電子部品１０では、コイルＬのインダクタンス値の低下を抑制しつつ、コイルＬの直流抵抗値の低減を図ることができる。
　また、接続部２２，２４及びダミー接続部２６は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬの内側に向かってコイル部１９から突出している。そのため、ダミー接続部２６が設けられた場合のコイル部１９の角部における電流経路の長さは、ダミー接続部２６が設けられていない場合のコイル部１９の角部における電流経路の長さよりも短くなる。その結果、ダミー接続部２６が設けられていない電子部品に比べて、電子部品１０の方が、コイルＬの直流抵抗値が低くなる。
　また、電子部品１０では、コイル部１９の角部及び直線部にダミー接続部２６を追加することにより、コイルＬの直流抵抗値の低減を図っている。そのため、電子部品１０では、特許文献１に記載の積層型チップインダクタのように、新たなコイル状電極及び第２のセラミックグリーンシートが追加されていない。すなわち、電子部品１０によれば、インダクタンス値の低下を抑制しつつ、コイルＬの直流抵抗値の低減を図ることができる。
　本願発明者は、電子部品１０が奏する効果をより明確なものとするために、以下に図面を参照しながら説明する実験を行った。図４は、比較例に係る電子部品の積層体１１２の分解斜視図である。図５は、電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図５に示す積層体１２では、ダミー接続部２６が設けられているのに対して、図４に示す積層体１１２では、ダミー接続部２６が設けられていない。本願発明者は、図４に示す積層体１１２からなる電子部品を作製し第１のサンプルとすると共に、図５に示す積層体１２からなる電子部品１０を作製し第２のサンプルとした。第１のサンプル及び第２のサンプルの仕様は、以下のとおりである。
サイズ：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ
パターン：５／６ターン
ターン数：１８．５ターン
磁性体層：透磁率１０のフェライト
　表１は、第１のサンプル及び第２のサンプルのインダクタンス値及び直流抵抗値を示した表である。表１に示すように、第２のサンプルの直流抵抗値は、第１のサンプルの直流抵抗値に対して１７．８％も低減できている。その一方で、第２のサンプルのインダクタンス値は、第１のサンプルのインダクタンス値に比べて、僅かに２．５％しか減少していない。故に、電子部品１０は、ダミー接続部２６を設けることによって、ダミー接続部２６が設けられていない電子部品に対して、電子部品インダクタンス値の低減を僅かなものに抑えつつ、直流抵抗値を大きく低減することができていることがわかる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（電子部品の製造方法）
　以下に、電子部品１０の製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。
　磁性体層１６ａ～１６ｎとなるセラミックグリーンシートを、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、セラミックグリーンシートを作製する。
　次に、磁性体層１６ｄ～１６ｊとなるセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１～ｂ６を形成する。具体的には、図２に示すように、磁性体層１６ｄ～１６ｊとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
　次に、磁性体層１６ｄ～１６ｋとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル電極１８ａ～１８ｈを形成する。なお、コイル電極１８ａ～１８ｈを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、図２に示すように、磁性体層１６ａ～１６ｎとなるセラミックグリーンシートを積層する。磁性体層１６ａ～１６ｎとなるセラミックグリーンシートは、ｚ軸方向の下側のものから順に上側へと積層される。より詳細には、磁性体層１６ｎとなるセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層１６ｎとなるセラミックグリーンシート上に、磁性体層１６ｍとなるセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層１６ｌ、１６ｋ、１６ｊ、１６ｉ，１６ｈ，１６ｇ，１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着して、マザー積層体を得る。更に、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
　次に、マザー積層体をギロチンカットによりカットして、未焼成の積層体１２を得る。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８９０℃で２時間の条件で行う。
　以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、図１に示すような外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極が形成される。銀電極の乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、銀電極の焼き付けは、８９０℃で６０分間行われる。最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。
　なお、本実施形態に係る電子部品１０は、逐次圧着法により作製したが、該電子部品１０の作製方法はこれに限らない。電子部品１０は、例えば、薄膜工法により作製されてもよい。
（その他の実施形態）
　なお、電子部品１０は、前記実施形態に示したものに限らない。故に、その要旨の範囲内において変形可能である。例えば、ダミー接続部２６の形状は、図２に示したものに限らない。以下に、ダミー接続部２６のその他の形状について図６を参照しながら説明する。図６は、図２の領域Ｅの拡大図である。
　ダミー接続部２６は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部２２，２４からはみ出していないことが望ましい。これは、ダミー接続部２６が、コイルＬで発生した磁束を遮らないようにするためである。故に、ダミー接続部２６は、図６（ａ）～図６（ｃ）に示した形状であることが望ましい。より具体的には、図６（ａ）では、接続部２２ｇとダミー接続部２６ｆとは、同じ形状（扇形）を有している。図６（ｂ）では、ダミー接続部２６ｆは、コイル部１９ｆの角部において三角形状を有している。図６（ｃ）では、ダミー接続部２６ｆは、コイル部１９ｆの角部において四角形状を有している。なお、ダミー接続部２６の面積の接続部２２，２４の面積に対する比は、０．５以上１以下であることが好ましい。また、ダミー接続部２６ｆが図６（ａ）に示す形状を有しているときが、直流抵抗値の低減の効果が最も大きい。
　また、接続部２２，２４及びダミー接続部２６は、図２に示すように、扇形（半円もしくは円の１／４）であるが、接続部２２，２４及びダミー接続部２６の形状はこれに限らない。接続部２２，２４及びダミー接続部２６の形状は、例えば、多角形や楕円形等であってもよい。
　また、電子部品１０において、図７の電子部品１０の断面構造図に示すように、ｚ軸方向の最も上側に配置されているコイル電極１８Ａの上面とｚ軸方向の最も下側に配置されているコイル電極１８Ｂの下面との間の距離Ｄの内、距離の最大値Ｄ１は、距離の最小値Ｄ２の１．６５倍以下であることが望ましい。接続部２２，２４及びダミー接続部２６は、コイル部１９に比べて幅広に形成されるので、接続部２２，２４及びダミー接続部２６の厚みは、コイル部１９の厚みより大きくなる。そのため、電子部品１０では、図７に示すように、接続部２２，２４及びダミー接続部２６が形成されている部分の距離Ｄは、コイル部１９が形成されている部分の距離Ｄよりも大きくなる。このように、電子部品１０内において距離Ｄの差ができると、積層体１２において層間剥離が発生し易くなる。そこで、前記のように、距離の最大値Ｄ１を距離の最小値Ｄ２の１．６５倍以下とすることにより、積層体１２に層間剥離が発生することを効果的に抑制できる。
　更に、電子部品１０において、図８の電子部品１０の磁性体層１６及びコイル電極１８の断面構造図に示すように、接続部２２，２４（図８では、接続部２２は図示せず）及びダミー接続部２６の積層前の厚みの最大値Ｄ３は、コイル部１９の積層前の平均厚みＤ４の２倍以下であることが望ましい。このように、接続部２２，２４及びダミー接続部２６の厚みを小さくすることによって、積層体１２に層間剥離が発生することを効果的に抑制できる。
　なお、電子部品１０において、コイル電極１８は、図２に示すように、７／８ターンの長さを有しているが、コイル電極１８の長さはこれに限らない。コイル電極１８の長さは、３／４ターンよりも長くなっていることが望ましい。コイル電極１８の長さが３／４ターンよりも長くなっていれば、コイル部１９の角部及び直線部の両方に接続部２２及びダミー接続部２６が形成されるようになる。ただし、このことは、コイル電極１８の長さが、３／４ターンよりも短くなっていることを妨げない。
　なお、電子部品１０では、コイルＬのコイル軸及び積層体１２の積層方向は共に、ｚ軸と平行であるが、これらの方向は必ずしも一致している必要はない。電子部品１０のダミー接続部２６を、例えば、コイルＬのコイル軸と積層体１２の積層方向とが直交するタイプの電子部品に設けることも可能である。
　また、電子部品１０では、ダミー接続部２６は、図２に示すように、全ての接続部２２，２４に重なるように設けられているが、接続部２２，２４の内の一部に、ダミー接続部２６が重なっていないものが存在していてもよい。ただし、全ての接続部２２，２４に重なるようにダミー接続部２６が設けられていることにより、より効果的にコイルＬの直流抵抗値を低減できる。
　また、電子部品１０では、ダミー接続部２６は、全てのコイル電極１８に設けられている。しかしながら、コイル電極１８の中に、ダミー接続部２６が設けられていないものが存在してもよい。ただし、全てのコイル電極１８にダミー接続部２６が設けられていることにより、より効果的にコイルＬの直流抵抗値を低減できる。
　本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、インダクタンス値の低下を抑制しつつ、直流抵抗値を低減できる点において優れている。
　Ｌ　コイル
　ｂ１～ｂ６　ビアホール導体
　１０　電子部品
　１２　積層体
　１４ａ，１４ｂ　外部電極
　１６ａ～１６ｎ　磁性体層
　１８Ａ，１８Ｂ，１８ａ～１８ｈ　コイル電極
　１９ａ～１９ｈ　コイル部
　２０ａ，２０ｂ　引き出し部
　２２ａ～２２ｇ，２４ｂ～２４ｈ　接続部
　２６ａ～２６ｇ　ダミー接続部

Claims (11)

  1. 　複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、
    　前記絶縁層と共に積層され、互いに接続されることによりコイルを構成している複数のコイル電極と、
    　を備え、
    　前記コイル電極は、
    　　線状電極が折り曲げられて構成されているコイル部と、
    　　他の前記コイル電極との接続に用いられる接続部であって、前記コイル部の直線部又は角部において該コイル部の線幅よりも広く形成されている接続部と、
    　　積層方向から平面視したときに他の前記コイル電極の前記接続部と重なっているダミー接続部であって、前記コイル部の直線部及び／又は角部において該コイル部の線幅よりも広く形成されているダミー接続部と、
    　を含んでいること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記コイル電極の長さは、３／４ターンより長いこと、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記接続部は、前記コイルの内側に向かって前記コイル部から突出していること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
  4. 　前記ダミー接続部は、積層方向から平面視したときに、前記接続部からはみ出していないこと、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
  5. 　前記ダミー接続部は、全ての前記接続部に重なるように設けられていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
  6. 　前記ダミー接続部は、全ての前記コイル電極に設けられていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
  7. 　前記コイル電極の前記接続部同士を接続するビアホール導体を、
    　更に備えること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
  8. 　前記ダミー接続部は、前記ビアホール導体と直接に接続されていないこと、
    　を特徴とする請求項７に記載の電子部品。
  9. 　積層方向の最も上側に配置されている前記コイル電極の上面と積層方向の最も下側に配置されている前記コイル電極の下面との間の距離の内、距離の最大値は、距離の最小値の１．６５倍以下であること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品。
  10. 　コイル電極を、複数の絶縁層上に形成する工程と、
    　前記絶縁層を積層して、前記コイル電極が接続されてなるコイル及び該コイルを内蔵する積層体を得る工程と、
    　を備え、
    　前記コイル電極を形成する工程では、線状電極が折り曲げられて構成されているコイル部と、他の前記コイル電極との接続に用いられる接続部であって、前記コイル部の直線部又は角部において該コイル部の線幅よりも広く形成されている接続部と、積層方向から平面視したときに他の前記コイル電極の前記接続部と重なっているダミー接続部であって、前記コイル部の直線部及び／又は角部において該コイル部の線幅よりも広く形成されているダミー接続部と、を形成すること、
    　を特徴とする電子部品の製造方法。
  11. 　前記接続部及び前記ダミー接続部の積層前の厚みの最大値が、前記コイル部の積層前の平均厚みの２倍以下となるように、前記コイル電極を形成すること、
    　を特徴とする請求項１０に記載の電子部品の製造方法。
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